JPH0636963A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外観不良が発生せず、キャップの取り付けな
どが容易なチップ部品を得る。 【構成】 円筒状のケース１２の外周部に、樹脂をコー
ティングすることによって封止用樹脂層２０を形成す
る。このケース１２を金型２２の収納部２４に収納す
る。このとき、封止用樹脂層２０が、ケース１２と金型
２２との間の隙間を塞ぐ。次に、ケース２２の凹部２６
に、外装材用樹脂を充填する。この外装材用樹脂を固化
することによって、外装材１６を形成する。そして、封
止用樹脂層２０を洗浄することによって取り除き、チッ
プ部品１０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はチップ部品の製造方法
に関し、特にたとえば、円筒形のケース内に圧電発振子
やコンデンサなどの素子を封入したチップ部品の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は円筒形のケースを用いたチップ部
品の一例を示す斜視図である。チップ部品１はケース２
を含む。ケース２は、たとえばアルミナなどで円筒状に
形成される。このケース２内にコンデンサや圧電発振子
などの素子が封入される。ケース２の両端には、導電材
料で形成されたキャップ３が取り付けられる。このキャ
ップ３がケース２内の素子に接続され、外部回路との接
続端子として働く。さらに、ケース２の外周部には、外
装材４が形成される。外装材４は、樹脂を用いてたとえ
ば４角柱状に形成される。この外装材４によって、チッ
プ部品１が保護されるとともに、チップ部品１の転がり
が防止される。また、チップ部品１を回路基板などに実
装するとき、チップ部品１を負圧によって保持して回路
基板の取り付け位置まで移動させる場合があり、その場
合、保持のために平面部分が必要である。このような平
面部分を形成するために、外装材４は４角柱状に形成さ
れる。

【０００３】このようなチップ部品１を製造するため
に、図５に示すように、円筒状のケース２が金型５内に
納められる。金型５には、外装材４を形成するための凹
部６が形成される。この凹部６内に、たとえばポリフェ
ニレンサルファイドなどの融点の高い熱可塑性樹脂を充
填し、固化することによって、外装材４が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ケースを作
製するためにアルミナ材料の成形体を焼成すると、成形
体が収縮してしまう。そのため、ケースを所定の寸法に
形成することが難しく、ケースの寸法にばらつきが生じ
る。ケースの寸法が小さくなると、金型の凹部以外の内
壁とケースとの間に隙間が生じる。そのため、金型の凹
部に樹脂を充填する際、ケースと金型との間の隙間に樹
脂が入り込み、不要な部分に樹脂の膜が形成される。こ
のような膜が形成されると、チップ部品が外観不良とな
る。また、樹脂の膜がケースの端部にまで延びて形成さ
れると、ケースにキャップを取り付けにくくなる。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、外
観不良が発生せず、キャップの取り付けなどが容易なチ
ップ部品を製造するための、チップ部品の製造方法を提
供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、筒状のケー
スを準備する工程と、ケースの外周部に外装材を形成す
るための凹部を有する金型を準備する工程と、金型の凹
部の端部に対応するケースの外周部分に、金型とケース
との隙間を塞ぐための封止用樹脂層を形成する工程と、
金型内にケースを納める工程と、金型の凹部に外装材を
形成するための外装材用樹脂を充填する工程と、外装材
用樹脂を固化する工程とを含む、チップ部品の製造方法
である。

【０００７】

【作用】ケースの外周部分に形成された封止用樹脂層
が、金型とケースとの間の隙間を塞ぐ。この封止用樹脂
層が、外装材用樹脂が凹部から隙間に入り込むことを防
止する。

【０００８】

【発明の効果】この発明によれば、ケースが所定の寸法
より小さい場合でも、ケースと金型との間の隙間に外装
材用樹脂が入り込まない。そのため、チップ部品の外面
に不要な樹脂膜が形成されず、外観不良が発生しない。
さらに、不要な樹脂膜が形成されないため、ケースにキ
ャップを取り付けることが簡単である。

【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１０】

【実施例】図１はこの発明の方法によって形成されるチ
ップ部品の一例を示す斜視図である。チップ部品１０
は、ケース１２を含む。ケース１２は、たとえばアルミ
ナなどで円筒状に形成される。ケース１２内には、たと
えばコンデンサや圧電発振子などの素子が封入される。
そして、ケース１２の両端には、導電材料で形成された
キャップ１４が取り付けられる。このキャップ１４に
は、ケース１２内の素子が電気的に接続され、キャップ
１４は外部回路との接続端子として働く。さらに、ケー
ス１２の外周部には、外装材１６が形成される。外装材
１６の両端部分には、ケース１２との間に隙間１８が形
成される。外装材１６は、樹脂などによって４角柱状に
形成される。この外装材１６によって、チップ部品１０
の転がりが防止されるとともに、チップ部品１０が保護
される。さらに、外装材１６によって平面部分が形成さ
れ、回路基板などに実装する際に負圧によってチップ部
品を保持することができる。

【００１１】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、この発明の製
造方法を説明するための図解図である。まず、図２
（Ａ）に示すように、アルミナで形成された円筒状のケ
ース１２が準備される。ケース１２の外周面には、図２
（Ｂ）に示すように、樹脂をコーティングすることによ
って、封止用樹脂層２０が形成される。封止用樹脂層２
０は外装材１６の端部となる２か所に形成される。この
封止用樹脂層２０は、たとえばＰＣ３３ＲＸなどのソル
ダーレジストインクを約３０μｍの厚さに塗布すること
によって形成される。

【００１２】次に、図２（Ｃ）に示すように、外装材１
６を形成するための金型２２内に、ケース１２が納めら
れる。金型２２には、ケース１２を収納するための円柱
状の収納部２４が形成され、さらに、収納部２４の中央
部付近に凹部２６が形成される。凹部２６は外装材１６
を形成するためのものであり、４角柱状に形成される。
したがって、金型２２内にケース１２を納めたとき、封
止用樹脂層２０は凹部２６の端部に位置する。そして、
ケース１２が金型２２の収納部２４より小さい場合、封
止用樹脂層２０によって、ケース１２と金型２２との間
の隙間が塞がれる。

【００１３】この状態で、金型２２の凹部２６に外装材
用樹脂が充填される。外装材用樹脂としては、たとえば
ポリフェニレンサルファイドなどの融点の高い熱可塑性
樹脂が用いられる。そして、外装材用樹脂を固化するこ
とによって、ケース１２の外周部に外装材１６が形成さ
れる。そして、ケース１２内に素子を挿入し、図２
（Ｄ）に示すように、ケース１２の両端に導電材料で形
成されたキャップ１４が取り付けられる。さらに、外装
材１６の端部に形成された封止用樹脂層２０が、洗浄す
ることによって取り除かれる。このようにして、図２
（Ｅ）に示すように、チップ部品１０が形成される。こ
のチップ部品１０では、封止用樹脂層２０が取り除かれ
るため、図３に示すように、外装材１６の端部におい
て、ケース１２と外装材２０との間に隙間１８が形成さ
れる。しかしながら、封止用樹脂層２０は、必ずしも取
り除く必要はなく、そのまま残しておいても差し支えな
い。

【００１４】この発明の方法によれば、封止用樹脂層２
０でケース１２と金型２２との間の隙間が塞がれるた
め、金型２２内に外装材用樹脂を充填するときに、金型
２２の凹部２６以外の部分に樹脂が入り込まない。その
ため、ケース１２が金型２２の収納部２４より小さい場
合でも、外装材１６形成部分以外のケース１２上に、不
要な樹脂膜が形成されない。したがって、チップ部品１
０が外観不良となることを防止することができる。ま
た、不要な樹脂膜がケース１２の端部にまで延びて形成
されると、キャップ１４の取り付けが困難となるが、こ
の発明の方法によれば、そのような心配もない。なお、
封止用樹脂層２０を取り除いた場合、外装材１６の端部
に隙間１８が形成されるが、中央部分において外装材１
６とケース１２とがつながっているため、外装材１６が
外れたりすることはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の方法によって形成されるチップ部品
の一例を示す斜視図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はこの発明の方法を説明するた
めの図解図である。

【図３】図２の方法で形成されたチップ部品の図解図で
ある。

【図４】従来の方法で形成されるチップ部品の一例を示
す斜視図である。

【図５】従来のチップ部品の製造方法の一過程を示す図
解図である。

【符号の説明】

１０ チップ部品 １２ ケース １４ キャップ １６ 外装材 ２０ 封止用樹脂層 ２２ 金型 ２４ 収納部 ２６ 凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状のケースを準備する工程、 前記ケースの外周部に外装材を形成するための凹部を有
   する金型を準備する工程、 前記金型の前記凹部の端部に対応する前記ケースの外周
   部分に、前記金型と前記ケースとの隙間を塞ぐための封
   止用樹脂層を形成する工程、 前記金型内に前記ケースを納める工程、 前記金型の前記凹部に前記外装材を形成するための外装
   材用樹脂を充填する工程、および前記外装材用樹脂を固
   化する工程を含む、チップ部品の製造方法。