JPH0637518A

JPH0637518A - 高周波モジュール接続構造

Info

Publication number: JPH0637518A
Application number: JP4192135A
Authority: JP
Inventors: Norio Tozawa; 紀雄戸澤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-07-20
Filing date: 1992-07-20
Publication date: 1994-02-10

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はストリップ線路を形成した高周波モ
ジュール接続構造に関し、高周波モジュールとマザーボ
ードの接続点での反射が小さく、且つ、高周波モジュー
ル上の増幅器の安定な動作を実現できることを目的とす
る。【構成】マザーボードの誘電体基板５の一方の面に接
地導体３が形成され、他方の面に接地導体１１と信号導
体１が形成され、接地導体３と接地導体１１を接続する
接続導体８が形成されている。誘電体基板６の一方の面
に接地導体４が形成され、誘電体基板６の前記一方の
面、端面、及び他の面に渡って信号導体２が形成された
高周波モジュールを、マザーボードの前記他方の面に配
置し、信号導体１と信号導体２、及び、接地導体１１と
接地導体４とを接続する。信号導体１と２の接続部分
と、接地導体１１と４の接続部分との間に、誘電体基板
６の厚さと同程度の幅の窓９を設け、接続導体８を窓９
の端部付近に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波モジュール接続構
造に係り、特に準マイクロ波帯用のストリップ線路を形
成した高周波モジュール接続構造に関する。

【０００２】近年、移動体通信用無線機器を中心に、小
型化、高周波化が進み、準マイクロ波帯〜マイクロ波帯
での高周波回路の高密度実装、高性能化が要求されてい
る。このため、高周波モジュール接続構造の特性の向上
が必要とされている。

【０００３】

【従来の技術】図５は、従来の高周波モジュール接続構
造の例を示す。図５において、５及び７はマザーボード
の誘電体基板で、下面に接地導体３が形成され、上面に
は、接地導体１１が形成されており、接地導体３と接地
導体１１とは、スルーホール１８で接続されている。ま
た、信号導体１が上面に形成されている。

【０００４】高周波モジュールの誘電体基板６の下面に
接地導体４が形成され、誘電体基板６の下面、端部、及
び上面にかけて、マザーボードの信号導体１と接続する
ための信号導体２が形成されている。

【０００５】高周波モジュールとマザーボードの接続
は、図５に示すように、マザーボード上に高周波モジュ
ールを搭載して、信号導体１と信号導体２を接続し、接
地導体１１と接地導体４を接続している。なお、接地導
体４、及び接地導体１１と信号導体１、及び信号導体２
との間は、必要最小限の間隔としている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の高周
波モジュール接続構造では、高周波モジュール上にマイ
クロストリップ線路等の分布定数回路を構成した場合、
マザーボードから高周波モジュールへのＴＥＭ（Ｔｒａ
ｎｓｖｅｒｓａｌＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉ
ｃ）波の励振に不連続が生じ、接続点での反射が増加す
るという問題があった。また、高周波モジュール上に増
幅器を構成した場合、発振等の不安定な動作が生じると
いう問題があった。

【０００７】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、高周波モジュールとマザーボードの接続点での反射
が小さく、且つ、高周波モジュール上の増幅器の安定な
動作を実現できる高周波モジュール接続構造を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図を
示す。請求項１の発明は、第１の誘電体基板５の一方の
面に第１の接地導体３が形成され、他方の面に第２の接
地導体１１と第１の信号導体１が形成され、第１の接地
導体３と第２の接地導体１１を接続する接続導体８が形
成されたマザーボードを設け、第２の誘電体基板６の一
方の面に第３の接地導体４が形成され、第２の誘電体基
板６の前記一方の面、端面、及び他の面に渡って第２の
信号導体２が形成された高周波モジュールを、前記マザ
ーボードの前記他方の面に配置し、第１の信号導体１と
第２の信号導体２とを接続し、第２の接地導体１１と第
３の接地導体４とを接続した高周波モジュール接続構造
において、第１の信号導体１と第２の信号導体２の接続
部分と、第２の接地導体１１と第３の接地導体４の接続
部分との間に、第２の誘電体基板６の厚さと同程度の幅
の窓９を設け、接続導体８を前記窓９の端部付近に設け
た構成とする。

【０００９】請求項２の発明では、第１の接地導体３
は、第１の誘電体基板５を介して第２の接地導体１１と
対向する部分が除去された構成とする。

【００１０】

【作用】請求項１の発明の、第１の信号導体１と第２の
信号導体２の接続部分と、第２の接地導体１１と第３の
接地導体４の接続部分との間に、第２の誘電体基板６の
厚さと同程度の窓９を設けた構成は、第１の信号導体１
と第２の信号導体２の接続部分でのＴＥＭ波の電界の連
続性を実現する。

【００１１】請求項２の発明では、第１の接地導体３
の、前記第１の誘電体基板５を介して前記第２の接地導
体１１と対向する部分が除去された構成が、外部の磁束
により第２の接地導体１１に流れる電流をなくす。

【００１２】

【実施例】図２は第１実施例の斜視図を示し、図３は図
２における、高周波モジュールの中心線Ｉ−Ｉ上での断
面図を示す。図２、及び図３に示すように、第１の誘電
体基板であるマザーボードの誘電体基板５の下面に、第
１の接地導体である接地導体３が全面に形成され、誘電
体基板５の上面に、第２の接地導体である接地導体１１
と第１の信号導体である接地導体１が形成されている。
また、接地導体３と接地導体１１を接続する、接続導体
８であるスルーホール１８が複数形成されている。

【００１３】一方、第２の誘電体基板である、高周波モ
ジュールの誘電体基板６の下面に第３の接地導体である
接地導体４が、信号導体を除くほぼ全面に形成され、誘
電体基板６の下面、端面、及び上面に渡って第２の信号
導体である信号導体２が形成されている。なお、高周波
モジュールの誘電体基板６の厚さと、マザーボードの誘
電体基板５の厚さは、同一としている。

【００１４】マザーボードに、この高周波モジュールを
取り付けるには、マザーボードの接地導体１１と高周波
モジュールの接地導体４、及び、マザーボードの信号導
体１と高周波モジュールの信号導体２を接続する。この
際、図３に示すように、マザーボードの信号導体１の端
面と、高周波モジュールの信号導体２の端面を合わせ
る。信号導体１と信号導体２の接続は、半田１０によ
り、半田付けで行う。

【００１５】高周波モジュールの信号導体２と接地導体
４との間には、窓を設けており、マザーボードの信号導
体１と接地導体１１との間にも、窓を設けており、高周
波モジュールをマザーボードに接続した状態で、信号導
体１と信号導体２の接続部分の端面と、接地導体１１と
接地導体４の接続部分の端面との間に、窓９が形成され
る。この窓９の幅は、誘電体基板５、及び誘電体基板６
の厚さと同程度にしてある。

【００１６】最も窓９に近いスルーホール１８は、窓９
を形成している接地導体１１の端に近接して配置し、接
地導体３〜スルーホール１８〜接地導体１１の連続性を
得られるようにしている。なお、他のスルーホール１８
は、特性の向上のために設けている。また、高周波モジ
ュールの上面には、トランジスタ１３等により、増幅器
を構成している。

【００１７】誘電体基板５、及び誘電体基板６には、例
えば、厚さ０．８ｍｍ、誘電率４．５のガラスエポキシ
基板を用い、このとき、窓９の幅も０．８ｍｍとする。
また、スルーホール１８の直径は、例えば、０．６ｍｍ
とする。

【００１８】本第１実施例において、マザーボードの信
号導体１は、接地導体３とで、マイクロストリップ線路
を形成し、高周波モジュールの信号導体２は、下面の接
地導体４とで、マイクロストリップ線路を形成してい
る。

【００１９】マザーボードのマイクロストリップ線路か
ら、高周波モジュールのマイクロストリップへ、ＴＥＭ
波の励振が行われる。マザーボード、及び高周波モジュ
ールにおけるＴＥＭ波の電界は、上記の窓９と、接地導
体３と接地導体１１を接続するスルーホール１８のため
に、図２の矢印のように連続性を実現できる。従って、
マザーボードと高周波モジュールの接続点での反射を抑
圧でき、良好な反射特性を得ることができる。

【００２０】また、接地導体３〜スルーホール１８〜接
地導体１１の連続性により、接地導体１１、及び接地導
体４の、接地導体３に対する電位が低くなる。このた
め、高周波モジュール上に増幅器を構成した場合に、発
振等の不安定な動作を防ぐことができ、２ＧＨｚ程度ま
で安定な動作を実現できる。

【００２１】これにより、準マイクロ波帯の高周波回路
の高密度化、高性能化ができ、移動体通信用等の無線機
器の小型化、高性能化を実現することができる。

【００２２】図４は本発明の第２実施例の断面図を示
す。図４において、図３と同一構成部分には、同一符号
を付し、適宜説明を省略する。図４に示すように、第２
実施例では、マザーボードの接地導体３の、誘電体基板
５を介して接地導体１１と対向する部分を除去してい
る。

【００２３】また、接地導体３と接地導体１１を接続す
るスルーホール１８は、信号導体１と信号導体２の接続
部分と、接地導体４と接地導体１１の接続部分との間の
窓９の端部付近に配置している。これにより、接地導体
３〜スルーホール１８〜接地導体１１の連続性を得てい
る。第２実施例においても、マザーボードの誘電体基板
５、及び７と高周波モジュールの誘電体基板６の厚さは
同一とし、窓９の幅は、マザーボードの誘電体基板５、
及び高周波モジュールの誘電体基板６の厚さと同一にし
ている。

【００２４】接地導体１１と誘電体基板５を介して対向
する部分に接地導体３が有る場合は、外部の磁束が誘電
体基板５を通過したときに、接地導体１１に、この鎖交
磁束により電流が流れ、ノイズが発生する。

【００２５】これに対して、第２実施例では、外部の磁
束が誘電体基板５を通過することにより接地導体１１に
流れる電流をなくすことができる。このため、高周波モ
ジュール上に高利得増幅器や、低ノイズ増幅器を構成し
た場合に問題となる、外部の磁束によるノイズを抑圧す
ることができる。

【００２６】なお、第２実施例でも、第１実施例と同様
に、窓９を設けたことにより、マザーボードと高周波モ
ジュールの接続点での反射を抑圧し、高周波モジュール
上の増幅器の安定な動作を実現することができる。

【００２７】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
ＴＥＭ波の電界の連続性を実現できるため、高周波モジ
ュールとマザーボードの接続点での反射を小さくでき、
且つ、高周波モジュール上の増幅器の安定な動作を実現
できる等の特長を有する。

【００２８】請求項２の発明によれば、外部の磁束によ
り第２の接地導体に流れる電流がなくなるため、外部の
磁束によるノイズを抑圧することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の第１実施例の斜視図である。

【図３】図２における、Ｉ−Ｉ線上での断面図である。

【図４】本発明の第２実施例の断面図である。

【図５】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１第１の信号導体２第２の信号導体３第１の接地導体４第３の接地導体５第１の誘電体基板６第２の誘電体基板８接続導体９窓１０半田１１第２の接地導体１２半田付けパターン１３トランジスタ１８スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の誘電体基板（５）の一方の面に第
１の接地導体（３）が形成され、他方の面に第２の接地
導体（１１）と第１の信号導体（１）が形成され、該第
１の接地導体（３）と該第２の接地導体（１１）を接続
する接続導体（８）が形成されたマザーボードを設け、
第２の誘電体基板（６）の一方の面に第３の接地導体
（４）が形成され、該第２の誘電体基板（６）の該一方
の面、端面、及び他の面に渡って第２の信号導体（２）
が形成された高周波モジュールを、該マザーボードの該
他方の面に配置し、前記第１の信号導体（１）と前記第
２の信号導体（２）とを接続し、前記第２の接地導体
（１１）と第３の接地導体（４）とを接続した高周波モ
ジュール接続構造において、前記第１の信号導体（１）と前記第２の信号導体（２）
の接続部分と、前記第２の接地導体（１１）と前記第３
の接地導体（４）の接続部分との間に、前記第２の誘電
体基板（６）の厚さと同程度の幅の窓（９）を設け、前
記接続導体（８）を該窓（９）の端部付近に設けた構成
としたことを特徴とする高周波モジュール接続構造。
【請求項２】前記第１の接地導体（３）は、前記第１
の誘電体基板（５）を介して前記第２の接地導体（１
１）と対向する部分が除去された構成としたことを特徴
とする請求項１記載の高周波モジュール接続構造。