JPH0636588Y2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH0636588Y2 JPH0636588Y2 JP4822590U JP4822590U JPH0636588Y2 JP H0636588 Y2 JPH0636588 Y2 JP H0636588Y2 JP 4822590 U JP4822590 U JP 4822590U JP 4822590 U JP4822590 U JP 4822590U JP H0636588 Y2 JPH0636588 Y2 JP H0636588Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- porous metal
- tubular member
- semiconductor
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はヒートシンクに関し、特に、半導体等の発熱除
去を行うためのヒートシンクに関するものである。
去を行うためのヒートシンクに関するものである。
〔従来技術および解決しようとする課題〕 一般に、半導体等の発熱を除去するためのヒートシンク
にあっては、フィン付きボード方式のものやヒートパイ
プ方式のものが存在している。
にあっては、フィン付きボード方式のものやヒートパイ
プ方式のものが存在している。
しかしながら、前記フィン付きボード方式の場合には熱
効率が悪くて発熱を充分に除去することができず、ま
た、ヒートパイプ方式のものにあっては熱効率は良い
が、全体が大型となってコンパクト化することができな
いという問題点を有していた。
効率が悪くて発熱を充分に除去することができず、ま
た、ヒートパイプ方式のものにあっては熱効率は良い
が、全体が大型となってコンパクト化することができな
いという問題点を有していた。
本考案の目的は、全体を小型とするとともに、放熱効率
を高めることのできるヒートシンクを提供することであ
る。
を高めることのできるヒートシンクを提供することであ
る。
本考案は上記の目的を達成するために、上下方向を向く
とともに、上端が閉塞した金属ベローズの開口下端に筒
状部材の開口上端を一体に連結し、この筒状部材の開口
下端に、一面に多孔質金属が配設されたフランジを、そ
の多孔質金属が筒状部材の内部に位置するように配設し
て閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入して前記多
孔質金属を浸漬し、前記フランジの他面に半導体を配設
した構成を有している。
とともに、上端が閉塞した金属ベローズの開口下端に筒
状部材の開口上端を一体に連結し、この筒状部材の開口
下端に、一面に多孔質金属が配設されたフランジを、そ
の多孔質金属が筒状部材の内部に位置するように配設し
て閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入して前記多
孔質金属を浸漬し、前記フランジの他面に半導体を配設
した構成を有している。
また、本考案は、上下方向を向くとともに、上端が閉塞
した金属ベローズの開放下端に、真っ直ぐな筒状部材の
開口上端を一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、
上面に多孔質金属が配設されたフランジを、その多孔質
金属が筒状部材の内部に位置するように配設して閉塞
し、前記パイプ部の内部に液体を封入して前記多孔金属
を浸漬し、前記フランジの下面に半導体を配設した構成
を有している。
した金属ベローズの開放下端に、真っ直ぐな筒状部材の
開口上端を一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、
上面に多孔質金属が配設されたフランジを、その多孔質
金属が筒状部材の内部に位置するように配設して閉塞
し、前記パイプ部の内部に液体を封入して前記多孔金属
を浸漬し、前記フランジの下面に半導体を配設した構成
を有している。
さらに、本考案は、上下方向を向くとともに、上端が閉
塞した金属ベローズの開放下端に、Ｌ字形状をなす筒状
部材の一方の開口端を一体に連結し、この筒状部材の他
方の開口端に、一側面に多孔質金属が配設されたフラン
ジを、その多孔質金属が筒状部材の内部に位置するよう
に配設して閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入し
て前記多孔質金属を浸漬し、前記フランジの他側面に半
導体体を配設した構成を有している。
塞した金属ベローズの開放下端に、Ｌ字形状をなす筒状
部材の一方の開口端を一体に連結し、この筒状部材の他
方の開口端に、一側面に多孔質金属が配設されたフラン
ジを、その多孔質金属が筒状部材の内部に位置するよう
に配設して閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入し
て前記多孔質金属を浸漬し、前記フランジの他側面に半
導体体を配設した構成を有している。
上記の手段を採用したことにより、半導体の発熱はフラ
ンジで放熱されて冷却されるとともに、フランジには金
属ベローズで冷却される液体が含有される多孔質金属が
設けられているので、フランジは確実に冷却され、した
がって、半導体の除熱効率が著しく高められることとな
る。
ンジで放熱されて冷却されるとともに、フランジには金
属ベローズで冷却される液体が含有される多孔質金属が
設けられているので、フランジは確実に冷却され、した
がって、半導体の除熱効率が著しく高められることとな
る。
以下、図面に示す本考案の実施例について説明する。
第１図には本考案によるヒートシンクの第１の実施例が
示されている。
示されている。
このヒートシンク１は、上下方向を向くとともに、上端
が閉塞した金属ベローズ２を有し、この金属ベローズ２
の開口下端に筒状部材であるパイプ部３の開口上端が一
体に連結されている。
が閉塞した金属ベローズ２を有し、この金属ベローズ２
の開口下端に筒状部材であるパイプ部３の開口上端が一
体に連結されている。
そして、前記パイプ部３の開口下端に、上面の中央部に
多孔金属４が設けられているフランジ５を、前記多孔質
金属４が前記パイプ部３の内部に位置するようにして一
体に連結して閉塞するとともに、前記パイプ部３の内部
に液体６を封入して前記多孔質金属４を液体６に浸漬
し、さらに、前記フランジ５の下面に半導体７を配設し
てある。
多孔金属４が設けられているフランジ５を、前記多孔質
金属４が前記パイプ部３の内部に位置するようにして一
体に連結して閉塞するとともに、前記パイプ部３の内部
に液体６を封入して前記多孔質金属４を液体６に浸漬
し、さらに、前記フランジ５の下面に半導体７を配設し
てある。
上記のように構成したヒートシンク１にあっては、前記
フランジ５の下面の中央部に配設された半導体７が発熱
した際には、その熱はフランジ５に伝達されて放熱され
る。
フランジ５の下面の中央部に配設された半導体７が発熱
した際には、その熱はフランジ５に伝達されて放熱され
る。
一方、前記フランジ５の上面には多孔質金属４が設けら
れ、しかも、この多孔質金属４は液体６に浸漬されてい
るとともに、この液体６は上部に金属ベローズ２が設け
られているパイプ部３の内面に貯溜されているので、液
体６自体が金属ベローズ２の放熱作用を受けるととも
に、この放熱作用を受けた液体６が多孔質金属４の孔内
に含浸するので前記フランジ５の冷却効率が著しく高め
られ、したがって、前記フランジ５に配設された半導体
７の放熱効率が良好となるものである。
れ、しかも、この多孔質金属４は液体６に浸漬されてい
るとともに、この液体６は上部に金属ベローズ２が設け
られているパイプ部３の内面に貯溜されているので、液
体６自体が金属ベローズ２の放熱作用を受けるととも
に、この放熱作用を受けた液体６が多孔質金属４の孔内
に含浸するので前記フランジ５の冷却効率が著しく高め
られ、したがって、前記フランジ５に配設された半導体
７の放熱効率が良好となるものである。
しかも、前記パイプ部３によって金属ベローズ２が半導
体７から離間しているので放熱作用、すなわち、除熱効
率が高められるものである。
体７から離間しているので放熱作用、すなわち、除熱効
率が高められるものである。
第２図には本考案によるヒートシンクの第２の実施例が
示されている。
示されている。
このヒートシンク11は、上下方向を向くとともに、上端
が閉塞した金属ベローズ12を有し、この金属ベローズ12
の開口下端にＬ字形状の筒状部材であるパイプ部13の垂
直部の開口端が一体に連結されている。
が閉塞した金属ベローズ12を有し、この金属ベローズ12
の開口下端にＬ字形状の筒状部材であるパイプ部13の垂
直部の開口端が一体に連結されている。
そして、前記パイプ部13の水平方向となっている部分の
開口端に、フランジ15を一体に連結して閉塞するととも
に、前記フランジ15の一側面の中央部には前記パイプ部
13の内部に位置した状態で多孔質金属14が設けられてい
る。
開口端に、フランジ15を一体に連結して閉塞するととも
に、前記フランジ15の一側面の中央部には前記パイプ部
13の内部に位置した状態で多孔質金属14が設けられてい
る。
さらに、前記パイプ部13の内部に前記多孔質金属14が浸
漬した状態に液体16を封入し、そして、前記フランジ15
の他側面に半導体17を配設してあり、この場合には、前
記第１の実施例の半導体７が水平方向を向いているのに
対して垂直方向を向いた状態となっている。
漬した状態に液体16を封入し、そして、前記フランジ15
の他側面に半導体17を配設してあり、この場合には、前
記第１の実施例の半導体７が水平方向を向いているのに
対して垂直方向を向いた状態となっている。
上記のように構成したヒートシンクにあっては、前記フ
ランジ15の他側面の中央部に配設された半導体17が発熱
した際には、その熱はフランジ15に伝達されて放熱され
る。
ランジ15の他側面の中央部に配設された半導体17が発熱
した際には、その熱はフランジ15に伝達されて放熱され
る。
一方、前記フランジ15の一側面には多孔質金属14が設け
られ、しかも、この多孔質金属14の大部分は液体16に浸
漬されているとともに、この液体16は上部に金属ベロー
ズ12が設けられているパイプ部13の内面に貯溜されてい
るので、液体16自体が金属ベローズ12の放熱作用を受け
て冷却されるとともに、この冷却作用を受けた液体16が
多孔質金属14の孔内に含浸するので前記フランジ15が冷
却され、フランジ15の冷却効率が著しく高められ、した
がって、前記フランジ15に配設された半導体17の放熱効
率が良好となるものである。
られ、しかも、この多孔質金属14の大部分は液体16に浸
漬されているとともに、この液体16は上部に金属ベロー
ズ12が設けられているパイプ部13の内面に貯溜されてい
るので、液体16自体が金属ベローズ12の放熱作用を受け
て冷却されるとともに、この冷却作用を受けた液体16が
多孔質金属14の孔内に含浸するので前記フランジ15が冷
却され、フランジ15の冷却効率が著しく高められ、した
がって、前記フランジ15に配設された半導体17の放熱効
率が良好となるものである。
しかも、前記パイプ部13によって金属ベローズ12が半導
体17から離間しているので放熱作用、すなわち、除熱効
率が高められるものである。
体17から離間しているので放熱作用、すなわち、除熱効
率が高められるものである。
したがって、半導体７を水平方向に配設する場合には前
記第１実施例に示すヒートシンクを用いて半導体７の除
熱を行い、また、半導体17を垂直方向に配設する場合に
は前記第２実施例に示すヒートシンクを用いて半導体17
の除熱を行うことができるものである。
記第１実施例に示すヒートシンクを用いて半導体７の除
熱を行い、また、半導体17を垂直方向に配設する場合に
は前記第２実施例に示すヒートシンクを用いて半導体17
の除熱を行うことができるものである。
本考案は前記のように上下方向を向くとともに、上端が
閉塞した金属ベローズの開口下端に筒状部材の開口上端
を一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、一面に多
孔質金属が配設されたフランジを、その多孔質金属が筒
状部材の内部に位置するように配設して閉塞し、前記パ
イプ部の内部に液体を封入して前記多孔質金属を浸漬
し、前記フランジの他面に半導体を配設したことによ
り、半導体からの発熱はフランジで放熱され、しかも、
フランジには金属ベローズによる冷却作用を受けた液体
が内部に位置し得る多孔質金属が配設されているので、
フランジ自体が冷却作用を受け、これにより前記半導体
の発熱は効率良く除熱されて冷却されるものである。
閉塞した金属ベローズの開口下端に筒状部材の開口上端
を一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、一面に多
孔質金属が配設されたフランジを、その多孔質金属が筒
状部材の内部に位置するように配設して閉塞し、前記パ
イプ部の内部に液体を封入して前記多孔質金属を浸漬
し、前記フランジの他面に半導体を配設したことによ
り、半導体からの発熱はフランジで放熱され、しかも、
フランジには金属ベローズによる冷却作用を受けた液体
が内部に位置し得る多孔質金属が配設されているので、
フランジ自体が冷却作用を受け、これにより前記半導体
の発熱は効率良く除熱されて冷却されるものである。
また、全体の大きさは金属ベローズとパイプとの大きさ
で決定され、しかも、金属ベローズによる冷却作用を受
けるので冷却効率が高く、したがって、全体を小型とす
ることができる。
で決定され、しかも、金属ベローズによる冷却作用を受
けるので冷却効率が高く、したがって、全体を小型とす
ることができる。
さらに、前記筒状部材として真っ直ぐなパイプや、Ｌ字
形状のパイプを用いることにより、フランジを水平状
態、または垂直状態のいずれの状態とすることができる
ので、半導体が横置き、縦置きであっても半導体の除熱
作用を行うことができるという効果を有するものであ
る。
形状のパイプを用いることにより、フランジを水平状
態、または垂直状態のいずれの状態とすることができる
ので、半導体が横置き、縦置きであっても半導体の除熱
作用を行うことができるという効果を有するものであ
る。
第１図は本考案によるヒートシンクの第１の実施例を示
す概略断面図、第２図は本考案によるヒートシンクの第
２の実施例を示す概略縦断面図である。 １、11……ヒートシンク ２、12……金属ベローズ ３、13……パイプ部 ４、14……多孔質金属 ５、15……フランジ ６、16……液体 ７、17……半導体
す概略断面図、第２図は本考案によるヒートシンクの第
２の実施例を示す概略縦断面図である。 １、11……ヒートシンク ２、12……金属ベローズ ３、13……パイプ部 ４、14……多孔質金属 ５、15……フランジ ６、16……液体 ７、17……半導体
Claims (3)
- 【請求項１】上下方向に向くとともに、上端が閉塞した
金属ベローズの開口下端に筒状部材の開口上端を一体に
連結し、この筒状部材の開口下端に、一面に多孔質金属
が配設されたフランジを、その多孔質金属が筒状部材の
内部に位置するように配設して閉塞し、前記パイプ部の
内部に液体を封入して前記多孔質金属を浸漬し、前記フ
ランジの他面に半導体を配設したことを特徴とするヒー
トシンク。 - 【請求項２】上下方向を向くとともに、上端が閉塞した
金属ベローズの開放下端に、真っ直ぐな筒状部材の開口
上端を一体に連結し、この筒状部材の開口下端に、上面
に多孔質金属が配設されたフランジを、その多孔質金属
が筒状部材の内部に位置するように配設して閉塞し、前
記パイプ部の内部に液体を封入して前記多孔質金属を浸
漬し、前記フランジの下面に半導体を配設したことを特
徴とするヒートシンク。 - 【請求項３】上下方向を向くとともに、上端が閉塞した
金属ベローズの開放下端に、Ｌ字形状をなす筒状部材の
一方の開口端を一体に連結し、この筒状部材の他方の開
口端に、一側面に多孔質金属が配設されたフランジを、
その多孔質金属が筒状部材の内部に位置するように配設
して閉塞し、前記パイプ部の内部に液体を封入して前記
多孔質金属を浸漬し、前記フランジの他側面に半導体を
配設したことを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4822590U JPH0636588Y2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4822590U JPH0636588Y2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048443U JPH048443U (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0636588Y2 true JPH0636588Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31564844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4822590U Expired - Lifetime JPH0636588Y2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636588Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229909A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Google Inc | 電子装置のための熱サイフォンシステム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5678662B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却装置 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP4822590U patent/JPH0636588Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229909A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Google Inc | 電子装置のための熱サイフォンシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH048443U (ja) | 1992-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |