JPH0636387B2 - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
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- JPH0636387B2 JPH0636387B2 JP58228420A JP22842083A JPH0636387B2 JP H0636387 B2 JPH0636387 B2 JP H0636387B2 JP 58228420 A JP58228420 A JP 58228420A JP 22842083 A JP22842083 A JP 22842083A JP H0636387 B2 JPH0636387 B2 JP H0636387B2
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- Japan
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- socket
- leads
- lead
- electrically connected
- electrical connection
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置を収容するソケットに関し、特に
半導体装置を検査する際に使用して有効な技術に関する
ものである。
半導体装置を検査する際に使用して有効な技術に関する
ものである。
現在、半導体装置（以下、単にＩＣという）の生産量は
急激に増大してきているため、いかに不良のＩＣを効率
良く排除するかが問題になってきている。ところで、例
えばフラットタイプのパッケージのＩＣを検査するため
に、第１図及び第２図に示すようなソケットＳを用いる
ことが考えられる。（特願昭５７−１４９３４７号参
照）。図において、１はＩＣ７の露出するリード１０の
本数に対応したバネ機能を有する電気的接続端子であ
り、ＩＣ７を収納する箱状の枠体２に固定配置されてい
る。なお、この電気的接続端子１には、ＩＣ７のリード
１０に適度の荷重がかかるように、バネ部３が一定の長
さをもって外側つまり、ソケット外周方向に折り曲げら
れている（第２図）。４は、ＩＣ７のリード１０を電気
的接続端子１に接続し、適度にリード１０と接続端子１
の接続力とＩＣ７の保持力を得るために、ソケットに備
えられたフタ部である。しかしながら、このような構成
のソケットを用いると、ＩＣ自体の大きさに比べ、ソケ
ットが非常に大きな容積を必要とするため、選別やエー
ジング等の検査をするときに、より多くのＩＣを一度に
検査することは困難であった。そのため、本発明者は、
ソケットを小型化できないか鋭意検討した結果、第２図
からわかるように、第１図のＡ，Ｂ方向共に、電気的接
続端子１のバネ部３が、ソケット外周方向つまり外側に
折り曲げられていることにより、前記電気的接続端子１
が占める割合が大きくソケットの容積もそれに応じて大
きくなっていることに本発明者は気付いた。そのため、
ＩＣ自体の大きさよりも非常に大きなソケットとなって
しまっていることを本発明者は見い出した。
急激に増大してきているため、いかに不良のＩＣを効率
良く排除するかが問題になってきている。ところで、例
えばフラットタイプのパッケージのＩＣを検査するため
に、第１図及び第２図に示すようなソケットＳを用いる
ことが考えられる。（特願昭５７−１４９３４７号参
照）。図において、１はＩＣ７の露出するリード１０の
本数に対応したバネ機能を有する電気的接続端子であ
り、ＩＣ７を収納する箱状の枠体２に固定配置されてい
る。なお、この電気的接続端子１には、ＩＣ７のリード
１０に適度の荷重がかかるように、バネ部３が一定の長
さをもって外側つまり、ソケット外周方向に折り曲げら
れている（第２図）。４は、ＩＣ７のリード１０を電気
的接続端子１に接続し、適度にリード１０と接続端子１
の接続力とＩＣ７の保持力を得るために、ソケットに備
えられたフタ部である。しかしながら、このような構成
のソケットを用いると、ＩＣ自体の大きさに比べ、ソケ
ットが非常に大きな容積を必要とするため、選別やエー
ジング等の検査をするときに、より多くのＩＣを一度に
検査することは困難であった。そのため、本発明者は、
ソケットを小型化できないか鋭意検討した結果、第２図
からわかるように、第１図のＡ，Ｂ方向共に、電気的接
続端子１のバネ部３が、ソケット外周方向つまり外側に
折り曲げられていることにより、前記電気的接続端子１
が占める割合が大きくソケットの容積もそれに応じて大
きくなっていることに本発明者は気付いた。そのため、
ＩＣ自体の大きさよりも非常に大きなソケットとなって
しまっていることを本発明者は見い出した。
本発明の目的は、ソケットを小型化できうる技術を提供
することである。
することである。
本発明の目的は、より多くの電子部品が選別・エージン
グ等の検査を行なうことができうる技術を提供すること
である。
グ等の検査を行なうことができうる技術を提供すること
である。
本発明の他の目的は、選別・エージング等の検査のスル
ープットを向上できうる技術を提供することである。
ープットを向上できうる技術を提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置つまりＩＣは、四辺形となった外
側面を有する封止体と、この封止体の４つの外側面から
それぞれ複数本突出するリードとを有しており、このＩ
Ｃが複数個所定の間隔置きに配列しつつソケット本体に
収容される。ソケット本体には、前記４つの外側面に突
出して設けられたリードに対応して電気的接続端子が取
り付けられている。４つの外側面のうち相互に平行とな
った２つの外側面から突出されたリードに電気的に接続
される電気的接続端子には、リードとの接続部よりも外
方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている。そ
して、前記２つの外側面に対して交差する方向の他の２
つの外側面から突出したリードにそれぞれ電気的に接続
される電気的接続端子には、リードとの接続部よりも内
方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている。こ
れにより、ＩＣを収容するためのソケット本体の寸法を
短くすることができるので、ソケットの小型化を達成す
ることができる。さらには、選別・エージング等の検査
をするときに、より多くのソケットを検査装置に配設し
て、より多くのＩＣを検査することが可能となり、検査
のスループットの向上が達成できる。
側面を有する封止体と、この封止体の４つの外側面から
それぞれ複数本突出するリードとを有しており、このＩ
Ｃが複数個所定の間隔置きに配列しつつソケット本体に
収容される。ソケット本体には、前記４つの外側面に突
出して設けられたリードに対応して電気的接続端子が取
り付けられている。４つの外側面のうち相互に平行とな
った２つの外側面から突出されたリードに電気的に接続
される電気的接続端子には、リードとの接続部よりも外
方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている。そ
して、前記２つの外側面に対して交差する方向の他の２
つの外側面から突出したリードにそれぞれ電気的に接続
される電気的接続端子には、リードとの接続部よりも内
方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている。こ
れにより、ＩＣを収容するためのソケット本体の寸法を
短くすることができるので、ソケットの小型化を達成す
ることができる。さらには、選別・エージング等の検査
をするときに、より多くのソケットを検査装置に配設し
て、より多くのＩＣを検査することが可能となり、検査
のスループットの向上が達成できる。
〔実施例１〕 第３図は本発明の一実施例であるフラットタイプのＩＣ
に用いることができるソケットの上面図、第４図は第３
図のＸ２−Ｘ２線における断面図、第５図は第３図のＹ
２−Ｙ２線における断面図である。
に用いることができるソケットの上面図、第４図は第３
図のＸ２−Ｘ２線における断面図、第５図は第３図のＹ
２−Ｙ２線における断面図である。
フラットタイプのＩＣつまり半導体装置７は、第５図に
示されるように、四辺形となった外側面を有する封止体
７ａと、この封止体７ａのそれぞれの外側面から複数本
突出するリード１０とを有しており、第３図に示される
ように、それぞれ枠体つまりソケット本体８に収容され
た状態で、所定の間隔置きに配列されるようになってい
る。
示されるように、四辺形となった外側面を有する封止体
７ａと、この封止体７ａのそれぞれの外側面から複数本
突出するリード１０とを有しており、第３図に示される
ように、それぞれ枠体つまりソケット本体８に収容され
た状態で、所定の間隔置きに配列されるようになってい
る。
第３図に示されるように、配列方向をＣとし、これと交
差する方向がＤにより示されている。
差する方向がＤにより示されている。
ソケット本体８にはＩＣ７の封止体７ａから突出するリ
ード１０の本数に対応して電気的接続端子５が取り付け
られている。ＩＣ７の４つの外側面のうち、前記配列方
向Ｃと平行な外側面から突出したリード１０に電気的に
接続される電気的接続端子５には、第５図に示すよう
に、リードとの接続部よりも内方に折り曲げられたバネ
部６が形成されている。このバネ部６によりそれぞれの
電気的接続端子５に接触するリード１０には適当な荷重
がかかるようになっている。
ード１０の本数に対応して電気的接続端子５が取り付け
られている。ＩＣ７の４つの外側面のうち、前記配列方
向Ｃと平行な外側面から突出したリード１０に電気的に
接続される電気的接続端子５には、第５図に示すよう
に、リードとの接続部よりも内方に折り曲げられたバネ
部６が形成されている。このバネ部６によりそれぞれの
電気的接続端子５に接触するリード１０には適当な荷重
がかかるようになっている。
第４図はＩＣ７の外側面のうち、配列方向Ｃに対して交
差する方向Ｄの２つの外側面から突出したリード１０に
電気的に接続される電気的接続端子５を示す図である。
第４図に示されるように、この電気的接続端子５には、
リードとの接続部よりも外方に折り曲げられたバネ部６
が形成されている。
差する方向Ｄの２つの外側面から突出したリード１０に
電気的に接続される電気的接続端子５を示す図である。
第４図に示されるように、この電気的接続端子５には、
リードとの接続部よりも外方に折り曲げられたバネ部６
が形成されている。
このように、ＩＣ７の封止体７ａにおける４つの外側面
のうち配列方向Ｃに平行な２つの外側面から突出したリ
ード１０に接続される電気的接続端子５には、リードと
の接続部よりも内方に折り曲げられたバネ部６が形成さ
れ、他の２つの外側面には外方に折り曲げられたバネ部
６が形成されているので、接続端子どうしの接触を防止
しつつ、Ｄ方向の電気的接続端子５が占める寸法Ｈを極
力低減することができるようになっている。
のうち配列方向Ｃに平行な２つの外側面から突出したリ
ード１０に接続される電気的接続端子５には、リードと
の接続部よりも内方に折り曲げられたバネ部６が形成さ
れ、他の２つの外側面には外方に折り曲げられたバネ部
６が形成されているので、接続端子どうしの接触を防止
しつつ、Ｄ方向の電気的接続端子５が占める寸法Ｈを極
力低減することができるようになっている。
ソケット本体８にはフタ部９が設けられており、このフ
タ部９によりＩＣ７のリード１０と電気的接続端子５と
が適度に接続されるようになっている。
タ部９によりＩＣ７のリード１０と電気的接続端子５と
が適度に接続されるようになっている。
この実施例では配列方向Ｃに平行な外側面から突出した
リード１０に対して電気的に接続される電気的接続端子
５に、リードとの接続部よりも内方に折り曲げられたバ
ネ部５を形成するようにして、Ｄ方向の寸法を短くする
ようにしているが、以下に示す実施例のように、Ｃ方向
の寸法を短くするようにしても良い。
リード１０に対して電気的に接続される電気的接続端子
５に、リードとの接続部よりも内方に折り曲げられたバ
ネ部５を形成するようにして、Ｄ方向の寸法を短くする
ようにしているが、以下に示す実施例のように、Ｃ方向
の寸法を短くするようにしても良い。
〔実施例２〕 第６図は、前述した実施例１に示したソケットを適用し
た場合の一例であるエージング装置の概略斜視図、第７
図は、前記エージング装置の主要部一部断面図である。
第６図に示すように、エージング装置１１には、測定部
１２が設けられており、図示しない加熱あるいは冷却手
段により測定部１２内が、所望の温度にコントロールさ
れ維持されるようになっている。この測定部１２内に
は、主表面上に複数個のソケット本体１３をマトリクス
状に配列しているエージング基板１４が収納されてい
る。前記エージング基板１４は、測定部１２内に多列に
配列されており、ガイド部材１５にエージング基板１４
をスライドさせて嵌め込んだ状態で保持されている。１
６はコネクタであり、後述するエージング基板に設けて
いるコネクタピンと電気的に接続されるようになってい
る。さらに、このコネクタ１６からの配線１７は図示し
ないテスタに接続され、エージングに必要な電圧等を制
御したり、エージング結果を解析できるようになってい
る。なお、１８は測定部１２内の温度雰囲気を外から遮
断するための扉である。第７図は、エージング基板１４
上に第３図に示すソケット本体１３を、Ｙ２−Ｙ２方向
に複数個配設した場合を示す側面一部断面図である。つ
まり、第７図に示す実施例にあっては、配列方向に交差
する方向の２つの外側面から突出したリードに接続する
電気的接続端子５には、図示するようにリードとの接続
部よりも内方に折れ曲がったバネ部６が形成されてい
る。これに対して、前記実施例においては、各ソケット
本体１３は、Ｙ２−Ｙ２方向の一連の電気的接続端子５
のバネ部６の折り曲げ方向を、内側にしているため、Ｙ
２−Ｙ２方向の電気的接続端子５が占有する長さＨは非
常に小さくなり、その結果、個々のソケット本体長さＧ
が短かくなっている。このため、ソケット本体１３をエ
ージング基板１４上に配列すると、Ｙ２−Ｙ２方向のソ
ケット配列数は、増大できるため、一枚のエージング基
板で測定できるＩＣの数も増大する。
た場合の一例であるエージング装置の概略斜視図、第７
図は、前記エージング装置の主要部一部断面図である。
第６図に示すように、エージング装置１１には、測定部
１２が設けられており、図示しない加熱あるいは冷却手
段により測定部１２内が、所望の温度にコントロールさ
れ維持されるようになっている。この測定部１２内に
は、主表面上に複数個のソケット本体１３をマトリクス
状に配列しているエージング基板１４が収納されてい
る。前記エージング基板１４は、測定部１２内に多列に
配列されており、ガイド部材１５にエージング基板１４
をスライドさせて嵌め込んだ状態で保持されている。１
６はコネクタであり、後述するエージング基板に設けて
いるコネクタピンと電気的に接続されるようになってい
る。さらに、このコネクタ１６からの配線１７は図示し
ないテスタに接続され、エージングに必要な電圧等を制
御したり、エージング結果を解析できるようになってい
る。なお、１８は測定部１２内の温度雰囲気を外から遮
断するための扉である。第７図は、エージング基板１４
上に第３図に示すソケット本体１３を、Ｙ２−Ｙ２方向
に複数個配設した場合を示す側面一部断面図である。つ
まり、第７図に示す実施例にあっては、配列方向に交差
する方向の２つの外側面から突出したリードに接続する
電気的接続端子５には、図示するようにリードとの接続
部よりも内方に折れ曲がったバネ部６が形成されてい
る。これに対して、前記実施例においては、各ソケット
本体１３は、Ｙ２−Ｙ２方向の一連の電気的接続端子５
のバネ部６の折り曲げ方向を、内側にしているため、Ｙ
２−Ｙ２方向の電気的接続端子５が占有する長さＨは非
常に小さくなり、その結果、個々のソケット本体長さＧ
が短かくなっている。このため、ソケット本体１３をエ
ージング基板１４上に配列すると、Ｙ２−Ｙ２方向のソ
ケット配列数は、増大できるため、一枚のエージング基
板で測定できるＩＣの数も増大する。
次に動作について説明する。まず、エージング基板１４
上の各ソケット本体１３に被検査物であるＩＣ７を、各
リード１０がそれに対応する電気的接続端子５に適切に
接続するように収納して、フタ部９でＩＣ７のリード１
０と電気的接続端子５に適当な荷重をかけると共に、Ｉ
Ｃ７を保持する。このとき、ソケットが小型化されてい
るため、一枚のエージング基板１４上には、より多くの
ソケットが配設されている。その後ＩＣ７を実装し終え
たエージング基板１４を、測定部１２内のガイド部１５
を挿入して、コネクタ１６とエージング基板１４に設け
ているコネクタピン１９とを接続する。エージング基板
１４を収納し終えたなら、扉１８を閉めて、測定部１２
内の温度を所望の温度に保ったのち、図示しないテスタ
を用いて、エージング，検査等を行なう。
上の各ソケット本体１３に被検査物であるＩＣ７を、各
リード１０がそれに対応する電気的接続端子５に適切に
接続するように収納して、フタ部９でＩＣ７のリード１
０と電気的接続端子５に適当な荷重をかけると共に、Ｉ
Ｃ７を保持する。このとき、ソケットが小型化されてい
るため、一枚のエージング基板１４上には、より多くの
ソケットが配設されている。その後ＩＣ７を実装し終え
たエージング基板１４を、測定部１２内のガイド部１５
を挿入して、コネクタ１６とエージング基板１４に設け
ているコネクタピン１９とを接続する。エージング基板
１４を収納し終えたなら、扉１８を閉めて、測定部１２
内の温度を所望の温度に保ったのち、図示しないテスタ
を用いて、エージング，検査等を行なう。
〔実施例３〕 第８図は、本発明の一実施例であるソケットに用いるこ
とができる半導体装置の構成図である。
とができる半導体装置の構成図である。
第８図において、プラスチック封止のフラットパッケー
ジ型ＩＣであり、ＩＣ２５Ａ〜２５Ｃの封止体から突出
した複数のリード２６Ａ〜２６Ｃを有している。２３は
リードフレーム２４に設けられた位置決めおよび搬送用
の穴である。このような複数のＩＣはリードフレームに
よって多連状態に保持されているが、検査測定の後に分
離される。
ジ型ＩＣであり、ＩＣ２５Ａ〜２５Ｃの封止体から突出
した複数のリード２６Ａ〜２６Ｃを有している。２３は
リードフレーム２４に設けられた位置決めおよび搬送用
の穴である。このような複数のＩＣはリードフレームに
よって多連状態に保持されているが、検査測定の後に分
離される。
第９図は、第８図に示す半導体装置を収納する本発明の
一実施例であるソケットの上面図、第10図は、そのＹ３
−Ｙ３線における断面図、第１１図は、Ｘ２−Ｘ２線に
おける断面図である。
一実施例であるソケットの上面図、第10図は、そのＹ３
−Ｙ３線における断面図、第１１図は、Ｘ２−Ｘ２線に
おける断面図である。
第９図において、２７は前記半導体装置、つまりＩＣを
多連状態に保持しているリードフレーム２４を収納し、
かつ、リードフレーム２４の位置決め機能を有するソケ
ットである。２８はＥ方向に配設されたＩＣ２５のリー
ド２６に対応した金属の電気的接続端子であり、前記接
続端子２８には各々の前記リードと適確に接続できるよ
うに、一定の長さをもって折り曲げられたバネ部２９が
設けられている。３０は、Ｅ方向に交差するＦ方向に配
設された電気的接続端子である。前記接続端子２８，３
０のリードと接続しない他の一端は、テスタ等に接続す
るようになっている。第１１図からわかるように、本実
施例においては、Ｅ方向にリードフレーム２４が収納さ
れており、Ｅ方向の隣接する電気的接続端子２８のバネ
部２９が、Ｅ方向の長さを低減するために、Ｅ方向の接
続端子２８において、封止体を介して対向する各リード
と接続する接続端子のバネ部２９が内側に折り曲げられ
ている。このように、多数のＩＣ２５をリードフレーム
２４から切り離す前に、所定間隔置きに配列された複数
のＩＣを１つのソケット本体２７に収容する場合にも本
発明を適用することが可能である。
多連状態に保持しているリードフレーム２４を収納し、
かつ、リードフレーム２４の位置決め機能を有するソケ
ットである。２８はＥ方向に配設されたＩＣ２５のリー
ド２６に対応した金属の電気的接続端子であり、前記接
続端子２８には各々の前記リードと適確に接続できるよ
うに、一定の長さをもって折り曲げられたバネ部２９が
設けられている。３０は、Ｅ方向に交差するＦ方向に配
設された電気的接続端子である。前記接続端子２８，３
０のリードと接続しない他の一端は、テスタ等に接続す
るようになっている。第１１図からわかるように、本実
施例においては、Ｅ方向にリードフレーム２４が収納さ
れており、Ｅ方向の隣接する電気的接続端子２８のバネ
部２９が、Ｅ方向の長さを低減するために、Ｅ方向の接
続端子２８において、封止体を介して対向する各リード
と接続する接続端子のバネ部２９が内側に折り曲げられ
ている。このように、多数のＩＣ２５をリードフレーム
２４から切り離す前に、所定間隔置きに配列された複数
のＩＣを１つのソケット本体２７に収容する場合にも本
発明を適用することが可能である。
次に、本実施例のソケットに、ＩＣを収納する状態を説
明する。
明する。
封止体により半導体チップ（図示せず）が封止され、不
必要なリード部を除去した第８図に示す所定個数のＩＣ
を有するリードフレーム２４を、第９図に示すソケット
本体２７に挿入する。挿入されたリードフレーム２４の
位置決め用の穴２３とソケット本体２７との内側面と
で、前記ＩＣ２５のリード２６と前記ソケット本体２７
の電気的接続端子２８，３０の先端部とが接続するよう
に位置決めを行ない、前記リード２６と前記接続端子２
８，３０とはＩＣ２５とリードフレーム２４の重みで各
々が適確に接続される。
必要なリード部を除去した第８図に示す所定個数のＩＣ
を有するリードフレーム２４を、第９図に示すソケット
本体２７に挿入する。挿入されたリードフレーム２４の
位置決め用の穴２３とソケット本体２７との内側面と
で、前記ＩＣ２５のリード２６と前記ソケット本体２７
の電気的接続端子２８，３０の先端部とが接続するよう
に位置決めを行ない、前記リード２６と前記接続端子２
８，３０とはＩＣ２５とリードフレーム２４の重みで各
々が適確に接続される。
なお、本実施例においては、ＩＣ２５とリードフレーム
２４の重みによって支持しているが、上部から押圧でき
るような手段を付加してもよい。
２４の重みによって支持しているが、上部から押圧でき
るような手段を付加してもよい。
(1) 封止体の４つの外側面のうち、相互に平行な２つ
の外側面から突出されたリードに接続される電気的接続
端子には、リードとの接続部よりも外方に向けて折り曲
げられたバネ部が形成され、これらの外側面に対して交
差する方向の他の２つの外側面から突出されたリードに
接続される電気的接続端子には、リードとの接続部より
も内方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている
ので、両方の電気的接続端子どうしの接触を防止しつ
つ、電気的接続端子が占める寸法を短くすることがで
き、ソケットの小型化を達成することができるという効
果が得られる。
の外側面から突出されたリードに接続される電気的接続
端子には、リードとの接続部よりも外方に向けて折り曲
げられたバネ部が形成され、これらの外側面に対して交
差する方向の他の２つの外側面から突出されたリードに
接続される電気的接続端子には、リードとの接続部より
も内方に向けて折り曲げられたバネ部が形成されている
ので、両方の電気的接続端子どうしの接触を防止しつ
つ、電気的接続端子が占める寸法を短くすることがで
き、ソケットの小型化を達成することができるという効
果が得られる。
(2) また、ソケットの小型化が達成されるので、より
多くのＩＣをソケットに収容した状態で、選別・エージ
ング等の検査装置に配設することが可能となる。そのた
め、検査できるＩＣの数を増加させることができるとい
う効果が得られる。
多くのＩＣをソケットに収容した状態で、選別・エージ
ング等の検査装置に配設することが可能となる。そのた
め、検査できるＩＣの数を増加させることができるとい
う効果が得られる。
(3) より多くのソケットを選別・エージング等の検査
装置に配設することができるので、検査できるＩＣの数
が増大し、スループットの向上が達成できるという効果
が得られる。
装置に配設することができるので、検査できるＩＣの数
が増大し、スループットの向上が達成できるという効果
が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフラットタイプのパ
ッケージのＩＣに用いられるソケット及びそれを用いた
装置について説明したが、それに限定されるものではな
く、デュアルインライン型，チップキャリア等のパッケ
ージのＩＣに適用しても良い。
をその背景となった利用分野であるフラットタイプのパ
ッケージのＩＣに用いられるソケット及びそれを用いた
装置について説明したが、それに限定されるものではな
く、デュアルインライン型，チップキャリア等のパッケ
ージのＩＣに適用しても良い。
第１図は、考えられるソケットの上面図、 第２図は、第１図のＸ１−Ｘ１線及びＹ１−Ｙ１線にお
ける断面図、 第３図は、本発明の一実施例であるソケットの上面図、 第４図は、第３図のＸ２−Ｘ２線における断面図、 第５図は、第３図のＹ２−Ｙ２線における断面図、 第６図は、本発明の一実施例であるソケットを用いたエ
ージング装置の概略斜視図、 第７図は、第６図の主要部一部断面図、 第８図は、本発明の一実施例であるソケットに用いるこ
とができる半導体装置の構成図、 第９図は、本発明の一実施例であるソケットの上面図、 第１０図は、第９図のＹ３−Ｙ３線における断面図、 第１１図は、第９図のＸ３−Ｘ３線における断面図であ
る。 １，５，２８，３０……電気的接続端子、２，８……枠
体、３，６，２９……バネ部、４，９……フタ部、７，
２５ａ〜ｃ……ＩＣ、１０，２６Ａ〜Ｃ……リード、１
１……エージング装置、１２……測定部、１３，２７…
…ソケット、１４……エージング基板、１５……ガイド
部、１６……コネクタ、１７……配線、１８……扉、１
９……コネクタピン、２３……穴、２４……リードフレ
ーム。
ける断面図、 第３図は、本発明の一実施例であるソケットの上面図、 第４図は、第３図のＸ２−Ｘ２線における断面図、 第５図は、第３図のＹ２−Ｙ２線における断面図、 第６図は、本発明の一実施例であるソケットを用いたエ
ージング装置の概略斜視図、 第７図は、第６図の主要部一部断面図、 第８図は、本発明の一実施例であるソケットに用いるこ
とができる半導体装置の構成図、 第９図は、本発明の一実施例であるソケットの上面図、 第１０図は、第９図のＹ３−Ｙ３線における断面図、 第１１図は、第９図のＸ３−Ｘ３線における断面図であ
る。 １，５，２８，３０……電気的接続端子、２，８……枠
体、３，６，２９……バネ部、４，９……フタ部、７，
２５ａ〜ｃ……ＩＣ、１０，２６Ａ〜Ｃ……リード、１
１……エージング装置、１２……測定部、１３，２７…
…ソケット、１４……エージング基板、１５……ガイド
部、１６……コネクタ、１７……配線、１８……扉、１
９……コネクタピン、２３……穴、２４……リードフレ
ーム。
Claims (5)
- 【請求項１】四辺形となった外側面を有する封止体と、
該封止体の４つの外側面からそれぞれ複数本突出するリ
ードとを有する複数の半導体装置を所定間隔置きに配列
しつつソケット本体に収容するようにしたソケットにお
いて、 前記ソケット本体に取り付けられ、前記４つの外側面の
うち相互に平行な２つの外側面から突出された複数の前
記リードにそれぞれ電気的に接続される電気的接続端子
には、前記リードとの接続部よりも外方に向けて折り曲
げられたバネ部を形成し、 前記ソケット本体に取り付けられ、前記２つの外側面に
対して交差する方向の他の２つの外側面から突出した複
数の前記リードにそれぞれ電気的に接続される電気的接
続端子には、前記リードとの接続部よりも内方に向けて
折り曲げられたバネ部を形成したことを特徴とするソケ
ット。 - 【請求項２】所定の間隔置きに配列された複数の半導体
装置の各々の外側面のうち配列方向に平行な方向の２つ
の外側面から突出した前記リードにそれぞれ電気的に接
続される電気的接続端子には、前記リードとの接続部よ
りも内方に折り曲げられたバネ部を形成し、前記配列方
向に交差する方向の２つの外側面から突出した前記リー
ドにそれぞれ電気的に接続される電気的接続端子には、
前記リードとの接続部よりも外方に折り曲げられたバネ
部を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載のソケット。 - 【請求項３】所定の間隔置きに配列された複数の半導体
装置の各々の外側面のうち配列方向に平行な方向の２つ
の外側面から突出した前記リードにそれぞれ電気的に接
続される電気的接続端子には、前記リードとの接続部よ
りも外方に折り曲げられたバネ部を形成し、前記配列方
向に交差する方向の２つの外側面から突出した前記リー
ドにそれぞれ電気的に接続される電気的接続端子には、
前記リードとの接続部よりも内方に折り曲げられたバネ
部を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載のソケット。 - 【請求項４】多連リードフレームに所定間隔置きに封止
体を設けて所定の間隔毎に直線状に配列された複数の半
導体装置を収容するソケット本体を有し、前記複数の半
導体装置の各々の外側面のうち配列方向に平行な方向の
外側面から突出した前記リードにそれぞれ電気的に接続
される電気的接続端子には、前記リードとの接続部より
も外方に折り曲げられたバネ部を形成し、前記配列方向
に交差する方向の外側面から突出した前記リードにそれ
ぞれ電気的に接続される電気的接続端子には、前記リー
ドとの接続部よりも内方に折り曲げられたバネ部を形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のソ
ケット。 - 【請求項５】検査装置に配設されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228420A JPH0636387B2 (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228420A JPH0636387B2 (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121685A JPS60121685A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0636387B2 true JPH0636387B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=16876190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58228420A Expired - Lifetime JPH0636387B2 (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636387B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4018494A (en) * | 1975-06-10 | 1977-04-19 | Amp Incorporated | Interconnection for electrically connecting two vertically stacked electronic packages |
| JPS5748311U (ja) * | 1980-09-04 | 1982-03-18 | ||
| US4378139A (en) * | 1981-07-14 | 1983-03-29 | Wells Electronics, Inc. | Integrated circuit carrier connector |
| JPS5854472B2 (ja) * | 1981-07-28 | 1983-12-05 | 山一電機工業株式会社 | 集積回路板の接続器 |
| US4410223A (en) * | 1981-08-03 | 1983-10-18 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Module mounting assembly |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP58228420A patent/JPH0636387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121685A (ja) | 1985-06-29 |
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