JPH0638302U - 高周波回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アース端子を有する金属ケースを備えた高周
波回路装置において、回路基板とのハンダ付けの際、充
分な接続強度が得られるような該装置の提供。 【構成】 高周波回路素子を収納すると共に、その側面
下縁から一体的に突設されたアース端子を有する金属ケ
ースを備えた高周波回路装置であって、少なくとも前記
アース端子４の基部と隣接する金属ケース底面の領域に
ハンダ濡れ性の低いハンダ阻止層９が形成されているこ
とを特徴とし、アース端子４に付着した溶融ハンダ８が
ケース底面をつたって移行することがないので、アース
端子４と回路基板６上の接続電極７を確実に接続するこ
とができる

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高周波回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は金属ケースを有する誘電体フィルタの斜視図であって、誘電体共振器１ を用いたフィルタ素子が金属製箱状ケース（以下金属ケースと称する）２に収納 されている。

【０００３】 このような高周波回路装置を回路基板上にハンダ付けしようとする際には、図 ３の斜視図に示すように、金属ケース２の側面下縁から一体的に突き出た複数の アース端子４ならびにフィルタ素子から導出された入出力端子５が、回路基板６ 上のそれぞれ対応する位置に配置された接続電極７にハンダ付けされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記図２に示した高周波回路部品において、金属ケース底面は図４（ａ）に示 す通りであり、また該部品の側面図を示す同図（ｂ）に見られるようにアース端 子４と部品本体とが同一平面上にある。

【０００５】 図５は、例えば誘電体フィルタ素子を収納した金属ケース２を備えた高周波回 路部品を回路基板６上の接続電極７にハンダ接続する際の断面図であって、溶融 したハンダ８が回路基板６上の接続電極７からハンダ濡れ性の良い金属ケース底 面３をつたって部品本体側に移行してしまい接続に係るハンダが少量しか残らず 、回路基板と該部品との接続強度が弱くなるという課題があった。

【０００６】 そこで本考案の目的は、アース端子を有する金属ケースを備えた高周波回路装 置において、回路基板とのハンダ付けの際、充分な接続強度が得られるような高 周波回路装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、上記目的を達成すべく研究の結果、少なくとも前記アース端子の 基部と隣接する金属ケース底面上の領域に、例えば絶縁性樹脂などのハンダ濡れ 性が低い被膜層をハンダ阻止層として設けて、溶融ハンダが金属ケース底面をつ たって移行するのを阻止すれば前記課題が解決されることを見いだし本考案に到 達した。

【０００８】 したがって本考案は、高周波回路素子を収納すると共に、側面下縁から一体的 に突設されたアース端子を有する金属製箱状ケースを備えた高周波回路装置であ って、少なくとも前記アース端子の基部と隣接する該ケースの底面上の領域に、 ハンダ濡れ性の低いハンダ阻止層が形成されていることを特徴とする高周波回路 装置を提供するものである。

【０００９】

【作用】

本考案の高周波回路装置では、金属ケース底面上の接続用金属片、例えばアー ス端子に接した領域に、ハンダ阻止層としてハンダ濡れ性が低い被膜層を形成し たことにより、接続用金属片に付着した溶融ハンダが金属ケースの底面に移行す ることはなくなり、充分な量のハンダが該金属片および基板上の接続電極に付着 される。

【００１０】

【実施例１】 図１（ａ）は本実施例において高周波回路部品の金属ケース底面の周縁部に形 成されたハンダ阻止層を示す平面図、同図（ｂ）はアース端子を回路基板上の接 続電極にハンダ付けする際のハンダ阻止層との関係を示す側断面図、図６は該金 属ケース底面の周縁部にコの字状に形成されたはんだ阻止層、図７は同じく金属 ケース底面全域に形成されたハンダ阻止層を示すいずれも平面図であって、これ らの図を参照して以下説明する。

【００１１】 誘電体共振器を用いたフィルタ素子を金属ケースに収納してなる高周波回路部 品において、ペースト状の絶縁性樹脂（レジスト）を金属ケース底面の周縁部に 塗布した後、赤外線により硬化させてハンダ阻止層９を形成した［図１（ａ）］ 。

【００１２】 このような高周波回路部品を図１（ｂ）に示すように、回路基板６上に載置し 、続けてリフロー処理を施してハンダ付けを行った。

【００１３】 回路基板６上の接続電極７に塗布されていたハンダ８はハンダ濡れ性が低いハ ンダ阻止層９にはじかれるため、その進行が阻まれて金属ケース底面に移行せず 、アース端子４と接続電極７とを充分な強度で接続することができた。

【００１４】 なお図６に示すように、金属ケース底面３の周縁部に形成されるハンダ阻止層 ９をアース端子が突設されていない縁部を除いて、コの字状に形成しても良く、 図７に示すように、該底面３の全域に施しても差支えない。

【００１５】 また図８（ａ）および（ｂ）に示すように、上記のハンダ阻止層の厚みを考慮 して、アース端子が回路基板表面から浮かないようにアース端子４を下方に折り まげたり、あるいはクランク状に加工しておいてもよい。

【００１６】

【実施例２】 実施例１の要領に従い、絶縁性樹脂の塗布に代えて、リフロー処理に耐えられ る耐熱シールを金属ケース底面の周縁部に貼着し、ハンダ阻止層を形成したとこ ろ、実施例１と同様にアース端子と接続電極を確実に接続することができた。

【００１７】 なお、上記耐熱シールに導電性をもたせた導電性耐熱シールを用いると、該底 面の本体側でもアースをとることができ部品特性の向上をはかることができる。

【００１８】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案の高周波回路装置では、その金属ケース底面上に おいて、少なくともアース端子に接した領域にハンダ濡れ性の低い被膜状のハン ダ阻止層が形成されているので、回路基板へのリフローハンダ付けの際、アース 端子のハンダ付けを確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図（ａ）は、本考案の一実施例において、高
周波回路部品の金属ケース底面の周縁部に形成されたハ
ンダ阻止層を示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のア
ース端子を回路基板上の接続電極に接続する際、該底面
に設けられたハンダ阻止層との関係を示す側断面図であ
る。

【図２】誘電体共振器を用いた高周波回路部品を示す斜
視図である。

【図３】高周波回路部品のアース端子および入出力端子
を、回路基板上にそれぞれ形成された接続電極に接続す
る様子を示す斜視図である。

【図４】同図（ａ）は、図２に示した高周波回路部品の
金属ケース底面を示す平面図、同図（ｂ）は該金属ケー
スの側面図である。

【図５】従来の高周波回路部品のアース端子を回路基板
上の接続電極にハンダ付けする際、ハンダが金属ケース
底面に移行する状態を示す側断面図である。

【図６】本考案の高周波回路部品において、金属ケース
底面の周縁部にコの字状に形成されたハンダ阻止層を示
す平面図である。

【図７】本考案の高周波回路部品において、金属ケース
底面全域形成されたハンダ阻止層を示す平面図である。

【図８】同図（ａ）は、高周波回路部品の金属ケース底
面に施したハンダ阻止層の厚みを考慮して下方に折りま
げられたアース端子を示す側面図、同図（ｂ）は同様に
クランク状に加工されたアース端子を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ 誘電体共振器 ２ 金属ケース ３ 金属ケース底面 ４ アース端子 ５ 入出力端子 ６ 回路基板 ７ 接続電極 ８ ハンダ ９ ハンダ阻止層

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波回路素子を収納すると共に、側面
   下縁から一体的に突設されたアース端子を有する金属製
   箱状ケースを備えた高周波回路装置であって、少なくと
   も前記アース端子の基部と隣接する該ケースの底面上の
   領域に、ハンダ濡れ性の低いハンダ阻止層が形成されて
   いることを特徴とする高周波回路装置。
2. 【請求項２】 前記ハンダ阻止層は絶縁性樹脂の塗布加
   工あるいは耐熱シールの貼付によって形成されたもので
   ある請求項１記載の高周波回路装置。