JPH0637408A - フレックス・ リジッドプリント配線板 - Google Patents
フレックス・ リジッドプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0637408A JPH0637408A JP20960992A JP20960992A JPH0637408A JP H0637408 A JPH0637408 A JP H0637408A JP 20960992 A JP20960992 A JP 20960992A JP 20960992 A JP20960992 A JP 20960992A JP H0637408 A JPH0637408 A JP H0637408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- section
- flexible
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装に適した信頼性の高いフレックス
・ リジッドプリント配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部分とリジッド部分よりなるプ
リント配線板において、フレキシブル部分にはカバーレ
イを設け、リジッド部分のフレキシブル配線板にはカバ
ーレイを設けていないフレックス・ リジッドプリント配
線板。
・ リジッドプリント配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部分とリジッド部分よりなるプ
リント配線板において、フレキシブル部分にはカバーレ
イを設け、リジッド部分のフレキシブル配線板にはカバ
ーレイを設けていないフレックス・ リジッドプリント配
線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等の高密度実装
に適するフレックス・ リジッドプリント配線板に関する
ものである。
に適するフレックス・ リジッドプリント配線板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のフレックス・ リジッドプリ
ント配線板の一例の断面図である。図面に示すように、
樹脂フイルム11の両面に導体パターン７を形成したフレ
キシブルプリント配線板１の、上記導体パターン７を覆
って、接着剤層を介してカバーレイ２が設けられてい
る。そして上記フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
１の両側に、接着シート３′を介して銅張りした硬質プ
リント配線板（ＰＷＢ）材料４が積層されて多層板を形
成し、前記ＦＰＣによるフレキシブル部分と多層板によ
るリジッド部分の２つの部分よりなっている。スルーホ
ールは上記リジッド部分に形成されており、スルーホー
ルメッキ５により必要な導体パターン７間を電気的に接
続している。
ント配線板の一例の断面図である。図面に示すように、
樹脂フイルム11の両面に導体パターン７を形成したフレ
キシブルプリント配線板１の、上記導体パターン７を覆
って、接着剤層を介してカバーレイ２が設けられてい
る。そして上記フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
１の両側に、接着シート３′を介して銅張りした硬質プ
リント配線板（ＰＷＢ）材料４が積層されて多層板を形
成し、前記ＦＰＣによるフレキシブル部分と多層板によ
るリジッド部分の２つの部分よりなっている。スルーホ
ールは上記リジッド部分に形成されており、スルーホー
ルメッキ５により必要な導体パターン７間を電気的に接
続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレッ
クス・ リジッドプリント配線板において、ＦＰＣのカバ
ーレイは十分な屈曲性と接着性を得るため、通常アクリ
ル系接着剤を用い、ポリイミドフィルム等を接着したも
のであるが、線膨張係数が大きく、スルーホールメッキ
の材料である金属との熱膨張率の差が大きいため、特に
部品の高密度実装による発熱の影響を受けるリジッド部
のスルーホールに歪が生じ、導電不良となる等信頼性に
問題があった。
クス・ リジッドプリント配線板において、ＦＰＣのカバ
ーレイは十分な屈曲性と接着性を得るため、通常アクリ
ル系接着剤を用い、ポリイミドフィルム等を接着したも
のであるが、線膨張係数が大きく、スルーホールメッキ
の材料である金属との熱膨張率の差が大きいため、特に
部品の高密度実装による発熱の影響を受けるリジッド部
のスルーホールに歪が生じ、導電不良となる等信頼性に
問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、高密度実装に適した信頼性の高いフレックス・
リジッドプリント配線板を提供するもので、その特徴
は、フレキシブル部分とリジッド部分よりなるプリント
配線板において、フレキシブル部分にはカバーレイを設
け、リジッド部分のフレキシブルプリント配線板にはカ
バーレイを設けていないことにある。
解消し、高密度実装に適した信頼性の高いフレックス・
リジッドプリント配線板を提供するもので、その特徴
は、フレキシブル部分とリジッド部分よりなるプリント
配線板において、フレキシブル部分にはカバーレイを設
け、リジッド部分のフレキシブルプリント配線板にはカ
バーレイを設けていないことにある。
【０００５】図１は本発明のフレックス・ リジッドプリ
ント配線板の具体例の断面図である。図面において、１
はＦＰＣで、樹脂フィルム11の両面又は片面に導体パタ
ーン７が形成されており、このようなＦＰＣ１の中央部
のみにカバーレイ２が施されている。上記ＦＰＣ１の両
側においては、接着用プリプレグ３を介して、両面又は
片面に銅張りしたＰＷＢ材料４が積層されて多層板を形
成しており、上記カバーレイ２を施した中央部のフレキ
シブル部分と、多層板を形成したリジッド部分とよりな
っている。そしてスルーホールはリジッド部分に形成し
てあり、スルーホールメッキ５により必要な導体パター
ン７間を電気的に接続している。このスルーホールはカ
バーレイ２の端面から１mm以上離して設けるのが、スル
ホールの信頼性を高める上から好ましい。
ント配線板の具体例の断面図である。図面において、１
はＦＰＣで、樹脂フィルム11の両面又は片面に導体パタ
ーン７が形成されており、このようなＦＰＣ１の中央部
のみにカバーレイ２が施されている。上記ＦＰＣ１の両
側においては、接着用プリプレグ３を介して、両面又は
片面に銅張りしたＰＷＢ材料４が積層されて多層板を形
成しており、上記カバーレイ２を施した中央部のフレキ
シブル部分と、多層板を形成したリジッド部分とよりな
っている。そしてスルーホールはリジッド部分に形成し
てあり、スルーホールメッキ５により必要な導体パター
ン７間を電気的に接続している。このスルーホールはカ
バーレイ２の端面から１mm以上離して設けるのが、スル
ホールの信頼性を高める上から好ましい。
【０００６】
【作用】上述した本発明のフレックス・ リジッドプリン
ト配線板においては、フレキシブル部分にはカバーレイ
を設けてあるので十分な屈曲性が得られ、リジッド部分
にはカバーレイがなく、さらにカバーレイの端面から１
mm以上離れてスルーホールを設けてあるので、スルーホ
ールの信頼性が向上する。
ト配線板においては、フレキシブル部分にはカバーレイ
を設けてあるので十分な屈曲性が得られ、リジッド部分
にはカバーレイがなく、さらにカバーレイの端面から１
mm以上離れてスルーホールを設けてあるので、スルーホ
ールの信頼性が向上する。
【０００７】
【実施例】50μm 厚のポリイミドフィルム上に接着剤を
介することなく35μm の銅箔回路パターンを設けたＦＰ
Ｃ材料に、中央のフレキシブル部分には35μm 厚のアク
リル系接着剤を介して、25μm 厚のポリイミドフィルム
のカバーレイを設け、両側のリジッド部分には、 100μ
m 厚のポリイミド系プリプレグを介して 100μm 厚の銅
張りしたＰＷＢ材料をＦＰＣの両面から積層し、カバー
レイの端面から１mm以上離してスルーホールを形成し、
スルーホールメッキを施して図１の形状のフレックス・
リジッドプリント配線板を作成した。
介することなく35μm の銅箔回路パターンを設けたＦＰ
Ｃ材料に、中央のフレキシブル部分には35μm 厚のアク
リル系接着剤を介して、25μm 厚のポリイミドフィルム
のカバーレイを設け、両側のリジッド部分には、 100μ
m 厚のポリイミド系プリプレグを介して 100μm 厚の銅
張りしたＰＷＢ材料をＦＰＣの両面から積層し、カバー
レイの端面から１mm以上離してスルーホールを形成し、
スルーホールメッキを施して図１の形状のフレックス・
リジッドプリント配線板を作成した。
【０００８】比較のために、比較例１としてＦＰＣの両
面にカバーレイを設けた図２の構造のフレックス・ リジ
ッドプリント配線板を作成し、さらに、比較例２とし
て、図１のカバーレイを除いたものを作成した。
面にカバーレイを設けた図２の構造のフレックス・ リジ
ッドプリント配線板を作成し、さらに、比較例２とし
て、図１のカバーレイを除いたものを作成した。
【０００９】上記３種類の作成品を用い、ＭＩＬ−Ｐ−
50884Ｃに準ずるサーマルショック試験と、 2.5mmＲの
摺動屈曲試験を実施した。結果は表１に示す通りで、本
発明品は良好な結果が得られた。なお、本発明はその要
旨を超えない限り、上記実施例に限定されるものではな
い。
50884Ｃに準ずるサーマルショック試験と、 2.5mmＲの
摺動屈曲試験を実施した。結果は表１に示す通りで、本
発明品は良好な結果が得られた。なお、本発明はその要
旨を超えない限り、上記実施例に限定されるものではな
い。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレック
ス・ リジッドプリント配線板によれば、フレキシブル部
分はカバーレイを有するので、十分な屈曲性を持ち、電
子機器内の引回し配線の際にも断線等が発生し難く、又
リジッド部分はカバーレイがなく、さらにカバーレイの
端面から１mm以上離してスルーホールを設けることによ
り、熱によるスルーホールの歪等が生じ難く、スルーホ
ールの信頼性が向上する。従って、電子機器の分野で発
熱の大きい高密度実装基板に用いるとき効果的である。
ス・ リジッドプリント配線板によれば、フレキシブル部
分はカバーレイを有するので、十分な屈曲性を持ち、電
子機器内の引回し配線の際にも断線等が発生し難く、又
リジッド部分はカバーレイがなく、さらにカバーレイの
端面から１mm以上離してスルーホールを設けることによ
り、熱によるスルーホールの歪等が生じ難く、スルーホ
ールの信頼性が向上する。従って、電子機器の分野で発
熱の大きい高密度実装基板に用いるとき効果的である。
【図１】本発明のフレックス・ リジッドプリント配線板
の具体例の断面図である。
の具体例の断面図である。
【図２】従来のフレックス・ リジッドプリント配線板の
一例の断面図である。
一例の断面図である。
１ ＦＰＣ ２ カバーレイ ３ 接着用プリプレグ ４ 銅張りＰＷＢ材料 ５ スルーホールメッキ ６ ソルダーレジスト ７ 導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益尾 毅 愛知県名古屋市南区菊住一丁目７番10号 住友電気工業株式会社名古屋製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂フィルム上に接着剤を介さずに導電
性回路パターンを形成したフレキシブルプリント配線板
の一部に、銅張りした硬質プリント配線板材料を積層し
て多層板を形成し必要な回路間をスルーホールメッキで
接続したフレキシブル部分とリジッド部分よりなるプリ
ント配線板において、フレキシブル部分にはカバーレイ
を設け、リジッド部分のフレキシブルプリント配線板に
はカバーレイを設けていないことを特徴とするフレック
ス・ リジッドプリント配線板。 - 【請求項２】 リジッド部分に形成されたスルーホール
メッキが、フレキシブル部分に設けたカバーレイの端面
から１mm以上離れていることを特徴とする請求項１記載
のフレックス・ リジッドプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20960992A JPH0637408A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | フレックス・ リジッドプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20960992A JPH0637408A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | フレックス・ リジッドプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637408A true JPH0637408A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16575643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20960992A Pending JPH0637408A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | フレックス・ リジッドプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637408A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105453A1 (ja) * | 1999-07-09 | 2004-12-02 | Kenichi Hirahara | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
| JP2006222330A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
| KR100661297B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-12-26 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 패키지 온 패키지용 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
| KR100674304B1 (ko) * | 2005-10-11 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007129153A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板 |
| JP2010040934A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2015005717A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| CN110248500A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-17 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺 |
| JP2020017589A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 株式会社フジクラ | リジッドフレックス多層配線板 |
| CN112601369A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-04-02 | 福莱盈电子股份有限公司 | 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP20960992A patent/JPH0637408A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105453A1 (ja) * | 1999-07-09 | 2004-12-02 | Kenichi Hirahara | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
| JP2006222330A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
| US7802358B2 (en) | 2005-09-14 | 2010-09-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package |
| KR100661297B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-12-26 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 패키지 온 패키지용 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
| KR100674304B1 (ko) * | 2005-10-11 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007129153A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板 |
| JP2010040934A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2015005717A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-01-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2020017589A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 株式会社フジクラ | リジッドフレックス多層配線板 |
| CN110248500A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-17 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺 |
| CN110248500B (zh) * | 2019-06-24 | 2021-05-04 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺 |
| CN112601369A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-04-02 | 福莱盈电子股份有限公司 | 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11252818B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| MY108905A (en) | Copper-clad laminate and printed wiring board | |
| GB2207287A (en) | A multilayer circuit board | |
| JPH0637408A (ja) | フレックス・ リジッドプリント配線板 | |
| JPH0693534B2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPH0888448A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0794835A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JP2758099B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3744970B2 (ja) | フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JP3176858B2 (ja) | 両面銅張プリント配線板 | |
| JPH07193370A (ja) | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 | |
| JP5011569B2 (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH05243738A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JP2674171B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3462230B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0727643Y2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JP3288290B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2517315B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジ | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPS61226994A (ja) | 可撓性金属ベ−ス回路基板 | |
| KR970064913A (ko) | 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 | |
| JP3535509B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003133728A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0621595A (ja) | プリント配線板用素材 |