JPH0635679B2 - ほうろう基板の製造法 - Google Patents
ほうろう基板の製造法Info
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- JPH0635679B2 JPH0635679B2 JP60260902A JP26090285A JPH0635679B2 JP H0635679 B2 JPH0635679 B2 JP H0635679B2 JP 60260902 A JP60260902 A JP 60260902A JP 26090285 A JP26090285 A JP 26090285A JP H0635679 B2 JPH0635679 B2 JP H0635679B2
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- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 33
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical group CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ほうろう基板の製造法に関する。
（従来の技術） ほうろう基板の製造法としては、塗膜の厚さを一定にし
やすく、またつきまわりが良いこと等から電着法を用い
られることが多い。従来、電着液は、水と釉薬微粉と電
荷付与のための物質例えば、ポリアクリル酸系の塩等
と、粘度調整のための有機物や、とまり性向上のための
粘土質などからなっていた。しかし、最近、ほうろう基
板の性能向上のために、ボイドの原因となる電荷付与の
ための物質などを含まずに電着しうる有機溶剤系電着及
びそれに使用しうる釉薬の検討がなされている。また、
釉薬としては、従来非晶質系釉薬では解決できなかった
基板端部での釉薬層の盛り上りやスルホール内の釉薬の
つきまわりを解決しうる釉薬として、基板製造時の焼成
において結晶化する釉薬も開発されている。
やすく、またつきまわりが良いこと等から電着法を用い
られることが多い。従来、電着液は、水と釉薬微粉と電
荷付与のための物質例えば、ポリアクリル酸系の塩等
と、粘度調整のための有機物や、とまり性向上のための
粘土質などからなっていた。しかし、最近、ほうろう基
板の性能向上のために、ボイドの原因となる電荷付与の
ための物質などを含まずに電着しうる有機溶剤系電着及
びそれに使用しうる釉薬の検討がなされている。また、
釉薬としては、従来非晶質系釉薬では解決できなかった
基板端部での釉薬層の盛り上りやスルホール内の釉薬の
つきまわりを解決しうる釉薬として、基板製造時の焼成
において結晶化する釉薬も開発されている。
（発明が解決しようとする問題点） 有機溶剤を用いた電着法による場合も、有機溶媒を含む
電着液で、釉薬微粉を電着塗布した金属芯を、乾燥後、
焼成することによりほうろう基板は製造される。電着後
から焼成までの間、金属芯についている釉薬微粉層は、
比較的もろく、製造時に相当な注意を払う必要がある。
また、有機溶剤が蒸発揮散する時、電着後の金属芯より
蒸発潜熱を奪うため、金属芯の温度が低下し、気中の湿
度により結露が起こることがある。この場合には、焼成
前には外観上何ら変化がないが、焼成後筋状に塗膜の切
れたような部分（ひけ）ができる。本発明は、上記の問
題点を解決するほうろう基板の製造法を提供するもので
ある。
電着液で、釉薬微粉を電着塗布した金属芯を、乾燥後、
焼成することによりほうろう基板は製造される。電着後
から焼成までの間、金属芯についている釉薬微粉層は、
比較的もろく、製造時に相当な注意を払う必要がある。
また、有機溶剤が蒸発揮散する時、電着後の金属芯より
蒸発潜熱を奪うため、金属芯の温度が低下し、気中の湿
度により結露が起こることがある。この場合には、焼成
前には外観上何ら変化がないが、焼成後筋状に塗膜の切
れたような部分（ひけ）ができる。本発明は、上記の問
題点を解決するほうろう基板の製造法を提供するもので
ある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は電着後の釉薬微粉からなる塗膜の強化の方法と
して、電着液中に、電着液に用いられている有機溶剤と
相溶性のある非イオン性高分子物質を溶解する方法が効
果があることを見い出したことによりなされたものであ
る。電着液中の釉薬微粉の含有量としては、３００ｇ〜
４００ｇ／ｌ程度が好ましいが、特に制限はない。有機
溶剤としては、単独溶剤でも混合溶剤でも良いが、電着
の容易性からその過半が炭素数８以下のアルコール系溶
剤（代表的なものとしてエチルアルコール、イソプロピ
ルアルコール、ブチルアルコール等）であることが望ま
しい。混合する高分子物質の、空気中での熱分解温度
は、たかだか６００℃程度であり、より望ましくは５０
０℃以下である。又、電着液中に入れる高分子物質の量
は、電着液作成に使用する有機溶剤へ高分子物質を混合
した時の粘度が、２０センチポイズ以下であることが望
ましい。この量よりも混合量が多いと電着がされにくく
なる傾向が出てくるが、全く不可能というわけではな
い。高分子物質を混合した効果が実際にあらわれるの
は、0.2ｇ／ｌからであり、最大量としては５０ｇ／ｌ
である。これを超えて混合した場合には、ほうろう基板
製造時の焼成で、充分に高分子物質がガス化して抜けき
らないためかボイドの発生する傾向が強くなり、ほうろ
う基板としての使用に適さなくなる。使用する高分子が
イオン化するものを使用する場合は、そのイオンを用い
てカチオン型やアニオン型の電着も可能であるが本発明
の主旨であるほうろう釉薬の電荷を用いて電着を行ない
その塗膜を強化するために高分子物質を使用するという
方法に適していない。又、相溶性のない高分子物質を用
いた場合には、電着液が均一とならないために、かえっ
て障害となる。本発明は、釉薬が結晶化釉薬の場合に、
効果が得られる。すなわち非晶質釉薬の場合では、電着
後の小さな欠陥は、その後の焼成により流動するため、
それ程問題とならないことが多いが、結晶化釉薬の場
合、焼成時に急速に結晶化するため、充分に欠陥が修復
することなく固化してしまう。そこで、電着後、焼成ま
での間に、金属芯に付着した釉薬微粉の塗膜にできるか
けやひび割れは小さなものでも致命的欠陥となってしま
う。
して、電着液中に、電着液に用いられている有機溶剤と
相溶性のある非イオン性高分子物質を溶解する方法が効
果があることを見い出したことによりなされたものであ
る。電着液中の釉薬微粉の含有量としては、３００ｇ〜
４００ｇ／ｌ程度が好ましいが、特に制限はない。有機
溶剤としては、単独溶剤でも混合溶剤でも良いが、電着
の容易性からその過半が炭素数８以下のアルコール系溶
剤（代表的なものとしてエチルアルコール、イソプロピ
ルアルコール、ブチルアルコール等）であることが望ま
しい。混合する高分子物質の、空気中での熱分解温度
は、たかだか６００℃程度であり、より望ましくは５０
０℃以下である。又、電着液中に入れる高分子物質の量
は、電着液作成に使用する有機溶剤へ高分子物質を混合
した時の粘度が、２０センチポイズ以下であることが望
ましい。この量よりも混合量が多いと電着がされにくく
なる傾向が出てくるが、全く不可能というわけではな
い。高分子物質を混合した効果が実際にあらわれるの
は、0.2ｇ／ｌからであり、最大量としては５０ｇ／ｌ
である。これを超えて混合した場合には、ほうろう基板
製造時の焼成で、充分に高分子物質がガス化して抜けき
らないためかボイドの発生する傾向が強くなり、ほうろ
う基板としての使用に適さなくなる。使用する高分子が
イオン化するものを使用する場合は、そのイオンを用い
てカチオン型やアニオン型の電着も可能であるが本発明
の主旨であるほうろう釉薬の電荷を用いて電着を行ない
その塗膜を強化するために高分子物質を使用するという
方法に適していない。又、相溶性のない高分子物質を用
いた場合には、電着液が均一とならないために、かえっ
て障害となる。本発明は、釉薬が結晶化釉薬の場合に、
効果が得られる。すなわち非晶質釉薬の場合では、電着
後の小さな欠陥は、その後の焼成により流動するため、
それ程問題とならないことが多いが、結晶化釉薬の場
合、焼成時に急速に結晶化するため、充分に欠陥が修復
することなく固化してしまう。そこで、電着後、焼成ま
での間に、金属芯に付着した釉薬微粉の塗膜にできるか
けやひび割れは小さなものでも致命的欠陥となってしま
う。
本発明によれば、電着後の塗膜強度を強化できそのよう
な欠陥をほとんど完全になくすこともできる。実際に使
用する高分子物質としては分子量が２００以上でありビ
ニルアセタール基（例えばビニルホルマール基やビニル
ブチラール基等）、を含むものが適している。なお、本
発明は、高分子物質を電着液に溶解する点にあり、特性
向上のために、他の物質、例えば、粘土質やフィラー成
分として、SiO2，ZrO2，SiZrO4，Al2O3などを電着液中
に混合することは可能である。
な欠陥をほとんど完全になくすこともできる。実際に使
用する高分子物質としては分子量が２００以上でありビ
ニルアセタール基（例えばビニルホルマール基やビニル
ブチラール基等）、を含むものが適している。なお、本
発明は、高分子物質を電着液に溶解する点にあり、特性
向上のために、他の物質、例えば、粘土質やフィラー成
分として、SiO2，ZrO2，SiZrO4，Al2O3などを電着液中
に混合することは可能である。
（作用） 電着後の塗膜は、釉薬粒子が密につまり、ある程度の固
さを持っているが、単に粒子どうしのひっかかり合いで
強度を保っているため、わずかの振動や有機溶剤が蒸発
揮散する時の温度低下によるわずかな結露水の影響など
によっても粒子のずれが発生し、ひび割れなどの原因と
なる。本発明は、電着液に高分子物質を溶解させること
により電着後の塗膜粒子間に高分子物質が入りこみ、ク
ッション材的役割と接着剤的役割を持たせ、従来の塗膜
の脆さに起因する欠陥の発生を解決したものである。
さを持っているが、単に粒子どうしのひっかかり合いで
強度を保っているため、わずかの振動や有機溶剤が蒸発
揮散する時の温度低下によるわずかな結露水の影響など
によっても粒子のずれが発生し、ひび割れなどの原因と
なる。本発明は、電着液に高分子物質を溶解させること
により電着後の塗膜粒子間に高分子物質が入りこみ、ク
ッション材的役割と接着剤的役割を持たせ、従来の塗膜
の脆さに起因する欠陥の発生を解決したものである。
（実施例） 釉薬成分が、酸化物表示でSiO2，B2O3，SrO，MgO，BaO
からなる結晶化釉薬微粉４００ｇと、中重合度（平均重
合度５００〜１０００）のブチラール樹脂５ｇとイソプ
ロピルアルコール１とを混合した電着液中で３００Ｖ
印加し、スルーホールのある鉄芯に電着を行なった。こ
のものを１２０℃１５分乾燥し、電着しなかった鉄芯露
出部に衝撃を与えた後焼成を行なったが、製品に何ら欠
陥は生じなかった。
からなる結晶化釉薬微粉４００ｇと、中重合度（平均重
合度５００〜１０００）のブチラール樹脂５ｇとイソプ
ロピルアルコール１とを混合した電着液中で３００Ｖ
印加し、スルーホールのある鉄芯に電着を行なった。こ
のものを１２０℃１５分乾燥し、電着しなかった鉄芯露
出部に衝撃を与えた後焼成を行なったが、製品に何ら欠
陥は生じなかった。
一方、上記配合中、ブチラール樹脂を入れなかったもの
では、電着後の塗膜に外観上何の変化ももたらさない程
度の小さな衝撃を与えたものでも、焼成すると、筋状に
塗膜が薄くなり内部の鉄芯が露出していた。
では、電着後の塗膜に外観上何の変化ももたらさない程
度の小さな衝撃を与えたものでも、焼成すると、筋状に
塗膜が薄くなり内部の鉄芯が露出していた。
（発明の効果） 有機溶剤を用いたほうろう釉薬の電着において、その塗
膜のもろさのために、製造時の取り扱いや環境が制限さ
れていたが、本発明により電着後の状態でも充分に塗膜
強度があり、取り扱い方や環境による製品塗膜の欠陥が
大巾に抑えられる。
膜のもろさのために、製造時の取り扱いや環境が制限さ
れていたが、本発明により電着後の状態でも充分に塗膜
強度があり、取り扱い方や環境による製品塗膜の欠陥が
大巾に抑えられる。
Claims (1)
- 【請求項１】金属芯に電着法で、ほうろう釉薬微粉を付
着させてその後焼成する工程を含むほうろう基板の製造
法において、電着液が、その過半がアルコール系溶剤で
ある有機溶剤と、ほうろう釉薬微粉と、０．２〜５０ｇ
／ｌの該有機溶剤と相溶性のある非イオン性高分子物質
であって、ビニルアセタール基を含み分子量が２００以
上である高分子物質とを含むものであることを特徴とす
るほうろう基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60260902A JPH0635679B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ほうろう基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60260902A JPH0635679B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ほうろう基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120496A JPS62120496A (ja) | 1987-06-01 |
| JPH0635679B2 true JPH0635679B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=17354343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60260902A Expired - Lifetime JPH0635679B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ほうろう基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635679B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0466762U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-12 | ||
| CN111807701B (zh) * | 2020-07-08 | 2021-11-02 | 佛山市东鹏陶瓷有限公司 | 高强度瓷质釉面砖的制备方法及制备的高强度瓷质釉面砖 |
| CN111792845B (zh) * | 2020-07-08 | 2021-10-12 | 佛山市东鹏陶瓷有限公司 | 一种釉面砖的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54129023A (en) * | 1978-03-30 | 1979-10-06 | Shinto Paint Co Ltd | Electrodeposition coating composition for enamel |
| JPS6033912B2 (ja) * | 1982-04-15 | 1985-08-06 | 株式会社東芝 | ホ−ロ−基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP60260902A patent/JPH0635679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62120496A (ja) | 1987-06-01 |
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