JPH0636846U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーマルヘッドにおいて、ヘッド基板と他の
装置とを接続するフレキシブル基板の共用化を図る。 【構成】 個々のチップサイズが１つの接続端子群５の
幅より小さい駆動ＩＣ６ａが絶縁基板２に搭載される場
合、リード導体（導体９₁ ，９₂ 及びワイヤ１０）によ
り１つの接続端子群中の各端子と複数の駆動ＩＣの各入
力端子とをそれぞれ共通に接続する。この結果、解像度
に応じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いられる
場合に接続端子群の配設間隔を一定にでき、接続端子群
に接合されるフレキシブル基板を共通に利用することが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発熱抵抗体の通電により記録紙への記録を行うサーマルヘッドに関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のサーマルヘッドの構成を図３を用いて説明する。同図において、１はサ ーマルヘッド基板であり、絶縁基板２上に発熱抵抗体３、共通電極４、図示省略 した個別電極、接続端子５₁ 〜５_n を形成し、駆動ＩＣ６₁ 〜６_n を装着してい る。発熱抵抗体３及び共通電極４は、絶縁基板２の長手方向に延伸されており、 共通電極４は発熱抵抗体３に共通に通電する。

【０００３】 個別電極は発熱抵抗体３に個別に通電し、駆動ＩＣ６にそれぞれワイヤボンデ ィングされる。また、駆動ＩＣ６は、接続端子ともワイヤボンディングされてい る。接続端子５は、所定の数ずつ各駆動ＩＣ６に割り当てられており、各駆動Ｉ Ｃはそれぞれ独立に例えばＤＩ（データイン），ＤＯ（データアウト）、ＶDD， ＧＮＤ等の接続端子を有している。 接続端子５上には、フレキシブル基板１１の縁部１１ａが重ねられ、このフレ キシブル基板１１は図示省略した弾性部材を介し圧接部材により絶縁基板２に取 り付けられる。なお、フレキシブル基板１１には、接続端子５のそれぞれに接触 導通する導体パターンが形成されている。

【０００４】 図４はサーマルヘッド基板１の平面図であり、絶縁基板２上には各駆動ＩＣ６ 及び接続端子５が一定のピッチＰで配設されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来のサーマルヘッドは、解像度を例えば２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ）， ３００ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ），４００ｄｐｉ（１６ドット／ｍｍ）のよう に変えるような場合、これに応じた駆動ＩＣを用いるようにしている。これらの 駆動ＩＣは、解像度に応じてそれぞれ大きさが異なっており、解像度を変える毎 に駆動ＩＣ間のピッチ及びこれに伴う接続端子間のピッチが異なるため、それぞ れの解像度に応じた専用のフレキシブル基板を必要とし不経済になるという欠点 があった。また、フレキシブル基板と接続端子との接続は、弾性部材の押圧のみ で接続されているため、解像度が高くなり、接続端子間の間隔が微小となった場 合は、ヘッドの組立に高度な精度が要求され、組立工数が増大するという欠点が あった。 したがって本考案は、組立の際に高度な精度が要求されずに、かつ解像度毎に フレキシブル基板を用意する必要のないサーマルヘッドを提供することを目的と する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような課題を解決するために本考案は、発熱抵抗体と、複数の接続端子群 と、個々のチップサイズが１つの接続端子群の幅より小さい複数の駆動ＩＣとを 絶縁基板上に搭載し、接続端子群を介して制御信号を駆動ＩＣの各入力端子へ与 えることにより発熱抵抗体への通電を行うサーマルヘッドにおいて、１つの接続 端子群中の各端子と複数の駆動ＩＣの各入力端子とをそれぞれ共通に接続するリ ード導体を絶縁基板上に設けたものである。

【０００７】

【作用】

個々のチップサイズが１つの接続端子群の幅より小さい駆動ＩＣが絶縁基板に 搭載される場合、リード導体により１つの接続端子群中の各端子と複数の駆動Ｉ Ｃの各入力端子とがそれぞれ共通に接続される。この結果、解像度に応じそれぞ れチップサイズの異なる部品が用いられる場合、接続端子群の配設間隔を一定に することが可能になり、接続端子群に接合されるフレキシブル基板を共通に利用 することができる。

【０００８】

【実施例】 以下、本考案について図面を参照して説明する。 図２は、絶縁基板２上に各部品が配設されたサーマルヘッド基板の平面図であ り、このサーマルヘッドは後述する絶縁基板上に各駆動ＩＣと各接続端子群とが １対１で配設され、各接続端子間及び接続端子内の各端子間の配設間隔が最も広 い例を示している。 同図において、絶縁基板２上には、直線状の発熱抵抗体３及び発熱抵抗体３を 駆動して発熱させる複数の駆動ＩＣ６が配設されている。発熱抵抗体３はそれぞ れ複数の個別電極７，８により区分され、複数の個別電極７を介して共通電極４ に接続されていると共に、複数の個別電極８を介して駆動ＩＣ６の各出力端子に 接続されている。駆動ＩＣ６の入力側には、駆動ＩＣ６に入力される制御信号等 の複数の接続端子群５が配設されており、各接続端子群５の各端子と駆動ＩＣ６ の各入力端子Ｔ１〜Ｔ７とは、ワイヤ１０を用いてボンディングされている。な お、９₁ 及び９₂ はプリント配線による導体を示し、入力端子Ｔ１のみがワイヤ ボンディングにより導体９₂ と接続され、さらに導体９₁ を介しデータ入力端子 であるＤＩ端子へ接続されている。また、接続端子群５中、ＧＮＤは接地端子、 ＬＴＨはデータのラッチ信号入力端子、ＣＬＫはクロック信号入力端子、ＳＴＢ はストローブ信号入力端子、ＶDDは電源端子である。

【０００９】 ここで駆動ＩＣ６は、発熱抵抗体３中の個別電極７，８により区分された各抵 抗部のうち所定の抵抗部を発熱させる場合、これに応じたデータをデータ入力端 子ＤＩから入力し、クロック信号入力端子ＣＬＫからのクロック信号によりこの データをシフトして並列データに変換する。そしてラッチ信号入力端子からのラ ッチ信号によりデータを保持し、さらにストローブ信号入力端子ＳＴＢからのス トローブ信号で入力データに応じた電極８を介し所定の抵抗部に通電させて発熱 させる。この結果、発熱した抵抗部によるドット画像が記録紙上に記録される。

【００１０】 このような駆動ＩＣ６は、記録画像の解像度が例えば２００ｄｐｉ（８ドット ／ｍｍ）の場合には約８．１３ｍｍ長のチップサイズものが、また解像度が３０ ０ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ）の場合には約５．４２ｍｍ長のチップサイズもの が、さらに解像度が４００ｄｐｉ（１６ドット／ｍｍ）の場合には約４．０６ｍ ｍ長のチップサイズのものがそれぞれ用いられている。 図２に示すサーマルヘッドの例では、記録画像の解像度が最も解像度の粗い２ ００ｄｐｉの場合の例であり、最もチップサイズの大きい駆動ＩＣ６が用いられ ている。この場合、上記したように、各駆動ＩＣ６と各接続端子群５とが１対１ で配設されており、接続端子５群にはフレキシブル基板１１が接続され、フレキ シブル基板１１に形成された導体パターン１２は、接続端子群５と同一の配設間 隔となっている。 そして、上記フレキシブル基板１１を共用化するために、駆動ＩＣ６のチップ サイズが小さくなった場合でも、この導体パターン１２と同一の配設間隔で接続 端子群５を絶縁基板２上に形成できるようにする。

【００１１】 図１は、本考案の一実施例を示す正面図であり、絶縁基板上に形成される接続 端子群の配設間隔を駆動ＩＣのチップサイズの大小に関係なく一定間隔とした例 を示している。 図２においては、記録画像の解像度が最も粗い２００ｄｐｉの場合の部品配列 パターンを示したが、図１は解像度が３００ｄｐｉの場合の部品配設パターンの 例である。 この場合、記録画像の解像度は３００ｄｐｉであるから、約５．４２ｍｍ長の チップサイズの駆動ＩＣ６ａが用いられる。一方、解像度が２００ｄｐｉの場合 に用いられる駆動ＩＣ６のチップサイズは８．１２ｍｍ長であるから、駆動ＩＣ の配設面積としては、チップサイズの大きい駆動ＩＣ６の２個の配列に対しチッ プサイズの小さい駆動ＩＣ６ａは、図１に示すように３個配設できる。

【００１２】 このような駆動ＩＣはそのチップサイズの大小に無関係に同一の入力端子を有 していることから、２つの接続端子群５₁ ，５₂ の各端子と３個の駆動ＩＣ６ａ ₁ 〜６ａ₃ の入力端子Ｔ１〜Ｔ７とを接続できるようにすれば、各接続端子群間 及び接続端子群内の各端子間の配設間隔を図２の例と同一にすることができる。 この場合、まず接続端子群５₁ 内の各端子が２つの駆動ＩＣ６ａ₁ ，６ａ₂ の 各端子Ｔ１〜Ｔ７のそれぞれに共通に接続できるようにする。即ち、接続端子群 ５₁ 内の各端子と接続される各導体９₁ 及び各導体９₁ と接続される各導体９₂ を絶縁基板２上に形成し、形成された各導体９₂ と２つの駆動ＩＣ６ａ₁ ，６ａ ₂ の各端子Ｔ１〜Ｔ７間を、それぞれワイヤ１０を用いてボンディングし接続す る。また、接続端子５₂ と駆動ＩＣ６ａ₃ とは１対１で接続できるようにする。 即ち、接続端子５₂ の各端子に接続される各導体９₁ ，９₂ を絶縁基板２上に形 成し、形成された各導体９₁ ，９₂ 及びワイヤ１０を介し駆動ＩＣ６ａ₃ の各端 子Ｔ１〜Ｔ７と接続する。

【００１３】 このように、各導体９₁ ，９₂ 及びワイヤ１０からなるリード導体を設け、２ つの接続端子群５₁ ，５₂ 内の各端子が３個の駆動ＩＣ６ａ₁ 〜６ａ₃ の各入力 端子Ｔ１〜Ｔ７とそれぞれ接続できるようにしたので、図１に示す各接続端子群 ５の間隔及び接続端子群５内の各端子の間隔は図２に示す接続端子群の基本間隔 と同一の配設間隔となる。 なお、図１中の接続端子群５₂ の入力端子ＤＩが空き端子となっており、かつ 駆動ＩＣ６ａ₁ の端子７と駆動ＩＣ６ａ₂ の端子１、及び駆動ＩＣ６ａ₂ の端子 ７と駆動ＩＣ６ａ₃ の端子１とがそれぞれ接続されている点は、図２の実施例と 異なっている。しかし、このような相違点に関してはフレキシブル基板１１を介 して接続される制御回路（図示省略）のソフト変更により対処できるため、接続 端子群の配設の変更は不要である。

【００１４】 以上説明したように、記録画像の解像度に応じて用いられる駆動ＩＣの大小に かかわらず、接続端子群５の配設間隔を解像度が最も低くしたがって配設間隔の 最も広い基本間隔と同一にすることができ、フレキシブル基板１１の取付の際に 高精度な取付が不要になると共に、接続端子群５に接続されるフレキシブル基板 の共用化を図ることができる。 なお、記録画像の解像度が４００ｄｐｉの場合に用いられる駆動ＩＣのチップ サイズは４．０６ｍｍ長のものが用いられることから、解像度が２００ｄｐｉ用 の駆動ＩＣの１個に対し２個配設することができ、この場合には、１つの接続端 子群５の各端子に対し２つの駆動ＩＣの入力端子Ｔ１〜Ｔ７を共通に接続するよ うにして、図２に示す接続端子群の基本間隔と同一配設間隔になるようし、フレ キシブル基板を共用化する。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、個々のチップサイズが１つの接続端子群 の幅より小さい駆動ＩＣが絶縁基板に搭載される場合、リード導体により１つの 接続端子群中の各端子と複数の駆動ＩＣの各入力端子とをそれぞれ共通に接続す るようにしたので、解像度に応じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いられ る場合に接続端子群の配設間隔をチップサイズが最も大きい駆動ＩＣを用いた場 合の配設間隔と同一に保つことができ、したがって高精度な組立が不要になると 共に、フレキシブル基板の共用化が実現できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
部品配列パターン図である。

【図２】上記サーマルヘッドにおける部品配列の基本パ
ターンを示す図である。

【図３】従来のサーマルヘッドの部品配列を示す斜視図
である。

【図４】従来のサーマルヘッドの部品配列を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ サーマルヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 共通電極 ５ 接続端子群 ６，６ａ 駆動ＩＣ ７，８ 個別電極 ９ 導体 １０ ワイヤ １１ フレキシブル基板 Ｔ１〜Ｔ７ 入力端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱抵抗体と、複数の接続端子群と、個
   々のチップサイズが１つの接続端子群の幅より小さい複
   数の駆動ＩＣとを絶縁基板上に搭載し、前記接続端子群
   を介して制御信号を前記駆動ＩＣの各入力端子へ与える
   ことにより前記発熱抵抗体への通電を行うサーマルヘッ
   ドにおいて、 １つの接続端子群中の各端子と複数の駆動ＩＣの各入力
   端子とをそれぞれ共通に接続するリード導体を前記絶縁
   基板上に備えたことを特徴とするサーマルヘッド。