JPH0635185B2 - サ−マルプリントヘツド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘッドに関する。

（従来の技術） サーマルプリントヘッドにおいて、セラミック製の基板
の表面にグレーズ層を設け、このグレーズ層の表面に抵
抗からなる多数の発熱部を一直線に沿って設置するとと
もに、各発熱部の一方の端部に個別リードを、また他方
の端部にこれらに共通して共通リードを設けたものは、
既によく知られている。

第３図は従来のこの種ヘッドの断面図を示し、１はセラ
ミックからなる基板、２はその表面に設けられたグレー
ズ層で、その表面に多数の発熱部３が層状に形成されて
あり、かつ一直線に沿って設置されてある。実際は表面
に抵抗膜３Ａを一様に形成し、その一部を発熱部３とし
て使用する。４はその各発熱部３の一方の端部に設けら
れた個別リード、５は他方の端部に共通に設けられた共
通リード、６は保護層である。

共通リード５は発熱用の電源の一方の端子に接続してお
き、個別リード４を選択的に前記電源の他方の端子に接
続するようにして、各発熱部を選択的に発熱させ、これ
によって所要のプリントを実施する。

ところでこの発熱部３の列を基板１の一方の端縁１Ａ
（第２図参照。以下同じ。）にできるだけ接近して設置
することがあり、その場合には発熱部３の列を基板１の
前記した一方の端縁１Ａに平行させるとともに、共通リ
ード５を前記端縁１Ａ側に引出し、更にこれを発熱部３
の列の一方または両方の端部にまで引き回し、ここから
前記個別リード４と同じように基板の他方の端縁側に向
かって延長させるようにしている。

ところでこのような構成によると、共通リード５は発熱
部３の列と平行する方向に沿ってその列の端部に向かっ
て引き回されるので、その引き回しの分だけ長く形成さ
れることになる。そのためこの共通リード５の抵抗によ
り、前記列の端部からその列の中央に向かう程、共通リ
ード５の抵抗分が大きく作用するようになる。

この抵抗分の作用により、発熱部３の列方向に沿う電圧
降下が大きくなり、その列の端部側にある発熱部３より
も、これより中央側にある発熱部３の方が発熱量が小さ
くなる。そのため実際にプリントした場合、中央側の濃
度が端部側よりも薄くなり、濃度ムラが生じるようにな
る。

これを改善するには発熱部３の列に沿う共通リード部分
５Ａの抵抗が極力小さくなるように製作すればよい。そ
のため従来においてもこの共通リード部分５Ａを二層に
形成することによって厚くするようにしたものがある
が、このように二度にわたって膜を塗布して形成するこ
とは極めて面倒な作業であり、あまり好ましいものでは
ない。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は発熱部の列に沿ってその列の端部にまで引き
回される共通リードの抵抗を簡単な構成によって低減さ
せることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は基板の表面にグレーズ層を設け、前記クレー
ズ層の表面に発熱部を設置するとともに、その各発熱部
の一方の端部に個別リードを、他方の端部に共通して共
通リードを設け、この共通リードを前記発熱部の列方向
に沿ってその列の端部側に引き回してなるサーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記共通リードを、前記基板の表
面に前記グレーズ層に平行し、かつ前記クレーズ層とは
分離して設けた別個のグレーズ層の表面にまたがるよう
に設けたことを特徴とする。

（作用） 従来の構成では共通リードは、その大部分が基板である
セラミックの表面に形成されているのに対し、この発明
では共通リードを新たに設けたグレーズ層の表面にその
大部分を形成した。一般にセラミックの表面は微細な凹
凸なり、小穴などが無数に存在している。そのためその
表面に膜状の層、例えばリードのための層を形成した場
合はその膜厚は不均一となり、したがってその抵抗値は
相対的に大きくなる。

しかしグレーズ層の表面はセラミックよりも平滑であ
り、したがってその表面に形成した膜の厚さは均一とな
る。そのためセラミックの表面に形成した膜よりもその
抵抗値は同じ材料の膜であっても小さくなる。たとえば
使用するセラミック、グレーズの種類、膜の印刷状態に
よっても異なるが、グレーズ層表面の方がセラミック表
面よりも同じ材質の層であってもその抵抗値は約20％程
度小さくなることが確かめられている。

このように共通リードを新たに設けたグレーズ層の表面
に形成すれば、従来のようにセラミックの表面に設けた
場合よりも低抵抗値を呈するようになり、したがって発
熱部の列に沿う共通リードの抵抗値はほぼ一定値とな
る。これによってこの発熱部の列に沿う電圧降下分は小
さくなるから、各発熱部の発熱量はほぼ均一となり、発
色濃度のムラはこれをもって回避されるようになる。

（実施例） この発明の実施例を第１図、第２図によって説明する。
なお第３図と同じ符号を付した部分は同一または対応す
る部分を示す。この発明にしたがい基板１の表面に、グ
レーズ層２と平行するように別個のグレーズ層７を、グ
レーズ層２と基板１の端縁１Ａとの間にグレーズ層２と
して分離して設ける。これはグレーズ層２とともに設け
るようにすれば、特別な工程を付加する必要はない。

このグレーズ層７の表面にまたがるように共通リード５
を設ける。５Ａは発熱部３の列に平行する共通リード部
分を示す。実際には発熱部３を形成するための抵抗膜３
Ａはグレーズ層２の表面から端縁１Ａ側にまで形成され
るので、共通リード５はこの抵抗膜の表面に重なるよう
にして設けられる。

共通リード５は発熱部３の列の端部から、基板１の側縁
１Ｂに沿い、更に個別リード４と同じように基板１の他
方の端縁に向かって延長する。この構成は従来のものと
特に相違するものでない。

このように構成すると、発熱部３の列に平行する共通リ
ード部分５Ａの大部分はグレーズ層７の表面にあるた
め、その列方向に沿う抵抗値は従来のようにセラミック
基板の表面に設けたものよりも小さくなる。したがって
この列方向に沿う共通リードの電圧降下分は小さくなる
から、各発熱部３の発色濃度ムラはこれをもって充分に
回避できるようになる。

なおこの構成において、グレーズ層７はグレーズ層２に
対して分離して設ける必要がある。もし両グレーズ層
２、７が互いに連続して設けてあるとすると、グレーズ
層７が発熱部３からの熱に対する蓄熱層として直接作用
し、その結果蓄熱し過ぎて印字ムラ、あるいは尾引きの
発生原因となることがある。

しかし両グレーズ層２、７を分離しておくと、発熱部３
からの熱の一部が共通リードを介して基板１側へ拡散さ
れるようになり、これによりグレーズ層７による過大な
蓄熱が防止され、印字ムラなどの発生が回避できるよう
になる。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、共通リードの発
熱部の列と平行するように設けた場合でも、その列方向
に沿う共通リード部分の抵抗値を従来よりも小さくする
ことができ、これによってこの部分で電圧降下が低減す
るので、列方向に沿う発熱部による発色ムラを充分に回
避することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す断面図、第２図は同平
面図、第３図は従来例を示す断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……発熱部、４……
個別リード、５……共通リード、５Ａ……共通リード部
分、７……グレーズ層、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック製の基板の表面にグレーズ層を
   設け、前記グレーズ層の表面に発熱部を設置するととも
   に、その各発熱部の一方の端部に個別リードを、他方の
   端部に共通して共通リードを設け、この共通リードを前
   記発熱部の列方向に沿ってその列の端部側に引き回して
   なるサーマルプリントヘッドにおいて、前記共通リード
   を、前記基板の表面に前記グレーズ層に平行に、かつ前
   記グレーズ層とは分離して設けた別個のグレーズ層の表
   面にまたがるように設けてなるサーマルプリントヘッ
   ド。