JPH0638447B2 - ウエハ位置決め方法 - Google Patents

ウエハ位置決め方法

Info

Publication number
JPH0638447B2
JPH0638447B2 JP62131775A JP13177587A JPH0638447B2 JP H0638447 B2 JPH0638447 B2 JP H0638447B2 JP 62131775 A JP62131775 A JP 62131775A JP 13177587 A JP13177587 A JP 13177587A JP H0638447 B2 JPH0638447 B2 JP H0638447B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
transfer arm
stopper surface
vacuum suction
peripheral edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62131775A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63300835A (ja
Inventor
寛 蒲生
Original Assignee
テラダイン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テラダイン株式会社 filed Critical テラダイン株式会社
Priority to JP62131775A priority Critical patent/JPH0638447B2/ja
Publication of JPS63300835A publication Critical patent/JPS63300835A/ja
Publication of JPH0638447B2 publication Critical patent/JPH0638447B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、一般に半導体集積回路の形成に必要とされる
各種の工程シーケンスにおいて、当該集積回路を構築す
る下地基板であるウエハを種々の処理装置で個別に処理
する際に要求されるウエハ位置決め方法に関し、特にス
トッパ面に対してウエハ周縁部を当接させることにより
当該ウエハを所定位置に付けるようにしたウエハ位置決
め方法の改良に関する。
<従来の技術> 一般に半導体回路作成技術においては、集積回路を構築
する出発部材ないし下地基板として、シリコン系とかガ
リウム砒素系等、その材質こそ目的により異なるもの
の、周縁部の一部を除き、大体において一定半径、円形
輪郭の半導体ウエハが使用される。
こうした半導体ウエハはまた、周知のように、その上に
多数のチップ分の集積回路をまとめて形成した後、個々
のチップに切り出されるため、そうした集積回路構築の
途中では、フォト・リソグラフィ装置やCVD装置、あ
るいはまた最終工程ないしその間近においてウエハ上の
各所に形成されている抵抗部分をトリミングするトリミ
ング装置や、さらにはウエハを種々の加工装置に挿入す
るに対してその装置の座標系に合致させるため、回転角
位置を整合させる装置等々に対し、まずもって移送して
きたウエハを所定の位置に載置しなければならないこと
が多い。
この際、最も簡単で比較的確実な位置決め手法は、ウエ
ハが運ばれてくる方向、すなわちウエハの進行方向に対
し、対面的にストッパ面を形成して置き、このストッパ
面にウエハの進行方向最先端の周縁部が当接したとき、
所定のウエハ載置位置が得られたとする手法である。
これを実現するため、従来において考えられた装置は、
第4,5図示のようなものである。
第4図示のものは、位置決めるべき所まで、個別にウエ
ハ10を搬送ないし移送するに際し、ベルト・コンベア70
を利用するものである。
本図では簡単のため、ウエハ10の位置決めを要する装置
80、すなわち先に述べたフォト・リソグラフィ装置やC
VD装置、あるいはまた抵抗値トリミング装置とかウエ
ハの回転角位置整合装置等々、おおよそこの種の半導体
集積回路構築に必要とされ、ウエハを所定の位置付けた
上でそれぞれ所定の処理をなす位置80は、単にL字型の
ブロック状に示してあるが、これにはウエハ10の先端周
縁部12を当接させたとき、当該ウエハが所定位置に位置
付いたとするストッパ面81が形成されている。
位置決められるウエハ10は、仮想線で示してあるよう
に、ベルト・コンベア70上に一つ宛載せられた後、矢印
Fで示されるようにストッパ面81に向けて搬送される。
したがって、ベルト・コンベア70上のウエハ10は、やが
てのことにその先端周縁部12がこのウエハ進行方向に対
し直立的に立ちはだかっているストッパ面81に当接し、
以降、ベルト・コンベア70が駆動を続けても、このウエ
ハ10は当該ベルト・コンベアの表面との間で摩擦を起こ
しながらスリップし、ストッパ面81に先端周縁部12を当
接した状態を維持する。
この状態のまま、処理装置80が何等かの処理をなす場合
もあるし、時期を見計らってベルトが止められ、所定位
置にウエハが載置された後、処理をなすこともある。
なお図中、実線で示されているように、移送されてきた
ウエハ10が上記のようにストッパ面81に対しその先端で
当接し、所定位置に付いているときの当該ウエハの中心
軸位置を仮想線XCで示して置く。換言すれば、この軸線
XC上に中心軸が整合したとき、装置80内においてウエハ
10が所定位置に付いたことになる。
これに対し、第5図に示されている方法は、同様にウエ
ハを位置決めるべき装置80にストッパ面81を形成して置
く点では同一であるが、ウエハの移送に真空吸着原理を
利用した移送アーム30を用いているようになっている。
すなわち、移送アームの先端には、その上面にウエハ10
を載せることができるウエハ支持部31があって、さら
に、図示していないが当該ウエハ支持部31の表面に開口
した真空吸着孔からアーム内部を通り、コンプレッサ
等、適当なる真空吸着装置の吸引部に至る経路を介し、
ウエハ10を真空吸着することができるようになってい
る。
一般にこうした場合、移送アーム30は前後方向F−Rの
みならず、上下方向U−Dにも(場合によっては左右方
向にも)動くことが可能なよう、構成される。
こうした移送機構を利用する場合、移送時間を短縮する
ためには移送アーム30を相当高速で動かすのが望まし
く、ウエハを一時的に保管してある。装置からウエハを
一枚、真空吸着により取出してきた後は、できるだけ速
やかに位置決めを要求する装置80の近くにまで持ってく
る必要がある。したがってこのときに、ウエハの慣性力
によりずれが生じないよう、真空吸着力は相当に高めら
れているのが普通である。
しかし、当該装置80の近傍にまでウエハを移送してきた
後は、さすがに移送速度は低下され、そのゆっくりした
速度でウエハをストッパ面81に対し進行させ、やがて当
該ストッパ面81にウエハ10の先端周縁部が当接した所で
アームの動きが止められる。
その後は真空吸着機構を停止させ、ウエハを自重により
対象となる載置部位に載置する。
<発明が解決しようとする問題点> 既述した従来例の中、まず第4図に示される従来例は種
々の点で問題がある。
第一に、ベルト機構は固定機構としなければならないた
め、ウエハを位置決めるべき装置80の中に機構の一部が
侵入する形にならざるを得ぬことが多い。
したがって当然、この方式のそのことからだけでも採用
できない処理装置が生まれ、汎用性に欠ける。
第二に、ベルトのウエィビング(波打ち)の問題があ
る。
ウエハ10の先端周縁部がストッパ面81に当接した以降、
この方式では既述のようにベルト表面に対するウエハの
ずれを利用してその当接状態を維持させるか、またはそ
の後、適当なタイミングでベルトを止めるが、いずれに
しろ“ずれ”があるということは、摩擦の存在を意味す
る。
しかるにこうしたベルト機構では、ベルト自体を相対的
に柔らかい材質で構成しなければならないこともあっ
て、上記摩擦の発生形態は必ずしも一義的ではなく、そ
の結果ベルトが波を打ち、第4図中、仮想線VDで示され
るように、ウエハ10の水平が崩れ、これ自体が波打つこ
とがあり、したがって所定位置にウエハが付いたからと
いってウエハの水平姿勢に常に保たれるとの保証がな
く、実際にも相当傾くことがある。
またウエハ先端周縁部12がストッパ面81に当接した後、
ウエハ10に見込まれる製作公差等の関係で、若干戻しな
がら位置の微調整を図りたいというような場合、このベ
ルト方式では到底、高精度な戻しは期待し得ない。
これに対し、第5図に示されている移送アームを用いる
方式は、こと移送精度に関してはかなり十分なものが得
られ、またストッパ面81の近傍まで高速で運んでくる際
のウエハ支持力に満足なものがある。
しかし、この支持力と、ウエハをストッパ面に押し付け
た状態でソフトに釈放するという要請とは矛盾を起こし
易い。
すわわち、第5図(A) の状態から同図(B) の状態に移っ
て行き、ウエハ10の進行方向周縁部12がストッパ面81に
当接した瞬間に移送アームを停止させる等はほとんど不
可能に近い。
そのため実際上、厳密な意味でピッタリとウエハ周縁部
12をストッパ面81に接触させた状態を得ることが以外に
難しく、また逆に、ウエハ周縁部12がストッパ面81に当
接後、移送アームが図示方向Fに少しでも動き過ぎる
と、なまじっかウエハの真空吸着力が強力な余り、ウエ
ハ10とウエハ支持部31との間に機械的なずれが生まれ
ず、したがってアーム移送機構が無理に抑え込まれた格
好になって機械系にストレスが掛かるか、ウエハ10の方
に機械的な力が掛かって、最悪の場合にはウエハ損傷に
至ることさえあった。
なお、移送アーム機構としては真空吸着に代え、先端に
ウエハを機械的に支持するチャックを採用するものもあ
るが、これによっても上記欠点は同様に生ずる。という
よりもこの方式の場合、真空吸着方式よりも始末に悪
い。全くにして“ずれ”を見込めないからである。
本発明はこうした従来の実情を緩和すべく成されたもの
で、ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接させること
により、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位置決め方
法として、上記各種の欠点を伴わず、高精度でかつ安全
にウエハを所定位置に付け得る方法を提供せんとしたも
のである。
<問題点を解決するための手段> 本発明は、上記目的を達成するため、次のような構成に
よるウエハ位置決め方法を提案する。
ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接させることによ
り、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位置決め方法で
あって; 先端にウエハを支えるウエハ支持部を有し、かつ真空吸
着により、該ウエハを該ウエハ支持部上に吸着支持でき
る移送アームを用い; 上記ストッパ面近傍までの上記移送アームによる上記ウ
エハの移送過程においては、上記真空吸着力を相対的に
大にしてウエハを強く吸着して置く一方; 少なくとも上記ストッパ面に上記ウエハの周縁部が当接
する直前またはそれより少し前までには、上記相対的に
大としてあった真空吸着力を意図的に弱めて進行方向と
は逆方向に加わる外力により、ウエハとウエハ支持部と
の間にずれを生じ得る状態とし; その状態で上記移送アームを上記ストッパ面に向けてさ
らに進ませることにより、該ウエハ支持部とウエハとの
間に意図的なずれを生じさせながらウエハ周縁部をスト
ッパ面に押し当てること; を特徴とするウエハ位置決め方法。
<作用および効果> 本発明においては、まず、ウエハを一枚ずつ支持できる
移送アームとして、ウエハ支持部上に真空吸着原理でウ
エハを支持するものを用いる。
したがって、先に従来例に即し述べたように、この種の
真空吸着原理による移送アームの持つ長所はそのままに
発揮することができる。
つまり、真空吸着力を十分に高めることにより、移送ア
ームを高速動作させる時にはウエハをしっかり保持し得
るという要請を満たすことができる。
また、ウエハの波打ち等も原理的に生じないし、同じ移
送アーム方式であっても機械的チャック方式のように、
ウエハを物理的に傷付けるおそれも少ない。
こうした真空吸着原理を利用した移送アームを用いた上
で、本発明においてはさらに、当該移送アームが少なく
とも今まさにウエハの進行方向先端周縁部をストッパ面
に押し当てようとする以前には、ウエハとウエハ支持部
との間にずれを生み得る程度の吸着力にまで、真空吸着
力を弱めるべくしている。
そして、その状態のまま、ウエハの先端周縁部がストッ
パ面に当接した後も、適当量だけ、移送アームをさらに
前方に進ませるべくしているため、上記のずれを極めて
効果的に利用して、ソフトにウエハをストッパ面に押し
付けることができ、またこの状態で適当に移送アームを
停止させ、真空吸着を止めねば、望ましくないウエィビ
ングやバック・ラッシュ等を最低限に抑えた高精度の位
置決めが行なえる。
もちろん、相対的な真空吸着力の大小に関しては、そう
した差が生ずるということが本発明要旨上の条件にあっ
て、それらの各絶対値のいかんは全くにして任意設計的
な問題である。
<実施例> 第1図には本発明のウエハ位置決め方法の原理ないし望
ましい一実施例が示されている。
ここでもウエハ10の位置決めを要する対象装置80は単に
L字型のブロック上に簡単化して示してあり、本発明の
原理の理解のためにはむしろこの方が望ましいが、実際
の応用使途の一例を示すため、ここで前もって第2,3
図に即し、本発明が適用される装置系の実際につき、一
例を挙げて説明して置く。
第2図には、この種の半導体ウエハ10を複数枚、積層状
に一時保管可能な装置として、カセット20が示されてい
る。
カセット20の内部には、高さ方向に適宜な間隔を置いて
複数の収納段22,‥‥‥が設けられており、実際にはこ
の収納段22,‥‥‥はそれぞれカセット側壁に切られた
溝として構成されることが多く、適当なる材質のウエハ
10,‥‥‥はその直径方向で対向する縁部がこれら各段
の溝22,‥‥内に適当深さ入り込むことにより、カセッ
ト内に支持、保管される。
第2図中にはまた、ウエハ10を一枚一枚、その先端のウ
エハ支持部31で支持し、移送可能な移送アーム30も示さ
れているが、すでに述べたように、この移送アーム30
は、本発明の適用を受ける場合、機械的なチャック方式
ではなく、ウエハを物理的に傷付けるおそれが極めて低
く、またウエハの把持、釈放のために機械的に動かねば
ならぬ部分がない点で優れている真空吸着方式とされ
る。
すなわち、馬蹄形をしたウエハ支持部31の表面には真空
吸着用の開口33が開けられていて、この開口33は、図示
していないがアーム主体内を通る通路からさらには外付
けのチューブを介し、適当なるコンプレッサ等の真空吸
着機の吸引部に接続され、したがってウエハ支持部31の
上にウエハ10を載持した状態下で当該真空吸着機を稼働
させると、アーム30に対し相対的なうれを生むことな
く、安定かつ強力にウエハ10を支持、固定することがで
きる。
さらに、移送アーム30は、図示しない駆動機構により、
矢印U−Dで示される上下方向や、矢印F−Rで示され
る前後方向に駆動される。場合によっては前後F−R方
向および上下U−D方向に加え、これらに共に直交する
左右方向にも駆動可能とされる。なお便宜上、本書では
方向指示に関し、上下、前後等は上記した方向に従うも
のとする。
また、ウエハ支持部31が馬蹄形をしているのは、ウエハ
位置決め対象装置80の一例として選ばれた第3図に示さ
れる回転角位置整合装置40における回転軸42を必要に応
じ進行方向と直角に通すためであるが、これについては
後述する。もちろん、本発明の適用対象となる装置80の
いかんによっては、ウエハ支持部31は適当なる任意の形
態を取ることが可能である。
カセット20はまた、ウエハ存否検出装置50により、その
内部の各段ごとにウエハを収納しているか否かが監視さ
れる。このウエハ存否検出装置50は、全体としての各種
機構や部品類を支持する支持台とかハウジング51を有
し、このハウジングの中には反射型のフォト・インタラ
プタ52(仮想線)が収められている。
フォト・インタラプタ52は、周知のように、光学的な非
接触物体検出装置として各種のモジュールが市販されて
いる外、ディスクリートに構成される等しても極めて良
く用いられており、原理的には投光器から輻射したレー
ザ光等の光ビームの光路中に物体10が存在すると、この
物体への入射点に関する所定の入射角に対し、同じ反射
角の経路に沿って反射された反射光が受光器に入ること
により、当該物体の存在を非接触検出するものである。
もちろん逆に物体10が存在しなければ、上記反射メカニ
ズムは生起せず、受光器の出力に変換電気出力は生じな
いから、このことをして物体の非存在を検出することが
できる。
ここでは当然、上記物体10はウエハであり、当該ウエハ
に対する図示しない投光器、受光器の幾何的な相対位置
は、ある程度の許容誤差を除き、かなり正確に初期設定
される。
またここに例示されている機構系においては、移送アー
ム機構共々、このウエハ存否検出装置50は先に述べた矢
印U−Dで示される上下方向に走査可能となっている。
こうした走査の結果、図示されているウエハ10が検出さ
れた場合、このウエハ10をカセット外に取り出して次の
工程のための所定個所にまで移送するには、図示されて
いない駆動機構系により、アーム30の高さが矢印U−D
方向に沿ってまず調整された後、すでに説明したメカニ
ズムにより、アーム30がカセット内に侵入してウエハを
真空吸着し、逆にウエハを所定段に収めるときには、当
該段が空いているか否かがまず検出された後、最終的に
真空吸着の停止を含む収納動作が生起する。
しかるに、この第2図に良く示されているように、通
常、用いられるウエハ10の外径輪郭は、全周にわたって
円形のままではなく、その周縁の一部が直線状に切り落
とされたり、ノッチ状の刻みが入れられたりして、非円
形輪郭部分11となっている。こうした直線状の切り落と
しとかノッチは、各処理装置内にウエハをここで示すよ
うな移送アーム機構等により自動挿入するに際し、その
処理装置に設定されている処理のための座標系に対し、
ウエハ上の被処理対象部分を正しく合致させるための回
転角位置表示用である。
というのも、もしこうした回転角位置表示用の非円形輪
郭部分11がなく、ウエハがその全周にわたりほぼ一定の
系の円形輪郭を保っていること、どの向きに処理装置内
に挿入したときに正しい方向となるのか、例えば移送ア
ーム等の自動挿入装置はこれを知る術がないからであ
る。
換言すれば、この非円形輪郭部分11は座標系整合ないし
方向付けのための目印であり、一般にフラット・ファイ
ンダーとかノッチ・ファインダー等と呼ばれる自動回転
角整合装置において当該非円形輪郭部分11を検出するこ
とにより、これが所定の回転角位置にまで来るようウエ
ハを回転して所定の座標系整合をなし、その後にここで
述べている移送アーム機構等の自動挿入装置でこの座標
整合されたウエハを処理装置内に挿入するべく使われ
る。
例えばフラット・ファインダーの場合、第3図示のよう
な構成が採用されるが、まさしく、こうしたフラット・
ファインダー等の装置40が、本発明で適用の対象とな
る、ウエハの位置決め対象装置80の好適な一例となる。
図示のフラット・ファインダー40は、上面に対象とする
ウエハ10の周縁を載せる環状の支持縁部41があり、中心
には上端でウエハを真空吸着できる回転軸42が設けら
れ、この回転軸42はモータ44により回転可能である上
に、後述のようにモータ46により上下方向にも動き得る
し、また先端の吸着開口45を介し、上方に位置付けられ
たウエハ10を選択的に真空吸着することもできる。
ウエハ10を支持したアーム30が、例えば図示矢印D方向
に駆動された後、F方向に駆動されて図示のフラット・
ファインダー40の上記支持縁部41上にウエハ10を臨ま
せ、さらに進んで当該ウエハの先端周縁部を対応するフ
ァインダー側の支持縁部分の立ち上がり81に押し付ける
と、ウエハのこのフラット・ファインダー40に対する位
置決め完了となって、移送アームのウエハ支持部におけ
るウエハ吸着支持は解かれ、これに代わって、下がって
いた回転軸42が上昇し、その先端をウエハ下面に当接さ
せると共に、吸着開口45を介してウエハを吸着する。
後述の所からすれば明らかなように、本発明は上記移送
アームのD方向からF方向へ動き、およびウエハ先端の
周縁部が対応するストッパ面81としてのフラット・ファ
インダー側支持縁部立ち上がり面81に当接した以降の動
きにその特徴を表すことができるが、まだここでは便宜
上、さらに以降のメカニズムに関し、説明を続けて置
く。
フラット・ファインダー40の回転軸が所定位置に位置付
けられたウエハ10を吸着支持すると、次いで回転軸42は
ウエハの周縁部の一部に形成されている非円形輪郭部分
11の検出のため、回転する。
もっとも電気的な実際上の検出は、これと同時に稼働す
る投光器と受光器からなる透過型のフォト・インタラプ
タ43による。
このフォト・インタラプタ43は、支持縁部41の一部を切
欠き、この切欠き部分に投光器側から受光器側へ光ビー
ムを通すようになっており、したがって支持縁部41の上
方でウエハが回転されると、このフォト・インタラプタ
の下を非円形輪郭部分11が通過しているときだけ、受光
器側にて光ビームを捕えることができ、これにより、ウ
エハの回転角位置を知ることができる。
一般にこの光ビームは、周波数が既知のパルス・ビーム
とされ、したがってウエハの一回転あたりに受光器によ
り検出されるパルス数を勘定することにより、ウエハの
回転角位置を相当な分解能で検出することができる。
したがって、仮に第2図に示されるようなカセット20内
にその当初、人手により複数枚のウエハを収納したと
き、収納されたウエハが勝手に適当な回転角方向を向い
ていても、このフラット・ファインダー40を通すことに
より、処理装置に挿入する前には全て、所定の回転角方
向に一致させることができる。
このようにしてウエハを所定の回転角位置に付けた後
は、再び移送アームを呼び戻し、そのウエハ支持部31上
にウエハを吸着支持させて、図示しない何等かの処理装
置に送り込めば、当該装置に設定されている座標系にあ
らかじめ整合を取ったウエハに対しての当該所定処理な
いし加工を加えることができる。
なお、ノッチ・ファインダーの場合も、非円形輪郭部分
11の形状が三角形の刻み状になっているだけで、原理的
にはほぼ同様の検出系の検出可能である。
以上のようなシステムにおいて、本発明は、既述したよ
うに、第3図中に示されている移送アームの動きやウエ
ハ10のフラット・ファインダー40(ウエハ位置決め対象
装置80)上へのウエハ釈放のための所定の位置付けに関
し、有効にその効果を発揮することができる。
この点につき、詳しく第1図に即して説明すると、まず
同図(A) 中に矢印Dで示すように、フラット・ファイン
ダー40(第3図)等の対象装置80に対し、適当なる高さ
まで(例えばD方向に)移送アーム30を動かしてくると
きには、すでに説明したウエハ支持部31上のウエハ10の
真空吸着力は十分強くして置いて良く、これにより、移
送アーム30を相当程度、高速動作させても、ウエハ自体
の有する慣性質量等に起因する非意図的な“ずれ”は効
果的に防ぐことができる。
換言すれば、相対的に大なる真空吸着力とは、例えば意
図的に動いている移送アーム上のウエハ10を無理に抑え
る等して止めを掛けても(そのようなことは通常、あり
得ないが)、ウエハ10とウエハ支持部31との間に“ず
れ”が生まれず、むしろ移送アーム30が停止してしまう
程度の力であって良い。ただし、これは定性的な力の説
明の一例であって、その絶対値は設計的に定めることが
できる。
次に、第1図(B) に示されているように、移送アーム30
を前方Fに動かし、支持しているウエハ10を対象装置80
上に移行させるが、これに先立ち、ないしこの時点で、
移送アーム30によるウエハ真空吸着力を第二の相対的に
弱い力に切換えて良い。
こうした相対的に弱い力でウエハ支持部31上にウエハ10
を支持している移送アーム30を、望ましくさらには移動
速度をも低下させながら、比較的ゆっくり、F方向に動
かすと、やがてのことに、第1図(B) に示されているよ
うに、ウエハ10の先端周縁部12がストッパ面81に当接す
る状態が生ずる。
従来においては、このようになるとそこで速やかに移送
アームを停止させなければならなかったが、本発明にお
いてはこの状態に至ってもなお、さらに適当量、移送ア
ーム30の前方Fへの駆動力を与え続ける。この力は第1
図(C) においてF+として示してある。
こうした力が印加されたとき、本発明においては、すで
にウエハ支持部31によるウエハ10の真空吸着支持力が弱
められているので、それらの間に望ましい“ずれ”を生
むことができ、ウエハ10の先端周縁部12がストッパ面81
に当接した状態のまま、移送アーム30だけが前進F+を続
ける状態を具現することができる。
これは結局、ウエハ10に物理的に問題となる程の力を与
えない範囲において、ウエハ10をストッパ面81に確実に
押し当てる効果を生む。
逆に言えば、上記相対的に弱い力とは、このような走査
をしたときにも、臨ましい“ずれ”を生じてウエハ10を
損傷することのない程度の力であり、もちろん、その実
際の絶対値は各現場での設計に任される問題である。
また、本発明の場合、最終的に確実にストッパ面81に対
してウエハ10を位置付けられるということは、例えばウ
エハ10に製作公差が見込まれ、径の変動幅があるため
に、これを補償すべく、ストッパ面81に当接後、若干、
ウエハ10を挿入してきた方向に逆に戻すような場合に
も、元の位置がしっかりしているので高精度でこの戻し
作業が行なえ、しかも移送アームによるウエハ吸着力は
弱めて置けるので、この補償操作後の移送アームからの
ウエハ解除も平滑に行なうことができる。
このようにしてウエハ10の位置決めがなされた後は、先
に第3図に即して少し述べたように、この第1図示の装
置80がフラット・ファインダー40である場合には、同図
(D) に示されているように、その回転軸42が矢印U方向
に持ち上げられ、上記のように相対的に吸着力が弱めら
れているか、または上記完全な位置決めの後に真空吸着
機の稼働が停止された結果、吸着支持力を失った移送ア
ームのウエハ支持部31上からウエハ10を当該回転軸42の
先端上に取り上げ、真空吸着する。
こうなれば、最早移送アーム30はそこに存在する意味が
ないので、第1図(E) に示されているように後方Rに引
き戻すことにより、すでに説明した通り、フラット・フ
ァインダー40(80)での回転軸42の回転とフォト・インタ
ラプタ43の稼働に基づくウエハ10の回転角位置製合動作
を許すことができる。
なお図面中における煩雑化を避けるため、第3図中に示
されているフォト・インタラプタ43は第1図(A) にの
み、概略的に図示して置く。
また上記においては、本発明に従う真空吸着力の変更
は、第1図(A) と第1図(B) との間でなされるように記
した。しかし、明らかなように、少なくとも真空吸着力
を弱めるのは、ストッパ面81にウエハ10が当接したと
き、さらなる送りによる“ずれ”を利用し、所定位置を
確保するためであるから、少なくとも当該ストッパ面81
に対するウエハ先端周縁部12の当接が生ずる直前までに
行なわれていれば良い。言い換えれば、第1図(B) 中の
矢印F方向への進行過程中においてなされるようにして
も良いし、逆に、ウエハが一時的に保管されているカセ
ット20(第2図)等の場所からウエハを位置決めるため
の装置80に移送する経路中、その大略的な長さ部分でウ
エハをしっかりと保持できれば良い場合には、当該長さ
部分を経過した後、例えばまだ第1図(A) 中の矢印Dで
示されるような経路中に移送アーム30があるときに、す
でに真空吸着力を相対的に弱めるべくしても良い。それ
でもなお、本発明の思想に従い、少なくとも二段階に真
空吸着力を操作し、かつストッパ面にウエハ先端周縁部
が当接するときには“ずれ”が可能なようにするという
機構は満足し得るからである。
もちろん、すでに何度も述べているように、本発明の適
用対象は、上述のフラット・ファインダーに限らない。
ストッパ面に対しウエハ周縁部を当接させることによ
り、所定の位置決めをなす装置にはなべて適用すること
ができる。
また、ウエハ存否検出装置50における誤検出要因の除去
のための改良や、一対の移送アームを用いることによる
スルー・プット向上のための改良等も本出願人は別途図
っているが、こうしたこと自体は本発明に直後の関係が
なく、このような改良された製造システムはもとより、
上記周辺機構には従来用いられていたものをそのまま援
用する半導体回路製造系にも、本発明は全く同様に有効
に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図各図は本発明によるウエハ位置決め方法の望まし
い一実施例の工程図、第2図は本発明方法を適用可能な
装置系に用いられるウエハ保管装置としてのカセットの
一例の概略構成図、第3図は本発明方法の適用される装
置の一例として、フラット・ファインダーを示す概略構
成図、第4図および第5図は従来におけるウエハ位置決
め方法の説明図、である。 図中、10はウエハ、20は保管装置としてのカセット、30
はウエハを真空吸着可能な移送アーム、31はウエハ支持
部、33は真空吸着用開口、40はウエハを位置決めるべき
装置の一例としてのフラット・ファインダー、41はウエ
ハ支持縁部、42は回転軸、43は非円形輪郭部分検出用フ
ォト・インタラプタ、50はウエハ存否検出装置、80はウ
エハを位置決めるべき対象装置、81は該装置に形成さ
れ、ウエハ進行方向に対して立ちはだかるストッパ面、
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接さ
    せることにより、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位
    置決め方法であって; 先端にウエハを支えるウエハ支持部を有し、かつ真空吸
    着により、該ウエハを該ウエハ支持部上に吸着支持でき
    る移送アームを用い; 上記ストッパ面近傍までの上記移送アームによる上記ウ
    エハの移送過程においては、上記真空吸着力を相対的に
    大にしてウエハを強く吸着して置く一方; 少なくとも上記ストッパ面に上記ウエハの周縁部が当接
    する直前またはそれより少し前までには、上記相対的に
    大としてあった真空吸着力を意図的に弱めて進行方向と
    は逆方向に加わる外力により、ウエハとウエハ支持部と
    の間にずれを生じ得る状態とし; その状態で上記移送アームを上記ストッパ面に向けてさ
    らに進ませることにより、該ウエハ支持部とウエハとの
    間に意図的なずれを生じさせながらウエハ周縁部をスト
    ッパ面に押し当てること; を特徴とするウエハ位置決め方法。
JP62131775A 1987-05-29 1987-05-29 ウエハ位置決め方法 Expired - Lifetime JPH0638447B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62131775A JPH0638447B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 ウエハ位置決め方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62131775A JPH0638447B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 ウエハ位置決め方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63300835A JPS63300835A (ja) 1988-12-08
JPH0638447B2 true JPH0638447B2 (ja) 1994-05-18

Family

ID=15065861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62131775A Expired - Lifetime JPH0638447B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 ウエハ位置決め方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0638447B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69021952T2 (de) * 1989-06-29 1996-05-15 Applied Materials Inc Vorrichtung zur Handhabung von Halbleiterplättchen.
JP4890067B2 (ja) 2006-03-28 2012-03-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
EP3680061A4 (en) * 2017-09-07 2021-06-09 Shinkoh Co., Ltd. FASTENING TOOL

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63300835A (ja) 1988-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6678581B2 (en) Method of calibrating a wafer edge gripping end effector
JP2856816B2 (ja) 要素搬送アライメント装置及び方法
JP2002134586A (ja) 基板保持装置
TWI623395B (zh) Substrate transfer robot and substrate transfer method
JPH0620097B2 (ja) ウエハ位置決め装置
US6543513B1 (en) Wafer table for die bonding apparatus
JP5913845B2 (ja) 板状部材の搬送装置および搬送方法
JP2001196442A (ja) ピックアップ装置及びワークのピックアップ方法並びにそのプログラムを格納した記憶媒体
JPH08130230A (ja) フリップチップの実装装置
JP3209116B2 (ja) スライスベース剥離装置
JP3967608B2 (ja) 電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法
JPS63300835A (ja) ウエハ位置決め方法
JP2013013945A (ja) 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置
JP2000103031A (ja) ウェハ用半田印刷装置
JPH1167879A (ja) 半導体実装方法及びその装置
JP2000133696A (ja) ウエハ位置決め装置
JPH09260460A (ja) ウエハ搬送装置および方法ならびに半導体露光装置
EP3716747B1 (en) Electronic component mounting machine and electronic component mounting method
JPS63196100A (ja) 電気または電子部品取扱装置
JP2002043393A (ja) ノッチ合わせ装置
JP4114969B2 (ja) カセット内の基板検出方法およびその装置
JP3261892B2 (ja) Tab搭載装置
JP3967605B2 (ja) 電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法
JP7170980B1 (ja) 電子部品処理装置
JPH05104380A (ja) 加工位置合わせ方法