JPH0635526B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH0635526B2 JPH0635526B2 JP24678185A JP24678185A JPH0635526B2 JP H0635526 B2 JPH0635526 B2 JP H0635526B2 JP 24678185 A JP24678185 A JP 24678185A JP 24678185 A JP24678185 A JP 24678185A JP H0635526 B2 JPH0635526 B2 JP H0635526B2
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- Japan
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- vinyl chloride
- copolymer
- weight
- resin composition
- conductive resin
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に優れかつ成形
性の良好な導電性樹脂組成物に関する。
性の良好な導電性樹脂組成物に関する。
（従来の技術） エレクトロニクスの分野で，近年，高い導電性を有し，
耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に優れかつ加工性の良好な
材料が求められている。このような材料には，例えば，
電子機器については，電磁波障害を防止する電磁波シー
ルド材や高性能ＩＣの包装材がある。
耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に優れかつ加工性の良好な
材料が求められている。このような材料には，例えば，
電子機器については，電磁波障害を防止する電磁波シー
ルド材や高性能ＩＣの包装材がある。
導電性を有する材料としては，ポリエチレン，ポリプロ
ピレン，塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂にカーボンブラ
ックや金属粉などの導電性物質を配合した組成物があ
る。特に，熱可塑性樹脂に塩化ビニル系樹脂を用いた導
電性樹脂組成物は，成形性が良好であり，機械的強度に
優れているうえに比較的安価であるため，広く利用され
ている。
ピレン，塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂にカーボンブラ
ックや金属粉などの導電性物質を配合した組成物があ
る。特に，熱可塑性樹脂に塩化ビニル系樹脂を用いた導
電性樹脂組成物は，成形性が良好であり，機械的強度に
優れているうえに比較的安価であるため，広く利用され
ている。
しかし，このような導電性樹脂組成物をエレクトロニク
スの分野に用いる場合，所望の導電効果を得るために
は，カーボンブラックや金属粉などの導電性物質を多量
に配合する必要がある。例えば，アクゾ社のケッチェン
ブラックＥＣのような導電効果の高い導電性物質を用い
た場合でも，塩化ビニル樹脂100重量部に対し，ケッチ
ェンブラックＥＣを10重量部配合すると体積固有抵抗値
が，101〜108Ω・cmとなり，20重量部配合すると100〜1
03Ω・cmとなる。従って，充分な導電効果を得るために
は，少なくとも10重量部を配合しなければならない。導
電性樹脂組成物を電磁波シールド材として用いる場合に
は，さらに高い導電性が要求され，そのためにより以上
の導電性物質の添加が必要とされる。
スの分野に用いる場合，所望の導電効果を得るために
は，カーボンブラックや金属粉などの導電性物質を多量
に配合する必要がある。例えば，アクゾ社のケッチェン
ブラックＥＣのような導電効果の高い導電性物質を用い
た場合でも，塩化ビニル樹脂100重量部に対し，ケッチ
ェンブラックＥＣを10重量部配合すると体積固有抵抗値
が，101〜108Ω・cmとなり，20重量部配合すると100〜1
03Ω・cmとなる。従って，充分な導電効果を得るために
は，少なくとも10重量部を配合しなければならない。導
電性樹脂組成物を電磁波シールド材として用いる場合に
は，さらに高い導電性が要求され，そのためにより以上
の導電性物質の添加が必要とされる。
このような多量の導電性物質が添加された導電性樹脂組
成物は，溶融時において流動性が低下するため，成形が
困難となる。成形品の耐熱性・熱安定性・耐衝撃性など
の物性も低下する。特に，カーボンブラックは塩化ビニ
ル系樹脂の熱安定性を阻害するよう作用する。従って，
大量のカーボンブラックの添加は，導電性樹脂組成物の
熱安定性を低下させる。
成物は，溶融時において流動性が低下するため，成形が
困難となる。成形品の耐熱性・熱安定性・耐衝撃性など
の物性も低下する。特に，カーボンブラックは塩化ビニ
ル系樹脂の熱安定性を阻害するよう作用する。従って，
大量のカーボンブラックの添加は，導電性樹脂組成物の
熱安定性を低下させる。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記従来の問題点を解決するものであり，その
目的とするところは，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に優
れかつ成形性の良好な導電性樹脂組成物を提供すること
にある。
目的とするところは，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に優
れかつ成形性の良好な導電性樹脂組成物を提供すること
にある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は，塩化ビニルを重合性有機ケイ素化合物と共重
合させ，得られた共重合体にカーボンブラックを配合す
ることにより，従来のカーボンブラック含有塩化ビニル
樹脂に比べて，溶融時の流動性が著しく向上するため成
形性が良好となるうえに耐熱性・熱安定性・耐衝撃性も
維持されうる，との発明者の知見にもとづいて完成され
た。
合させ，得られた共重合体にカーボンブラックを配合す
ることにより，従来のカーボンブラック含有塩化ビニル
樹脂に比べて，溶融時の流動性が著しく向上するため成
形性が良好となるうえに耐熱性・熱安定性・耐衝撃性も
維持されうる，との発明者の知見にもとづいて完成され
た。
本発明の導電性樹脂組成物は，重合性有機ケイ素化合物
と塩化ビニルとの共重合体およびカーボンブラックが含
有されてなり，そのことにより上記目的が達成される。
と塩化ビニルとの共重合体およびカーボンブラックが含
有されてなり，そのことにより上記目的が達成される。
有機ケイ素化合物，例えば，ポリシロキサンは，塩化ビ
ニル樹脂のような熱可塑性樹脂の内部潤滑剤として用い
られている。ポリシロキサンを含有する熱可塑性樹脂
は，ポリシロキサンの潤滑効果により溶融時の流動性が
向上して成形性は良好となる。そこで，本発明では，こ
のような有機ケイ素化合物を用いて導電性樹脂組成物の
成形性を改善することを考えた。塩化ビニル樹脂に有機
ケイ素化合物を混合しただけでは，ブリードが激しく，
そのために成形品が汚れる。このようなことから，塩化
ビニルと重合性有機ケイ素化合物とを共重合させ，得ら
れた共重合体にカーボンブラックを配合することによ
り，ブリードが少なく成形性の良好な導電性樹脂組成物
を得た。有機ケイ素化合物は共重合体鎖の骨格中に組み
込まれるため，ブリードなどの現象が生じにくい。しか
も，塩化ビニルを主体とする共重合体であるため，得ら
れた導電性樹脂組成物は，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性
に優れている。
ニル樹脂のような熱可塑性樹脂の内部潤滑剤として用い
られている。ポリシロキサンを含有する熱可塑性樹脂
は，ポリシロキサンの潤滑効果により溶融時の流動性が
向上して成形性は良好となる。そこで，本発明では，こ
のような有機ケイ素化合物を用いて導電性樹脂組成物の
成形性を改善することを考えた。塩化ビニル樹脂に有機
ケイ素化合物を混合しただけでは，ブリードが激しく，
そのために成形品が汚れる。このようなことから，塩化
ビニルと重合性有機ケイ素化合物とを共重合させ，得ら
れた共重合体にカーボンブラックを配合することによ
り，ブリードが少なく成形性の良好な導電性樹脂組成物
を得た。有機ケイ素化合物は共重合体鎖の骨格中に組み
込まれるため，ブリードなどの現象が生じにくい。しか
も，塩化ビニルを主体とする共重合体であるため，得ら
れた導電性樹脂組成物は，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性
に優れている。
共重合体中には，重合性有機ケイ素化合物単位が0.1〜
４重量％，好ましくは0.5〜3.5重量％の範囲で含有され
る。0.1重量％を下まわると，成形性の改良がほとんど
なされない。４重量％を上まわると，ブリードが激しく
なり，そのために成形品が汚れる。
４重量％，好ましくは0.5〜3.5重量％の範囲で含有され
る。0.1重量％を下まわると，成形性の改良がほとんど
なされない。４重量％を上まわると，ブリードが激しく
なり，そのために成形品が汚れる。
重合性有機ケイ素化合物としては，末端に塩化ビニルと
共重合体可能な重合性基を有するポリジメチルシロキサ
ンが用いられ，例えば，末端にメタクリロキシ基，アク
リロキシ基マイコロイダービニル基を有するポリジメチ
ルシロキサンがある。
共重合体可能な重合性基を有するポリジメチルシロキサ
ンが用いられ，例えば，末端にメタクリロキシ基，アク
リロキシ基マイコロイダービニル基を有するポリジメチ
ルシロキサンがある。
重合性有機ケイ素化合物と塩化ビニル樹脂との共重合体
方法としては，懸濁重合法，乳化重合法，溶液重合法，
塊状重合法などがある。特に，懸濁重合法によれば，微
粒子状の共重合体となり，この共重合体はカーボンブラ
ックと均一に混合しやすい。そのために，他の重合法に
比べて，得られた導電性樹脂組成物の耐熱性・熱安定性
・耐衝撃性が良好である。従って，懸濁重合法による共
重合方法を採用するのが好ましい。懸濁重合法により，
共重合体は次のようにして合成される。
方法としては，懸濁重合法，乳化重合法，溶液重合法，
塊状重合法などがある。特に，懸濁重合法によれば，微
粒子状の共重合体となり，この共重合体はカーボンブラ
ックと均一に混合しやすい。そのために，他の重合法に
比べて，得られた導電性樹脂組成物の耐熱性・熱安定性
・耐衝撃性が良好である。従って，懸濁重合法による共
重合方法を採用するのが好ましい。懸濁重合法により，
共重合体は次のようにして合成される。
ジャケット付重合反応缶内に重合性有機ケイ素化合物，
イオン交換水，ポリビニルアルコールのような懸濁安定
剤，ラジカル重合開始剤および必要に応じて重合度低下
剤を入れて懸濁させる。次いで缶内の空気を排除した
後，塩化ビニルを圧入する。缶内をジャケットにより加
熱し，共重合を開始させる。共重合反応によって発熱す
るため，ジャケットより冷却しながら所望の重合度で重
合反応を停止させる。未反応の塩化ビニルを缶外へ除去
し，スラリー状の共重合体が得られる。共重合体は脱水
・乾燥され，分級されて微粒子状の共重合体とされる。
このような共重合反応操作において，重合性有機ケイ素
化合物は，反応前に全量を重合缶内に仕込んでもよく，
また逐次連続添加してもよい。
イオン交換水，ポリビニルアルコールのような懸濁安定
剤，ラジカル重合開始剤および必要に応じて重合度低下
剤を入れて懸濁させる。次いで缶内の空気を排除した
後，塩化ビニルを圧入する。缶内をジャケットにより加
熱し，共重合を開始させる。共重合反応によって発熱す
るため，ジャケットより冷却しながら所望の重合度で重
合反応を停止させる。未反応の塩化ビニルを缶外へ除去
し，スラリー状の共重合体が得られる。共重合体は脱水
・乾燥され，分級されて微粒子状の共重合体とされる。
このような共重合反応操作において，重合性有機ケイ素
化合物は，反応前に全量を重合缶内に仕込んでもよく，
また逐次連続添加してもよい。
このように得られた共重合体には，さらに導電性付与の
ためにカーボンブラックが含有される。カーボンブラッ
クは，通常の混合機を用いて混練することにより共重合
体中に含有され，導電性樹脂組成物とされる。カーボン
ブラックには，例えば，アセチレンブラック，ファーネ
スブラック，サーマルブラック，ランプブラックがあ
る。市販品では，ケッチェンブラックＥＣ（商標），コ
ンダクテックス975（商標），ペンタクＥＢＸ（商
標），キャポットＣＳＸ−150（商標）などがあり，特
にケッチェンブラックＥＣ，キャポットＣＳＸ−150が
導電性に優れているため好ましい。カーボンブラック
は，共重合体100重量部に対して５〜40重量部，好まし
くは10〜30重量部の範囲で含有される。５重量部を下ま
わると，所望の導電効果が得られない。40重量部を上ま
わると，溶融時において流動性が低下するため，成形が
困難となる。しかも成形品の耐熱性・熱安定性・耐衝撃
性などの物性も低下する。
ためにカーボンブラックが含有される。カーボンブラッ
クは，通常の混合機を用いて混練することにより共重合
体中に含有され，導電性樹脂組成物とされる。カーボン
ブラックには，例えば，アセチレンブラック，ファーネ
スブラック，サーマルブラック，ランプブラックがあ
る。市販品では，ケッチェンブラックＥＣ（商標），コ
ンダクテックス975（商標），ペンタクＥＢＸ（商
標），キャポットＣＳＸ−150（商標）などがあり，特
にケッチェンブラックＥＣ，キャポットＣＳＸ−150が
導電性に優れているため好ましい。カーボンブラック
は，共重合体100重量部に対して５〜40重量部，好まし
くは10〜30重量部の範囲で含有される。５重量部を下ま
わると，所望の導電効果が得られない。40重量部を上ま
わると，溶融時において流動性が低下するため，成形が
困難となる。しかも成形品の耐熱性・熱安定性・耐衝撃
性などの物性も低下する。
本発明の導電性樹脂組成物に配合される共重合体には，
塩化ビニルと共重合可能な単体量および／または塩化ビ
ニルとグラフト反応可能な重合体が，反応により骨格に
組み込まれていてもよい。このような単量体および／ま
たは重合体は，塩化ビニル100重量部に対して，10重量
部以下の範囲で配合される。10重量部を上まわると，塩
化ビニルに対する上記単量体および／または重合体の割
合が高くなり，得られた導電性樹脂組成物の耐熱性・熱
安定性・耐衝撃性が低下する。塩化ビニルと共重合可能
な単量体としては，エチレン，プロピレンのようなα−
オレフィン，アルキルビニルエーテル，アルキル（メ
タ）アクリレート，ビニルエステル，アルキルビニルエ
ステルなどが挙げられる。塩化ビニルとグラフト反応可
能な重合体としては，例えば，エチレンと酢酸ビニルと
の共重合体，エチレンとアクリル酸エステルとの共重合
体，ポリ酢酸ビニル，塩素化ポリエチレンがある。
塩化ビニルと共重合可能な単体量および／または塩化ビ
ニルとグラフト反応可能な重合体が，反応により骨格に
組み込まれていてもよい。このような単量体および／ま
たは重合体は，塩化ビニル100重量部に対して，10重量
部以下の範囲で配合される。10重量部を上まわると，塩
化ビニルに対する上記単量体および／または重合体の割
合が高くなり，得られた導電性樹脂組成物の耐熱性・熱
安定性・耐衝撃性が低下する。塩化ビニルと共重合可能
な単量体としては，エチレン，プロピレンのようなα−
オレフィン，アルキルビニルエーテル，アルキル（メ
タ）アクリレート，ビニルエステル，アルキルビニルエ
ステルなどが挙げられる。塩化ビニルとグラフト反応可
能な重合体としては，例えば，エチレンと酢酸ビニルと
の共重合体，エチレンとアクリル酸エステルとの共重合
体，ポリ酢酸ビニル，塩素化ポリエチレンがある。
（実施例） 以下に本発明を実施例について述べる。
実施例１ (1)共重合体の合成 攪拌機を備えたジャケット付重合反応缶内（耐圧60kg/c
m2Ｇで内容積160リットル）に，Ｉ式で示される重合性
有機ケイ素化合物，イオン交換水，ポバール系の分散
剤，およびラジカル重合開始剤としての有機過酸化物を
入れ，懸濁させた。密閉して缶内の空気を排除した後，
塩化ビニルを圧入した。缶内をジャケットにより74℃に
昇温し，この温度で10時間共重合反応をさせた後，反応
を停止した。重合反応終了後，未反応の塩化ビニルを缶
内へ除去し，スラリー状の共重合体を得た。共重合体を
脱水・乾燥し，42メッシュのふるいにかけて粗大粒子を
除去し，微粒子状の共重合体のみを回収した。得られた
共重合体中には，重合性有機ケイ素化合物が0.5重量％
そして塩化ビニルが99.5重量％含有されており，その平
均重合度は500であった。
m2Ｇで内容積160リットル）に，Ｉ式で示される重合性
有機ケイ素化合物，イオン交換水，ポバール系の分散
剤，およびラジカル重合開始剤としての有機過酸化物を
入れ，懸濁させた。密閉して缶内の空気を排除した後，
塩化ビニルを圧入した。缶内をジャケットにより74℃に
昇温し，この温度で10時間共重合反応をさせた後，反応
を停止した。重合反応終了後，未反応の塩化ビニルを缶
内へ除去し，スラリー状の共重合体を得た。共重合体を
脱水・乾燥し，42メッシュのふるいにかけて粗大粒子を
除去し，微粒子状の共重合体のみを回収した。得られた
共重合体中には，重合性有機ケイ素化合物が0.5重量％
そして塩化ビニルが99.5重量％含有されており，その平
均重合度は500であった。
Ｉ． FM 0721（チッソ社製，平均分子量5000）ｎ＝60〜65 (2)カーボンブラックの配合 (1)で得られた共重合体に対し，下記の割合でカーボン
ブラック，安定剤および滑剤を配合した。
ブラック，安定剤および滑剤を配合した。
共重合体 1500g(100重量部） ケッチェンブラックＥＣ（カーボンブラック，アクゾ社
製） 300g(20重量部） ジブチル錫メルカプト（安定剤） 20g(1.3重量部） ジブチル錫マレート（安定剤） 10g(0.7重量部） アミド系滑剤 23g(1.5重量部） モノグリセライド系滑剤 23g(1.5重量部） 10リットルのヘンシェルミキサーに所定量の共重合体を
入れ，100℃で均一に分散させた。これに上記安定剤お
よび滑剤を加え，100℃で10分間混合した。混合物を冷
却して導電性樹脂組成物とした。
製） 300g(20重量部） ジブチル錫メルカプト（安定剤） 20g(1.3重量部） ジブチル錫マレート（安定剤） 10g(0.7重量部） アミド系滑剤 23g(1.5重量部） モノグリセライド系滑剤 23g(1.5重量部） 10リットルのヘンシェルミキサーに所定量の共重合体を
入れ，100℃で均一に分散させた。これに上記安定剤お
よび滑剤を加え，100℃で10分間混合した。混合物を冷
却して導電性樹脂組成物とした。
(3)導電性樹脂組成物の物性試験 (2)で得られた組成物300gを８インチの２本ロールによ
り混練し，厚さ0.5mmのシートを得た。このシートをフ
ェロタイプ板の間にはさみ，１mm厚の平滑な板にプレス
成形した。この成形板を用いて，次のようにして，導電
性樹脂組成物の溶融時の流動性，耐熱性，熱安定性，耐
衝撃性，導電性，耐ブリード性を試験した。
り混練し，厚さ0.5mmのシートを得た。このシートをフ
ェロタイプ板の間にはさみ，１mm厚の平滑な板にプレス
成形した。この成形板を用いて，次のようにして，導電
性樹脂組成物の溶融時の流動性，耐熱性，熱安定性，耐
衝撃性，導電性，耐ブリード性を試験した。
溶融時の流動性；上記シートを２mm角に切断し，これを
高下式フローテスターに入れた。１φ×10mmのノズルを
用いて，圧力150kg/cm2，温度180℃の条件下で単位時間
あたりの組成物の流出量を測定した。
高下式フローテスターに入れた。１φ×10mmのノズルを
用いて，圧力150kg/cm2，温度180℃の条件下で単位時間
あたりの組成物の流出量を測定した。
耐熱性；上記成形板を用いて，ASTM D-648（荷重18.6k
g）の方法により，耐熱性を試験した。
g）の方法により，耐熱性を試験した。
熱安定性；上記シートを180℃のギアオーブン中で加熱
し，発泡に要する時間から熱安定性を評価した。
し，発泡に要する時間から熱安定性を評価した。
耐衝撃性；上記成形板を２cm×２cmの試験片とし，デュ
ポン式衝撃試験機を用いて，次のような条件により耐衝
撃性を評価した。
ポン式衝撃試験機を用いて，次のような条件により耐衝
撃性を評価した。
撃芯 1/2R 撃芯台 フラット 重錘 300g 落下高さ 2.5cm 測定温度 20℃ 上記条件で試験片に衝撃を加え，下記の判定基準にもと
づいて耐衝撃性を数値比した。試験片12枚について同様
の数値を求め，その平均値を算出した。
づいて耐衝撃性を数値比した。試験片12枚について同様
の数値を求め，その平均値を算出した。
３：割れない ２：亀裂が入る １：割れるが飛散しない ０：飛散する 導電性；上記成形板を幅10mm，長さ70mmの試験片とし，
試験片の長さ方向の両端部10mmをメタノールで洗浄し
た。洗浄部分に銀ペースト塗料を塗布し，20℃，50RH％
の雰囲気下で24時間放置した。その後，塗布部分に直流
電圧を加えて体積固有抵抗値を測定し，導電性を評価し
た。
試験片の長さ方向の両端部10mmをメタノールで洗浄し
た。洗浄部分に銀ペースト塗料を塗布し，20℃，50RH％
の雰囲気下で24時間放置した。その後，塗布部分に直流
電圧を加えて体積固有抵抗値を測定し，導電性を評価し
た。
ブリード性；上記成形板を，20℃，50RH％の雰囲気下で
48時間放置した後，成形板の表面における滑剤などの浮
き出し状態を目視観察した。表面状態を次の３段階に分
け，ブリード性の評価とした。
48時間放置した後，成形板の表面における滑剤などの浮
き出し状態を目視観察した。表面状態を次の３段階に分
け，ブリード性の評価とした。
Ａ…浮き出しなし Ｂ…少量の浮き出しあり Ｃ…大量に浮き出す このようにして評価された物性値を表１に示す。
実施例２ 共重合体中に重合性有機ケイ素化合物を2.0重量％そし
て塩化ビニルを98.0重量％含有させたこと以外は，実施
例１と同様にして共重合体を合成し，得られた共重合体
（平均重合度500）にカーボンブラック，安定剤および
滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この導電性樹
脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物性
試験を行なった。その結果を表１に示す。
て塩化ビニルを98.0重量％含有させたこと以外は，実施
例１と同様にして共重合体を合成し，得られた共重合体
（平均重合度500）にカーボンブラック，安定剤および
滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この導電性樹
脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物性
試験を行なった。その結果を表１に示す。
実施例３ 重合性有機ケイ素化合物としてII式で示される化合物を
用い，共重合体中に重合性有機ケイ素化合物を4.0重量
部に対して塩化ビニルを96.0重量％含有させたこと以外
は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた
共重合体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定
剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この
導電性樹脂組成物に実施例１と同様の方法により，物性
試験を行なった。その結果を表１に示す。
用い，共重合体中に重合性有機ケイ素化合物を4.0重量
部に対して塩化ビニルを96.0重量％含有させたこと以外
は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた
共重合体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定
剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この
導電性樹脂組成物に実施例１と同様の方法により，物性
試験を行なった。その結果を表１に示す。
II． FM 0711（チッソ社製，平均分子量1000）ｍ＝７〜11 実施例４ 重合性有機ケイ素化合物としてIII式で示される化合物
を用い，共重合体中に重合性有機ケイ素化合物を2.0重
量％そして塩化ビニルを98.0重量％含有させたこと以外
は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた
共重合体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定
剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この
導電性樹脂組成物について，実施例１と同様の方法によ
り，物性試験を行った。その結果を表１に示す。
を用い，共重合体中に重合性有機ケイ素化合物を2.0重
量％そして塩化ビニルを98.0重量％含有させたこと以外
は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた
共重合体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定
剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この
導電性樹脂組成物について，実施例１と同様の方法によ
り，物性試験を行った。その結果を表１に示す。
III ｌ，ｍ，ｎは整数 PS408（チッソ社製，粘度50cs） 実施例５ 共重合体中に，塩化ビニルと共重合可能な単量体として
エチレンを2.0重量％用い，重合性有機ケイ素化合物を
2.0重量％そして塩化ビニルを96.0重量％含有させたこ
と以外は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得
られた共重合体（平均重合度500）にカーボンブラッ
ク，安定剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とし
た。エチレンは塩化ビニルとともに重合反応缶内に圧入
した。この導電性樹脂組成物について，実施例１と同様
の方法により，物性試験を行った。その結果を表１に示
す。
エチレンを2.0重量％用い，重合性有機ケイ素化合物を
2.0重量％そして塩化ビニルを96.0重量％含有させたこ
と以外は，実施例１と同様にして共重合体を合成し，得
られた共重合体（平均重合度500）にカーボンブラッ
ク，安定剤および滑剤を配合して導電性樹脂組成物とし
た。エチレンは塩化ビニルとともに重合反応缶内に圧入
した。この導電性樹脂組成物について，実施例１と同様
の方法により，物性試験を行った。その結果を表１に示
す。
実施例６ 共重合体中に，塩化ビニルとグラフト反応可能な重合体
として下記に示すＥＶＡを3.0重量％，重合性有機ケイ
素化合物を2.0重量％そして塩化ビニルを95.0重量％含
有させたこと以外は，実施例１と同様にして共重合体を
合成し，得られた共重合体（平均重合度500）にカーボ
ンブラック，安定剤および滑剤を配合して導電性樹脂組
成物とした。ＥＶＡは重合性有機ケイ素化合物とともに
重合反応缶内に入れた。この導電性樹脂組成物につい
て，実施例１と同様の方法により，物性試験を行った。
その結果を表１に示す。
として下記に示すＥＶＡを3.0重量％，重合性有機ケイ
素化合物を2.0重量％そして塩化ビニルを95.0重量％含
有させたこと以外は，実施例１と同様にして共重合体を
合成し，得られた共重合体（平均重合度500）にカーボ
ンブラック，安定剤および滑剤を配合して導電性樹脂組
成物とした。ＥＶＡは重合性有機ケイ素化合物とともに
重合反応缶内に入れた。この導電性樹脂組成物につい
て，実施例１と同様の方法により，物性試験を行った。
その結果を表１に示す。
ＥＶＡ：エチレンと酢酸ビニルとの共重合体，レバプレ
ン450N（西ドイツ，バイエル社製）共重合体鎖中におけ
る酢酸ビニル単位の割合は45重量％，メルトインデック
スは２。
ン450N（西ドイツ，バイエル社製）共重合体鎖中におけ
る酢酸ビニル単位の割合は45重量％，メルトインデック
スは２。
実施例７ 共重合体中に，塩化ビニルと共重合可能な単量体として
プロピレンを2.0重量％，塩化ビニルとグラフト反応可
能な重合体として下記に示すＥＥＡを3.0重量％，重合
性有機ケイ素化合物を2.0重量％そして塩化ビニルを93.
0重量％含有させたこと以外は，実施例１と同様にして
共重合体を合成した。得られた共重合体（平均重合度50
0）にカーボンブラック，安定剤および滑剤を配合して
導電性樹脂組成物とした。プロピレンは塩化ビニルとと
もに重合反応缶内に圧入した。ＥＥＡは重合性有機ケイ
素化合物とともに重合反応缶内に入れた。この導電性樹
脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物性
試験を行った。その結果を表１に示す。
プロピレンを2.0重量％，塩化ビニルとグラフト反応可
能な重合体として下記に示すＥＥＡを3.0重量％，重合
性有機ケイ素化合物を2.0重量％そして塩化ビニルを93.
0重量％含有させたこと以外は，実施例１と同様にして
共重合体を合成した。得られた共重合体（平均重合度50
0）にカーボンブラック，安定剤および滑剤を配合して
導電性樹脂組成物とした。プロピレンは塩化ビニルとと
もに重合反応缶内に圧入した。ＥＥＡは重合性有機ケイ
素化合物とともに重合反応缶内に入れた。この導電性樹
脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物性
試験を行った。その結果を表１に示す。
ＥＥＡ：エチレンとエチルアクリレートとの共重合体，
Ａ−708（三井ポリケミカル社製）共重合体鎖中におけ
るエチルアクリレート単位の割合は40重量％，メルトイ
ンデックスは７。
Ａ−708（三井ポリケミカル社製）共重合体鎖中におけ
るエチルアクリレート単位の割合は40重量％，メルトイ
ンデックスは７。
表１から明らかなように，塩化ビニルに対する重合性有
機ケイ素化合物の配合量が増えるにしたがって溶融時の
流動性が良くなり，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性が向上
している。しかし，重合性有機ケイ素化合物の配合量が
４重量％になるとブリード性が生じる。また，II式，II
I式で示される重合性有機ケイ素化合物を用いた場合で
も，溶融時の流動性や耐衝撃性が向上している。重合性
有機ケイ素化合物，塩化ビニル以外の他の単量体を共重
合させた組成物は，溶融時の流動性が向上し他の重合体
をグラフト反応させた組成物は耐熱性が良くなる。
機ケイ素化合物の配合量が増えるにしたがって溶融時の
流動性が良くなり，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性が向上
している。しかし，重合性有機ケイ素化合物の配合量が
４重量％になるとブリード性が生じる。また，II式，II
I式で示される重合性有機ケイ素化合物を用いた場合で
も，溶融時の流動性や耐衝撃性が向上している。重合性
有機ケイ素化合物，塩化ビニル以外の他の単量体を共重
合させた組成物は，溶融時の流動性が向上し他の重合体
をグラフト反応させた組成物は耐熱性が良くなる。
比較例１ 重合性有機ケイ素化合物と塩化ビニルとの共重合体に代
えて塩化ビニルの単独重合体（重合体500）を用いたこ
と以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得
た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と同様の
方法により，物性試験を行った。その結果を表２に示
す。
えて塩化ビニルの単独重合体（重合体500）を用いたこ
と以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得
た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と同様の
方法により，物性試験を行った。その結果を表２に示
す。
比較例２ 共重合体中に，重合性有機ケイ素化合物を5.0重量％そ
して塩化ビニルを95.0重量％含有させたこと以外は，実
施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた共重合
体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定剤およ
び滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この導電性
樹脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物
性試験を行った。その結果を表２に示す。
して塩化ビニルを95.0重量％含有させたこと以外は，実
施例１と同様にして共重合体を合成し，得られた共重合
体（平均重合度500）にカーボンブラック，安定剤およ
び滑剤を配合して導電性樹脂組成物とした。この導電性
樹脂組成物について，実施例１と同様の方法により，物
性試験を行った。その結果を表２に示す。
比較例３ 重合性有機ケイ素化合物と塩化ビニルとの共重合体に代
えてエチレンと塩化ビニルとの共重合体（共重合体中の
エチレンの割合は２重量％，重合度は480である）を用
いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成
物を得た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と
同様の方法により，物性試験を行った。その結果を表２
に示す。
えてエチレンと塩化ビニルとの共重合体（共重合体中の
エチレンの割合は２重量％，重合度は480である）を用
いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成
物を得た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と
同様の方法により，物性試験を行った。その結果を表２
に示す。
比較例４ 重合性有機ケイ素化合物と塩化ビニルとの共重合体に代
えてＥＶＡと塩化ビニルとのグラフト重合体（グラフト
重合体中のＥＶＡの割合は３重量％，重合度は500であ
る）を用いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性
樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物について，実
施例１と同様の方法により，物性試験を行った。その結
果は表２に示す。
えてＥＶＡと塩化ビニルとのグラフト重合体（グラフト
重合体中のＥＶＡの割合は３重量％，重合度は500であ
る）を用いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性
樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物について，実
施例１と同様の方法により，物性試験を行った。その結
果は表２に示す。
比較例５ 比較例１に用いた塩化ビニルの単独重合体（重合度500)
98重量部に対し，ポリジメチルシロキサン（KF-96，信
越化学社製，粘度50cs）を２重量部添加した組成物を用
いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成
物を得た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と
同様の方法により，物性試験を行った。その結果を表２
に示す。
98重量部に対し，ポリジメチルシロキサン（KF-96，信
越化学社製，粘度50cs）を２重量部添加した組成物を用
いたこと以外は，実施例１と同様にして導電性樹脂組成
物を得た。この導電性樹脂組成物について，実施例１と
同様の方法により，物性試験を行った。その結果を表２
に示す。
表２から明らかなように，塩化ビニル単独重合体，エチ
レンと塩化ビニルとの共重合体およびＥＶＡと塩化ビニ
ルとのグラフト重合体を用いた導電性樹脂化合物は，本
発明の組成物に比べて，溶融時の流動性が著しく低い。
重合性有機ケイ素化合物を５重量％含有する組成物は，
溶融時の流動性が良好であり，耐熱性・熱安定性・耐衝
撃性に優れているもののブリードが激しい。また，塩化
ビニルの単独重合体にポリジメチルシロキサンをブレン
ドした組成物は，本発明の組成物に比べて溶融時の流動
性が低く，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に劣り，特にブ
リードが激しい。
レンと塩化ビニルとの共重合体およびＥＶＡと塩化ビニ
ルとのグラフト重合体を用いた導電性樹脂化合物は，本
発明の組成物に比べて，溶融時の流動性が著しく低い。
重合性有機ケイ素化合物を５重量％含有する組成物は，
溶融時の流動性が良好であり，耐熱性・熱安定性・耐衝
撃性に優れているもののブリードが激しい。また，塩化
ビニルの単独重合体にポリジメチルシロキサンをブレン
ドした組成物は，本発明の組成物に比べて溶融時の流動
性が低く，耐熱性・熱安定性・耐衝撃性に劣り，特にブ
リードが激しい。
（発明の効果） 本発明の導電性樹脂組成物は，このように，溶融時の流
動性が良いため成形性が良好でありかつ耐熱性・熱安定
性・耐衝撃性に優れている。ブリード現象もほとんど起
こらない。しかも，高い導電性を有する。したがって，
本発明の組成物は，磁気ディスクのような記録媒体に有
効に利用されうる。
動性が良いため成形性が良好でありかつ耐熱性・熱安定
性・耐衝撃性に優れている。ブリード現象もほとんど起
こらない。しかも，高い導電性を有する。したがって，
本発明の組成物は，磁気ディスクのような記録媒体に有
効に利用されうる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 睦昭 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 西沢 昭 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 川合 登 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 濱口 敏明 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 赤井 俊夫 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−42519（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−44952（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−166514（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】重合性有機ケイ素化合物と塩化ビニルとの
共重合体およびカーボンブラックが含有された導電性樹
脂組成物。 - 【請求項２】前記共重合体中に，前記重合性有機ケイ素
化合物単位が0.1〜４重量％の範囲で含有された特許請
求の範囲第１項に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】前記重合性有機ケイ素化合物が，末端に塩
化ビニルとの重合性基を有するポリジメチルシロキサン
である特許請求の範囲第１項に記載の導電性樹脂組成
物。 - 【請求項４】前記共重合体100重量部に対し，前記カー
ボンブラックが５〜40重量部の範囲で含有された特許請
求の範囲第１項に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項５】前記共重合体が，重合性有機ケイ素化合物
および塩化ビニルのほかに，塩化ビニルと共重合可能な
単量体および／または塩化ビニルとグラフト反応可能な
重合体を，前記塩化ビニル100重量部に対して10重量部
以下の範囲で配合して反応させることにより得られたも
のである特許請求の範囲第１項に記載の導電性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24678185A JPH0635526B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24678185A JPH0635526B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106942A JPS62106942A (ja) | 1987-05-18 |
| JPH0635526B2 true JPH0635526B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=17153566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24678185A Expired - Lifetime JPH0635526B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635526B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103524925A (zh) * | 2013-09-25 | 2014-01-22 | 吴江市天源塑胶有限公司 | 一种防辐射导电塑料 |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP24678185A patent/JPH0635526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62106942A (ja) | 1987-05-18 |
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