JPH0638236U - 半導体ウェーハ縦型ボート - Google Patents

半導体ウェーハ縦型ボート

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JPH0638236U
JPH0638236U JP7893492U JP7893492U JPH0638236U JP H0638236 U JPH0638236 U JP H0638236U JP 7893492 U JP7893492 U JP 7893492U JP 7893492 U JP7893492 U JP 7893492U JP H0638236 U JPH0638236 U JP H0638236U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
vertical boat
wafer
semiconductor
semiconductor wafers
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Application number
JP7893492U
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English (en)
Inventor
雅哉 竹内
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 拡散炉中での熱処理時に半導体ウェーハが複
数本の支持ロッドのそれぞれのウェーハ装着用溝に同じ
面積で受止され、重量バランスを均一にすることでスリ
ップを防止できるようにした、半導体ウェーハ縦型ボー
トを提供する。 【構成】 半導体ウェーハ5を複数載置して熱処理を施
す縦型ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持
部A,A′,B,B′が、この半導体ウェーハの重心線
,Lを基準として線対称の位置に形成される。半
導体ウェーハの位置を規制するストッパー4を形成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体ウェーハ縦型ボートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハ縦型ボートは、半導体ウェーハを拡散炉で熱処理する場合に半 導体ウェーハを支持するもので、従来例えば図6に示すように一対の側枠部材1 とこの側枠部材間に差し渡して取り付けた複数本の支持ロッド2とから構成され 、支持ロッド2の内側には長手方向に一定の間隔をおいて複数個のウェーハ装着 用溝3が形成された構造になっている。 この半導体ウェーハ縦型ボートMは、ウエーハ装着用溝3に半導体ウェーハW をそれぞれ挿入して複数枚の半導体ウェーハを並置すると共に、一方の側枠部材 1の吊下部1aを治具(図略)等で把持して拡散炉(図略)中に挿入し、そのま ま吊り下げた状態で熱処理するようになっている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
前記従来の半導体ウェーハ縦型ボートによると、熱処理後に半導体ウェーハの うち装着用溝に支持されていた部分にスリップと称する熱歪みが発生する問題点 があった。このスリップの原因は、図7に示すように熱処理時に半導体ウェーハ Wが複数本の支持ロッド2のそれぞれのウェーハ装着用溝3の側壁で受止される 受止部P、Qの面積が異なり、重量バランスが均一でないことにあると判明した 。 本考案は、このような従来の問題点を解決するためになされ、拡散炉中での熱 処理時に半導体ウェーハWが複数本の支持ロッド2のそれぞれのウェーハ装着用 溝3に同じ面積で受止され、重量バランスを均一にすることでスリップを防止で きるようにした、半導体ウェーハ縦型ボートを提供することを課題としたもので ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、半導体ウェーハを 複数載置して熱処理を施す縦型ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持 部がこの半導体ウェーハの重心線を基準として線対称の位置に形成されているこ とを要旨とするものである。 更に、半導体ウェーハの位置を規制するストッパーが形成されていることを要 旨とするものである。
【0005】
【作 用】
半導体ウェーハを支持する支持部がこの半導体ウェーハの重心線を基準として 線対称の位置に形成されていることから、半導体ウェーハが各支持部に同じ面積 で受止されることになり、重量バランスを均一にすることでスリップの防止を図 ることができる。
【0006】
【実施例】
以下、本考案の実施例を添付図面により詳説する。 図1において、1は一対の側枠部材であり、一方の側枠部材の外面には吊下部1 aが形成されている。
【0007】 2は支持ロッドであり、前記一対の側枠部材1の上部に左右一対差し渡して固 定され、内面側には長手方向に一定の間隔をあけてウェーハ装着用溝3がそれぞ れ対設されている。 この場合、支持ロッド2は比較的幅広に形成されると共に中央部に長手方向に 沿った切欠き2aが形成され、この切欠き2aにより前記ウェーハ装着用溝3が 上下に二分されたような形態を呈している。
【0008】 4はストッパーであり、前記一対の側枠部材1の下部に差し渡して左右一対取 り付けられ、その内面側に半導体ウェーハの端面を受止するための傾斜面4aが それぞれ形成されている。
【0009】 本考案に係る半導体ウェーハ縦型ボートの第1実施例は上記のように構成され 、ウェーハ装着用溝3にそれぞれ半導体ウェーハを挿入して並置すると共に、側 枠部材1の吊下部1aを治具(図略)で挟んで拡散炉(図略)内に挿入し、半導 体ウェーハ縦型ボートを吊り下げた状態で加熱処理が行われる。
【0010】 この時、図2に示すように半導体ウェーハ縦型ボートM1 に支持された各半導 体ウェーハ5は、各ウェーハ装着用溝3の側壁部によって支持されるが、この支 持部は前記切欠き2aによって二分され、且つ半導体ウェーハ5の重心Gを通る 線L1 に対して対称の位置になるようにしてある。即ち、支持部A、A′とB、 B′とはそれぞれ線L1 に対して線対称になっている。更に、重心Gを通って線 L1 に直交する線L2 に対して支持部A、BとA′、B′とがそれぞれ線対称と なる。
【0011】 前記ストッパー4に対しては、その傾斜面4aに各半導体ウェーハ5の外周端 面が接触するだけであって支持面積はゼロである。このストッパー4は半導体ウ ェーハ5をウェーハ装着用溝3に挿入する際に、傾斜面4aで半導体ウェーハ5 の外周端面を受止することにより位置規制するためである。
【0012】 このように各半導体ウェーハ5はウェーハ装着用溝3の側壁での支持部が重心 線を基準としてそれぞれ線対称の位置になっていることから、半導体ウェーハ5 が各支持部に対し同じ面積で受止されることになり、重量バランスを均一にする ことで拡散処理時でのスリップを未然に防止することができる。
【0013】 図3は本考案の第2実施例を示すもので、第1実施例と同様に一対の側枠部材 11と、この側枠部材11の上部に左右一対差し渡して固定した支持ロッド12 と、側枠部材11の下部に差し渡して左右一対取り付けられストッパー14とか ら構成されている。
【0014】 又、一方の側枠部材11の外面には吊下部11aが形成され、支持ロッド12 の内面側には長手方向に一定の間隔をあけてウェーハ装着用溝13がそれぞれ対 設され、外面側の中央部には凹部12bが形成されており、この凹部12bの底 壁は前記ウェーハ装着用溝13の部分のみスリット状の孔になっている。更に、 ストッパー14の内面側には半導体ウェーハの外周端面を受止するための傾斜面 14aがそれぞれ形成されている。
【0015】 このように構成された第2実施例においても、第1実施例と同様の作用、効果 が得られる。図4に示すように半導体ウェーハ縦型ボートM2 に支持された各半 導体ウェーハ15は、各ウェーハ装着用溝13の側壁部によって支持され、且つ 半導体ウェーハ15の重心Gを通る線L1 に対して対称になるようにしてあるか らである。即ち、支持部CとDとはそれぞれ線L1 に対して対称になっており、 更に重心Gを通って線L1 に直交する線L2 に対しても支持部CとDとが対称に なる。
【0016】 第1実施例と第2実施例の半導体ウェーハ縦型ボートM1 、M2 を用いて実験 した結果図5のようなグラフ図が得られた。ここで、ボトムとは熱拡散炉中の下 部付近、センターとはその中央部付近、トップとは上部付近に位置した半導体ウ ェーハを指す。この場合の熱処理条件は、昇温温度8°C/min 、昇温レート8 00°Cから1200°C、熱処理時間1200°Cで5hとし、スリップ検査 はX線トポグラフティにて行った。 これによると、従来例のものMではスリップ面積比が5.5〜7%であるのに 対して、第1実施例のものM1 では0〜0.5%、第2実施例のものM2 では0 〜1%であり、スリップ低減に著しい効果のあることが判明した。
【0017】 尚、本考案に係る半導体ウェーハ縦型ボートは前記実施例のものに限定されず 、要するに半導体ウェーハを支持する支持部がこの半導体ウェーハの重心線を基 準として線対称の位置に形成されたものであれば良い。ストッパーがない形態に 構成しても良い。
【0018】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、半導体ウェーハを複数載置して熱処理 を施す縦型ボートにおいて、半導体ウェーハを支持する支持部がこの半導体ウェ ーハの重心線を基準として線対称の位置に形成されたので、半導体ウェーハが各 支持部に同じ面積で受止されることになり、重量バランスを均一にすることでス リップの防止が図れる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の第1実施例を示す斜視図である。
【図2】 同、半導体ウエーハの支持状態を示す説明図
である。
【図3】 本考案の第2実施例を示す斜視図である。
【図4】 同、半導体ウエーハの支持状態を示す説明図
である。
【図5】 スリップの実験結果を示すグラフ図である。
【図6】 従来例を示す斜視図である。
【図7】 同、半導体ウエーハの支持状態を示す説明図
である。
【符号の説明】
1…側枠部材 1a…吊下部 2…支持ロッド
2a…切欠き 3…ウェーハ装着用溝 4…ストッ
パー 4a…傾斜面 5…半導体ウェーハ 11…側枠部材 12…支持ロッド 12b…凹部
13…ウェーハ装着用溝 14…ストッパー
14a…傾斜面 15…半導体ウェーハ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハを複数載置して熱処理を
    施す縦型ボートであって、半導体ウェーハを支持する支
    持部がこの半導体ウェーハの重心線を基準として線対称
    の位置に形成されている半導体ウェーハ縦型ボート。
  2. 【請求項2】 半導体ウェーハの位置を規制するストッ
    パーが形成されている、請求項1記載の半導体ウェーハ
    縦型ボート。
JP7893492U 1992-10-20 1992-10-20 半導体ウェーハ縦型ボート Pending JPH0638236U (ja)

Priority Applications (1)

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JP7893492U JPH0638236U (ja) 1992-10-20 1992-10-20 半導体ウェーハ縦型ボート

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JP7893492U JPH0638236U (ja) 1992-10-20 1992-10-20 半導体ウェーハ縦型ボート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0638236U true JPH0638236U (ja) 1994-05-20

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ID=13675704

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JP7893492U Pending JPH0638236U (ja) 1992-10-20 1992-10-20 半導体ウェーハ縦型ボート

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