JPH0637224A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0637224A JPH0637224A JP19050192A JP19050192A JPH0637224A JP H0637224 A JPH0637224 A JP H0637224A JP 19050192 A JP19050192 A JP 19050192A JP 19050192 A JP19050192 A JP 19050192A JP H0637224 A JPH0637224 A JP H0637224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead terminal
- external lead
- semiconductor device
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造のさいのリードフォーミング時に樹脂封
止部と外部リード端子との境界面にクラックを発生させ
ることがなく、また外部リード端子のフォーミング加工
精度の向上を達成した樹脂封止型半導体装置を提供す
る。 【構成】 該リードフォーミング時に折り曲げられる部
分に溝を設けた外部リード端子を備える。
止部と外部リード端子との境界面にクラックを発生させ
ることがなく、また外部リード端子のフォーミング加工
精度の向上を達成した樹脂封止型半導体装置を提供す
る。 【構成】 該リードフォーミング時に折り曲げられる部
分に溝を設けた外部リード端子を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に関し、とくにリードフォーミング加工に適する外部リ
ード端子の形状に関する。
に関し、とくにリードフォーミング加工に適する外部リ
ード端子の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の樹脂封止型半導体装置のリ
ードフォーミオングは、図２（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、上型４と下型５の間に樹脂封止部と外部リード端子
３とからなる樹脂封止型半導体装置を置き、フォーミン
グポンチ６の下降運動によって外部リード端子を折り曲
げるという手段が用いられていた。
ードフォーミオングは、図２（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、上型４と下型５の間に樹脂封止部と外部リード端子
３とからなる樹脂封止型半導体装置を置き、フォーミン
グポンチ６の下降運動によって外部リード端子を折り曲
げるという手段が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の樹脂封止型半導体装置の外部リード端子
のフォーミング方法では、外部リード端子をフォーミン
グポンチで折り曲げるさいに、図２（ｂ）、（ｃ）の工
程において引張り応力による変形歪みが生じ、外部リー
ド端子と封止用樹脂部との境界にクラックが入るという
問題点があった。
たような従来の樹脂封止型半導体装置の外部リード端子
のフォーミング方法では、外部リード端子をフォーミン
グポンチで折り曲げるさいに、図２（ｂ）、（ｃ）の工
程において引張り応力による変形歪みが生じ、外部リー
ド端子と封止用樹脂部との境界にクラックが入るという
問題点があった。
【０００４】この問題点を解決するために特開平３−１
９４９５６号公報においては、モールド部材の上部の外
形寸法を下部のそれより小さく設定することにより、モ
ールド部材と外部リード端子との封止境界部にストレス
の発生を防止する方法が開示されている。しかしなが
ら、この装置においても、外部リード端子材の特性上か
ら、フォーミング加工前の形に少しだけもどろうとする
いわゆるスプリングバック現象のため加工精度が悪くな
り、またクラックの発生も完全には防止できないという
問題点があった。
９４９５６号公報においては、モールド部材の上部の外
形寸法を下部のそれより小さく設定することにより、モ
ールド部材と外部リード端子との封止境界部にストレス
の発生を防止する方法が開示されている。しかしなが
ら、この装置においても、外部リード端子材の特性上か
ら、フォーミング加工前の形に少しだけもどろうとする
いわゆるスプリングバック現象のため加工精度が悪くな
り、またクラックの発生も完全には防止できないという
問題点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決する方法とし
てなされたものであり、外部リード端子がフォーミング
される際、封止樹脂部にクラックを発生することなく、
さらに加工精度の高い樹脂封止型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
てなされたものであり、外部リード端子がフォーミング
される際、封止樹脂部にクラックを発生することなく、
さらに加工精度の高い樹脂封止型半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフォー
ミング加工により折り曲げられる部分に溝を設けた外部
リード端子を備えることを特徴とする樹脂封止型半導体
装置である。
ミング加工により折り曲げられる部分に溝を設けた外部
リード端子を備えることを特徴とする樹脂封止型半導体
装置である。
【０００７】
【作用】本発明によれば、外部リード端子に設けた溝に
より、外部リード端子がフォーミングポンチで緩やかに
折り曲げられるように作用するため、封止樹脂と外部リ
ード端子との境界に応力を加えることなく、また外部リ
ード端子の屈曲部の板厚を薄くしたことにより、フォー
ミング加工後に外部リード端子が加工前の形状に少しだ
けもどろうとする現象を低減させることになる。したが
って特に封止樹脂の上部と下部の寸法を変えるというよ
うな必要はない。
より、外部リード端子がフォーミングポンチで緩やかに
折り曲げられるように作用するため、封止樹脂と外部リ
ード端子との境界に応力を加えることなく、また外部リ
ード端子の屈曲部の板厚を薄くしたことにより、フォー
ミング加工後に外部リード端子が加工前の形状に少しだ
けもどろうとする現象を低減させることになる。したが
って特に封止樹脂の上部と下部の寸法を変えるというよ
うな必要はない。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面にもとずき
説明する。図１は本発明の１実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の側面図である。本実施例では樹脂封止型半導
体装置は樹脂封止部１とフォーミングポンチ６により折
り曲げられる部分に溝２を設けた外部リード端子３を含
む。この構成によれば外部リード端子に溝２を設けたこ
とにより外部リード端子３と樹脂封止部１の境界面に応
力をかけることなくリードフォーミングを行うことが可
能となり、さらに溝２を設けた部分の板厚が薄くなった
ために外部リード端子のスプリングバック現象を減殺
し、リードフォーミングの加工精度を向上させることが
できる。図３（ａ）〜（ｃ）は本発明による樹脂封止型
半導体装置のリードフォーミング工程を示したものであ
る。従来法と同様に樹脂封止型半導体装置の下半分を下
型５の所定の位置にのせる。つぎに上型４を樹脂封止型
半導体装置の上半分に被せる（図３（ａ）参照）。その
後フォーミングポンチ６を下降させ（図３（ｂ）参
照）、下型５に達する強く押し下げる（図３（ｃ）参
照）ことによって外部リード端子のフォーミングが完了
する。この時外部リード端子３に設けた溝２により、外
部リード端子３と樹脂封止部１との境界部分に発生する
応力が小さくてクラックの発生に到らず、また外部リー
ド端子の加工によるスプリングバック現象を減殺させ、
極めて精度良くリードフォーミングすることが可能とな
る。
説明する。図１は本発明の１実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の側面図である。本実施例では樹脂封止型半導
体装置は樹脂封止部１とフォーミングポンチ６により折
り曲げられる部分に溝２を設けた外部リード端子３を含
む。この構成によれば外部リード端子に溝２を設けたこ
とにより外部リード端子３と樹脂封止部１の境界面に応
力をかけることなくリードフォーミングを行うことが可
能となり、さらに溝２を設けた部分の板厚が薄くなった
ために外部リード端子のスプリングバック現象を減殺
し、リードフォーミングの加工精度を向上させることが
できる。図３（ａ）〜（ｃ）は本発明による樹脂封止型
半導体装置のリードフォーミング工程を示したものであ
る。従来法と同様に樹脂封止型半導体装置の下半分を下
型５の所定の位置にのせる。つぎに上型４を樹脂封止型
半導体装置の上半分に被せる（図３（ａ）参照）。その
後フォーミングポンチ６を下降させ（図３（ｂ）参
照）、下型５に達する強く押し下げる（図３（ｃ）参
照）ことによって外部リード端子のフォーミングが完了
する。この時外部リード端子３に設けた溝２により、外
部リード端子３と樹脂封止部１との境界部分に発生する
応力が小さくてクラックの発生に到らず、また外部リー
ド端子の加工によるスプリングバック現象を減殺させ、
極めて精度良くリードフォーミングすることが可能とな
る。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂封止型半導体装置において、外部リード端子をフォー
ミングする際に、外部リード端子に溝を設けたことによ
って、樹脂封止部と外部リード端子との境界に応力が加
わりクラックが発生するのを防止することができるよう
になった。また外部リード端子の屈曲部の板厚が薄くな
ったことにより、加工前の形状にもどろうとするスプリ
ングバック現象を減殺し、加工精度を上げるという効果
もある。
脂封止型半導体装置において、外部リード端子をフォー
ミングする際に、外部リード端子に溝を設けたことによ
って、樹脂封止部と外部リード端子との境界に応力が加
わりクラックが発生するのを防止することができるよう
になった。また外部リード端子の屈曲部の板厚が薄くな
ったことにより、加工前の形状にもどろうとするスプリ
ングバック現象を減殺し、加工精度を上げるという効果
もある。
【図１】本発明の１実施例を示す樹脂封止型半導体装置
の側面図。
の側面図。
【図２】本発明による樹脂封止型半導体装置のリードフ
ォーミング工程図。
ォーミング工程図。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置のリードフォーミ
ング工程図。
ング工程図。
１ 樹脂封止部 ２ 溝 ３ 外部リード端子 ４ 上型 ５ 下型 ６ フォーミングポンチ
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフォーミング加工により折り曲げ
られる部分に溝を設けた外部リード端子を備えることを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19050192A JPH0637224A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19050192A JPH0637224A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637224A true JPH0637224A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16259144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19050192A Pending JPH0637224A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637224A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061026A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| US10243107B2 (en) | 2016-09-28 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19050192A patent/JPH0637224A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061026A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| US10243107B2 (en) | 2016-09-28 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
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