JPH0639128U - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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JPH0639128U
JPH0639128U JP8144692U JP8144692U JPH0639128U JP H0639128 U JPH0639128 U JP H0639128U JP 8144692 U JP8144692 U JP 8144692U JP 8144692 U JP8144692 U JP 8144692U JP H0639128 U JPH0639128 U JP H0639128U
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JP
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chamber
substrate
film forming
heaters
temperature raising
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Application number
JP8144692U
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英世 飯田
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 装置全体の熱の効率的な利用を図り、昇温部
での基板の加熱を容易にすることで、省エネルギーと生
産性の向上を図る。 【構成】 薄膜を形成する基板aを搬送する基板ガイド
4に沿って、昇温室1、成膜室2及び徐冷室3と、前記
基板ガイド4が順次形成され、これら昇温室1、成膜室
2及び徐冷室3を通過する基板aを、均熱板21、21
を介して加熱するヒーター13、14、23、24、3
3、34が設けられている。成膜室2を通過する基板a
の成膜面に薄膜の原料を当てる原料ダクト20と、成膜
室2中の原料を排気する排気口22が設けられている。
排気口22は、昇温室1側のヒーター13、14と均熱
板21との間に形成された排気通路に通じ、そこに基板
aにより加熱された排気を送り、基板を加熱する。昇温
室1側のヒーター13、14と均熱板21から、排気通
路に放熱フィン15、35が突設されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 本考案は、加熱した基板の表面に気化或は霧化した原料溶液を当てて、基板上 に薄膜を形成する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種従来の薄膜形成装置の例を、図3に示す。この装置では、基板搬送路4 に沿って薄膜を形成する基板aが図において左から右へと矢印で示す方向に順次 押されながら搬送される。この基板搬送路4による基板aの搬送経路上に、昇温 室1、成膜室2及び徐冷室3が順次形成されており、これら昇温室1、成膜室2 及び徐冷室3には、そこを通過する基板aを上下から加熱するためのヒーター1 3、14、23、24、33、34が設けられている。さらに、成膜室2に同室 2の外部に設けた原料供給源(図示せず)から基板aの成膜面(図3において上 面)に向けて気体或は霧状の原料を供給し、吹き付けるための原料供給ダクト2 0と、成膜室2から原料を排気するための排気ダクト22、22が設けられてい る。
【0003】 この薄膜形成装置では、基板搬送路4に沿って搬送される基板aが昇温室1に 導入されると、そこに設けられたヒーター13、14で同基板aが加熱される。 この基板aは、成膜室2に達するまでに成膜に必要な所定の温度にまで加熱され 、成膜室2でその成膜面に原料が当てられると、例えば、基板aの保有する熱に より原料が分解し、さらに分解した原料が空気中の酸素等と反応し、基板aの成 膜面上に酸化物等の薄膜が形成される。その後、基板aが徐冷室3を通過する過 程で、次第に温度が下げられ、薄膜形成装置から基板aが排出される。
【0004】
【考案が解決しようとしている課題】
前記従来の薄膜形成装置では、昇温室1に導入された常温の基板aが成膜室2 に達するまでに、同基板aを成膜に必要な温度にまで加熱する必要があるが、次 々と昇温室1に導入される基板aにより、昇温室1内の熱が奪われるため、短時 間に基板aを所定の温度に加熱することができない。このため、昇温室1を充分 長くするか、基板aの送りを遅くする必要があった。しかしこれでは、薄膜形成 の生産性を高めることができない。生産性を高めるためには、出力の大きなヒー ター13、14を使用しなければならず、多大なエネルギーを必要とするという 課題があった。 本考案は、前記従来の薄膜形成装置の課題に鑑み、装置全体の熱の効率的な利 用を図り、昇温部での基板の加熱を容易にすることで、省エネルギーと生産性の 向上を図ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、薄膜を形成する基板aを 搬送する基板搬送路4と、該基板搬送路4に沿って順次形成された昇温室1、成 膜室2及び徐冷室3と、前記基板搬送路4に沿ってこれら昇温室1、成膜室2及 び徐冷室3を通過する基板aを加熱するヒーター13、14、23、24、33 、34と、これらヒータ13、14、23、24、33、34と前記昇温室1、 成膜室2及び徐冷室3との間に設けた均熱板21、21と、成膜室2を通過する 基板aの成膜面に薄膜の原料を当てる原料供給手段と、成膜室2中の原料を排気 する排気手段とを有する薄膜形成装置において、成膜室2から前記排気手段を通 して昇温室1側のヒーター13、14と均熱板21との間に排気を送る排気通路 を形成したことを特徴とする薄膜形成装置を提供する。 なお、この場合において、昇温室1側のヒーター13、14と均熱板21の少 なくとも何れかから、排気通路に放熱フィン15、35を突設するとよい。
【0006】
【作用】
前記の薄膜形成装置では、成膜室2から前記排気手段を通して昇温室1側のヒ ーター13、14と均熱板21との間に排気を送る排気通路を形成したことで、 基板aから熱を吸収した原料の排気が昇温室1を加熱するヒーター13、14と 均熱板21との間に送られる。このため、昇温室1では、ヒーター13、14に よって基板aが加熱されると同時に、加熱された排気によっても基板aが加熱さ れる。従って、昇温室1において、基板aをより効率的に加熱することが可能と なり、短時間に基板aを所定の温度に加熱できる。
【0007】 なお、昇温室1側のヒーター13、14と均熱板21の少なくとも何れかから 、排気通路に放熱フィン15、35を突設した場合、この放熱フィン13、35 により、ヒーター13、14、33、34と排気との熱伝達が円滑に行われる。
【0008】
【実施例】
次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。 本考案の第一の実施例による薄膜形成装置を図1に示す。この装置では、ガイ ド状の基板搬送路4に沿って薄膜を形成する基板aが図において左から右へと矢 印で示す方向に順次押されながら搬送される。この基板搬送路4による基板aの 搬送経路上に、昇温室1、成膜室2及び徐冷室3が順次形成されている。そして 、成膜室2とその両側の昇温室1及び徐冷室3との間は、仕切25により仕切ら れており、基板aは、この仕切25の間隙を通って昇温室1から成膜室2へ、成 膜室2から徐冷室3へと搬送される。
【0009】 図1(a)に示されたように、これら昇温室1、成膜室2及び徐冷室3の上下 に、そこを通過する基板aを加熱するためのヒーター13、14、23、24、 33、34が設けられている。さらに、このヒーター13、14、23、24、 33、34と基板搬送路4との間に均熱板21が設けられ、前記ヒーター13、 14、23、24、33、34からの熱を均一に均して基板a側に伝達する。こ れらヒーター13、14、23、24と均熱板21との間は、排気通路となって おり、その昇温室1の上下のヒーター13、14と均熱板21からは、交互に放 熱フィン15、35が突設されている。図1(b)で示されたように、この放熱 フィン15、35は、平面上でも、中央と両側に交互とに配置されている。
【0010】 成膜室2に同室2の外部に設けた原料供給源(図示せず)から基板aの成膜面 である上面に向けて気体或は霧状の原料を供給し、吹き付けるための原料供給ダ クト20と、成膜室2から原料を排気するための排気口22、22が設けられて いる。この排気口22は、上側のヒーター14、24と均熱板21との間の排気 通路に連絡されており、さらに、上側のヒーター24と均熱板21との間の部分 は、両側縦方向に設けられたダクト11により、下側のヒーター24と均熱板2 1との間の部分と連絡されている。
【0011】 この薄膜形成装置では、基板搬送路4に沿って搬送される基板aが昇温室1に 導入されると、そこに設けられたヒーター13、14で同基板aが加熱される。 この基板aは、成膜室2に達するまでに成膜に必要な温度にまで加熱され、成膜 室2でその成膜面に原料が当てられる。すると例えば、原料が基板aの保有する 熱により分解し、さらに空気中の酸素と反応し、基板aの成膜面上に酸化物等の 薄膜が形成される。その後、基板aが徐冷室3を通過する過程で、次第に温度が 下げられ、薄膜形成装置から基板aが排出される。
【0012】 ここで、前記実施例による装置の場合、基板aに当てられ、原料を搬送してき たキャリアガスは、基板aの熱を吸収すると共に、排気となって排気口22から 昇温室1側の上側のヒーター14と均熱板21との間の排気通路に送られ、その 末端で排気される。さらに、この排気の一部は、ダクト11から下側のヒーター 24と均熱板21との間の排気通路にも送られ、その末端で排気される。この間 、基板aにより加熱された排気は、放熱フィン15により、昇温室1の上下の部 分に長く留まりながら、均熱板21やヒーター14、24に熱を与え、基板aを ヒーター13、14と共に加熱する。これにより、ヒーター13、14のみで基 板aを加熱する場合に比べて、基板aを所定の温度により短時間で加熱すること ができる。
【0013】 次に図2は、基板aの下面に霧状の原料溶液を当てて、同下面上に薄膜を形成 する装置に本考案を適用したものである。この装置では、原料溶液が霧化器26 により霧化され、成膜室2の一端寄りの底面に開口した霧の放出口27から成膜 室2の中に導入される。さらに、成膜室2内の霧は、成膜室2の他端寄りの底面 に開口した排気口29から下側のヒーター24と均熱板21との間に送られると 共に、成膜室2の両側上部に設けたダクト11を通して上側のヒーター14と均 熱板21との間にも送られる。成膜室2の中で霧の一部が成膜室2の中で基板a の成膜面である下面に当る。すると、霧の中に含まれる原料が熱による分解され 、さらに水蒸気や空気等の酸素と反応し、酸化金属等が析出して、薄膜が形成さ れる。
【0014】 この装置における基板aを搬送するための基板搬送路4、成膜室2の両側に配 置された昇温室1と徐冷室、これら昇温室1と徐冷室を連絡するダクト(図2( b)参照)、これら昇温室1と徐冷室3の空気入口12と空気出口32、及びこ れら昇温室1と徐冷室とに設けられた放熱フィン15等の構成は、実質的に前記 図1に示した実施例と同じである。但し、この実施例の場合、徐冷室3の上下の ヒーター33、34と均熱板21との間も排気通路となっており、ここにも放熱 フィン15と同様の放熱フィン35が突設されている。
【0015】 既に述べた通り、排気は下側のヒーター24と均熱板21との間と、上側のヒ ーター14と均熱板21との間に各々送られるが、これらは、前記実施例と同様 にして、昇温室1と徐冷室3との上下でヒーター13、14、33、34や均熱 板21を加熱し、これにより基板aの温度上昇を助ける。この実施例では、徐冷 室3との上下にも排気通路を形成し、そこに排気を供給するため、徐冷室3側の ヒーター33、34の出力が小さくても済むようになる。
【0016】 なお、前記2つの実施例において、放熱フィン15、35は、ヒーター13、 14、33、34と均熱板21の双方に設けているが、それらを何れか一方に設 けるだけでも効果的な熱伝達が可能である。それらの何れか一方に設ける場合は 、均熱板21側に設けるのがより望ましい。 また、前記の実施例において、基板搬送路がガイド状のものであるが、基板搬 送路として、他の搬送手段、例えば、基板の両側を保持して搬送するベルトコン ベアやチェーンコンベア等を用いることもできる。
【0017】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、昇温室1側で、ヒーター13、14に加 えて、加熱された原料排気により基板aが加熱されるため、基板aを短時間に加 熱することができるようになる。そのため、ヒーター13の出力を大きくしたり 、昇温室1を長くする必要がなくなり、省エネルギーで生産性の高い薄膜形成装 置が得られる。 なお、昇温室1側に設けたヒーター13、14や均熱板21から、放熱フィン 15を設けたものでは、昇温室1でのより効率的な基板aの加熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一の実施例による薄膜形成装置を示
す概略縦断側面図(a)とそのA−A線断面図(b)で
ある。
【図2】本考案の第二の実施例による薄膜形成装置を示
す概略縦断側面図(a)とそのB−B線断面図(b)で
ある。
【図3】従来例による薄膜形成装置を示す概略縦断側面
図である。
【符号の説明】
a 基板 4 基板搬送路 1 昇温室 2 成膜室 3 徐冷室 11 ダクト 13 ヒーター 14 ヒーター 15 放熱フィン 20 原料供給ダクト 22 排気口 23 ヒーター 24 ヒーター 33 ヒーター 34 ヒーター 35 放熱フィン

Claims (3)

    【整理番号】 0040621−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜を形成する基板aを搬送する基板搬
    送路4と、該基板搬送路4に沿って順次形成された昇温
    室1、成膜室2及び徐冷室3と、前記基板搬送路4に沿
    ってこれら昇温室1、成膜室2及び徐冷室3を通過する
    基板aを加熱するヒーター13、14、23、24、3
    3、34と、これらヒータ13、14、23、24、3
    3、34と前記昇温室1、成膜室2及び徐冷室3との間
    に設けた均熱板21、21と、成膜室2を通過する基板
    aの成膜面に薄膜の原料を当てる原料供給手段と、成膜
    室2中の原料を排気する排気手段とを有する薄膜形成装
    置において、成膜室2から前記排気手段を通して昇温室
    1側のヒーター13、14と均熱板21との間に排気を
    送る排気通路を形成したことを特徴とする薄膜形成装
    置。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、昇温室1側のヒ
    ーター13、14と均熱板21の少なくとも何れかか
    ら、排気通路側に放熱フィン15、35を突設したこと
    を特徴とする薄膜形成装置。
  3. 【請求項3】 前記請求項1または請求項2において、
    排気通路は、成膜室2から前記排気手段を通して徐冷室
    3側のヒーター33、34と均熱板21との間にわたっ
    ても形成されていることを特徴とする薄膜形成装置。
JP8144692U 1992-10-31 1992-10-31 薄膜形成装置 Withdrawn JPH0639128U (ja)

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