JPH0636963A - Manufacture of chip component - Google Patents
Manufacture of chip componentInfo
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- JPH0636963A JPH0636963A JP4211989A JP21198992A JPH0636963A JP H0636963 A JPH0636963 A JP H0636963A JP 4211989 A JP4211989 A JP 4211989A JP 21198992 A JP21198992 A JP 21198992A JP H0636963 A JPH0636963 A JP H0636963A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観不良が発生せず、キャップの取り付けな
どが容易なチップ部品を得る。
【構成】 円筒状のケース１２の外周部に、樹脂をコー
ティングすることによって封止用樹脂層２０を形成す
る。このケース１２を金型２２の収納部２４に収納す
る。このとき、封止用樹脂層２０が、ケース１２と金型
２２との間の隙間を塞ぐ。次に、ケース２２の凹部２６
に、外装材用樹脂を充填する。この外装材用樹脂を固化
することによって、外装材１６を形成する。そして、封
止用樹脂層２０を洗浄することによって取り除き、チッ
プ部品１０を形成する。
(57) [Summary] [Purpose] To obtain a chip component that does not cause a visual defect and is easy to attach a cap. [Structure] An outer peripheral portion of a cylindrical case 12 is coated with resin to form a sealing resin layer 20. The case 12 is stored in the storage portion 24 of the mold 22. At this time, the sealing resin layer 20 closes the gap between the case 12 and the mold 22. Next, the recess 26 of the case 22
Then, the exterior resin is filled. The exterior material 16 is formed by solidifying the exterior material resin. Then, the sealing resin layer 20 is washed and removed to form the chip component 10.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はチップ部品の製造方法
に関し、特にたとえば、円筒形のケース内に圧電発振子
やコンデンサなどの素子を封入したチップ部品の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a chip part, and more particularly to a method of manufacturing a chip part in which elements such as a piezoelectric oscillator and a capacitor are enclosed in a cylindrical case.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は円筒形のケースを用いたチップ部
品の一例を示す斜視図である。チップ部品１はケース２
を含む。ケース２は、たとえばアルミナなどで円筒状に
形成される。このケース２内にコンデンサや圧電発振子
などの素子が封入される。ケース２の両端には、導電材
料で形成されたキャップ３が取り付けられる。このキャ
ップ３がケース２内の素子に接続され、外部回路との接
続端子として働く。さらに、ケース２の外周部には、外
装材４が形成される。外装材４は、樹脂を用いてたとえ
ば４角柱状に形成される。この外装材４によって、チッ
プ部品１が保護されるとともに、チップ部品１の転がり
が防止される。また、チップ部品１を回路基板などに実
装するとき、チップ部品１を負圧によって保持して回路
基板の取り付け位置まで移動させる場合があり、その場
合、保持のために平面部分が必要である。このような平
面部分を形成するために、外装材４は４角柱状に形成さ
れる。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view showing an example of a chip component using a cylindrical case. Chip part 1 is case 2
including. The case 2 is made of, for example, alumina and has a cylindrical shape. Elements such as a capacitor and a piezoelectric oscillator are enclosed in the case 2. Caps 3 made of a conductive material are attached to both ends of the case 2. The cap 3 is connected to the element in the case 2 and serves as a connection terminal with an external circuit. Further, the outer casing 4 is formed on the outer peripheral portion of the case 2. The exterior material 4 is made of resin and formed into, for example, a quadrangular prism. The exterior material 4 protects the chip component 1 and prevents the chip component 1 from rolling. Further, when the chip component 1 is mounted on a circuit board or the like, the chip component 1 may be held by a negative pressure and moved to the mounting position of the circuit board. In that case, a flat portion is required for holding. In order to form such a flat portion, the exterior material 4 is formed in a quadrangular prism shape.
【０００３】このようなチップ部品１を製造するため
に、図５に示すように、円筒状のケース２が金型５内に
納められる。金型５には、外装材４を形成するための凹
部６が形成される。この凹部６内に、たとえばポリフェ
ニレンサルファイドなどの融点の高い熱可塑性樹脂を充
填し、固化することによって、外装材４が形成される。In order to manufacture such a chip part 1, as shown in FIG. 5, a cylindrical case 2 is housed in a mold 5. The mold 5 is provided with a recess 6 for forming the exterior material 4. The exterior material 4 is formed by filling the recess 6 with a thermoplastic resin having a high melting point such as polyphenylene sulfide and solidifying the resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、ケースを作
製するためにアルミナ材料の成形体を焼成すると、成形
体が収縮してしまう。そのため、ケースを所定の寸法に
形成することが難しく、ケースの寸法にばらつきが生じ
る。ケースの寸法が小さくなると、金型の凹部以外の内
壁とケースとの間に隙間が生じる。そのため、金型の凹
部に樹脂を充填する際、ケースと金型との間の隙間に樹
脂が入り込み、不要な部分に樹脂の膜が形成される。こ
のような膜が形成されると、チップ部品が外観不良とな
る。また、樹脂の膜がケースの端部にまで延びて形成さ
れると、ケースにキャップを取り付けにくくなる。However, when a molded body of an alumina material is fired to manufacture a case, the molded body shrinks. Therefore, it is difficult to form the case to a predetermined size, and the size of the case varies. When the size of the case is reduced, a gap is created between the case and the inner wall other than the concave portion of the mold. Therefore, when the concave portion of the mold is filled with the resin, the resin enters a gap between the case and the mold, and a resin film is formed in an unnecessary portion. When such a film is formed, the chip component has a poor appearance. Further, when the resin film is formed to extend to the end of the case, it becomes difficult to attach the cap to the case.
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、外
観不良が発生せず、キャップの取り付けなどが容易なチ
ップ部品を製造するための、チップ部品の製造方法を提
供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a chip component manufacturing method for manufacturing a chip component in which a defective appearance does not occur and a cap can be easily attached.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、筒状のケー
スを準備する工程と、ケースの外周部に外装材を形成す
るための凹部を有する金型を準備する工程と、金型の凹
部の端部に対応するケースの外周部分に、金型とケース
との隙間を塞ぐための封止用樹脂層を形成する工程と、
金型内にケースを納める工程と、金型の凹部に外装材を
形成するための外装材用樹脂を充填する工程と、外装材
用樹脂を固化する工程とを含む、チップ部品の製造方法
である。According to the present invention, there is provided a step of preparing a cylindrical case, a step of preparing a mold having a concave portion for forming an exterior material on an outer peripheral portion of the case, and a concave portion of the mold. A step of forming a sealing resin layer for closing the gap between the mold and the case on the outer peripheral portion of the case corresponding to the end of
A method for manufacturing a chip component, which includes a step of housing a case in a mold, a step of filling a resin for an exterior material to form an exterior material in a recess of the die, and a step of solidifying the resin for the exterior material. is there.
【０００７】[0007]
【作用】ケースの外周部分に形成された封止用樹脂層
が、金型とケースとの間の隙間を塞ぐ。この封止用樹脂
層が、外装材用樹脂が凹部から隙間に入り込むことを防
止する。The sealing resin layer formed on the outer peripheral portion of the case closes the gap between the mold and the case. This sealing resin layer prevents the resin for the exterior material from entering the gap from the recess.
【０００８】[0008]
【発明の効果】この発明によれば、ケースが所定の寸法
より小さい場合でも、ケースと金型との間の隙間に外装
材用樹脂が入り込まない。そのため、チップ部品の外面
に不要な樹脂膜が形成されず、外観不良が発生しない。
さらに、不要な樹脂膜が形成されないため、ケースにキ
ャップを取り付けることが簡単である。According to the present invention, even when the case is smaller than a predetermined size, the resin for the exterior material does not enter the gap between the case and the mold. Therefore, an unnecessary resin film is not formed on the outer surface of the chip component, and the appearance defect does not occur.
Further, since the unnecessary resin film is not formed, it is easy to attach the cap to the case.
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。The above-mentioned objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the embodiments with reference to the drawings.
【００１０】[0010]
【実施例】図１はこの発明の方法によって形成されるチ
ップ部品の一例を示す斜視図である。チップ部品１０
は、ケース１２を含む。ケース１２は、たとえばアルミ
ナなどで円筒状に形成される。ケース１２内には、たと
えばコンデンサや圧電発振子などの素子が封入される。
そして、ケース１２の両端には、導電材料で形成された
キャップ１４が取り付けられる。このキャップ１４に
は、ケース１２内の素子が電気的に接続され、キャップ
１４は外部回路との接続端子として働く。さらに、ケー
ス１２の外周部には、外装材１６が形成される。外装材
１６の両端部分には、ケース１２との間に隙間１８が形
成される。外装材１６は、樹脂などによって４角柱状に
形成される。この外装材１６によって、チップ部品１０
の転がりが防止されるとともに、チップ部品１０が保護
される。さらに、外装材１６によって平面部分が形成さ
れ、回路基板などに実装する際に負圧によってチップ部
品を保持することができる。1 is a perspective view showing an example of a chip component formed by the method of the present invention. Chip parts 10
Includes case 12. The case 12 is formed of alumina or the like into a cylindrical shape. Elements such as a capacitor and a piezoelectric oscillator are enclosed in the case 12.
Then, caps 14 made of a conductive material are attached to both ends of the case 12. The elements in the case 12 are electrically connected to the cap 14, and the cap 14 functions as a connection terminal with an external circuit. Further, an exterior material 16 is formed on the outer peripheral portion of the case 12. A gap 18 is formed between the case 12 and both ends of the exterior member 16. The exterior material 16 is formed of resin or the like into a quadrangular prism shape. With this exterior material 16, the chip component 10
Is prevented and the chip component 10 is protected. Furthermore, a flat surface portion is formed by the exterior material 16, and the chip component can be held by negative pressure when mounting on a circuit board or the like.
【００１１】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、この発明の製
造方法を説明するための図解図である。まず、図２
（Ａ）に示すように、アルミナで形成された円筒状のケ
ース１２が準備される。ケース１２の外周面には、図２
（Ｂ）に示すように、樹脂をコーティングすることによ
って、封止用樹脂層２０が形成される。封止用樹脂層２
０は外装材１６の端部となる２か所に形成される。この
封止用樹脂層２０は、たとえばＰＣ３３ＲＸなどのソル
ダーレジストインクを約３０μｍの厚さに塗布すること
によって形成される。2 (A) to 2 (E) are schematic views for explaining the manufacturing method of the present invention. First, FIG.
As shown in (A), a cylindrical case 12 made of alumina is prepared. As shown in FIG.
As shown in (B), the sealing resin layer 20 is formed by coating the resin. Sealing resin layer 2
Zeros are formed at two positions which are the end portions of the exterior material 16. The sealing resin layer 20 is formed by applying a solder resist ink such as PC33RX to a thickness of about 30 μm.
【００１２】次に、図２（Ｃ）に示すように、外装材１
６を形成するための金型２２内に、ケース１２が納めら
れる。金型２２には、ケース１２を収納するための円柱
状の収納部２４が形成され、さらに、収納部２４の中央
部付近に凹部２６が形成される。凹部２６は外装材１６
を形成するためのものであり、４角柱状に形成される。
したがって、金型２２内にケース１２を納めたとき、封
止用樹脂層２０は凹部２６の端部に位置する。そして、
ケース１２が金型２２の収納部２４より小さい場合、封
止用樹脂層２０によって、ケース１２と金型２２との間
の隙間が塞がれる。Next, as shown in FIG. 2C, the exterior material 1
The case 12 is housed in a mold 22 for forming 6. The mold 22 is formed with a cylindrical storage portion 24 for storing the case 12, and a recess 26 is formed in the vicinity of the central portion of the storage portion 24. The recess 26 is the exterior material 16.
And is formed in a quadrangular prism shape.
Therefore, when the case 12 is housed in the mold 22, the sealing resin layer 20 is located at the end of the recess 26. And
When the case 12 is smaller than the housing portion 24 of the mold 22, the sealing resin layer 20 closes the gap between the case 12 and the mold 22.
【００１３】この状態で、金型２２の凹部２６に外装材
用樹脂が充填される。外装材用樹脂としては、たとえば
ポリフェニレンサルファイドなどの融点の高い熱可塑性
樹脂が用いられる。そして、外装材用樹脂を固化するこ
とによって、ケース１２の外周部に外装材１６が形成さ
れる。そして、ケース１２内に素子を挿入し、図２
（Ｄ）に示すように、ケース１２の両端に導電材料で形
成されたキャップ１４が取り付けられる。さらに、外装
材１６の端部に形成された封止用樹脂層２０が、洗浄す
ることによって取り除かれる。このようにして、図２
（Ｅ）に示すように、チップ部品１０が形成される。こ
のチップ部品１０では、封止用樹脂層２０が取り除かれ
るため、図３に示すように、外装材１６の端部におい
て、ケース１２と外装材２０との間に隙間１８が形成さ
れる。しかしながら、封止用樹脂層２０は、必ずしも取
り除く必要はなく、そのまま残しておいても差し支えな
い。In this state, the recess 26 of the mold 22 is filled with the resin for exterior material. As the resin for the exterior material, for example, a thermoplastic resin having a high melting point such as polyphenylene sulfide is used. Then, the exterior material 16 is formed on the outer peripheral portion of the case 12 by solidifying the exterior material resin. Then, the element is inserted into the case 12, and
As shown in (D), caps 14 made of a conductive material are attached to both ends of the case 12. Further, the sealing resin layer 20 formed on the end portion of the exterior material 16 is removed by washing. In this way, FIG.
As shown in (E), the chip component 10 is formed. In this chip component 10, since the sealing resin layer 20 is removed, a gap 18 is formed between the case 12 and the exterior material 20 at the end of the exterior material 16 as shown in FIG. However, the sealing resin layer 20 does not necessarily have to be removed and may be left as it is.
【００１４】この発明の方法によれば、封止用樹脂層２
０でケース１２と金型２２との間の隙間が塞がれるた
め、金型２２内に外装材用樹脂を充填するときに、金型
２２の凹部２６以外の部分に樹脂が入り込まない。その
ため、ケース１２が金型２２の収納部２４より小さい場
合でも、外装材１６形成部分以外のケース１２上に、不
要な樹脂膜が形成されない。したがって、チップ部品１
０が外観不良となることを防止することができる。ま
た、不要な樹脂膜がケース１２の端部にまで延びて形成
されると、キャップ１４の取り付けが困難となるが、こ
の発明の方法によれば、そのような心配もない。なお、
封止用樹脂層２０を取り除いた場合、外装材１６の端部
に隙間１８が形成されるが、中央部分において外装材１
６とケース１２とがつながっているため、外装材１６が
外れたりすることはない。According to the method of the present invention, the sealing resin layer 2
At 0, the gap between the case 12 and the mold 22 is closed, so that when the mold 22 is filled with the resin for the exterior material, the resin does not enter into the mold 22 other than the recess 26. Therefore, even when the case 12 is smaller than the housing portion 24 of the mold 22, an unnecessary resin film is not formed on the case 12 other than the portion where the exterior material 16 is formed. Therefore, the chip component 1
It is possible to prevent 0 from being a poor appearance. Further, when the unnecessary resin film is formed to extend to the end of the case 12, it becomes difficult to attach the cap 14, but according to the method of the present invention, there is no such concern. In addition,
When the encapsulating resin layer 20 is removed, the gap 18 is formed at the end portion of the exterior packaging material 16, but the exterior packaging material 1 is formed in the central portion.
Since the case 6 and the case 12 are connected to each other, the exterior material 16 does not come off.
【図１】この発明の方法によって形成されるチップ部品
の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a chip component formed by the method of the present invention.
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はこの発明の方法を説明するた
めの図解図である。2A to 2E are schematic views for explaining the method of the present invention.
【図３】図２の方法で形成されたチップ部品の図解図で
ある。3 is an illustrative view of a chip part formed by the method of FIG. 2. FIG.
【図４】従来の方法で形成されるチップ部品の一例を示
す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a chip component formed by a conventional method.
【図５】従来のチップ部品の製造方法の一過程を示す図
解図である。FIG. 5 is an illustrative view showing one process of a conventional method for manufacturing a chip part.
１０ チップ部品 １２ ケース １４ キャップ １６ 外装材 ２０ 封止用樹脂層 ２２ 金型 ２４ 収納部 ２６ 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip parts 12 Case 14 Cap 16 Exterior material 20 Sealing resin layer 22 Mold 24 Storage part 26 Recessed part
Claims (1)
する金型を準備する工程、 前記金型の前記凹部の端部に対応する前記ケースの外周
部分に、前記金型と前記ケースとの隙間を塞ぐための封
止用樹脂層を形成する工程、 前記金型内に前記ケースを納める工程、 前記金型の前記凹部に前記外装材を形成するための外装
材用樹脂を充填する工程、および前記外装材用樹脂を固
化する工程を含む、チップ部品の製造方法。1. A step of preparing a cylindrical case, a step of preparing a mold having a concave portion for forming an exterior material on an outer peripheral portion of the case, the step corresponding to an end portion of the concave portion of the mold. A step of forming a sealing resin layer for closing a gap between the die and the case on an outer peripheral portion of the case; a step of accommodating the case in the die; the exterior material in the recess of the die A method of manufacturing a chip component, comprising: a step of filling a resin for an exterior material to form a resin; and a step of solidifying the resin for an exterior material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211989A JPH0636963A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Manufacture of chip component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211989A JPH0636963A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Manufacture of chip component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636963A true JPH0636963A (en) | 1994-02-10 |
Family
ID=16615054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4211989A Pending JPH0636963A (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Manufacture of chip component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636963A (en) |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4211989A patent/JPH0636963A/en active Pending
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