JPH0638350Y2 - 温度ヒュ−ズ - Google Patents
温度ヒュ−ズInfo
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- JPH0638350Y2 JPH0638350Y2 JP1985183161U JP18316185U JPH0638350Y2 JP H0638350 Y2 JPH0638350 Y2 JP H0638350Y2 JP 1985183161 U JP1985183161 U JP 1985183161U JP 18316185 U JP18316185 U JP 18316185U JP H0638350 Y2 JPH0638350 Y2 JP H0638350Y2
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- lead conductor
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。
〈先行技術と問題点〉 従来、プリント配線基板に電気回路部品をハンダ付けす
る場合、当該回路部品のリード導体を螺旋状に形成し、
ハンダ付け箇所から回路部品本体までのリード線を伝っ
ての熱伝導距離を長くし、ハンダ付け時の熱が回路部品
本体に伝わるのを防止してその回路部品をハンダ付け熱
から保護することが公知である（実公昭40-14494号公
報）。
る場合、当該回路部品のリード導体を螺旋状に形成し、
ハンダ付け箇所から回路部品本体までのリード線を伝っ
ての熱伝導距離を長くし、ハンダ付け時の熱が回路部品
本体に伝わるのを防止してその回路部品をハンダ付け熱
から保護することが公知である（実公昭40-14494号公
報）。
ところで、プリント配線基板に温度ヒューズを取付け、
同基板上に装着した回路部品、例えば、抵抗器の過電流
発熱時、その発生熱で温度ヒューズのヒューズエレメン
ト（低融点可溶金属体）を溶断作動させて、プリント配
線板を過電流による加熱から保護する場合、ヒューズエ
レメントを包囲する熱良伝導性の絶縁性ケース（例え
ば、セラミックスケース）が加熱され、このケース加熱
により内部のヒューズエレメントが輻射によって加熱さ
れると共にリード導体を経ての熱伝導によってヒューズ
エレメントが加熱されて、ヒューズエレメントが溶断作
動する。
同基板上に装着した回路部品、例えば、抵抗器の過電流
発熱時、その発生熱で温度ヒューズのヒューズエレメン
ト（低融点可溶金属体）を溶断作動させて、プリント配
線板を過電流による加熱から保護する場合、ヒューズエ
レメントを包囲する熱良伝導性の絶縁性ケース（例え
ば、セラミックスケース）が加熱され、このケース加熱
により内部のヒューズエレメントが輻射によって加熱さ
れると共にリード導体を経ての熱伝導によってヒューズ
エレメントが加熱されて、ヒューズエレメントが溶断作
動する。
而るに、温度ヒューズのリード導体を螺旋状に形成し
て、ハンダ付け時の熱からヒューズエレメントを保護す
れば、ヒューズエレメントの溶断作動時でのリード導体
を経ての熱伝導性が低下してしまい、温度ヒューズの著
しい作動性低下が避けられない。
て、ハンダ付け時の熱からヒューズエレメントを保護す
れば、ヒューズエレメントの溶断作動時でのリード導体
を経ての熱伝導性が低下してしまい、温度ヒューズの著
しい作動性低下が避けられない。
本考案の目的は、プリント配線基板に温度ヒューズをハ
ンダ付けする際、ヒューズエレメントをハンダ付け時の
熱から保護するためにリード導体を螺旋状に形成しても
温度ヒューズの作動性を充分に保持可能ならしめること
にある。
ンダ付けする際、ヒューズエレメントをハンダ付け時の
熱から保護するためにリード導体を螺旋状に形成しても
温度ヒューズの作動性を充分に保持可能ならしめること
にある。
〈考案の構成〉 本考案に係る温度ヒユーズは、一対のリード導体間に低
融点可溶金属体を接合し、該金属体をケースで包囲し、
リード導体端をケースから導出せる温度ヒユーズにおい
て、ケース内のリード導体部分にヒートシンクを設けた
ことを特徴とする構成である。
融点可溶金属体を接合し、該金属体をケースで包囲し、
リード導体端をケースから導出せる温度ヒユーズにおい
て、ケース内のリード導体部分にヒートシンクを設けた
ことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は耐熱性でかつ熱良導伝性の絶縁性
ケースであり、例えばセラミツクケースを用いることが
できる。2,2は一対のリード導体（銅製）であり、ケー
ス１内に導入してある。３は低融点可溶金属体例えば鉛
−錫系合金体であり、上記リード導体2,2間に接続し、
ケース１内に収納してある。４はフラツクスである。2
0,20はケース内リード導体部分に付設したヒートシンク
であり、リード導体をコイル状に形成してリード導体の
長尺量をコンパクト化してある。５はヒートシンク20に
付加した絶縁体、例えばエポキシ樹脂であり、低融点可
溶金属体３が溶断したときのヒートシンク相互間の絶縁
を保証している。６はシール材例えばエポキシ樹脂であ
り、熱良導伝性の絶縁性ケース１からリード導体端21,2
1を気密に導出している。
ケースであり、例えばセラミツクケースを用いることが
できる。2,2は一対のリード導体（銅製）であり、ケー
ス１内に導入してある。３は低融点可溶金属体例えば鉛
−錫系合金体であり、上記リード導体2,2間に接続し、
ケース１内に収納してある。４はフラツクスである。2
0,20はケース内リード導体部分に付設したヒートシンク
であり、リード導体をコイル状に形成してリード導体の
長尺量をコンパクト化してある。５はヒートシンク20に
付加した絶縁体、例えばエポキシ樹脂であり、低融点可
溶金属体３が溶断したときのヒートシンク相互間の絶縁
を保証している。６はシール材例えばエポキシ樹脂であ
り、熱良導伝性の絶縁性ケース１からリード導体端21,2
1を気密に導出している。
第２図は本考案の別実施例を示しており、リード導体２
には、絶縁被覆を有する導体線を用い、コイル状のヒー
トシンク20には上記絶縁（第１図の５）を付加せず、低
融点可溶金属体３とヒートシンク20との間にはシール材
により気密隔壁61を形成してある。６はケース１を閉成
せる絶縁性蓋であり、孔62を有し、この孔からリード導
体端21を導出してある。４はフラックスである。
には、絶縁被覆を有する導体線を用い、コイル状のヒー
トシンク20には上記絶縁（第１図の５）を付加せず、低
融点可溶金属体３とヒートシンク20との間にはシール材
により気密隔壁61を形成してある。６はケース１を閉成
せる絶縁性蓋であり、孔62を有し、この孔からリード導
体端21を導出してある。４はフラックスである。
〈考案の効果〉 本考案の温度ヒューズは上述した通りの構成であり、ケ
ースから導出せるリード導体端とケース内の低融点可溶
金属体との間に、導体の体積を大にして熱吸収容量を大
きくしたヒートシンクを設けてあるから、リード導体端
のハンダ付け時、ハンダ付け熱が低融点可溶金属体に伝
達するのを充分に防止でき、ヒューズエレメントである
低融点可溶金属体の損傷をよく防止できる。
ースから導出せるリード導体端とケース内の低融点可溶
金属体との間に、導体の体積を大にして熱吸収容量を大
きくしたヒートシンクを設けてあるから、リード導体端
のハンダ付け時、ハンダ付け熱が低融点可溶金属体に伝
達するのを充分に防止でき、ヒューズエレメントである
低融点可溶金属体の損傷をよく防止できる。
また、リード導体にヒートシンクを設けているにもかか
わらず、ケースからのリード導体突出長さを充分に短く
でき、通常のチップ部品と同様にしてリフロー法により
ハンダ付けを行うことができるから、温度ヒューズとプ
リント配線板との接触をよく確保でき、温度ヒューズを
満足に作動させ得る。
わらず、ケースからのリード導体突出長さを充分に短く
でき、通常のチップ部品と同様にしてリフロー法により
ハンダ付けを行うことができるから、温度ヒューズとプ
リント配線板との接触をよく確保でき、温度ヒューズを
満足に作動させ得る。
第１図並びに第２図はそれぞれ本考案の実施例を示す説
明図である。 図において、１はケース、2,2はリード導体、３は低融
点可溶金属体、20,20はヒートシンク、21,21はリード導
体端である。
明図である。 図において、１はケース、2,2はリード導体、３は低融
点可溶金属体、20,20はヒートシンク、21,21はリード導
体端である。
Claims (1)
- 【請求項１】一対のリード導体間に低融点可溶金属体を
接合し、該金属体を熱良導伝性の絶縁性ケースで包囲
し、リード導体端をケースから導出せる温度ヒューズに
おいて、ケース内のリード導体部分にヒートシンクを付
設したことを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985183161U JPH0638350Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985183161U JPH0638350Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6291332U JPS6291332U (ja) | 1987-06-11 |
| JPH0638350Y2 true JPH0638350Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31129641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985183161U Expired - Lifetime JPH0638350Y2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638350Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP1985183161U patent/JPH0638350Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6291332U (ja) | 1987-06-11 |
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