JPH063816B2 - 半導体素子のはんだ付け装置 - Google Patents
半導体素子のはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH063816B2 JPH063816B2 JP58164957A JP16495783A JPH063816B2 JP H063816 B2 JPH063816 B2 JP H063816B2 JP 58164957 A JP58164957 A JP 58164957A JP 16495783 A JP16495783 A JP 16495783A JP H063816 B2 JPH063816 B2 JP H063816B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- liquid crystal
- crystal display
- display substrate
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はガラス基板などのプレート表面上に配置した半
導体素子を加熱してはんだ付けする半導体素子のはんだ
付け装置に関する。
導体素子を加熱してはんだ付けする半導体素子のはんだ
付け装置に関する。
従来、プレート表面に半導体素子をはんだ付けするに
は、第１図に示すように、プレート１の表面上の所定位
置に半導体素子２をフラックスなどで仮固定しておき、
プレート１の上方および下方にそれぞれ前記半導体素子
２に対応した部分に穴３ａ，４ａを有するマスク３、４
を配設し、更にマスク３の上方およびマスク４の下方に
それぞれ赤外線照射器５、６を配設し、赤外線照射器
５、６によりマスク３、４を通して赤外線照射して半導
体素子２をプレート１表面上にはんだ付けする方法が一
般的に行なわれている。
は、第１図に示すように、プレート１の表面上の所定位
置に半導体素子２をフラックスなどで仮固定しておき、
プレート１の上方および下方にそれぞれ前記半導体素子
２に対応した部分に穴３ａ，４ａを有するマスク３、４
を配設し、更にマスク３の上方およびマスク４の下方に
それぞれ赤外線照射器５、６を配設し、赤外線照射器
５、６によりマスク３、４を通して赤外線照射して半導
体素子２をプレート１表面上にはんだ付けする方法が一
般的に行なわれている。
ところで、半導体素子２は赤外線を吸収し易いので昇温
し易く、他方プレート１は赤外線を透過し易いので熱吸
収が遅く昇温し難い。この結果、半導体素子２とプレー
ト１との接触部にクラックが発生したりする問題があ
り、良好なはんだ付けが困難であった。
し易く、他方プレート１は赤外線を透過し易いので熱吸
収が遅く昇温し難い。この結果、半導体素子２とプレー
ト１との接触部にクラックが発生したりする問題があ
り、良好なはんだ付けが困難であった。
本発明の目的は、プレートのクラック不良を防止するこ
とができる半導体素子のはんだ付け装置を提供すること
にある。
とができる半導体素子のはんだ付け装置を提供すること
にある。
このような目的を達成するために、本発明は、基本的に
は、光透過性を有する液晶表示基板の主表面に半導体素
子をはんだ付けをする半導体素子のはんだ付け装置にお
いて、前記液晶表示基板の主表面側に配置された赤外線
照射手段と、この赤外線照射手段と該液晶表示基板との
間に配置され、前記半導体素子に対向する領域に窓開け
がなされたマスクと、前記液晶表示基板の主表面と反対
側に配置され、不活性ガスからなる熱風を該液晶表示基
板側に吹き付ける加熱手段と、この加熱手段と該液晶表
示基板との間に配置され、前記半導体素子に対向する領
域に窓開けがなされたマスクと、を備えたことを特徴と
するものである。
は、光透過性を有する液晶表示基板の主表面に半導体素
子をはんだ付けをする半導体素子のはんだ付け装置にお
いて、前記液晶表示基板の主表面側に配置された赤外線
照射手段と、この赤外線照射手段と該液晶表示基板との
間に配置され、前記半導体素子に対向する領域に窓開け
がなされたマスクと、前記液晶表示基板の主表面と反対
側に配置され、不活性ガスからなる熱風を該液晶表示基
板側に吹き付ける加熱手段と、この加熱手段と該液晶表
示基板との間に配置され、前記半導体素子に対向する領
域に窓開けがなされたマスクと、を備えたことを特徴と
するものである。
このように構成した半導体素子のはんだ付け装置は、該
半導体素子を特に液晶表示基板の主表面側にはんだ付け
する場合におけるものである。
半導体素子を特に液晶表示基板の主表面側にはんだ付け
する場合におけるものである。
この場合、該半導体素子を搭載する領域のみを加熱し、
液晶層の介在されている他の領域を加熱しないことが要
請される。けだし、液晶の加熱は約１００℃程度が限度
で、それ以上の加熱は液晶を劣化させてしまうからであ
る。
液晶層の介在されている他の領域を加熱しないことが要
請される。けだし、液晶の加熱は約１００℃程度が限度
で、それ以上の加熱は液晶を劣化させてしまうからであ
る。
このため、一の加熱源で選択的な領域加熱できることが
要求されるとともに、加熱処理の終了に際して、即温度
の降下を期待できるようなレスポンスの速いものが要求
される。
要求されるとともに、加熱処理の終了に際して、即温度
の降下を期待できるようなレスポンスの速いものが要求
される。
このことから、熱源として、赤外線を半導体素子の対応
する領域に窓開けがなされたマスクを通して照射するの
が最も好ましくなる。
する領域に窓開けがなされたマスクを通して照射するの
が最も好ましくなる。
しかし、液晶表示基板の半導体素子がはんだ付けされる
主表面側と反対側の面からの加熱も同様な構成とするこ
との弊害は、上述で詳述した通りである。
主表面側と反対側の面からの加熱も同様な構成とするこ
との弊害は、上述で詳述した通りである。
このことから、本発明は、特に、不活性ガスからなる熱
風を前記半導体素子に対向する領域に窓開けがなされた
マスクを通して、吹き付けるように構成しているもので
ある。
風を前記半導体素子に対向する領域に窓開けがなされた
マスクを通して、吹き付けるように構成しているもので
ある。
これにより、本発明は、液晶表示基板に半導体素子をは
んだ付けするという特殊性に鑑み、赤外線照射手段と熱
風の吹き付け手段とのコンビネーションによって効果を
極めて大ならしめることができるようになる。
んだ付けするという特殊性に鑑み、赤外線照射手段と熱
風の吹き付け手段とのコンビネーションによって効果を
極めて大ならしめることができるようになる。
以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。半導
体素子２がフラックスなどで仮固定されたプレート１の
上方には、従来と同様に半導体素子２に対応した部分に
穴３ａを有するマスク３が配設され、更にこのマスク３
の上方に赤外線照射器５が配設されている。
体素子２がフラックスなどで仮固定されたプレート１の
上方には、従来と同様に半導体素子２に対応した部分に
穴３ａを有するマスク３が配設され、更にこのマスク３
の上方に赤外線照射器５が配設されている。
前記プレート１の下方には上部にスリット穴10ａを有す
る外筒１０が配設されている。外筒１０の内部には回転
シール用パッキン１１を介して内筒１２が回転自在に設
けられている。内筒１２には半導体素子２の横配列と同
じ間隔に所定の大きさの穴１２ａ、１２ｂ…が設けられ
ている。ここで、穴１２ａは図示の実施例に示す半導体
素子２の間隔に適合する場合を示し、穴１２ｂは品種切
換によって半導体素子２の間隔が変った場合に適合する
ように形成されている。前記内筒１２の端部にはギヤ１
３が固定されており、このギヤ１３はモータ１４の回転
軸に固定されたギヤ１５に噛合している。
る外筒１０が配設されている。外筒１０の内部には回転
シール用パッキン１１を介して内筒１２が回転自在に設
けられている。内筒１２には半導体素子２の横配列と同
じ間隔に所定の大きさの穴１２ａ、１２ｂ…が設けられ
ている。ここで、穴１２ａは図示の実施例に示す半導体
素子２の間隔に適合する場合を示し、穴１２ｂは品種切
換によって半導体素子２の間隔が変った場合に適合する
ように形成されている。前記内筒１２の端部にはギヤ１
３が固定されており、このギヤ１３はモータ１４の回転
軸に固定されたギヤ１５に噛合している。
前記内筒１２の内部には熱風供給器１６よりN2ガスなど
の不活性ガスが供給される。熱風供給器１６の熱風循環
系統は、高圧N2ガスをバルブ１７、加熱器１８を通して
内筒１２内に供給し、内筒１２内のN2ガスはバルブ１９
を通して加熱器１８の入口部に入るようになっている。
熱風の温度は、内筒１２の入口部に設けた熱電対２０に
より検出され、温調器２１により加熱器１８の加熱電源
２２をコントロールして調整される。
の不活性ガスが供給される。熱風供給器１６の熱風循環
系統は、高圧N2ガスをバルブ１７、加熱器１８を通して
内筒１２内に供給し、内筒１２内のN2ガスはバルブ１９
を通して加熱器１８の入口部に入るようになっている。
熱風の温度は、内筒１２の入口部に設けた熱電対２０に
より検出され、温調器２１により加熱器１８の加熱電源
２２をコントロールして調整される。
次に作用について説明する。プレート１に熱風を吹き付
ける際には、バルブ１９を閉とし、モータ１４を駆動し
て内筒１２を回転させて穴１２ａが図のようにスリット
１０ａに対応するようにする。これにより、バルブ１７
から加熱器１８を通し内筒１２内に送られたN2ガスの熱
風は、内筒１２の穴１２ａ、外筒１０のスリット１０ａ
を通してプレート１の下面に吹き付けられる。また半導
体素子２の上面には赤外線照射器５よりマスク３の穴３
ａを通して赤外線が照射される。
ける際には、バルブ１９を閉とし、モータ１４を駆動し
て内筒１２を回転させて穴１２ａが図のようにスリット
１０ａに対応するようにする。これにより、バルブ１７
から加熱器１８を通し内筒１２内に送られたN2ガスの熱
風は、内筒１２の穴１２ａ、外筒１０のスリット１０ａ
を通してプレート１の下面に吹き付けられる。また半導
体素子２の上面には赤外線照射器５よりマスク３の穴３
ａを通して赤外線が照射される。
このように、半導体素子２は上方から赤外線照射によっ
て加熱され、プレート１の半導体素子２の部分は熱風に
よって加熱されるので、プレート１の半導体素子２部分
も昇温する。従って、半導体素子２とプレート１との温
度差が小さくなり、プレート１のクラックが防止され、
均一にはんだ付けされる。また内筒１２は回転自在に設
けられているので、品種切換の場合は単に内筒１２を回
転させるのみでその品種に適合した穴１２ａ、１２ｂ…
を容易に選択できる。また熱風は流れを停止すると瞬時
に所定温度にコントロールするのが不可能であるが、内
筒１２は回転自在に設けられているので、熱風の吹き付
けを停止する際には、モータ１４によって内筒１２を回
転させて内筒１２の穴加工されていない盲位置を上方に
して外筒１０のスリット穴１０ａを塞ぎ、バルブ１９を
開、バブル１７を閉とすることにより熱風の流れを停止
させないで行なうことができる。
て加熱され、プレート１の半導体素子２の部分は熱風に
よって加熱されるので、プレート１の半導体素子２部分
も昇温する。従って、半導体素子２とプレート１との温
度差が小さくなり、プレート１のクラックが防止され、
均一にはんだ付けされる。また内筒１２は回転自在に設
けられているので、品種切換の場合は単に内筒１２を回
転させるのみでその品種に適合した穴１２ａ、１２ｂ…
を容易に選択できる。また熱風は流れを停止すると瞬時
に所定温度にコントロールするのが不可能であるが、内
筒１２は回転自在に設けられているので、熱風の吹き付
けを停止する際には、モータ１４によって内筒１２を回
転させて内筒１２の穴加工されていない盲位置を上方に
して外筒１０のスリット穴１０ａを塞ぎ、バルブ１９を
開、バブル１７を閉とすることにより熱風の流れを停止
させないで行なうことができる。
本発明によれば、プレートに不活性ガスの熱風を吹き付
けて局部的に加熱するので、光透過性が大きいプレート
のクラックが防止され、均一にはんだ付けされる。また
熱風を吹き出す回転自在な円筒を設けることにより、品
種切換に容易に対処できると共に、温度コントロールが
容易に行なえる。
けて局部的に加熱するので、光透過性が大きいプレート
のクラックが防止され、均一にはんだ付けされる。また
熱風を吹き出す回転自在な円筒を設けることにより、品
種切換に容易に対処できると共に、温度コントロールが
容易に行なえる。
【図面の簡単な説明】 第１図は従来例の説明図、第２図は本発明の一実施例を
示す説明図である。 １…プレート、２…半導体素子、 ５…赤外線照射器、１０…外筒、 １０ａ…スリット穴、１２…内筒、 １２ａ、１２ｂ…熱風吹き出し用穴、 １３…ギヤ、１４…モータ、１５…ギヤ、 １６…熱風供給器。
示す説明図である。 １…プレート、２…半導体素子、 ５…赤外線照射器、１０…外筒、 １０ａ…スリット穴、１２…内筒、 １２ａ、１２ｂ…熱風吹き出し用穴、 １３…ギヤ、１４…モータ、１５…ギヤ、 １６…熱風供給器。
Claims (1)
- 【請求項１】光透過性を有する液晶表示基板の主表面に
半導体素子をはんだ付けをする半導体素子のはんだ付け
装置において、 前記液晶表示基板の主表面側に配置された赤外線照射手
段と、 この赤外線照射手段と該液晶表示基板との間に配置さ
れ、前記半導体素子に対向する領域に窓開けがなされた
マスクと、 前記液晶表示基板の主表面と反対側に配置され、不活性
ガスからなる熱風を該液晶表示基板側に吹き付ける加熱
手段と、 この加熱手段と該液晶表示基板との間に配置され、前記
半導体素子に対向する領域に窓開けがなされたマスク
と、 を備えたことを特徴とする半導体素子のはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164957A JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164957A JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057637A JPS6057637A (ja) | 1985-04-03 |
| JPH063816B2 true JPH063816B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=15803073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58164957A Expired - Lifetime JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063816B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230137Y2 (ja) * | 1985-12-11 | 1990-08-14 | ||
| JPS62113865U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-20 | ||
| JPH0641713Y2 (ja) * | 1985-12-28 | 1994-11-02 | パイオニア株式会社 | 光ビ−ムを用いた加熱加工装置 |
| US4771929A (en) * | 1987-02-20 | 1988-09-20 | Hollis Automation, Inc. | Focused convection reflow soldering method and apparatus |
| DE3737457A1 (de) * | 1987-11-04 | 1989-05-18 | Peter Gammelin | Loetvorrichtung |
| JPS6434578A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-06 | Jiyaade Kk | Automatic soldering method and device for printed circuit board |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP58164957A patent/JPH063816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6057637A (ja) | 1985-04-03 |
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