JPH0347270Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は実装用並びに試験用のICソケツトに
関する。

（従来の技術） 一般に従来のICソケツトは、第１０図イ，ロ，
ハ示のようなフラツト型ICパツケージでは第１
１図示のようなICソケツトを使用し、また、第
１２図示のようなデイツプ型ICパツケージでは
第１３図示のようなICソケツトを使用していた。

これらを説明すると、第１０図イ示のICパツ
ケージ１の端子１−１はリード状で側面より突き
出て、接続面がICパツケージ１の外側に並列し
たものである。同じく同図ロ示のICパツケージ
２の端子２−１はリード状で、その接続面がIC
パツケージ２の内側にあるものである。同図ハ示
のICパツケージ３の端子３−１はリード状では
なく、ICパツケージ３の下面に直接並んで設け
てある。

このICパツケージ１用のソケツトは第１１図
示のようにソケツト本体４にICパツケージ１の
端子１−１と同一間隔で並んだスリツト５が設け
られており、このスリツト５にコンタクトピン６
が挿入されて並んでいる。このコンタクトピン６
の接触部６−１上にICパツケージ１，２，３の
各端子１−１，２−１，３−１が乗るように載置
し、押えカバー７とロツクレバー８とでICパツ
ケージ１，２，３の各端子１−１，２−１，３−
１をコンタクトピン６の接触部６−１に圧接して
接続する構造となつている。

第１２図のデイツプ型のICパツケージ９の端
子９−１はリード状で側面から出て、下向きに曲
折してICパツケージ９の上下の面と垂直な平面
上に一定間隔で並んだものである。

このデイツプ型のICソケツト９は第１３図示
のもので、ソケツト本体１０に前記端子９−１と
同一の間隔でコンタクトピン１１が挿入してあ
る。

これらのコンタクトピン６，１１は金属板を打
ち抜き加工若しくは折曲加工した後、これをメツ
キして製作されるものである。このコンタクトピ
ン６，１１はソケツト本体４，１０に一本ずつ挿
入して組み立てられるものである。

（考案が解決しようとする問題点） 上述のようにコンタクトピン６，１１はその製
作過程が複雑で、しかも精度を要するものである
ので製作が面倒であるばかりでなく、１本ずつソ
ケツト本体４，１０のスリツト５，１２に挿入し
なければならない。この作業はコンタクトピン
６，１１が小さいこと、スリツト５，１２の挿入
間隔が狭いこと等のために熟練を必要とする。

また、一つのICソケツト本体４，１０は１種
類のICパツケージにしか使用出来ず、ICパツケ
ージ１，２，３，９の端子１−１，２−１，３−
１，９−１のピツチ幅に合わせた各種のソケツト
本体４，１０を必要としていた。

本考案は上述の問題を解決して、ソケツト本体
の組み立てが簡単で、汎用性の高いICソケツト
を提供することを目的とする。

（問題を解決するための手段） 本考案は上述の目的を達成するために、ソケツ
ト本体２０に収容されてICパツケージの端子と
接触するコネクタは、金属性コンタクトピンに代
えて、単一形成されていて、各端子に各別に接触
する導電層が整列して形成されているコネクタ部
材を用いている。

また前記導電層は前記端子のピツチ幅より幅狭
に整列して連続形成されている。

（作用） 従つて、前者の構成により、金属性コンタクト
ピンの不使用による利点がある。

また、後者の構成により、端子のピツチ幅や端
子数の異なる各種ICパツケージの載置を単一の
ソケツト本体で行うことが出来、汎用性が向上す
る。

（実施例） 本考案の第１実施例はフラツト型ICパツケー
ジ用ICソケツトであり、これを第１図乃至第７
図に図示する。第１図はコネクタを除いたICソ
ケツトの斜視図、第２図はプリント基板に実装し
たICソケツトの斜視図、第３図は使用状態のIC
ソケツトの断面図である。第１〜３図中、ソケツ
ト本体２０の中央部には後述するコネクタ３２及
びフラツト型のICパツケージ１を挿入配置する
角孔３３−１が設けてある。この角孔３３−１の
壁面３３−３の上半部は外向きのテーパー２３と
なつており、ICパツケージ１を挿入し易くして
ある。また上記壁面３３−３の下半部には、ここ
に挿入されるコネクタ３２を位置決めするための
突起２１，２１が対向して設けてある。また、第
３図示のようにソケツト本体２０の下面（プリン
ト基板３０に接する面）にはソケツト本体２０を
位置決めするための突起２２が複数設けてあり、
これがプリント基板３０の孔４４に嵌入するよう
になつている。

上記ソケツト本体２０の外側の一辺には軸２５
で回動自在に支持された押えカバー２７が設けて
ある。この押えカバー２７には挿入配置された
ICパツケージ１の端子１−１を押圧する押えパ
ツド２８，２８が設けてある。この押えパツド２
８は使用するICパツケージ１の端子１−１の位
置に合わせて形成されるものであり、軸２５と平
行する方向のもの、あるいは四辺形のもの等があ
る。また、押えカバー２７の自由端（先端側）に
はロツクレバー２９が設けてあり、閉鎖した状態
の押えカバー２７をソケツト本体２０に係止する
ようになつている。なお、上記押えカバー２７は
ばね２６で常時は開放状態となつている。

このような構造のフラツト型用ソケツト本体２
０は、その底面に形成された本体位置決め突起２
２をプリント基板３０の孔４４に挿入して位置固
定した後、ソケツト本体２０の取付孔２４とプリ
ント基板３０の取付孔２４′にボルト４７を貫通
してプリント基板３０に固定する。上記位置決め
孔４４はICパツケージ１の端子１−１とプリン
ト基板３０の導電パターン層３１とがコネクタ３
２を介して接続されるように設けてある。

第４図はコネクタ３２の斜視図、第５図はコネ
クタ３２の一部拡大断面図である。本コネクタ３
２はシリコンゴム等からなる弾性部材３３と、該
弾性部材３３に接着剤３７で接着されたコネクタ
部材３４で構成してあり、弾性部材３３の中央部
には四角形の角孔３３−２が設けてある。この弾
性部材３３の下面には切欠部３４−２が設けてあ
り、これが前記ソケツト本体２０の突起２１上に
嵌合配置して、上記弾性部材３３をソケツト本体
２０の角孔３３−１内に位置決め配置するように
なつている。前記コネクタ部材３４は絶縁層３５
により、それぞれが独立して形成されており、細
かい縞状の銅箔等からなる導電層３６が設けられ
ており、上面側の導電層３６−１が上記ICパツ
ケージ１の端子１−１に、また、下面側の導電層
３６−２が上記プリント基板３０のパターン層３
１に接触するようになつている。

第６図は上記導電層３６−１とICパツケージ
１の端子１−１との接触状態を示したもので、第
７図は第６図の部分拡大図である。この図に基づ
いて、更にコネクタ３２を説明すると、コネクタ
部材３４はポリイミド等からなる絶縁性のフイル
ム３４−１と、該フイルム３４−１上に被覆さ
れ、表面が金メツキされている導電層３６と、該
導電層３６と導電層３６相互間を絶縁する絶縁層
３５とから構成されており、上記導電層３６のピ
ツチ幅は端子１−１のピツチ幅に比べて小さく形
成され、かつ端子１−１の幅よりも小さく形成さ
れていて、１個の端子１−１に少なくとも１本の
導電層３６が接触するようになつている。従つ
て、ICパツケージ１はその端子１−１のピツチ
幅が導電層３６のピツチ幅以上になつている各種
のものを使用することができる。

次に上記したICソケツトの使用例について説
明する。上記プリント基板３０の所定位置に固定
してあるフラツト型ソケツト本体２０の角孔３３
−２にコネクタ３２を挿入した後、ICパツケー
ジ１を上記コネクタ３２上に挿入する。その後、
押えカバー２７を閉じ、これをロツクレバー２９
でロツクすると、押えパツド２８が端子１−１を
押して、端子１−１とコネクタ３２の導電層３６
とパターン層３１とが接触する。これらの接触
は、仮に各端子１−１が位置がずれていたとして
も、上記弾性部材３３がその位置ずれを吸収する
ので、端子１−１とパターン層３１とは確実に接
続される。なお、以上第１実施例の説明で、IC
パツケージ１は第１図イのもので説明したが、第
１図ロ，ハのICパツケージ２，３も装着可能と
することが出来る。

第８，９図は第２実施例としてのデイツプ型
ICパツケージ用のICソケツトの使用状態を示す
要部断面図である。この第２実施例のコネクタ３
８は第９図示のように全体形状が長方体状であ
り、弾性部材４６の外側にはソケツト本体３９の
溝４０に嵌入する突堤４５が設けてあり、また、
その内側には前記したコネクタ３２同様、導電層
３６−１、絶縁層３５で形成されたコネクタ部材
３４が弾性部材４６に接着されている。なお、ソ
ケツト本体３９の中央部にはデイツプ型ICパツ
ケージ９を載置して、その端子９−１の位置を定
めるための載置台４１が設けてある。

また、押えカバー４２の押えパツド４８はコネ
クタ３８上面を押し下げるように設けられてお
り、ICパツケージ９の端子９−１とプリント基
板３０に形成された導電パターン層３１との接続
は、上記押えパツド４８に押されたコネクタ３８
が変形して、側面に形成された導電層３６−３が
端子９−１に接触するとともに、下面に形成され
た導電層３６−４が導電パターン層３１に接触し
てなされる。この場合も端子９−１とコネクタ３
８の導電層３６のピツチ幅の関係は第１実施例で
説明した第７図の場合と同様である。

（考案の効果） 本考案のICソケツトは個別に形成された従来
の金属性コンタクトピンに代えて、単一形成され
たコネクタを用いている。従つて、従来形成され
ていたコンタクトピンを挿入するスリツトは不用
となり、ソケツト本体の構造が簡単になるばかり
か、スリツト内にコンタクトピンを一本ずつ挿入
する手間が省略出来て、ソケツト本体の組み立て
作業を容易に行うことが出来る利点がある。

また、本考案のICソケツトによれば、ICパツ
ケージの端子と接続するコネクタはその接触部
（導電層）のピツチ幅が幅狭なコネクタ部材であ
るので、従来のようにICパツケージの端子の端
子数及びピツチ幅に合わせてソケツト本体を構成
する必要がなく、１個のICソケツトで端子のピ
ツチ等が異なる各種ICパツケージに利用出来る
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本考案に係るICソケツト
の実施例を、第１０図イ，ロ，ハ乃至第１３図は
従来例をそれぞれ示し、第１図はコネクタを除い
たICソケツトの斜視図、第２図はプリント基板
に実装したICソケツトの斜視図、第３図はフラ
ツト型ICパツケージの使用状態図、第４図はコ
ネクタの斜視図、第５図はコネクタの一部拡大断
面図、第６図はコネクタの接触状況を示す説明
図、第７図は第６図の部分拡大図、第８図はデイ
ツプ型ICパツケージ用ICソケツトの使用状態断
面図、第９図は第８図に示すコネクタの斜視図、
第１０図イ，ロ，ハは各種のフラツト型ICパツ
ケージの斜視図、第１１図はフラツト型用ICパ
ツケージの側面図、第１２図はデイツプ型ICパ
ツケージの斜視図、第１３図は従来のデイツプ型
ICソケツトの断面図である。 ２０：フラツト型のソケツト本体、２１：コネ
クタ位置決め用突起、２２：本体位置決め用突
起、２３：テーパー、２７：押えカバー、２８：
押えパツド、３０：プリント基板、３１：導電パ
ターン層、３２：コネクタ、３３：弾性部材、３
４：コネクタ部材、３４−２：切欠部、３５：絶
縁層、３６：導電層、３８：コネクタ、３９：デ
イツプ型用のソケツト本体、４０：コネクタ位置
決め用の溝、４１：載置台、４２：押えカバー、
４４：位置決め用孔、４５：位置決め用突堤、４
８…押えパツド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ソケツト本体に載置されるICパツケージの
   端子と該ソケツト本体に収容されるコネクタの
   コネクタ部材との接触が押圧部材の押し下げに
   よりなされるICソケツトにおいて、コネクタ
   に前記IC端子の位置ずれを吸収する枠形に形
   成された絶縁性の弾性部材と、該弾性部材とは
   別体に形成され、上記端子と各別に接触する導
   電層が整列して形成されて該弾性部材に接着固
   定されたコネクタ部材とからなることを特徴と
   するICソケツト。 ２ 前記コネクタ部材の導電層は整列して連続形
   成されているとともに、そのピツチ幅が前記端
   子のピツチ幅より幅狭に成形されかつ該端子幅
   よりも幅狭に形成されていることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のICソケ
   ツト。