JPH0637076A - 半導体研磨方法 - Google Patents
半導体研磨方法Info
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- JPH0637076A JPH0637076A JP18824092A JP18824092A JPH0637076A JP H0637076 A JPH0637076 A JP H0637076A JP 18824092 A JP18824092 A JP 18824092A JP 18824092 A JP18824092 A JP 18824092A JP H0637076 A JPH0637076 A JP H0637076A
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- Japan
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- polishing
- plate
- jig
- rotary
- semiconductor substrate
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
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- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 回転モータ軸３に取りつけられた面内にやす
り目と透明部が共存する回転研磨板上に、小片状の半導
体基板板面を下向きに斜めに固着した治具を治具固定棒
４に噛み合わせて半導体基板側面を接触させて置き、回
転研磨板の透明部が回転することによってできる透明な
ところを利用して、回転研磨板下から半導体基板板面を
カメラ１３でモニタし、半導体基板板面の映像を画像処
理することにより、半導体基板の座標や存在を認識し、
予め設定した研磨終了地点の座標に半導体基板側面が到
達したときに、自動的に駆動を停止する。 【効果】 光学顕微鏡や計測器を用いて研磨時間を算出
することなく、研磨終了地点まで自動的に到達すること
ができ、研磨終了地点通過をも防止できる。また、研磨
時間の短縮と工数の軽減につながる。
り目と透明部が共存する回転研磨板上に、小片状の半導
体基板板面を下向きに斜めに固着した治具を治具固定棒
４に噛み合わせて半導体基板側面を接触させて置き、回
転研磨板の透明部が回転することによってできる透明な
ところを利用して、回転研磨板下から半導体基板板面を
カメラ１３でモニタし、半導体基板板面の映像を画像処
理することにより、半導体基板の座標や存在を認識し、
予め設定した研磨終了地点の座標に半導体基板側面が到
達したときに、自動的に駆動を停止する。 【効果】 光学顕微鏡や計測器を用いて研磨時間を算出
することなく、研磨終了地点まで自動的に到達すること
ができ、研磨終了地点通過をも防止できる。また、研磨
時間の短縮と工数の軽減につながる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハをダイ
シングしたあとの小片状の半導体基板の側面研磨する半
導体研磨装置に関する。
シングしたあとの小片状の半導体基板の側面研磨する半
導体研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来の半導体研磨装置の斜視図
と、図６に図５のＢ−Ｂ’線に沿った断面図を示す。従
来、図５の半導体研磨装置１は、本体上部には円柱型水
受け皿１０、注水口２、治具固定棒４があり、また内部
には図６に示すように駆動制御器１１、回転モータ１
２、円柱型水受け皿１０の中心には回転モータ１２の軸
３が突起している。前面部には表示部５、駆動制御ボタ
ン６、回転数制御ボタン８、注水制御ボタン９から形成
されている。円柱型水受け皿１０は、斜度をつけて水を
外部に排出するようになっている。治具固定棒４は本体
の一部から伸びた長方体で、側面に鋸山を形成する。表
示部５は液晶ディスプレイで回転数を表示、回転数制御
ボタン８で回転数を可変させ、回転数を駆動制御器１１
へ送る。駆動制御ボタン６で回転モータ１２を駆動制御
し、軸３を回転させる。注水制御ボタン９で、注水口２
の開閉を行い、水は研磨時治具固定棒４付近に注水され
る。
と、図６に図５のＢ−Ｂ’線に沿った断面図を示す。従
来、図５の半導体研磨装置１は、本体上部には円柱型水
受け皿１０、注水口２、治具固定棒４があり、また内部
には図６に示すように駆動制御器１１、回転モータ１
２、円柱型水受け皿１０の中心には回転モータ１２の軸
３が突起している。前面部には表示部５、駆動制御ボタ
ン６、回転数制御ボタン８、注水制御ボタン９から形成
されている。円柱型水受け皿１０は、斜度をつけて水を
外部に排出するようになっている。治具固定棒４は本体
の一部から伸びた長方体で、側面に鋸山を形成する。表
示部５は液晶ディスプレイで回転数を表示、回転数制御
ボタン８で回転数を可変させ、回転数を駆動制御器１１
へ送る。駆動制御ボタン６で回転モータ１２を駆動制御
し、軸３を回転させる。注水制御ボタン９で、注水口２
の開閉を行い、水は研磨時治具固定棒４付近に注水され
る。
【０００３】図７は半導体材料を固定する治具の斜視図
で、加熱可能な重みのある金属性材料を使用する。形状
は長方体で、一側面の中央部に楔形溝を形成。図８の回
転研磨板１５は、円板型で全面にやすり目が存在する。
やすり目は、荒い目から細かい目がある。また、石英等
で形成されるガラス状の研磨板がある。半導体研磨板１
５は、円柱型水受け皿１０中心に突起している回転モー
タ１２の軸３に、やすり目がある面を上にし固定させ
る。
で、加熱可能な重みのある金属性材料を使用する。形状
は長方体で、一側面の中央部に楔形溝を形成。図８の回
転研磨板１５は、円板型で全面にやすり目が存在する。
やすり目は、荒い目から細かい目がある。また、石英等
で形成されるガラス状の研磨板がある。半導体研磨板１
５は、円柱型水受け皿１０中心に突起している回転モー
タ１２の軸３に、やすり目がある面を上にし固定させ
る。
【０００４】固定させた回転研磨板１５上に、半導体基
板の板面を治具１４の底面より下に少しはみだして治具
１４の端面に固定させたのち、治具１４側面の楔形溝と
治具固定棒４の鋸山部分とを噛み合わせながら置く。回
転研磨板１５を回転モータ１２で回転させ、半導体基板
側面と回転研磨板を治具１４の重量を利用して接触させ
研磨する。
板の板面を治具１４の底面より下に少しはみだして治具
１４の端面に固定させたのち、治具１４側面の楔形溝と
治具固定棒４の鋸山部分とを噛み合わせながら置く。回
転研磨板１５を回転モータ１２で回転させ、半導体基板
側面と回転研磨板を治具１４の重量を利用して接触させ
研磨する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような半導体研磨装置では、研磨板の回転数、やすり目
の種類の各々に応じて、あらかじめ単位あたりの研磨量
を測定しておく必要があった。すなわち、最初に任意の
回転数、時間で研磨し、研磨された距離を光学顕微鏡等
で半導体基板板面を観察し測定する。この距離と回転数
から研磨終了地点までの時間を算出しておく必要があっ
た。また算出を誤り研磨終了地点を過ぎてしまうことが
あった。また、これを防ぐために、研磨時間を小刻みに
区切り、その都度半導体基板の研磨地点を光学顕微鏡等
で確認して、研磨していたので、かなりの時間を費やし
ていた。
ような半導体研磨装置では、研磨板の回転数、やすり目
の種類の各々に応じて、あらかじめ単位あたりの研磨量
を測定しておく必要があった。すなわち、最初に任意の
回転数、時間で研磨し、研磨された距離を光学顕微鏡等
で半導体基板板面を観察し測定する。この距離と回転数
から研磨終了地点までの時間を算出しておく必要があっ
た。また算出を誤り研磨終了地点を過ぎてしまうことが
あった。また、これを防ぐために、研磨時間を小刻みに
区切り、その都度半導体基板の研磨地点を光学顕微鏡等
で確認して、研磨していたので、かなりの時間を費やし
ていた。
【０００６】そこでこの発明は、研磨終了地点の通過防
止、光学顕微鏡や計測器の不要、研磨時間の短縮を目的
とする。
止、光学顕微鏡や計測器の不要、研磨時間の短縮を目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明はやすり目と透明部が共存する回転研磨板上
に、半導体材料を斜めに（半導体基板板面が回転研磨板
に向くよう）固定した治具を置き、回転研磨板の透明部
が回転することによってできる透明なところを利用し
て、回転研磨板下から半導体基板板面をモニタする。
に、本発明はやすり目と透明部が共存する回転研磨板上
に、半導体材料を斜めに（半導体基板板面が回転研磨板
に向くよう）固定した治具を置き、回転研磨板の透明部
が回転することによってできる透明なところを利用し
て、回転研磨板下から半導体基板板面をモニタする。
【０００８】
【作用】上記のように構成された半導体研磨装置におい
ては、モニタした半導体基板板面の映像を画像処理する
ことにより、半導体基板の座標や存在を認識でき、予め
設定した研磨終了地点の座標に半導体基板側面が到達し
たときに、自動的にモータの駆動を停止できることとな
る。
ては、モニタした半導体基板板面の映像を画像処理する
ことにより、半導体基板の座標や存在を認識でき、予め
設定した研磨終了地点の座標に半導体基板側面が到達し
たときに、自動的にモータの駆動を停止できることとな
る。
【０００９】
【実施例】図１に本発明による半導体研磨装置の斜視図
を、図２に図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図を示す。図
１の半導体研磨装置１は、本体上部には円柱型水受け皿
１０、注水口２、治具固定棒４、内部には図２に示すよ
うに駆動制御器１１、回転モータ１２、カメラ１３、円
柱型水受け皿１０中心には回転モータ１２の軸３が突起
し、前面部には図１に示すように表示部５、駆動制御ボ
タン６、研磨位置制御ボタン７、回転数制御ボタン８、
排水制御ボタン９から形成されている。円柱型水受け皿
１０は、斜度をつけ水を外部に排出するようになってい
る。治具固定棒４は、本体の一部から伸びた長方体で、
側面に鋸山を形成する。表示部５はカメラで撮った映像
が映しだされると同時に回転数や研磨位置制御ライン等
も表示する。研磨位置制御ボタン７で研磨位置制御ライ
ンを、また回転数制御ボタン８で回転数を可変させる。
カメラ１３でモニタした半導体基板板面の映像は、駆動
制御器１１に送り画像処理され、半導体基板の座標と存
在を認識する。
を、図２に図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図を示す。図
１の半導体研磨装置１は、本体上部には円柱型水受け皿
１０、注水口２、治具固定棒４、内部には図２に示すよ
うに駆動制御器１１、回転モータ１２、カメラ１３、円
柱型水受け皿１０中心には回転モータ１２の軸３が突起
し、前面部には図１に示すように表示部５、駆動制御ボ
タン６、研磨位置制御ボタン７、回転数制御ボタン８、
排水制御ボタン９から形成されている。円柱型水受け皿
１０は、斜度をつけ水を外部に排出するようになってい
る。治具固定棒４は、本体の一部から伸びた長方体で、
側面に鋸山を形成する。表示部５はカメラで撮った映像
が映しだされると同時に回転数や研磨位置制御ライン等
も表示する。研磨位置制御ボタン７で研磨位置制御ライ
ンを、また回転数制御ボタン８で回転数を可変させる。
カメラ１３でモニタした半導体基板板面の映像は、駆動
制御器１１に送り画像処理され、半導体基板の座標と存
在を認識する。
【００１０】また、回転数、研磨位置制御ラインの座標
は駆動制御器１１へ送られる。駆動制御ボタン６で回転
モータ１２を駆動制御し軸３を回転させる。注水制御ボ
タン９で、注水口２の開閉を行い、水は治具固定棒４付
近に注水される。図３の半導体基板を固定する治具１４
は、加熱可能な重みのある金属性材料を使用する。形状
は長方体で、半導体材料を固定する側面のかどを上面に
対し４０〜８０度の角度で切断し斜度を形成、対抗する
側面の中央部には楔形溝を形成する。
は駆動制御器１１へ送られる。駆動制御ボタン６で回転
モータ１２を駆動制御し軸３を回転させる。注水制御ボ
タン９で、注水口２の開閉を行い、水は治具固定棒４付
近に注水される。図３の半導体基板を固定する治具１４
は、加熱可能な重みのある金属性材料を使用する。形状
は長方体で、半導体材料を固定する側面のかどを上面に
対し４０〜８０度の角度で切断し斜度を形成、対抗する
側面の中央部には楔形溝を形成する。
【００１１】図４の回転研磨板１５は、円板型で中心か
ら外側へ放射状に３本ガラス部を設け、他はやすり目
を存在させる。やすり目は、荒い目から細かい目のもの
を揃え、またガラス部は石英状の材質を使用し透明に形
成する。回転研磨板１５は、円柱型水受け皿１０中心に
突起している回転モータ１２の軸３に、やすり目がある
面を上にし固定させる。
ら外側へ放射状に３本ガラス部を設け、他はやすり目
を存在させる。やすり目は、荒い目から細かい目のもの
を揃え、またガラス部は石英状の材質を使用し透明に形
成する。回転研磨板１５は、円柱型水受け皿１０中心に
突起している回転モータ１２の軸３に、やすり目がある
面を上にし固定させる。
【００１２】固定させた回転研磨板１５上に、半導体基
板を治具１４の斜度のある側面側に、底面より下に少し
はみだして治具１４の端面に固定させたのち、対抗する
側面に形成されている楔形溝と治具固定棒４の鋸山部分
とを噛み合わせながら置く。回転研磨板１５を、回転モ
ータ１２で回転させる。カメラ１３は、回転研磨板１５
のガラス部１６が回転することにより形成される透明な
ところを利用して、回転研磨板下から斜めに傾けられた
半導体基板板面をモニタする。あらかじめ設定した研磨
位置制御ラインの座標に半導体基板の側面が達したこと
を認識して、自動的にモータの駆動を停止させる。
板を治具１４の斜度のある側面側に、底面より下に少し
はみだして治具１４の端面に固定させたのち、対抗する
側面に形成されている楔形溝と治具固定棒４の鋸山部分
とを噛み合わせながら置く。回転研磨板１５を、回転モ
ータ１２で回転させる。カメラ１３は、回転研磨板１５
のガラス部１６が回転することにより形成される透明な
ところを利用して、回転研磨板下から斜めに傾けられた
半導体基板板面をモニタする。あらかじめ設定した研磨
位置制御ラインの座標に半導体基板の側面が達したこと
を認識して、自動的にモータの駆動を停止させる。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように、面内
にやすり目と透明部が共存する回転研磨板上に、半導体
基板を斜めに（半導体基板板面が回転研磨板面に向くよ
う）固定した治具を置き、回転研磨板の透明部が回転す
ることによってできる透明なところを利用して、回転研
磨板下から半導体基板板面をモニタし、予め設定した研
磨終了地点に半導体基板板面が到達したときに、自動的
にモータの駆動を止めるという構成としたので、光学顕
微鏡や計測器を用いて研磨時間を算出することなく、研
磨終了地点まで自動的に到達することができ、研磨終了
地点通過をも防止できる。また、研磨時間の短縮と工数
の軽減につながる。
にやすり目と透明部が共存する回転研磨板上に、半導体
基板を斜めに（半導体基板板面が回転研磨板面に向くよ
う）固定した治具を置き、回転研磨板の透明部が回転す
ることによってできる透明なところを利用して、回転研
磨板下から半導体基板板面をモニタし、予め設定した研
磨終了地点に半導体基板板面が到達したときに、自動的
にモータの駆動を止めるという構成としたので、光学顕
微鏡や計測器を用いて研磨時間を算出することなく、研
磨終了地点まで自動的に到達することができ、研磨終了
地点通過をも防止できる。また、研磨時間の短縮と工数
の軽減につながる。
【図１】本発明の半導体研磨装置の斜視図である。
【図２】図１の半導体研磨装置のＡ−Ａ’線に沿った断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の半導体基板を固定する治具の斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の回転研磨板を示した治具の斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の半導体研磨装置を示した斜視図である。
【図６】図５の半導体研磨装置のＢ−Ｂ’線に沿った断
面図である。
面図である。
【図７】従来の半導体基板を固定する治具の斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の回転研磨板を示した斜視図である。
１ 半導体研磨装置 ２ 注水口 ３ 回転モータ軸 ４ 治具固定棒 ５ 表示部 ６ 駆動制御ボタン ７ 研磨位置制御ボタン ８ 回転数制御ボタン ９ 注水制御ボタン １０ 円柱型水受け皿 １１ 駆動制御器 １２ 回転モータ １３ カメラ １４ 治具 １６ 回転研磨板（透明部）
Claims (2)
- 【請求項１】 小片状の半導体基板の側面をモータの軸
に取りつけられた回転研磨板に押さえつけて所定量研磨
する半導体研磨方法において、前記半導体基板の板面形
状をモニタし、あらかじめ設定した前記所定量を研磨し
たら前記モータの駆動を自動的に停止させることを特徴
とする半導体研磨方法。 - 【請求項２】 前記半導体基板の板面は前記回転研磨板
に斜めに対抗させて前記側面が押さえつけられ、前記回
転研磨板は少なくとも一部に透明部を有しており、前記
半導体基板の板面形状を前記回転研磨板下からモニタす
ることを特徴とする請求項１記載の半導体研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18824092A JPH0637076A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 半導体研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18824092A JPH0637076A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 半導体研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637076A true JPH0637076A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16220248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18824092A Pending JPH0637076A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 半導体研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637076A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719818B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6860791B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-03-01 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad for in-situ endpoint detection |
| US6876454B1 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6875078B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6994607B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
| US7011565B2 (en) | 1995-03-28 | 2006-03-14 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US7264536B2 (en) | 2003-09-23 | 2007-09-04 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
| US7731566B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP18824092A patent/JPH0637076A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118450B2 (en) | 1995-03-28 | 2006-10-10 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window and method of fabricating a window in a polishing pad |
| US7731566B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
| US6876454B1 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6875078B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6719818B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US7011565B2 (en) | 1995-03-28 | 2006-03-14 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US7255629B2 (en) | 1995-03-28 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing assembly with a window |
| US7775852B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6860791B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-03-01 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad for in-situ endpoint detection |
| US8092274B2 (en) | 1995-03-28 | 2012-01-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
| US6994607B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
| US7198544B2 (en) | 2001-12-28 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
| US7547243B2 (en) | 2003-09-23 | 2009-06-16 | Applied Materials, Inc. | Method of making and apparatus having polishing pad with window |
| US7264536B2 (en) | 2003-09-23 | 2007-09-04 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
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