JPS6057637A - 半導体素子のはんだ付け装置 - Google Patents
半導体素子のはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6057637A JPS6057637A JP58164957A JP16495783A JPS6057637A JP S6057637 A JPS6057637 A JP S6057637A JP 58164957 A JP58164957 A JP 58164957A JP 16495783 A JP16495783 A JP 16495783A JP S6057637 A JPS6057637 A JP S6057637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- hot air
- inner cylinder
- semiconductor element
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はガラス基板などのプレート表面上に配置した半
導体素子を加熱してはんだ付けする半導体素子のはんだ
付は装置に関する。
導体素子を加熱してはんだ付けする半導体素子のはんだ
付は装置に関する。
従来、プレート表面に半導体素子をはんだ付けするには
、第1図に示すように、プレートlの表面上の所冗位置
に半導体素子2をフラックスなどで仮固定しておき、プ
レートlの上方および下方にそれぞれ前記半導体素子2
に対応した部分に穴3a、4aを有するマスク3.4を
配設し、更にマスク3の上方およびマスク4の下方にそ
れぞれ赤外線照射器5.6を配設し、赤外線照射器5.
6によりマスク3.4を通して赤外線照射して半導体素
子2をプレート1表面上にはんだ付けする方法が一般的
に行なわれている。
、第1図に示すように、プレートlの表面上の所冗位置
に半導体素子2をフラックスなどで仮固定しておき、プ
レートlの上方および下方にそれぞれ前記半導体素子2
に対応した部分に穴3a、4aを有するマスク3.4を
配設し、更にマスク3の上方およびマスク4の下方にそ
れぞれ赤外線照射器5.6を配設し、赤外線照射器5.
6によりマスク3.4を通して赤外線照射して半導体素
子2をプレート1表面上にはんだ付けする方法が一般的
に行なわれている。
ところで、半導体素子2は赤外線を吸収し易いので昇温
し易く、他方プレー日は赤外線を透過し易いので熱吸収
が遅く昇温し蝉い。この結果、半導体素子2とプレート
1との接触部にクラックが発生したりする問題があり、
良好なはんだ付けが困難であった。
し易く、他方プレー日は赤外線を透過し易いので熱吸収
が遅く昇温し蝉い。この結果、半導体素子2とプレート
1との接触部にクラックが発生したりする問題があり、
良好なはんだ付けが困難であった。
本発明の目的は、プレートのクラック不良を防止するこ
とができる半導体素子のはんだ付は装置を提供すること
にある。
とができる半導体素子のはんだ付は装置を提供すること
にある。
本発明は、プレートの上方に配設された赤外線照射器と
、プレートの下方に配役され上部lこスリット穴を有す
る外筒と、この外筒の内部に回転自在に設けられプレー
ト上の半導体素子に対応した部分に熱風吹き出し用穴を
有する内筒、と、この内筒の内部に不活性ガスの熱風を
送り込む熱風供給器とからなることを特徴と1−る。
、プレートの下方に配役され上部lこスリット穴を有す
る外筒と、この外筒の内部に回転自在に設けられプレー
ト上の半導体素子に対応した部分に熱風吹き出し用穴を
有する内筒、と、この内筒の内部に不活性ガスの熱風を
送り込む熱風供給器とからなることを特徴と1−る。
以下、本発明の一実施例を第2図により説明する。半導
体素子2がフラックスなどで仮固定されたプレート1の
上方には、従来と同様に半導体素子2に対応した部分に
穴3aを有するマスク3が配設され、更にこのマスク3
の上方ζこ赤外線照射器5が配設されでいる。
体素子2がフラックスなどで仮固定されたプレート1の
上方には、従来と同様に半導体素子2に対応した部分に
穴3aを有するマスク3が配設され、更にこのマスク3
の上方ζこ赤外線照射器5が配設されでいる。
前記プレート1の下方には上部にスリット穴lOaを有
する外筒10が配設されている。外筒10の内部には回
転/−ル用パツ牛ン11を介して内筒12が回転自在ζ
こ設けられでいる。内筒12には半導体素子2の横配列
と同じ間隔をこ所定の太きさの穴12a、12b・・・
が設けられている。ここで、穴12aは図示の実施例に
示す半導体素子2の間隔に適合する場合を示し、穴12
bは品種切換によって半導体素子2の間隔が変った場合
に適合するように形成されでいる。nI記内筒12の端
部Oこはギヤ13が固定されており、このギヤ13はモ
ータ14の回転軸に固定されたギヤ15に噛合している
。
する外筒10が配設されている。外筒10の内部には回
転/−ル用パツ牛ン11を介して内筒12が回転自在ζ
こ設けられでいる。内筒12には半導体素子2の横配列
と同じ間隔をこ所定の太きさの穴12a、12b・・・
が設けられている。ここで、穴12aは図示の実施例に
示す半導体素子2の間隔に適合する場合を示し、穴12
bは品種切換によって半導体素子2の間隔が変った場合
に適合するように形成されでいる。nI記内筒12の端
部Oこはギヤ13が固定されており、このギヤ13はモ
ータ14の回転軸に固定されたギヤ15に噛合している
。
前記内@12の内部には熱風供給器16よりN2ガスな
どの不活付ガスが供給される。熱風供給器16の熱風循
環系統は、高圧N2ガスを);ルブ17、加熱器18を
通して内m l Z内に供給し、内筒12内のN2ガス
はパルプ19を通しで加熱器18の人口部に入るように
なっている。熱1戦の温度は、内筒12の入口部に設け
た熱電対20により検出され、温調器21により加熱器
18の加熱電源22をコントロールして調整される。
どの不活付ガスが供給される。熱風供給器16の熱風循
環系統は、高圧N2ガスを);ルブ17、加熱器18を
通して内m l Z内に供給し、内筒12内のN2ガス
はパルプ19を通しで加熱器18の人口部に入るように
なっている。熱1戦の温度は、内筒12の入口部に設け
た熱電対20により検出され、温調器21により加熱器
18の加熱電源22をコントロールして調整される。
次に作用をごついで説明する。プレートlに熱風を吹き
付ける際には、パルプ19を閉とし、モータ14を駆動
して内li2を回転させて穴12aが図のようにスリブ
1−IQaに対応するようにする。コレニより、パルプ
17から加熱器18を通し内筒12内に送られたN2ガ
スの熱風は、内筒12の穴】2a1外筒10のスリット
]Oaを通してプレート1の下面に吹き付けらイ1.る
。才た半導体素子2の上面には赤外線照射器5よりマス
ク3の穴3aを通しで赤外線が照射される。
付ける際には、パルプ19を閉とし、モータ14を駆動
して内li2を回転させて穴12aが図のようにスリブ
1−IQaに対応するようにする。コレニより、パルプ
17から加熱器18を通し内筒12内に送られたN2ガ
スの熱風は、内筒12の穴】2a1外筒10のスリット
]Oaを通してプレート1の下面に吹き付けらイ1.る
。才た半導体素子2の上面には赤外線照射器5よりマス
ク3の穴3aを通しで赤外線が照射される。
このように、半導体素子2は上方から赤外線照射によっ
て加熱され、プレー l−1の半導体素子2の部分は熱
風によって力11熱されるので、プレートlの半導f*
素子2部分も昇温する。従って、半導体素子2とプレー
ト1との温度差が小さくなり、プレート1のクラックが
防止され、均一にはんだ付けされる。また内筒12は回
転自在に設けられているので、品種切換の場合は単に内
筒12を回転させるのみでその品(引ご適合した穴12
a、12b・・・を容易に選択できる。また熱風は流れ
を停止すると瞬時ζこ所定温度にコントロールするのが
不可能であるが、内筒12は回転自在に設けられている
ので、熱風の吹き句けを停止する際には、モータ14に
よって内筒12を回転させで内筒J2の穴加工されてい
ない盲位置を上方にして外筒i。
て加熱され、プレー l−1の半導体素子2の部分は熱
風によって力11熱されるので、プレートlの半導f*
素子2部分も昇温する。従って、半導体素子2とプレー
ト1との温度差が小さくなり、プレート1のクラックが
防止され、均一にはんだ付けされる。また内筒12は回
転自在に設けられているので、品種切換の場合は単に内
筒12を回転させるのみでその品(引ご適合した穴12
a、12b・・・を容易に選択できる。また熱風は流れ
を停止すると瞬時ζこ所定温度にコントロールするのが
不可能であるが、内筒12は回転自在に設けられている
ので、熱風の吹き句けを停止する際には、モータ14に
よって内筒12を回転させで内筒J2の穴加工されてい
ない盲位置を上方にして外筒i。
のスリット穴10’aを塞ぎ、パルプ19を開、パルプ
17を閉とすることにより熱風の流れを停止させないで
行なうことができる。
17を閉とすることにより熱風の流れを停止させないで
行なうことができる。
本発明によれば、プレートに不活性ガスの熱風を吹き伺
けで局部的に加熱するので、光透過性が大きいプレート
のクラックが防止され、均一ζこはんだ付けされる。ま
た熱ノ虱を吹き出す内筒を回転自在に設けでなるので、
品種切換に容易に対処できると共に、温度コントロール
が容易に行なえる。
けで局部的に加熱するので、光透過性が大きいプレート
のクラックが防止され、均一ζこはんだ付けされる。ま
た熱ノ虱を吹き出す内筒を回転自在に設けでなるので、
品種切換に容易に対処できると共に、温度コントロール
が容易に行なえる。
第1図は従来例の説明図、第2図(を本発明の一実施例
を示す説明図である。 1・・・プレート、 2・・・半導体素子、5・・・赤
外線照射器、 lO・・・外筒、10a・・・スリット
穴、12・・・内筒、12a、12b・・・熱風吹き出
し用穴、13・・・ギヤ、 14・・・モータ、 15
・・・ギヤ、I6・・・熱風供給器。 第1図
を示す説明図である。 1・・・プレート、 2・・・半導体素子、5・・・赤
外線照射器、 lO・・・外筒、10a・・・スリット
穴、12・・・内筒、12a、12b・・・熱風吹き出
し用穴、13・・・ギヤ、 14・・・モータ、 15
・・・ギヤ、I6・・・熱風供給器。 第1図
Claims (1)
- 光透過率の大きいプレート上に半導体素子を複数個同時
にはんだ付けする半導体素子のはんだ付は装置において
、前記プレートの上方に配設された赤外線照射器と、前
記プレートの下方に配設され上部にスリット穴を有する
外筒と、この外筒の内部に回転自在に設けられプレート
上の半導体素子に対応した部分に熱風吹き出し用穴を有
する内筒と、この内筒の内部に不活性ガスの熱風を送り
込む熱風供給器とからなる半導体素子のはんだ付は装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164957A JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164957A JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057637A true JPS6057637A (ja) | 1985-04-03 |
| JPH063816B2 JPH063816B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=15803073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58164957A Expired - Lifetime JPH063816B2 (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体素子のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063816B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101665U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-29 | ||
| JPS62113865U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-20 | ||
| JPS62113864U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-20 | ||
| JPS63215371A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-09-07 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | 再流動式大量はんだ付け方法および装置 |
| JPS6434578A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-06 | Jiyaade Kk | Automatic soldering method and device for printed circuit board |
| US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP58164957A patent/JPH063816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101665U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-29 | ||
| JPS62113865U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-20 | ||
| JPS62113864U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-20 | ||
| JPS63215371A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-09-07 | ホリス オートメーション インコーポレーテッド | 再流動式大量はんだ付け方法および装置 |
| US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
| JPS6434578A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-06 | Jiyaade Kk | Automatic soldering method and device for printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063816B2 (ja) | 1994-01-12 |
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