JPH0635422Y2 - 抵抗素子付ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は集積回路装置（以下ICと言う。）を支持するIC
ソケットに関するものであり、特に抵抗素子が接触端子
とソケット用足ピンとの間に設けられた抵抗素子付ICソ
ケットに関するものである。

［従来の技術］ 抵抗素子付ICソケットとしては、特開昭60−49582号公
報、特開昭62−206777号公報、実開昭60−42287号公報
等に示されたものがある。

特開昭60−49582号公報及び実開昭60−170988号公報に
示されたICソケットでは、抵抗素子をソケット・ケース
内にインサート・モールド成形している。実開昭61−42
287号公報に示されたICソケットでは、抵抗素子をソケ
ット・ケース内にインサート・モールド成形した上で、
抵抗素子のリード端子をソケット用足ピンとして利用し
ている。

［考案が解決しようとする課題］ これらの抵抗素子付ICソケットのように抵抗素子をソケ
ット・ケース内にインサート成形する構成は、成形時の
抵抗素子および接触端子の位置決めが容易ではなく、製
造が難しいという問題がある。またインサート成形した
後に、使用した抵抗素子の不良や抵抗値の相違を発見し
たときには、そのICソケットを廃棄することになるため
製品の歩留まりが悪くなる問題がある。特に、抵抗素子
の抵抗値が異なるICソケットを多品種製造する場合に
は、このような問題が起きやすく、更に製品の歩留まり
が悪くなる問題がある。

また実開昭60−42287号公報に示されたICソケットのよ
うに、抵抗素子のリード端子をソケット用足ピンとして
利用する場合に、インサート成形をすると、成形時の抵
抗素子の位置決め精度をかなり高くしなければ、リード
端子をソケット用足ピンとして利用することができなく
なる問題が生じる。

本考案の目的は、製品の歩留まりを高めることができ
て、しかも多品種生産が容易な抵抗素子付ICソケットを
提供することにある。

本考案の他の目的は、ソケット・ケースの高さを低くす
ることができる抵抗素子付ICソケットを提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 本考案が対象とする抵抗素子付ICソケットは、ソケット
・ケースと、該ソケット・ケースに形成されて集積回路
装置のICピンが挿入されるICピン挿入孔と、該ICピン挿
入孔内に配置されてICピンと接触する接触端子と、ソケ
ット・ケースから外部に延びるソケット用足ピンと、接
触端子とソケット用足ピンとに電気的に接続された抵抗
素子とを具備している。そして抵抗素子は抵抗素子本体
の両端からリード端子が延びるアキシャル型抵抗素子か
らなり、アキシャル型抵抗素子の一方のリード端子に接
触端子が接続され他方のリード端子がソケット用足ピン
となるように構成された抵抗素子付端子部材の一部がソ
ケット・ケース内に収納されている。

本考案においては、このような抵抗素子付ICソケットに
おいて、ソケット・ケースを厚み方向に貫通するように
ICピン挿入孔を形成する。そしてICピン挿入孔に、ソケ
ット・ケースの下部側から挿入された抵抗素子本体の軸
線方向の一端と当接するストッパ部を形成する。また抵
抗素子付端子部材を他方のリード端子を外部に出すよう
にしてソケット・ケースの下部側からICピン挿入孔に挿
入する。更にICピン挿入孔の下端を塞ぎ且つ抵抗素子本
体の軸線方向の他端と当接するようにソケット・ケース
の下部に底板を固定し、底板にはアキシャル型抵抗素子
の他方のリード端子が挿入される貫通孔を形成する。

また接触端子は、抵抗素子の一方のリード端子に接続さ
れる接続部と、該接続部から抵抗素子本体側に延びる支
持部と、該支持部の下端から抵抗素子本体から離れる方
向に延びる接触片とから構成することができる。

［考案の作用］ アキシャル型抵抗素子の一方のリード端子に接触端子が
接続されてなる抵抗素子付端子部材をICピン挿入孔の下
部側から抵抗素子本体の一端がストッパ部と当接する位
置まで挿入する。抵抗素子本体の一端をストッパ部と当
接させるため、接触端子には無理な力が加わらず、接触
端子の変形を防止できる。また底板が抵抗素子本体の他
端と当接するため、抵抗素子本体はストッパ部と底板と
の間に挟持された状態となり、インサート成形によらな
くても、簡単な構造で抵抗素子付端子部材をガタツキ無
く位置決め保持することができる。

本考案のように、インサート成形を用いずに、抵抗素子
付端子部材をソケット・ケース内に配置すると、検査段
階で抵抗素子の不良や抵抗値の相違を発見した場合に
は、抵抗素子付端子部材を簡単に交換することができる
ため、製品の歩留まりを高めることができる。

また抵抗素子付端子部材をICピン挿入孔に挿入する際の
作業精度が多少悪くても、底板に設けた貫通孔に抵抗素
子のリード端子を挿入して底板を取付ける作業をする過
程で、抵抗素子付端子部材をストッパ部と当接する適性
位置まで挿入することができ、しかも底板に設けた貫通
孔によりリード端子を強制的に整列させることができ
る。そのため、インサート成形のように高い組立て精度
を必要とすることなく製造できる抵抗素子付ICソケット
を得ることができる。

また接触端子を、抵抗素子の一方のリード端子に接続さ
れる接続部と、該接続部から抵抗素子本体側に延びる支
持部と、該支持部の下端から抵抗素子本体から離れる方
向に延びる接触片とから構成すると、抵抗素子をソケッ
ト・ケース内に配置する場合でも、ソケット・ケースの
高さを低くすることができる。

［実施例］ 以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。

第１図は、本考案のICソケットの一実施例の概略外観斜
視図であり、第２図は第１図のII−II線詳細断面図であ
り、第３図は第１図のIII−III線一部省略断面図であ
る。これらの図において、１は絶縁樹脂をモールド成形
により形成したソケット・ケースである。ソケット・ケ
ース１の両側にはソケット・ケース１を厚み方向に貫通
するICピン挿入孔２が、所定の間隔をあけて並設されて
いる。ICピン挿入孔２の数は、対象とするICのICピンの
数に応じて定まり、ICピン挿入孔２の形状は、後述する
抵抗素子付端子部材３の形状に応じて定まる。本実施例
では、２接点形の接触端子４の下部にアキシャル型の抵
抗素子５の一方のリード端子5aが半田，溶接等の適宜の
接続手段で接続されて、抵抗素子付端子部材３が構成さ
れている。

抵抗素子付端子部材３は、ソケット・ケース１の下方側
からICピン挿入孔２に挿入される。ICピン挿入孔２には
抵抗素子５の抵抗素子本体5bの端部が当接するストッパ
部2aが形成されており、このストッパ部2aにより抵抗素
子付端子部材３の抜け止めと位置決めとが図られてい
る。ソケット・ケース１の下部には底板６が嵌合構造ま
たは接着等により固定されている。この底板６には、抵
抗素子５の他方のリード端子5cが挿入される貫通孔6aが
形成されており、この貫通孔6aはリード端子5cの位置決
め及び整列と抵抗素子付端子部材３の落下防止の機能と
を果している。

本実施例では、ソケット・ケース１内に抵抗素子本体5b
が完全に収納できるように、ソケット・ケースの寸法お
よびICピン挿入孔２の形状が定められているので、外側
からは抵抗素子５が見えずICソケットの外観を良好に製
造することができる。また組立後にも、不良品の抵抗素
子の交換が可能であるため、歩留まりを大幅に向上させ
ることができる。

上記実施例では既存の２接点タイプの接触端子を用いて
いるため、ソケット・ケースの高さが高くなる。第４図
は、ソケット・ケース１′の高さを低くできる本考案の
第２の実施例の要部の断面図を示している。本実施例で
は、接触端子４の形状を工夫している。接触端子４′
は、一方のリード端子5aに接続される接続部４′ａと、
該接続部４′ａから抵抗素子本体5b側に延びる支持部
４′ｂと、該支持部４′ｂの下端から上方に延びる接触
片４′ｃとから構成される。接触片４′ｃは、ICピンが
挿入されたとき所定の圧力でICピンと接触して電気的な
接続を確保すると共に、一定の機械的強度を得るための
バネ性を得るために、ある程度の長さが必要である。本
実施例では、接続部４′ｂを下方に下げることにより、
接触片４′ｃの長さ寸法の確保とソケット・ケース１′
の高さ寸法の低減化を実現している。

上記２つの実施例は、足ピンを構成するリード端子5cが
一列に配置されるものであるが、ICピンの数が増えて、
足ピンが千鳥配置される場合にも、本考案を適用でき
る。第５図は足ピンが千鳥配置される場合に本考案を適
用した実施例の要部の断面図を示している。第５図に
は、第１図の実施例と同様の部材に第１図に示した符号
の数に10を加えた符号を付して示してある。本実施例で
は、１種類の抵抗素子付端子部材13を用いて千鳥配置を
実現するために、対称形の接触端子14を用いている。本
実施例においても、底板16を用いてリード端子15cを位
置決めしている。

［考案の効果］ 本考案のように、インサート成形を用いずに、抵抗素子
付端子部材をソケット・ケース内に配置すると、検査段
階で抵抗素子の不良や抵抗値の相違を発見した場合に
は、抵抗素子付端子部材を簡単に交換することができる
ため、製品の歩留まりを高めることができる。特に、本
考案によれば、抵抗素子本体の一端をストッパ部と当接
させるため、接触端子には無理な力が加わらず、接触端
子の変形を防止できる。また底板が抵抗素子本体の他端
と当接するため、抵抗素子本体はストッパ部と底板との
間に挟持された状態となり、インサート成形によらなく
ても、簡単な構造で抵抗素子付端子部材をダタツキ無く
位置決め保持することができる利点がある。

更に本考案によれば、抵抗素子付端子部材をICピン挿入
孔に挿入する際の作業精度が多少悪くても、底板に設け
た貫通孔に抵抗素子のリード端子を挿入して底板を取付
ける作業をする過程で、抵抗素子付端子部材をストッパ
部と当接する適性位置まで挿入することができて、しか
も底板に設けた貫通孔によりリード端子を強制的に整列
させることができるので、インサート成形のように高い
組立て精度を必要とすることなく製造できる抵抗素子付
ICソケットを得ることができる利点がある。

また接触端子を、抵抗素子の一方のリード端子に接続さ
れる接続部と、該接続部から抵抗素子本体側に延びる支
持部と、該支持部の下端から抵抗素子本体から離れる方
向に延びる接触片とから構成すると、抵抗素子をソケッ
ト・ケース内に配置する場合でも、ソケット・ケースの
高さを低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICソケットの一実施例の概略斜視図、
第２図は第１図のII−II線断面図、第３図は第１図のII
I−III線一部省略断面図、第４図は本考案の他の実施例
の要部断面図、第５図は本考案の更に他の実施例の要部
断面図である。 1,1′,11…ソケット・ケース、2,2′,12…ICピン挿入
孔、3,3′,13…抵抗素子付端子部材、4,4′,14…接触端
子、5,15…抵抗素子、6,16…底板。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ソケット・ケースと、該ソケット・ケース
   に形成されて集積回路装置のICピンが挿入されるICピン
   挿入孔と、該ICピン挿入孔内に配置されて前記ICピンと
   接触する接触端子と、前記ソケット・ケースから外部に
   延びるソケット用足ピンと、前記接触端子と前記ソケッ
   ト用足ピンとに電気的に接続された抵抗素子とを具備
   し、 前記抵抗素子は抵抗素子本体の両端からリード端子が延
   びるアキシャル型抵抗素子からなり、 前記アキシャル型抵抗素子の一方のリード端子に前記接
   触端子が接続され他方のリード端子が前記ソケット用足
   ピンとなるように構成された抵抗素子付端子部材の一部
   が前記ソケット・ケース内に収納されている抵抗素子付
   ICソケットにおいて、 前記ICピン挿入孔は前記ソケット・ケースを厚み方向に
   貫通するように形成されており、 前記ICピン挿入孔には前記ソケット・ケースの下部側か
   ら挿入された前記抵抗素子本体の軸線方向の一端と当接
   するストッパ部が形成されており、 前記抵抗素子付端子部材が前記他方のリード端子を外部
   に出すようにして前記ソケット・ケースの下部側から前
   記ICピン挿入孔に挿入されており、 前記ICピン挿入孔の下端を塞ぎ且つ前記抵抗素子本体の
   軸線方向の他端と当接するように前記ソケット・ケース
   の下部に底板が固定され、 前記底板に前記アキシャル型抵抗素子の前記他方のリー
   ド端子が挿入される貫通孔が形成されていることを特徴
   とする抵抗素子付ICソケット。
2. 【請求項２】前記接触端子は、前記一方のリード端子に
   接続される接続部と、該接続部から前記抵抗素子本体側
   に延びる支持部と、該支持部の下端から前記抵抗素子本
   体から離れる方向に延びる接触片とからなる請求項１に
   記載の抵抗素子付ICソケット。