JPH0636570Y2 - 樹脂モールド形回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、実装された回路部分の放熱を効率よく行なわ
せるために、この回路部分全体を樹脂モールドにより覆
うようにした樹脂モールド形回路に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、このような樹脂モールド形回路は、例えば第２図
に示すように構成されている。

樹脂モールド形回路１は、プリント基板２上の所定位置
に各種部品３（図示の場合、電解コンデンサ）を実装し
た後に、この各種部品３により構成された回路部分全体
を覆うように、樹脂モールド４を施すことにより形成さ
れている。

このように構成された樹脂モールド形回路１によれば、
プリント基板２上に構成された回路の動作中に、このプ
リント基板２上に実装された各種部品３から発生する熱
が、この各種部品３に密着した樹脂モールド４を介して
外部に放射されることにより、各種部品３の放熱効果が
向上せしめられている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、このように構成された樹脂モールド形回
路においては、通常、電解コンデンサ３は、電圧が印加
されると、電解液が徐々に分解されることにより気化す
ることから、該電解液のドライアップにより寿命となる
のであるが、この電解コンデンサ３が樹脂モールド４に
より覆われている場合には、電解液が分解することによ
り発生するガスによって、樹脂モールド４を構成する樹
脂中に含まれるハロゲン成分を抽出し、電気泳動効果に
基づいて電解コンデンサ３の内部に侵入することとな
る。これによりハロゲン成分が電解コンデンサ３の内部
素子を腐蝕させるため、該電解コンデンサ３の寿命に至
る前に腐蝕させてしまうという問題があった。

本考案は、以上の点に鑑み、樹脂モールド中の電解コン
デンサが樹脂中のハロゲン成分によって腐蝕しないよう
にした、樹脂モールド形回路を提供することを目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、本考案によれば、少なくとも電解コンデン
サを含む各種部品が実装されていて、且つ該各種部品に
より構成された回路部分全体が樹脂モールドにより覆わ
れている樹脂モールド形回路において、上記回路部の基
板上に実装された電解コンデンサに対して、このゴムパ
ッキンが被嵌された一端にて、このゴムパッキンを完全
に気密的に包囲するキャップが取り付けられており、こ
のキャップから延びる通気路が該樹脂モールド中を貫通
して外部に開放しているように構成したことにより達成
される。

〔作用〕

この考案によれば、電解コンデンサのゴムパッキンが被
嵌された一端が、キャップによって気密的に包囲されて
いることから、この電解コンデンサの動作時に、電圧が
印加されることにより、内部の電解液が分解されて気化
し、このようにして発生したガスが該ゴムパッキンを透
過して該電解コンデンサの外部に漏出したとしても、こ
のガスは上記キャップ内に捕捉されることとなり、該キ
ャップから樹脂モールドの外側に延びている通気路を介
して、樹脂モールド形回路の外部に放出されることにな
る。

したがって、樹脂モールドを構成する樹脂中に含まれる
ハロゲン成分が電気泳動効果に基づいて電解コンデンサ
の内部に侵入して、内部素子を腐蝕させるようなことが
全くなく、電解コンデンサ内に含まれる電解液がドライ
アップするまで、この電解コンデンサを有効に動作させ
ることが可能となり、このように樹脂モールドを利用し
た各種機器の腐蝕破損事故を未然に防ぐことができる。

〔実施例〕

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案をさらに詳
細に説明する。

第１図は本考案による樹脂モールド形回路を示してい
る。この樹脂モールド形回路10は、プリント基板11上の
所定位置に各種部品（電解コンデンサ12のみ図示）を実
装した後に、該各種部品により構成された回路部分全体
を覆うように、樹脂モールド13を施すことにより形成さ
れている。

以上の構成は従来の樹脂モールド形回路１と同様の構成
であるが、この考案による樹脂モールド形回路10におて
いは、さらに、電解コンデンサ12のゴムパッキン12aが
被嵌されている一端に、このゴムパッキン12aを完全に
気密的に包囲するように、キャップ14が取り付けられて
いる。

このキャップ14は、図示の場合上方に向かって延びてい
て、樹脂モールド13を貫通して外部に開放している通気
路14aを備えている。

この考案による樹脂モールド形回路10は以上のように構
成されており、電解コンデンサ12のゴムパッキン12aが
被嵌された一端は、キャップ14によって気密的に包囲さ
れていることにより、本樹脂モールド形回路10の動作時
に、該電解コンデンサ12に電圧が印加された場合、電解
コンデンサ12の内部の電解液が分解てし気化することと
なるが、このようにして発生したガスはゴムパッキン12
aを透過して該電解コンデンサ12の外部に漏出したとし
ても、このガスは上記キャップ14内に捕捉されることと
なる。

このキャップ14内に捕捉されたガスは、さらにこのキャ
ップ14から樹脂モールド13の外側に延びている通気路14
aを介して、樹脂モールド形回路10の外部に放出される
ことになる。従って、樹脂モールド13を構成する樹脂中
に含まれるハロゲン成分が、電気泳動効果に基づいて該
電解コンデンサの内部に侵入して、内部素子を腐蝕させ
るようなことはない。

〔考案の効果〕

以上述べたように、本考案によれば、電解コンデンサの
ゴムパッキンが被嵌された一端が、キャップによって気
密的に包囲されていることから、この電解コンデンサの
動作時には、電圧が印加されることにより内部の電解液
が分解されて気化し、このようにして発生したガスが該
ゴムパッキンを透過して該電解コンデンサの外部に漏出
したとしても、このガスは上記キャップ内に捕捉される
こととなる。

したがって、このキャップから樹脂モールドの外側に延
びている通気路を介して、樹脂モールド形回路の外部に
放出されることになるので、樹脂モールドを構成する樹
脂中に含まれるハロゲン成分を抽出して、電気泳動効果
に基づいて該電解コンデンサの内部に侵入して、内部素
子を腐蝕させるようなことが全くなく、電解コンデンサ
内に含まれる電解液がドライアップするまで、電解コン
デンサを有効に動作させることが可能になり、このよう
に樹脂モールドを利用した各種機器の腐蝕破損事故を未
然に防止することができる。

かくして、本考案によれば、樹脂モールド中の電解コン
デンサが樹脂中のハロゲン成分によって腐蝕するような
ことがなく、電解液のドライアップまで電解コンデンサ
が有効に動作し得る、極めて優れた樹脂モールド形回路
が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による樹脂モールド形回路の一実施例を
示す概略断面図である。 第２図は従来の樹脂モールド形回路の一例を示す概略斜
視図である。 10……樹脂モールド形回路;11……プリント基板;12……
電解コンデンサ;12a……ゴムパッキン;13……樹脂モー
ルド;14……キャップ;14a……通気路。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも電解コンデンサを含む各種部品
   が実装されていて、且つ該各種部品により構成された回
   路部分全体が樹脂モールドにより覆われている樹脂モー
   ルド形回路において、 上記回路部の基板上に実装された電解コンデンサに対し
   て、そのゴムパッキンが被嵌された一端にて、該ゴムパ
   ッキンを完全に気密的に包囲するキャップが取り付けら
   れており、該キャップから延びる通気路が該樹脂モール
   ド中を貫通して外部に開放していることを特徴とする、
   樹脂モールド形回路。