JPH06169203A - 誘電体共振器装置 - Google Patents
誘電体共振器装置Info
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- JPH06169203A JPH06169203A JP34311492A JP34311492A JPH06169203A JP H06169203 A JPH06169203 A JP H06169203A JP 34311492 A JP34311492 A JP 34311492A JP 34311492 A JP34311492 A JP 34311492A JP H06169203 A JPH06169203 A JP H06169203A
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- JP
- Japan
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- dielectric
- wiring board
- dielectric block
- conductor
- outer conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数を削減して信頼性を向上させると共
に、薄型化を図ること。 【構成】 誘電体ブロック２の下面、つまり配線基板１
０への実装面は全面にわたって外導体５を形成しない。
これは、配線基板１０に形成されている信号線路１２，
１３と穴３内の内導体とそれぞれ結合容量をとるためで
ある。従って、誘電体ブロック２を配線基板１０に実装
した場合、信号線路１２，１３の先端部のランド部分が
両側の穴３の内導体に対向する形となり、容量結合にて
結合される。また、誘電体ブロック２の周囲の外導体５
と配線基板１０の地導体１１とが、半田付け等で固着さ
れて実装される。
に、薄型化を図ること。 【構成】 誘電体ブロック２の下面、つまり配線基板１
０への実装面は全面にわたって外導体５を形成しない。
これは、配線基板１０に形成されている信号線路１２，
１３と穴３内の内導体とそれぞれ結合容量をとるためで
ある。従って、誘電体ブロック２を配線基板１０に実装
した場合、信号線路１２，１３の先端部のランド部分が
両側の穴３の内導体に対向する形となり、容量結合にて
結合される。また、誘電体ブロック２の周囲の外導体５
と配線基板１０の地導体１１とが、半田付け等で固着さ
れて実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器や、各種電子回路の一部品と
して使用される誘電体共振器装置に関するものである。
携帯電話等の移動通信機器や、各種電子回路の一部品と
して使用される誘電体共振器装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の誘電体共振器装置の分解
斜視図を示しており、例えば、３段の誘電体フィルタを
形成している。まず、この誘電体フィルタ１の構成につ
いて説明する。また、図１０はこの誘電体フィルタ１の
断面図を示している。誘電体からなる直方体状の誘電体
ブロック２には３つの穴３が貫通して穿孔されており、
この穴３の内周面には電極膜状の内導体４が形成されて
いる。また、誘電体ブロック２の一方の開放側端面２ａ
を除く誘電体ブロック２の外面にはアース電極となる電
極膜状の外導体５が形成されている。さらに、穴３と穴
３との間には電磁界結合用の結合孔６が穿設してある。
斜視図を示しており、例えば、３段の誘電体フィルタを
形成している。まず、この誘電体フィルタ１の構成につ
いて説明する。また、図１０はこの誘電体フィルタ１の
断面図を示している。誘電体からなる直方体状の誘電体
ブロック２には３つの穴３が貫通して穿孔されており、
この穴３の内周面には電極膜状の内導体４が形成されて
いる。また、誘電体ブロック２の一方の開放側端面２ａ
を除く誘電体ブロック２の外面にはアース電極となる電
極膜状の外導体５が形成されている。さらに、穴３と穴
３との間には電磁界結合用の結合孔６が穿設してある。
【０００３】誘電体ブロック２の両側の穴３内にはそれ
ぞれ樹脂ピン７が圧入されるようになっており、この樹
脂ピン７はＬ字型で金属製の入出力端子８と一体化され
ている。また、誘電体ブロック２は台基板９の上に実装
される。このように構成される誘電体共振器からなる誘
電体フィルタ１は配線基板上に実装されるようになって
いる。
ぞれ樹脂ピン７が圧入されるようになっており、この樹
脂ピン７はＬ字型で金属製の入出力端子８と一体化され
ている。また、誘電体ブロック２は台基板９の上に実装
される。このように構成される誘電体共振器からなる誘
電体フィルタ１は配線基板上に実装されるようになって
いる。
【０００４】図１１は図９及び図１０に示す誘電体フィ
ルタ１の等価回路図を示し、図中Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、
穴３，３，３内の内導体４，４，４と外導体５とによる
共振器を示している。また、Ｃ2 ，Ｃ3 は内導体４間の
キャパシタを示し、Ｃ1 ，Ｃ4 入出力端子８と内導体４
との間のキャパシタを示している。尚、図９に示す誘電
体フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。
ルタ１の等価回路図を示し、図中Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、
穴３，３，３内の内導体４，４，４と外導体５とによる
共振器を示している。また、Ｃ2 ，Ｃ3 は内導体４間の
キャパシタを示し、Ｃ1 ，Ｃ4 入出力端子８と内導体４
との間のキャパシタを示している。尚、図９に示す誘電
体フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来例における
誘電体フィルタ１においては、外部結合用の１組の入出
力端子８が別途必要となり、そのため、部品点数が多く
なるという問題がある。また、台基板９やＬ字型に折曲
した入出力端子８を用いているために、薄型化が困難で
あるという問題があった。
誘電体フィルタ１においては、外部結合用の１組の入出
力端子８が別途必要となり、そのため、部品点数が多く
なるという問題がある。また、台基板９やＬ字型に折曲
した入出力端子８を用いているために、薄型化が困難で
あるという問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、部品点数を削減して信頼性を向上させると共
に、薄型化を図ることを目的とした誘電体共振器装置を
提供するものである。
あって、部品点数を削減して信頼性を向上させると共
に、薄型化を図ることを目的とした誘電体共振器装置を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体ブロッ
クに設けられた穴の内面に形成した内導体と、上記誘電
体ブロックの外面に形成した外導体とを有し所定の周波
数で共振する誘電体共振器を設け、上記誘電体共振器を
実装する配線基板の信号線路と誘電体共振器の内導体と
を結合する箇所に対応した部分の外導体を非形成とした
ものである。
クに設けられた穴の内面に形成した内導体と、上記誘電
体ブロックの外面に形成した外導体とを有し所定の周波
数で共振する誘電体共振器を設け、上記誘電体共振器を
実装する配線基板の信号線路と誘電体共振器の内導体と
を結合する箇所に対応した部分の外導体を非形成とした
ものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、誘電体共振器の内導体と配線
基板の信号線路と直接結合をとる構造となり、従来の外
部信号結合用の樹脂ピンや入出力端子を省略することが
できる。そのため、部品点数を削減でき、その分、信頼
性を向上させることができる。また、誘電体共振器を配
線基板に直接取り付けることができ、配線基板への実装
状態での薄型化を図ることができる。更には、誘電体ブ
ロックの外導体を非形成とする部分が、配線基板の信号
線路に対応した箇所の一面だけであるので、誘電体ブロ
ックの工程を簡略化することができる。
基板の信号線路と直接結合をとる構造となり、従来の外
部信号結合用の樹脂ピンや入出力端子を省略することが
できる。そのため、部品点数を削減でき、その分、信頼
性を向上させることができる。また、誘電体共振器を配
線基板に直接取り付けることができ、配線基板への実装
状態での薄型化を図ることができる。更には、誘電体ブ
ロックの外導体を非形成とする部分が、配線基板の信号
線路に対応した箇所の一面だけであるので、誘電体ブロ
ックの工程を簡略化することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は配線基板１０の上に誘電体フィルタ１を実
装する状態を示し、図２は誘電体フィルタ１の実装状態
での等価回路図を示している。誘電体ブロック２には従
来と同様に３つの穴３と、この穴３間に２つの結合孔６
とが形成されており、穴３の内周面には電極膜状の内導
体が形成されている。また、誘電体ブロック２の開放側
端面２ａ及び実装面を除く外面には電極膜状のアース電
極となる外導体５が形成されている。
する。図１は配線基板１０の上に誘電体フィルタ１を実
装する状態を示し、図２は誘電体フィルタ１の実装状態
での等価回路図を示している。誘電体ブロック２には従
来と同様に３つの穴３と、この穴３間に２つの結合孔６
とが形成されており、穴３の内周面には電極膜状の内導
体が形成されている。また、誘電体ブロック２の開放側
端面２ａ及び実装面を除く外面には電極膜状のアース電
極となる外導体５が形成されている。
【００１０】ここで、誘電体ブロック２の下面、つまり
配線基板１０への実装面は全面にわたって図３に示すよ
うに外導体５を形成していない。これは、配線基板１０
に形成されている信号線路１２，１３と穴３内の内導体
とそれぞれ結合容量をとるためである。また、配線基板
１０の実装面側の信号線路１２，１３以外の部分は、ア
ース電極となる地導体１１が略全面にわたって形成して
ある。
配線基板１０への実装面は全面にわたって図３に示すよ
うに外導体５を形成していない。これは、配線基板１０
に形成されている信号線路１２，１３と穴３内の内導体
とそれぞれ結合容量をとるためである。また、配線基板
１０の実装面側の信号線路１２，１３以外の部分は、ア
ース電極となる地導体１１が略全面にわたって形成して
ある。
【００１１】誘電体ブロック２を配線基板１０に実装し
た場合、信号線路１２，１３の先端部のランド部分が両
側の穴３の内導体に対向する形となり、誘電体ブロック
２の周囲の外導体５と配線基板１０の地導体１１とが、
例えば半田付け等で固着されて実装される。
た場合、信号線路１２，１３の先端部のランド部分が両
側の穴３の内導体に対向する形となり、誘電体ブロック
２の周囲の外導体５と配線基板１０の地導体１１とが、
例えば半田付け等で固着されて実装される。
【００１２】図２の等価回路図に示すように、誘電体ブ
ロック２を配線基板１０に実装した状態において、内導
体と信号線路１２，１３とで容量結合を行う場合のキャ
パシタＣ1 ，Ｃ4 を形成することになる。従って、本実
施例では、誘電体ブロック２の下面に外導体５を形成せ
ずに、穴３の内導体と信号線路１２，１３とで容量結合
をとっているために、従来の結合用の樹脂ピンや入出力
端子を不要として部品点数を削減している。この結果、
部品点数が少なくなった分だけ信頼性を向上させること
ができる。
ロック２を配線基板１０に実装した状態において、内導
体と信号線路１２，１３とで容量結合を行う場合のキャ
パシタＣ1 ，Ｃ4 を形成することになる。従って、本実
施例では、誘電体ブロック２の下面に外導体５を形成せ
ずに、穴３の内導体と信号線路１２，１３とで容量結合
をとっているために、従来の結合用の樹脂ピンや入出力
端子を不要として部品点数を削減している。この結果、
部品点数が少なくなった分だけ信頼性を向上させること
ができる。
【００１３】また、誘電体ブロック２を配線基板１０に
直接取り付けることができるので、実装状態での薄型化
を図ることができる。また、外導体５を形成しない面が
誘電体ブロック２の下面の一面としているので、外導体
５を形成する場合の工程を簡略化することができる。
直接取り付けることができるので、実装状態での薄型化
を図ることができる。また、外導体５を形成しない面が
誘電体ブロック２の下面の一面としているので、外導体
５を形成する場合の工程を簡略化することができる。
【００１４】ここで、図１に示すように、信号線路１
２，１３をコプレナーラインとしているが、マイクロス
トリップラインでも同様に本発明を適用できるものであ
る。また、本実施例では、図３に示すように、誘電体ブ
ロック２の下面全面にわたって外導体５を形成していな
いが、図４に示すように、外導体５を形成しない部分
を、配線基板１０の信号線路１２，１３の先端部だけに
対応した上側の横方向の全長にわたって行い、それ以外
の部分に外導体５を形成するようにしても良い（図中の
斜線部分）。更に、図５に示すように、誘電体ブロック
２の下面の上部の両側以外の部分に外導体５を形成し
（図中の斜線部分）、外導体５を形成していない部分
で、配線基板１０の信号線路１２，１３と結合容量をと
るようにしても良い。
２，１３をコプレナーラインとしているが、マイクロス
トリップラインでも同様に本発明を適用できるものであ
る。また、本実施例では、図３に示すように、誘電体ブ
ロック２の下面全面にわたって外導体５を形成していな
いが、図４に示すように、外導体５を形成しない部分
を、配線基板１０の信号線路１２，１３の先端部だけに
対応した上側の横方向の全長にわたって行い、それ以外
の部分に外導体５を形成するようにしても良い（図中の
斜線部分）。更に、図５に示すように、誘電体ブロック
２の下面の上部の両側以外の部分に外導体５を形成し
（図中の斜線部分）、外導体５を形成していない部分
で、配線基板１０の信号線路１２，１３と結合容量をと
るようにしても良い。
【００１５】ところで、先の実施例では、信号線路１
２，１３とは容量性結合の場合を示したが、図６に示す
ように、信号線路１２，１３の先端部を長く形成して、
穴３内の内導体と誘導性結合としても良い。この場合、
図７に示すように、誘電体ブロック２の下面全面にわた
って外導体５を形成しない場合や、図８に示すように、
信号線路１２，１３に対応した箇所の部分を除いて外導
体５を形成するようにしても良い（図中の斜線部分）。
２，１３とは容量性結合の場合を示したが、図６に示す
ように、信号線路１２，１３の先端部を長く形成して、
穴３内の内導体と誘導性結合としても良い。この場合、
図７に示すように、誘電体ブロック２の下面全面にわた
って外導体５を形成しない場合や、図８に示すように、
信号線路１２，１３に対応した箇所の部分を除いて外導
体５を形成するようにしても良い（図中の斜線部分）。
【００１６】尚、上記２つの実施例においては、結合孔
６を形成した誘電体フィルタ１の場合について説明した
が、結合孔を形成せずに、共振器の先端容量によって結
合したコムライン型の誘電体フィルタの場合について
も、本発明を適用できるものである。また、３段の誘電
体フィルタの場合に限らず、２段や４段以上の共振器構
成とした誘電体フィルタにも適用でき、更には、誘電体
共振器を用いて、ハイパスフィルタ、ローパスフィル
タ、バンドエリミネーションフィルタの単独構成や、こ
れらを組み合わせたフィルタにも本発明を適用できるこ
とは言うまでもない。
６を形成した誘電体フィルタ１の場合について説明した
が、結合孔を形成せずに、共振器の先端容量によって結
合したコムライン型の誘電体フィルタの場合について
も、本発明を適用できるものである。また、３段の誘電
体フィルタの場合に限らず、２段や４段以上の共振器構
成とした誘電体フィルタにも適用でき、更には、誘電体
共振器を用いて、ハイパスフィルタ、ローパスフィル
タ、バンドエリミネーションフィルタの単独構成や、こ
れらを組み合わせたフィルタにも本発明を適用できるこ
とは言うまでもない。
【００１７】また、上記各実施例は、同軸一体型の誘電
体フィルタで説明したが、トリプレートタイプのフィル
タの場合でも、配線基板に接する面の外部導体を除去す
ることで、同様の効果を得ることができる。
体フィルタで説明したが、トリプレートタイプのフィル
タの場合でも、配線基板に接する面の外部導体を除去す
ることで、同様の効果を得ることができる。
【００１８】更に、上記の実施例では、誘電体共振器を
誘電体フィルタに適用した場合について説明したが、誘
電体フィルタに限らず、ＶＣＯやＦＭのフロントエンド
の回路等の種々の電子回路にも適用できるものである。
誘電体フィルタに適用した場合について説明したが、誘
電体フィルタに限らず、ＶＣＯやＦＭのフロントエンド
の回路等の種々の電子回路にも適用できるものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上述のように、誘電体ブロック
に設けられた穴の内面に形成した内導体と、上記誘電体
ブロックの外面に形成した外導体とを有し所定の周波数
で共振する誘電体共振器を設け、上記誘電体共振器を実
装する配線基板の信号線路と誘電体共振器の内導体とを
結合する箇所に対応した部分の外導体を非形成としたも
のであるから、誘電体共振器の内導体と配線基板の信号
線路と直接結合をとる構造となり、従来の外部信号結合
用の樹脂ピンや入出力端子を省略することができる。そ
のため、部品点数を削減でき、その分、信頼性を向上さ
せることができる。また、誘電体共振器を配線基板に直
接取り付けることができ、配線基板への実装状態での薄
型化を図ることができる。更には、誘電体ブロックの外
導体を非形成とする部分が、配線基板の信号線路に対応
した箇所の一面だけであるので、誘電体ブロックの工程
を簡略化することができるという効果を奏するものであ
る。
に設けられた穴の内面に形成した内導体と、上記誘電体
ブロックの外面に形成した外導体とを有し所定の周波数
で共振する誘電体共振器を設け、上記誘電体共振器を実
装する配線基板の信号線路と誘電体共振器の内導体とを
結合する箇所に対応した部分の外導体を非形成としたも
のであるから、誘電体共振器の内導体と配線基板の信号
線路と直接結合をとる構造となり、従来の外部信号結合
用の樹脂ピンや入出力端子を省略することができる。そ
のため、部品点数を削減でき、その分、信頼性を向上さ
せることができる。また、誘電体共振器を配線基板に直
接取り付けることができ、配線基板への実装状態での薄
型化を図ることができる。更には、誘電体ブロックの外
導体を非形成とする部分が、配線基板の信号線路に対応
した箇所の一面だけであるので、誘電体ブロックの工程
を簡略化することができるという効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明の実施例の誘電体ブロックを配線基板に
実装する状態を示す図である。
実装する状態を示す図である。
【図２】本発明の実装状態における誘電体フィルタの等
価回路図である。
価回路図である。
【図３】本発明の誘電体ブロックの底面図である。
【図４】本発明の誘電体ブロックの他の実施例の底面図
である。
である。
【図５】本発明の実施例の誘電体ブロックの更に他の実
施例の底面図である。
施例の底面図である。
【図６】本発明の実施例の誘導性結合とした場合の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図７】本発明の実施例の図６に対応した誘電体ブロッ
クの底面図である。
クの底面図である。
【図８】本発明の実施例の図６に対応した誘電体ブロッ
クの他の実施例の底面図である。
クの他の実施例の底面図である。
【図９】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。
【図１０】従来例の誘電体ブロックの断面図である。
【図１１】従来例の誘電体フィルタの等価回路図であ
る。
る。
１ 誘電体フィルタ ２ 誘電体ブロック ３ 穴 ４ 内導体 ５ 外導体 ６ 結合孔 １０ 配線基板 １１ 地導体 １２ 信号線路 １３ 信号線路
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体ブロックに設けられた穴の内面に
形成した内導体と、上記誘電体ブロックの外面に形成し
た外導体とを有し所定の周波数で共振する誘電体共振器
を設け、上記誘電体共振器を実装する配線基板の信号線
路と誘電体共振器の内導体とを結合する箇所に対応した
部分の外導体を非形成としたことを特徴とする誘電体共
振器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34311492A JPH06169203A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 誘電体共振器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34311492A JPH06169203A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 誘電体共振器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169203A true JPH06169203A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18359047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34311492A Withdrawn JPH06169203A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 誘電体共振器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169203A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| JP2003110307A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-11 | Toko Inc | 誘電体導波管フィルタとその実装構造 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34311492A patent/JPH06169203A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| JP2003110307A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-11 | Toko Inc | 誘電体導波管フィルタとその実装構造 |
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