JPH0636141U - シールド付きフラットケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールド付きフラットケーブルにおいる導体
間間隔の狭細化と、シールド性能の向上、ならびに、コ
スト低減を図る。 【構成】 回路用導体１を上面に並設したベースフィル
ム３の上に、下部カバーレイフィルム４Ｂを貼着し、そ
の下部カバーレイフィルム４Ｂの上に、回路用導体１と
平行するアース用導体２を配設し、さらに、そのアース
用導体２と下部カバーレイフィルム４Ｂの上に、上部カ
バーレイフィルム４Ａを貼着すると共に、所要幅で横断
する上部カバーレイフイルム不存在部７を設け、さら
に、それ等の外周にシールドテープ５を添着して遮蔽
し、その上部カバーレイフィルム不存在部７に露出して
いるアース用導体２とシールドテープ５を面接合させて
接続導通する構造が特徴である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、導体の上下にフィルムを貼設した可撓性帯体をなして、機器類の電 気配線に用いられ、内部の導体から外部への電磁波の漏洩を防止し、また、外部 からの電磁波等の影響を防止するシールド付きフラットケーブルに関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

シールド付きフラットケーブルは多数の公知例があり、そのうち、回路用導体 に並設したアース用導体のアース構造として、特開平４ー３３２１１号公報・実 開平４ー５１７１２号公報等に示されるものがあり、これ等のアース構造を要約 すると下記の二様のものになる。即ち、その一つは図５参照、回路用導体１とア ース用導体２を、交互にベースフィルム３の上に並設し、その導体群の上にカバ ーレイフィルム４を貼設して挾み込み、さらに、そのカバーレイフィルム４を小 形の窓状に除去してアース用導体２の上面を露出させた接続部窓６を設けた後、 そのカバーレイフィルム４とベースフィルム３の外側に、導電性金属箔のシール ドテープ５を添着して遮蔽し、接続部窓６に露出しているアース用導体２とシー ルドテープ５を接合・溶着・溶接等によって接続導通させてアースすると共に、 カバーレイフィルム４によって回路用導体１とシールドテープ５を絶縁する構造 になっている。

【０００３】 さらに、他の一つは、図６参照、並設した回路用導体１群の一側に、アース用 導体２を並べてベースフィルム３の上に並設し、そのアース用導体２のみを残し て回路用導体１群の上にカバーレイフィルム４を貼設し、さらに、そのカバーレ イフィルム４とベースフィルム３に、同じくシールドテープ５を添着して遮蔽し 、アース用導体とシールドテープ５を導通させてアースするようになっている。

【０００４】 「考案が解決しようとする課題」 以上の従来構造のうち、前者のものは、カバーレイフィルム４の中間に小形の 接続部窓６を形成する作業が難作業にして手数がかかると共に、導体間隔が狭く なると、その窓あけ作業が実質的に不能になるので、導体間隔が一定量以上に規 制され、当該分野で要求されるケーブルの小形化・低コストに反する不具合があ る。さらに、接続部窓６におけるアース用導体２とシールドテープ５の間には、 カバーレイフィルム４の厚さに相当する空隙が存在するので、アース用導体２と シールドテープ５を電気的導通させる半田付け等の接続作業がやりづらいと共に 、多量の半田を消費し、その上、空隙に充填した半田等を介する導通接続となる ので、導通信頼性に欠ける。

【０００５】 一方、前記後者のものは、長手方向に露出しているアース用導体２に、シール ドテープ５を直接添着するので、前記前者の接続部窓６の存在に基づく「加工作 業性・導体の配列間隔の規制・導通信頼性」の不具合点は解消されるものの、ア ース用導体２から離れた回路用導体１のシールド効果が不充分となるシールド性 能上の難点がある。

【０００６】 本考案は、以上の従来技術の難点を解消するシールド付きフラットケーブルを 提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

以上の技術課題を解決する本考案のシールド付きフラットケーブルは、カバー レイフィルムを上部カバーレイフィルムと下部カバーレイフィルムの二層構造に なし、その上部カバーレイフィルムの不存在部において、アース用導体を露出さ せてシールドテープとの接続部となす基本構造が特徴であり、以下のように構成 されている。

【０００８】 「回路用導体を上面に並設したベースフィルムの上に下部カバーレイフィルム を貼設すると共に、該下部カバーレイフィルムの上に、該回路用導体と並行する アース用導体を配設し、さらに、該アース用導体の上面を含む前記下部カバーレ イフィルムの上に、上部カバーレイフィルムを貼設してケーブル主体となし、さ らに、該ケーブル主体の要所に、該ケーブル主体を横断して帯状をなす上部カバ ーレイフィルム不存部を設け、該上部カバーレイフィルム不存部を含むケーブル 主体の表面にシールドテープを添設して該ケーブル主体を遮蔽し、該上部カバー レイフィルム不存在部において、アース用導体とシールドテープを接続導通する 構造」の第一考案と、

【０００９】 「回路用導体を上面に並設したベースフィルムの局所に、所要サイズの下部カ バーレイフィルムを貼設して、該回路用導体の上面を絶縁すると共に、該下部カ バーレイフィルムと該ベースフィルムの上に連続し、かつ、前記回路用導体と平 行するアース用導体を配設し、該アース用導体と該下部カバーレイフィルムの上 面を含む前記ベースフィルムの上に上部カバーレイフィルムを貼設してケーブル 主体となし、さらに、前記下部カバーレイフィルムの中間に当り、かつ、該ケー ブル主体を横断して帯状をなす上部カバーレイフィルム不存在部を設け、該上部 カバーレイフィルム不存在部を含むケーブル主体の表面にシールドテープを添設 して該ケーブル主体を遮蔽し、該上部カバーレイフィルム不存在部において、ア ース用導体とシールドテープを接続導通する構造」の第二考案からなっている。

【００１０】

【作用】

以上の本考案のシールド付きフラットケーブルは、以下の作用がある。即ち、 前記第一考案は、カバーレイフィルムが下部カバーレイフィルムと上部カバーレ イフィルムの二層になると共に、その上部下部カバーレイフィルムの間に、アー ス用導体が配設され、さらに、その上部カバーレイフィルムを帯状に不存在にな した部分を接続部となして、外皮をなすシールドテープとアース用導体を接続導 通させる構造を特徴とするので、回路用導体とアース用導体は、下部カバーレイ フィルムによって絶縁されると共に、その下部カバーレイフィルムの上下に分離 されて同一平面上に存在しないので、導体間間隔を極めて狭細にすることができ る。

【００１１】 そして、アース用導体とシールドテープとの接続部位は、従来の接続部窓が無 用にして、ケーブル横断方向の帯状の上部カバーレイフィルム不存在部によって 構成されるので、アース用導体とシールドテープの面接合が可能になり、両者の 電気的接続性能が良好にして、その接続導通作業がやり易くなる。

【００１２】 さらに、前記第二考案は、前記第一考案における下部カバーレイフィルムを、 アース用導体とシールドテープとの接続部位のみに限定した二層のカバーレイフ ィルムからなるので、その下部カバーレイフィルムの不存在部では、アース用導 体がベースフィルム上に配設され、下部カバーレイフィルム存在部では、その下 部カバーレイフィルムによって回路用導体とアース用導体が絶縁される。そして 、前記第一考案と同様に帯状の上部カバーレイフィルム不存在部が接続部を構成 するので、従来の接続部窓は無用になると共に、アース用導体とシールドテープ の面接合によって電気的接続性能が良好になり、その接続作業がやり易くなる。 なお、前記第一第二考案とも、回路用導体とシールドテープとの間には少くとも 下部カバーレイフィルムまたは上部カバーレイフィルムのいずれかが介在するの で、両者間の絶縁は確保される。そして、回路用導体とアース用導体は交互配列 も可能となるので、アース用導体の配列制限によるシールド性能低下のおそれは ない。

【００１３】

【実施例】

以下、実施例に基づいて詳しく説明する。まず、前記第一考案一実施例の構造 を示す図１とその加工手順を示す図２を参照して、ベースフィルム３の上に帯状 の回路用導体１を並設すると共に、この回路用導体１と平行する帯状のアース用 導体２を設け、それ等の導体群にカバーレイフイルム４を貼設し、さらに、その 外周をアルミニウム・銅等の導電性金属箔のシールドテープ５で遮蔽して、アー ス用導体２とシールドテープ５を接続導通させる可撓性帯体のシールド付きフラ ットケーブルにおいて、カバーレイフィルム４は上部カバーレイフィルム４Ａと 下部カバーレイフィルム４Ｂの二層構造をなしている。

【００１４】 即ち、ベースフィルム３の上に回路用導体１を複数本並設すると共に、その回 路用導体１の上に下部カバーレイフィルム４Ｂが貼設され、その下部カバーレイ フィルム４Ｂの上に、回路用導体１と平行するアース用導体２が、回路用導体１ と交互配列をなして配設され、さらに、そのアース用導体２の上面を含む下部カ バーレイフィルム４Ｂの上に、上部カバーレイフィルム４Ａが貼着され、ベース フィルム３とカバーレイフィルム４Ａ・４Ｂによって回路用導体１とアース用導 体２を挾み込んだケーブル主体８を形成している。

【００１５】 そして、このケーブル主体８は、アース用導体２とシールドテープ５とを接続 導通させる接続部位において、ケーブル主体８の横断方向に所要幅の帯状をなし て上部カバーレイフィルム４Ａを不存在にした上部カバーレイフィルム不存在部 ７が形成され、この上部カバーレイフィルム不存在部７を含むケーブル主体８の 上下面に、シールドテープ５が添着されて、ケーブル主体８の全体がシールドテ ープ５によって遮蔽されると共に、上部カバーレイフィルム不存在部７で露出し ているアース用導体２とシールドテープ５を、図１の（Ｂ）参照、接合・溶着・ 溶接等の任意手段によって接続導通させてアースする構造になっている。この実 施例のものは、上部カバーレイフィルム不存在部７では、アース用導体２とシー ルドテープ５が接続導通すると共に、回路用導体１は下部カバーレイフィルム４ Ｂによって、シールドテープ５・アース用導体２と絶縁され、上部カバーレイフ ィルム４Ａの存在部分では、図１の（Ｃ）参照、回路用導体１は二層のカバーレ イフィルム（４Ａ・４Ｂ）によって絶縁され、アース用導体２は一層のカバーレ イフィルム（４Ａ）によって絶縁される構造となる。

【００１６】 つぎに、前記第二考案の一実施例を、その構造を示す図３と加工手順を示す図 ４を参照して説明する。即ち、丸形の回路用導体１と丸形のアース用導体２を並 設してベースフィルム３とカバーレイフィルム４で挾み込み、さらに、その外周 にシールドテープ５を添設して遮蔽するシールド付きフラットケーブルにおいて 、カバーレイフィルム４は、局所に設けた下部カバーレイフィルム４Ｂと、ベー スフィルム３の全体に貼設する上部カバーレイフィルム４Ａとの一部二層構造を なしている。

【００１７】 詳しくは、回路用導体１を上面に並設したベースフィルム３の中間の局部（ア ース用導体２とシールドテープ５を接続導通させる部位に当る部分）の上に、所 要サイズを有して回路用導体１群の上面を絶縁する下部カバーレイフィルム４Ｂ が貼設され、この下部カバーレイフィルム４Ｂと下部カバーレイフィルム４Ｂの 不存在部分のベースフィルム３の上に、回路用導体１と平行し、かつ、回路用導 体１と交互配列されたアース用導体２が連続して配設され、さらに、このアース 用導体２の上面と下部カバーレイフィルム４Ｂの上面を含むベースフィルム３の 上面に、上部カバーレイフィルム４Ａが貼着され、この導体群をベースフィルム ３とカバーレイフィルム４Ａ・４Ｂで挾み込んだケーブル主体８が形成されると 共に、このケーブル主体８を帯状をなして横断し、かつ、下部カバーレイフィル ム４Ｂの中間に位置して上部カバーレイフィルム４Ａを不存在になした上部カバ ーレイフィルム不存在部７が形成されている。

【００１８】 そして、このケーブル主体８も、図１実施例と同様にシールドテープ５が上下 両面に添設されてケーブル主体８を遮蔽すると共に、上部カバーレイフィルム不 存存部７で露出しているアース用導体２とシールドテープ５を接合し接続導通さ せるアース構造となっている。この図３実施例のものは、図３の（Ｂ）参照、上 部カバーレイフィルム不存在部７では、図１実施例の上部カバーレイフィルム不 存在部７と同一の構造となり、下部カバーレイフィルム４Ｂの不存在部分では、 図３の（Ｃ）参照、ベースフィルム３上の回路用導体１とアース用導体２は、一 層の上部カバーレイフィルム４Ａによってシールドテープ５と絶縁される構造に なる。

【００１９】 以上の各実施例のシールド付きフラットケーブルは、前記の作用がある。即ち 、導体間間隔の狭細化を阻害する従来の接続部窓６が無用になるので、導体間間 隔の狭細化が可能となると共に、加工性の悪い接続部窓の成形の必要がなく、そ の上、従来の接続部窓に代る上部カバーレイフィルム不存在部７は、その部分の 上部カバーレイフィルム４Ａを未貼設にすれば成形できるので、アース用導体２ とシールドテープ５との接続部の形成が極めてし易くなり、さらに、アース用導 体２とシールドテープ５の面接合が可能になる。

【００２０】 なお、本考案の構成は前記の実施例に限定されず、例えば、アース用導体２と 回路用導体１を交互配列以外の配列にしたり、それ等を非直線形状に配列したり 、シールドテープ５を上下いずれかの片面または部分貼着にしたり、アース用導 体２とシールドテープ５の接続部を前記実施例以外の任意個所に変更することが あり、さらに、前記第一考案に丸形導体を用いたり、前記第二考案に帯状導体を 用いることがあり、また、前記第二考案の下部カバーレイフィルム４Ｂは、必ず しもベースフィルム３を横断するサイズが必要でなく、ベースフィルム３上の回 路用導体１の上面を絶縁するサイズであれば良い。そして、以上の変化を施して も本考案の要旨が変更されるものではない。

【００２１】

【考案の効果】

以上の説明のとおり、本考案のシールド付きフラットケーブルは、導体間間隔 の細狭化を可能にして当該分野の小形化要求に応えると共に、アース用導体とシ ールドテープの接面接続を可能にして電気的接続性能とシールド性能の安定向上 を図り、さらに、アース用導体とシールドテープとの接続部の形成作業性と接続 作業性を向上してコスト低減を図る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一考案一実施例のシールド付きフラットケー
ブルを示し、図中の（Ａ）はその構造を示す斜視図、図
中の（Ｂ）はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の（Ｃ）はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図

【図２】図１実施例の加工手順の説明図

【図３】第二考案一実施例のシールド付きフラットケー
ブルを示し、図中の（Ａ）はその構造を示す斜視図、図
中の（Ｂ）はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の（Ｃ）はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図

【図４】図３実施例の加工手順の説明図

【図５】従来のシールド付きフラットケーブルを示し、
図中の（Ａ）はその構造を示す斜視図、図中の（Ｂ）は
その横断面図

【図６】従来のシールド付きフラットケーブルを示し、
図中の（Ａ）はその構造を示す斜視図、図中の（Ｂ）は
その横断面図

【符号の説明】

１ 回路用導体 ２ アース用導体 ３ ベースフィルム ４Ａ 上部カバーレイフイルム ４Ｂ 下部カバーレイフィルム ５ シールドテープ ６ 接続部窓 ７ 上部カバーレイフィルム不存在部 ８ ケーブル主体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路用導体を上面に並設したベースフィル
   ムの上に下部カバーレイフィルムを貼設すると共に、該
   下部カバーレイフィルムの上に、該回路用導体と並行す
   るアース用導体を配設し、さらに、該アース用導体の上
   面を含む前記下部カバーレイフィルムの上に、上部カバ
   ーレイフィルムを貼設してケーブル主体となし、さら
   に、該ケーブル主体の要所に、該ケーブル主体を横断し
   て帯状をなす上部カバーレイフィルム不存部を設け、該
   上部カバーレイフィルム不存部を含むケーブル主体の表
   面にシールドテープを添設して該ケーブル主体を遮蔽
   し、該上部カバーレイフィルム不存在部において、アー
   ス用導体とシールドテープを接続導通する構造を特徴と
   するシールド付きフラットケーブル。
2. 【請求項２】回路用導体を上面に並設したベースフィル
   ムの局所に、所要サイズの下部カバーレイフィルムを貼
   設して、該回路用導体の上面を絶縁すると共に、該下部
   カバーレイフィルムと該ベースフィルムの上に連続し、
   かつ、前記回路用導体と平行するアース用導体を配設
   し、該アース用導体と該下部カバーレイフィルムの上面
   を含む前記ベースフィルムの上に上部カバーレイフィル
   ムを貼設してケーブル主体となし、さらに、前記下部カ
   バーレイフィルムの中間に当り、かつ、該ケーブル主体
   を横断して帯状をなす上部カバーレイフィルム不存在部
   を設け、該上部カバーレイフィルム不存在部を含むケー
   ブル主体の表面にシールドテープを添設して該ケーブル
   主体を遮蔽し、該上部カバーレイフィルム不存在部にお
   いて、アース用導体とシールドテープを接続導通する構
   造を特徴とするシールド付きフラットケーブル。