JPH0639958A - フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 - Google Patents
フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板Info
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- JPH0639958A JPH0639958A JP21733192A JP21733192A JPH0639958A JP H0639958 A JPH0639958 A JP H0639958A JP 21733192 A JP21733192 A JP 21733192A JP 21733192 A JP21733192 A JP 21733192A JP H0639958 A JPH0639958 A JP H0639958A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグの初期寸法に対する変化率が、縦
横でほぼ同じであつて、かつ縦横の寸法変化率が共に小
さい多層回路基板を提供する。 【構成】 長尺状繊維基材２にフツ素樹脂３を含浸させ
たプリプレグ原反１から、縦横どちらかが基材長手方向
（ＭＤ方向）に沿う矩形状のプリプレグ１ａを成形し、
その所要枚数を、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互
となるように重ね合わせ、その両面に金属箔５ａを設
け、これらを融着一体化した回路基板１１より内層回路
板１２を作製し、この回路板１２とその両面に上記同様
の矩形状のプリプレグ１ａを介して設けた金属箔５ｂと
で多層回路基板１３を構成させ、かつ上記後者のプリプ
レグ１ａを、内層回路板１２を構成する最外層のプリプ
レグ１ａとの間で、基材長手方向が縦横交互となるよう
に配置させる。
横でほぼ同じであつて、かつ縦横の寸法変化率が共に小
さい多層回路基板を提供する。 【構成】 長尺状繊維基材２にフツ素樹脂３を含浸させ
たプリプレグ原反１から、縦横どちらかが基材長手方向
（ＭＤ方向）に沿う矩形状のプリプレグ１ａを成形し、
その所要枚数を、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互
となるように重ね合わせ、その両面に金属箔５ａを設
け、これらを融着一体化した回路基板１１より内層回路
板１２を作製し、この回路板１２とその両面に上記同様
の矩形状のプリプレグ１ａを介して設けた金属箔５ｂと
で多層回路基板１３を構成させ、かつ上記後者のプリプ
レグ１ａを、内層回路板１２を構成する最外層のプリプ
レグ１ａとの間で、基材長手方向が縦横交互となるよう
に配置させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フツ素樹脂積層板と、
この積層板の上下両面に金属箔が設けられてなる回路基
板と、さらにこの基板から作製される回路板を内層回路
板とした多層回路基板とに関するものである。
この積層板の上下両面に金属箔が設けられてなる回路基
板と、さらにこの基板から作製される回路板を内層回路
板とした多層回路基板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ガラスクロスなどの長尺状繊
維基材にフツ素樹脂を含浸させ、これを矩形状にしたプ
リプレグを、所要枚数重ね合わせて、加熱加圧により融
着一体化して得られるフツ素樹脂積層板は、低誘電率材
料として知られ、その上下両面に金属箔を設けた回路基
板や、この基板より作製した回路板を内層回路板とした
多層回路基板などは、電子機器、通信機器、コンピユ―
タなどの高周波域利用機器などの種々の産業分野に利用
されている。
維基材にフツ素樹脂を含浸させ、これを矩形状にしたプ
リプレグを、所要枚数重ね合わせて、加熱加圧により融
着一体化して得られるフツ素樹脂積層板は、低誘電率材
料として知られ、その上下両面に金属箔を設けた回路基
板や、この基板より作製した回路板を内層回路板とした
多層回路基板などは、電子機器、通信機器、コンピユ―
タなどの高周波域利用機器などの種々の産業分野に利用
されている。
【０００３】ところで、近年のプリント配線板に対する
性能向上の要求は厳しく、たとえば、機器の小型化のた
め、配線密度（実装密度）を高めることもその一つであ
り、そのためプリント配線板の寸法変化率の一層の低減
が求められている。
性能向上の要求は厳しく、たとえば、機器の小型化のた
め、配線密度（実装密度）を高めることもその一つであ
り、そのためプリント配線板の寸法変化率の一層の低減
が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
フツ素樹脂積層板やその回路基板などは、その作製工程
中に加わる熱によつて、縦横いずれかの方向の寸法変化
が大きくなり、特に多層回路基板においてその傾向が著
しく、プリント配線板の高性能化に伴う要求特性を十分
に満足させるものではなかつた。
フツ素樹脂積層板やその回路基板などは、その作製工程
中に加わる熱によつて、縦横いずれかの方向の寸法変化
が大きくなり、特に多層回路基板においてその傾向が著
しく、プリント配線板の高性能化に伴う要求特性を十分
に満足させるものではなかつた。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、寸法変
化率、つまり板材として用いるプリプレグの初期寸法に
対する変化率が、縦横でほぼ同じであつて、かつ縦横の
寸法変化率が共に小さいフツ素樹脂積層板やその回路基
板などを提供することを目的としている。
化率、つまり板材として用いるプリプレグの初期寸法に
対する変化率が、縦横でほぼ同じであつて、かつ縦横の
寸法変化率が共に小さいフツ素樹脂積層板やその回路基
板などを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため、鋭意検討した結果、フツ素樹脂積層
板やその回路基板などの作製に用いられるプリプレグ
は、樹脂含浸時に基材長手方向に張力がかかり、同方向
に伸びた状態になつており、これを樹脂含浸後縦横どち
らかが基材長手方向に沿うように矩形状に裁断，成形し
て、その所要枚数をすべて同方向に積層一体化すると、
縦横どちらかが大きく熱収縮してしまうものであること
がわかつた。
的を達成するため、鋭意検討した結果、フツ素樹脂積層
板やその回路基板などの作製に用いられるプリプレグ
は、樹脂含浸時に基材長手方向に張力がかかり、同方向
に伸びた状態になつており、これを樹脂含浸後縦横どち
らかが基材長手方向に沿うように矩形状に裁断，成形し
て、その所要枚数をすべて同方向に積層一体化すると、
縦横どちらかが大きく熱収縮してしまうものであること
がわかつた。
【０００７】そこで、この知見をもとに、所要枚数のプ
リプレグの積層に際し、基材長手方向が隣接層間で縦横
交互となるように重ね合わせて、熱収縮による寸法変化
への影響を低減するようにしてみたところ、寸法変化率
が縦横でほぼ同じで、かつ縦横の寸法変化率が共に小さ
いフツ素樹脂積層板やその回路基板などが得られること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。
リプレグの積層に際し、基材長手方向が隣接層間で縦横
交互となるように重ね合わせて、熱収縮による寸法変化
への影響を低減するようにしてみたところ、寸法変化率
が縦横でほぼ同じで、かつ縦横の寸法変化率が共に小さ
いフツ素樹脂積層板やその回路基板などが得られること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。
【０００８】すなわち、本発明の第１は、長尺状繊維基
材にフツ素樹脂を含浸させてなるプリプレグ原反から、
縦横どちらかが基材長手方向に沿う矩形状のプリプレグ
を成形し、その所要枚数を、隣接層間で、基材長手方向
が縦横交互となるように重ね合わせて、融着一体化して
なるフツ素樹脂積層板に係るものであり、また本発明の
第２は、上記のフツ素樹脂積層板の上下両面に金属箔が
設けられてなる回路基板に係るものである。
材にフツ素樹脂を含浸させてなるプリプレグ原反から、
縦横どちらかが基材長手方向に沿う矩形状のプリプレグ
を成形し、その所要枚数を、隣接層間で、基材長手方向
が縦横交互となるように重ね合わせて、融着一体化して
なるフツ素樹脂積層板に係るものであり、また本発明の
第２は、上記のフツ素樹脂積層板の上下両面に金属箔が
設けられてなる回路基板に係るものである。
【０００９】さらに、本発明の第３は、上記第２の発明
に係る回路基板を用いて作製した内層回路板と、その上
下両面に上記第１の発明で用いたのと同様の矩形状のプ
リプレグを介して設けた金属箔とからなる多層回路基板
であつて、かつ上記のプリプレグは、内層回路板を構成
する最外層のプリプレグとの間で、基材長手方向が縦横
交互となるようにされている多層回路基板に係るもので
ある。
に係る回路基板を用いて作製した内層回路板と、その上
下両面に上記第１の発明で用いたのと同様の矩形状のプ
リプレグを介して設けた金属箔とからなる多層回路基板
であつて、かつ上記のプリプレグは、内層回路板を構成
する最外層のプリプレグとの間で、基材長手方向が縦横
交互となるようにされている多層回路基板に係るもので
ある。
【００１０】
【発明の構成・作用】以下、本発明を、図面を参考にし
て説明する。図１（Ａ）は、プリプレグ原反から矩形状
のプリプレグを裁断，成形する態様を示す平面図、
（Ｂ）はこの矩形状のプリプレグを用いて得たフツ素樹
脂積層板とその上下両面に金属箔が設けられた回路基
板、さらに（Ｃ）は上記基板を用いて作製した多層回路
板である。
て説明する。図１（Ａ）は、プリプレグ原反から矩形状
のプリプレグを裁断，成形する態様を示す平面図、
（Ｂ）はこの矩形状のプリプレグを用いて得たフツ素樹
脂積層板とその上下両面に金属箔が設けられた回路基
板、さらに（Ｃ）は上記基板を用いて作製した多層回路
板である。
【００１１】（Ａ）において、長尺状繊維基材２に通常
その幅方向（ＴＤ方向）には張力を加えず、長手方向
（ＭＤ方向）にのみ張力を加えた状態で、フツ素樹脂３
を含浸させて、プリプレグ原反１を得、これより縦方向
（ｘ方向）と横方向（ｙ方向）の長さが等しく、かつ縦
横どちらか（ここでは縦方向）が基材長手方向に沿う正
方形状のプリプレグ１ａを、複数枚、裁断，成形する。
その幅方向（ＴＤ方向）には張力を加えず、長手方向
（ＭＤ方向）にのみ張力を加えた状態で、フツ素樹脂３
を含浸させて、プリプレグ原反１を得、これより縦方向
（ｘ方向）と横方向（ｙ方向）の長さが等しく、かつ縦
横どちらか（ここでは縦方向）が基材長手方向に沿う正
方形状のプリプレグ１ａを、複数枚、裁断，成形する。
【００１２】長尺状繊維基材２としては、ガラス繊維、
アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ
素繊維、シリコ―ンカ―バイド繊維などのほか、ポリテ
トラフルオロエチレン繊維、超高分子量ポリエチレン繊
維、芳香族ポリエステル繊維などの有機繊維からなる織
布や不織布などが用いられる。厚さは、特に限定されな
いが、通常５０〜３００μｍ程度である。
アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ
素繊維、シリコ―ンカ―バイド繊維などのほか、ポリテ
トラフルオロエチレン繊維、超高分子量ポリエチレン繊
維、芳香族ポリエステル繊維などの有機繊維からなる織
布や不織布などが用いられる。厚さは、特に限定されな
いが、通常５０〜３００μｍ程度である。
【００１３】フツ素樹脂３としては、ポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パ
―フルオロアルキルビニルエ―テル共重合体（ＰＦ
Ａ）、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体（ＦＥＰ）などの１種または２種以上を使用
でき、特にＰＴＦＥ７０〜９５重量％とＰＦＡおよび／
またはＦＥＰ３０〜５重量％との混合物を用いるのが好
ましい。
ロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パ
―フルオロアルキルビニルエ―テル共重合体（ＰＦ
Ａ）、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体（ＦＥＰ）などの１種または２種以上を使用
でき、特にＰＴＦＥ７０〜９５重量％とＰＦＡおよび／
またはＦＥＰ３０〜５重量％との混合物を用いるのが好
ましい。
【００１４】フツ素樹脂３の含浸率、すなわちプリプレ
グ原反１の重量（長尺状繊維基材２と含浸フツ素樹脂３
との合計の重量）をｍ0 、長尺状繊維基材２の重量をｍ
1 としたとき、〔（ｍ0 −ｍ1 ）／ｍ0 〕×１００で表
される値として、通常５５〜８５重量％程度であるのが
望ましい。
グ原反１の重量（長尺状繊維基材２と含浸フツ素樹脂３
との合計の重量）をｍ0 、長尺状繊維基材２の重量をｍ
1 としたとき、〔（ｍ0 −ｍ1 ）／ｍ0 〕×１００で表
される値として、通常５５〜８５重量％程度であるのが
望ましい。
【００１５】（Ｂ）において、上記のプリプレグ１ａ
を、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互となるように
４枚重ね合わせ、これを加熱加圧により融着一体化し
て、本発明のフツ素樹脂積層板１０とする。ここで、上
記のプリプレグ１ａにあらかじめ基材長手方向（ＭＤ方
向）と幅方向（ＴＤ方向）との識別を容易にするための
適宜の処理、たとえば方向性を示す耐熱性有色インキを
印刷処理しておくと、上記交互の重ね合わせを容易に行
うことができる。
を、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互となるように
４枚重ね合わせ、これを加熱加圧により融着一体化し
て、本発明のフツ素樹脂積層板１０とする。ここで、上
記のプリプレグ１ａにあらかじめ基材長手方向（ＭＤ方
向）と幅方向（ＴＤ方向）との識別を容易にするための
適宜の処理、たとえば方向性を示す耐熱性有色インキを
印刷処理しておくと、上記交互の重ね合わせを容易に行
うことができる。
【００１６】また、上記の如く重ね合わせたプリプレグ
１ａの上下両面側に、さらにフツ素樹脂接着シ―ト４ａ
を介して金属箔５ａを配設し、これらを上記プリプレグ
１ａと一緒に加熱加圧して融着一体化することにより、
両面側に金属箔５ａを有する本発明の回路基板１１とす
る。
１ａの上下両面側に、さらにフツ素樹脂接着シ―ト４ａ
を介して金属箔５ａを配設し、これらを上記プリプレグ
１ａと一緒に加熱加圧して融着一体化することにより、
両面側に金属箔５ａを有する本発明の回路基板１１とす
る。
【００１７】フツ素樹脂接着シ―ト４ａは、プリプレグ
原反１のフツ素樹脂と同様のもの、つまりＰＴＦＥ、Ｐ
ＦＡ、ＦＥＰなどの厚さが通常１５〜１００μｍのもの
が用いられるが、場合により省くこともできる。金属箔
５ａは、銅箔、アルミニウム箔、ニツケル箔、ステンレ
ス鋼箔などの厚さが通常１８〜７０μｍのものが用いら
れる。加熱加圧の条件は、プリプレグ１ａや接着シ―ト
４ａの樹脂分を溶融しうる温度で、通常１０〜５０Kg／
cm2 程度の圧力とする。
原反１のフツ素樹脂と同様のもの、つまりＰＴＦＥ、Ｐ
ＦＡ、ＦＥＰなどの厚さが通常１５〜１００μｍのもの
が用いられるが、場合により省くこともできる。金属箔
５ａは、銅箔、アルミニウム箔、ニツケル箔、ステンレ
ス鋼箔などの厚さが通常１８〜７０μｍのものが用いら
れる。加熱加圧の条件は、プリプレグ１ａや接着シ―ト
４ａの樹脂分を溶融しうる温度で、通常１０〜５０Kg／
cm2 程度の圧力とする。
【００１８】（Ｃ）において、上記の回路基板１１を用
い、その両面の金属箔５ａをパタ―ン加工して回路板１
２を作製したのち、この回路板１２の上下両面側に、プ
リプレグ１ａを介して別の金属箔５ｂを配設し、かつ回
路板１２とプリプレグ１ａとの間およびプリプレグ１ａ
と金属箔５ｂとの間にそれぞれフツ素樹脂接着シ―ト４
ｂを介在させ、これらを一緒に加熱加圧して融着一体化
することにより、内層回路板１２と外層用金属箔５ｂを
有する本発明の多層回路基板１３とする。
い、その両面の金属箔５ａをパタ―ン加工して回路板１
２を作製したのち、この回路板１２の上下両面側に、プ
リプレグ１ａを介して別の金属箔５ｂを配設し、かつ回
路板１２とプリプレグ１ａとの間およびプリプレグ１ａ
と金属箔５ｂとの間にそれぞれフツ素樹脂接着シ―ト４
ｂを介在させ、これらを一緒に加熱加圧して融着一体化
することにより、内層回路板１２と外層用金属箔５ｂを
有する本発明の多層回路基板１３とする。
【００１９】内層回路板１２の作製において、金属箔５
ａのパタ―ン加工は、通常のプリント回路板の製造と同
様に、剥離現像型、溶剤現像型、アルカリ現像型などの
フオトレジストを用いて行える。たとえば、回路基板１
１の金属箔５ａ表面にアルカリ現像型フオトレジスト層
を形成し、その上からフオトマスクを介してパタ―ン状
に露光し、ついでフオトレジストの未露光部分をアルカ
リ現像液にて溶解除去して金属箔５ａを部分的に露出さ
せたのち、金属箔５ａの露出部を化学的エツチングによ
り除去し、最後にフオトレジストの露光部を溶剤により
除去すれば、フオトレジストの露光パタ―ンの金属回路
を有する回路板１２が得られる。
ａのパタ―ン加工は、通常のプリント回路板の製造と同
様に、剥離現像型、溶剤現像型、アルカリ現像型などの
フオトレジストを用いて行える。たとえば、回路基板１
１の金属箔５ａ表面にアルカリ現像型フオトレジスト層
を形成し、その上からフオトマスクを介してパタ―ン状
に露光し、ついでフオトレジストの未露光部分をアルカ
リ現像液にて溶解除去して金属箔５ａを部分的に露出さ
せたのち、金属箔５ａの露出部を化学的エツチングによ
り除去し、最後にフオトレジストの露光部を溶剤により
除去すれば、フオトレジストの露光パタ―ンの金属回路
を有する回路板１２が得られる。
【００２０】この回路板１２の上下両面側に設けられる
プリプレグ１ａは、回路板１２を構成する最外層のプリ
プレグ１ａとの間で、基材長手方向が縦横交互となるよ
うに重ね合わせることが必要で、こうすることにより融
着一体化時の縦横どちらかへの熱収縮をうまく抑制でき
る。また、回路板１２の上下両面側にそれぞれ２枚以上
のプリプレグ１ａを設ける場合は、回路基板１１の作製
の場合と同様に、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互
となるようにするのがよい。
プリプレグ１ａは、回路板１２を構成する最外層のプリ
プレグ１ａとの間で、基材長手方向が縦横交互となるよ
うに重ね合わせることが必要で、こうすることにより融
着一体化時の縦横どちらかへの熱収縮をうまく抑制でき
る。また、回路板１２の上下両面側にそれぞれ２枚以上
のプリプレグ１ａを設ける場合は、回路基板１１の作製
の場合と同様に、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互
となるようにするのがよい。
【００２１】回路板１２とプリプレグ１ａとの間および
プリプレグ１ａと金属箔５ｂとの間にそれぞれ設けるフ
ツ素樹脂接着シ―ト４ｂは、前記のフツ素樹脂接着シ―
ト４ａと同様のものを使用でき、その厚さは、１５〜１
００μｍであるのがよい。なお、この接着シ―ト４ｂ
は、必ずしも用いなくともよい。また、金属箔５ｂは、
前記の金属箔５ａと全く同様のものを使用できる。加熱
加圧の条件は、プリプレグ１ａや接着シ―ト４ｂの樹脂
分を溶融しうる温度で、通常１０〜５０Kg／cm2程度の
圧力とすればよい。
プリプレグ１ａと金属箔５ｂとの間にそれぞれ設けるフ
ツ素樹脂接着シ―ト４ｂは、前記のフツ素樹脂接着シ―
ト４ａと同様のものを使用でき、その厚さは、１５〜１
００μｍであるのがよい。なお、この接着シ―ト４ｂ
は、必ずしも用いなくともよい。また、金属箔５ｂは、
前記の金属箔５ａと全く同様のものを使用できる。加熱
加圧の条件は、プリプレグ１ａや接着シ―ト４ｂの樹脂
分を溶融しうる温度で、通常１０〜５０Kg／cm2程度の
圧力とすればよい。
【００２２】このようにして作製される多層回路基板１
３を用いて、その両面の金属箔５ｂに、内層回路板１２
の作製の場合と同様の手法でパタ―ン加工を施して、所
望の回路パタ―ンを形成することにより、内外層に回路
パタ―ンを有する多層回路板を得ることができる。
３を用いて、その両面の金属箔５ｂに、内層回路板１２
の作製の場合と同様の手法でパタ―ン加工を施して、所
望の回路パタ―ンを形成することにより、内外層に回路
パタ―ンを有する多層回路板を得ることができる。
【００２３】なお、上記の図１では、プリプレグ原反１
から正方形状のプリプレグ１ａを得ているが、図２に示
すように、長方形状のプリプレグ１ｂ，１ｃを得るよう
にしてもよい。この場合、一方のプリプレグ１ｂは縦方
向（ｘ方向）が基材長手方向（ＭＤ方向）に沿うよう
に、他方のプリプレグ１ｃは横方向（ｙ方向）が基材長
手方向に沿うように〔つまり、縦方向が基材幅方向（Ｔ
Ｄ方向）に沿うように〕、それぞれ裁断，成形し、この
２種のプリプレグ１ｂ，１ｃを交互に重ね合わせ、前記
同様の一体化処理を施すことにより、隣接層間で基材長
手方向が縦横交互となる、図１と同様のフツ素樹脂積層
板１０、回路基板１１および多層回路基板１３を作製す
ることができる。
から正方形状のプリプレグ１ａを得ているが、図２に示
すように、長方形状のプリプレグ１ｂ，１ｃを得るよう
にしてもよい。この場合、一方のプリプレグ１ｂは縦方
向（ｘ方向）が基材長手方向（ＭＤ方向）に沿うよう
に、他方のプリプレグ１ｃは横方向（ｙ方向）が基材長
手方向に沿うように〔つまり、縦方向が基材幅方向（Ｔ
Ｄ方向）に沿うように〕、それぞれ裁断，成形し、この
２種のプリプレグ１ｂ，１ｃを交互に重ね合わせ、前記
同様の一体化処理を施すことにより、隣接層間で基材長
手方向が縦横交互となる、図１と同様のフツ素樹脂積層
板１０、回路基板１１および多層回路基板１３を作製す
ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、長尺
状繊維基材にフツ素樹脂を含浸させてなるプリプレグ原
反から、縦横どちらかが基材長手方向に沿う矩形状のプ
リプレグを成形して、その所要枚数を隣接層間などで基
材長手方向が縦横交互となるように重ね合わせて融着一
体化させるようにしたことにより、寸法変化率が縦横で
ほぼ同じであつて、かつ縦横の寸法変化率が共に小さい
フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板を得る
ことができる。
状繊維基材にフツ素樹脂を含浸させてなるプリプレグ原
反から、縦横どちらかが基材長手方向に沿う矩形状のプ
リプレグを成形して、その所要枚数を隣接層間などで基
材長手方向が縦横交互となるように重ね合わせて融着一
体化させるようにしたことにより、寸法変化率が縦横で
ほぼ同じであつて、かつ縦横の寸法変化率が共に小さい
フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板を得る
ことができる。
【００２５】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００２６】実施例１ ＜内層回路板の作製＞厚さが５０μｍの長尺状ガラスク
ロス〔日東紡（株）製のＷＥＡ０５Ｅ〕に、ポリテトラ
フルオロエチレンデイスパ―ジヨン〔三井・デユポン・
フロロケミカル（株）製の３４４３−Ｊ〕を含浸率７７
重量％で含浸したプリプレグ原反より、縦横同寸の正方
形状のプリプレグを裁断，成形した。
ロス〔日東紡（株）製のＷＥＡ０５Ｅ〕に、ポリテトラ
フルオロエチレンデイスパ―ジヨン〔三井・デユポン・
フロロケミカル（株）製の３４４３−Ｊ〕を含浸率７７
重量％で含浸したプリプレグ原反より、縦横同寸の正方
形状のプリプレグを裁断，成形した。
【００２７】この正方形状のプリプレグを、ガラスクロ
スの長手方向（ＭＤ方向）が基板の縦方向（ｘ方向）、
つぎに同方向が基板の横方向（ｙ方向）と、交互になる
ように、４枚重ね合わせ、その上下両面に厚さ５０μｍ
のＰＴＦＥシ―ト、つぎに厚さ３５μｍの銅箔〔古河・
サ―キツトフオイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、こ
れらを３９０℃，圧力５０Kg／cm2 で３０分間加熱加圧
して、内層用回路基板を得た。つぎに、この基板の銅箔
をアルカリ現像型フオトレジストを用いてパタ―ン加工
して、内層回路板を作製した。
スの長手方向（ＭＤ方向）が基板の縦方向（ｘ方向）、
つぎに同方向が基板の横方向（ｙ方向）と、交互になる
ように、４枚重ね合わせ、その上下両面に厚さ５０μｍ
のＰＴＦＥシ―ト、つぎに厚さ３５μｍの銅箔〔古河・
サ―キツトフオイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、こ
れらを３９０℃，圧力５０Kg／cm2 で３０分間加熱加圧
して、内層用回路基板を得た。つぎに、この基板の銅箔
をアルカリ現像型フオトレジストを用いてパタ―ン加工
して、内層回路板を作製した。
【００２８】＜多層回路板の作製＞この内層回路板の上
下両面に、厚さ２５μｍのＦＥＰシ―ト〔東レ（株）
製〕、つぎに内層回路板を構成する最外層のプリプレグ
との間でガラスクロスの長手方向（ＭＤ方向）が縦横交
互する同上プリプレグ、さらに厚さ２５μｍのＦＥＰシ
―トを介して、厚さ１８μｍの銅箔〔古河・サ―キツト
フオイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、これらを温度
３００℃，圧力１０Kg／cm2 で３０分間加熱加圧して、
多層回路基板を得た。
下両面に、厚さ２５μｍのＦＥＰシ―ト〔東レ（株）
製〕、つぎに内層回路板を構成する最外層のプリプレグ
との間でガラスクロスの長手方向（ＭＤ方向）が縦横交
互する同上プリプレグ、さらに厚さ２５μｍのＦＥＰシ
―トを介して、厚さ１８μｍの銅箔〔古河・サ―キツト
フオイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、これらを温度
３００℃，圧力１０Kg／cm2 で３０分間加熱加圧して、
多層回路基板を得た。
【００２９】つぎに、この基板の銅箔をアルカリ現像型
フオトレジストを用いてパタ―ン加工して、多層回路板
を作製した。この多層回路板は、用いたプリプレグの原
寸に比べ、縦横の寸法変化率が共に−０．０４％という
非常に小さい値であつた。
フオトレジストを用いてパタ―ン加工して、多層回路板
を作製した。この多層回路板は、用いたプリプレグの原
寸に比べ、縦横の寸法変化率が共に−０．０４％という
非常に小さい値であつた。
【００３０】比較例１ 多層回路板の作製において、内層回路板の上下両面に配
置するプリプレグを、内層回路板を構成する最外層のプ
リプレグとの間でガラスクロスの長手方向（ＭＤ方向）
が同方向となるようにした以外は、実施例１と同様にし
て、多層回路板を作製した。この回路板は、横方向の寸
法変化率が−０．０４％であつたのに対し、縦方向の寸
法変化率が０．０８％と大きかつた。
置するプリプレグを、内層回路板を構成する最外層のプ
リプレグとの間でガラスクロスの長手方向（ＭＤ方向）
が同方向となるようにした以外は、実施例１と同様にし
て、多層回路板を作製した。この回路板は、横方向の寸
法変化率が−０．０４％であつたのに対し、縦方向の寸
法変化率が０．０８％と大きかつた。
【００３１】比較例２ 内層回路板の作製において、４枚のプリプレグをガラス
クロスの長手方向（ＭＤ方向）が同方向となるように重
ね合わせた以外は、実施例１と同様にして、多層回路板
を作製した。この回路板は、横方向の寸法変化率が−
０．０５％であつたのに対し、縦方向の寸法変化率が
０．１０％と大きかつた。
クロスの長手方向（ＭＤ方向）が同方向となるように重
ね合わせた以外は、実施例１と同様にして、多層回路板
を作製した。この回路板は、横方向の寸法変化率が−
０．０５％であつたのに対し、縦方向の寸法変化率が
０．１０％と大きかつた。
【００３２】比較例３ 内層回路板の作製において、４枚のプリプレグをガラス
クロスの長手方向（ＭＤ方向）が同方向となるように重
ね合わせ、かつ多層回路板の作製において、内層回路板
の上下両面に配置するプリプレグを、内層回路板を構成
する最外層のプリプレグとの間でガラスクロスの長手方
向（ＭＤ方向）が同方向となるようにした以外は、実施
例１と同様にして、多層回路板を作製した。この回路板
は、横方向の寸法変化率が−０．０４％であつたのに対
し、縦方向の寸法変化率が０．１２％と非常に大きかつ
た。
クロスの長手方向（ＭＤ方向）が同方向となるように重
ね合わせ、かつ多層回路板の作製において、内層回路板
の上下両面に配置するプリプレグを、内層回路板を構成
する最外層のプリプレグとの間でガラスクロスの長手方
向（ＭＤ方向）が同方向となるようにした以外は、実施
例１と同様にして、多層回路板を作製した。この回路板
は、横方向の寸法変化率が−０．０４％であつたのに対
し、縦方向の寸法変化率が０．１２％と非常に大きかつ
た。
【図１】本発明のフツ素樹脂積層板、回路基板および多
層回路基板の説明図で、（Ａ）はプリプレグ原反から矩
形状のプリプレグを裁断，成形する態様を示す平面図、
（Ｂ）はこの矩形状のプリプレグを用いて得たフツ素樹
脂積層板とその両面に金属箔が設けられた回路基板を示
す断面図、（Ｃ）は上記回路基板を用いて作製した多層
回路基板を示す断面図である。
層回路基板の説明図で、（Ａ）はプリプレグ原反から矩
形状のプリプレグを裁断，成形する態様を示す平面図、
（Ｂ）はこの矩形状のプリプレグを用いて得たフツ素樹
脂積層板とその両面に金属箔が設けられた回路基板を示
す断面図、（Ｃ）は上記回路基板を用いて作製した多層
回路基板を示す断面図である。
【図２】本発明のプリプレグ原反から矩形状のプリプレ
グを裁断，成形する別の態様を示す平面図である。
グを裁断，成形する別の態様を示す平面図である。
１ プリプレグ原反 １ａ，１ｂ，１ｃ 矩形状のプリプレグ ２ 長尺状繊維基材 ３ フツ素樹脂 ５ａ，５ｂ 金属箔 １０ フツ素樹脂積層板 １１ 回路基板 １２ 内層回路板 １３ 多層回路基板 ＭＤ方向 基材長手方向 ＴＤ方向 基材幅方向 ｘ方向 矩形状のプリプレグ（ないし積層板および基
板）の縦方向 ｙ方向 矩形状のプリプレグ（ないし積層板および基
板）の横方向
板）の縦方向 ｙ方向 矩形状のプリプレグ（ないし積層板および基
板）の横方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江里口 冬樹 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 長尺状繊維基材にフツ素樹脂を含浸させ
てなるプリプレグ原反から、縦横どちらかが基材長手方
向に沿う矩形状のプリプレグを成形し、その所要枚数
を、隣接層間で、基材長手方向が縦横交互となるように
重ね合わせて、融着一体化してなるフツ素樹脂積層板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフツ素樹脂積層板の上
下両面に金属箔が設けられてなる回路基板。 - 【請求項３】 請求項２に記載の回路基板を用いて作製
した内層回路板と、その上下両面に請求項１に記載の矩
形状のプリプレグを介して設けた金属箔とからなる多層
回路基板であつて、かつ上記のプリプレグは、内層回路
板を構成する最外層のプリプレグとの間で、基材長手方
向が縦横交互となるようにされている多層回路基板。 - 【請求項４】 請求項３に記載の多層回路基板におい
て、内層回路板の上下両面側に設けられるプリプレグが
それぞれ２枚以上からなり、各プリプレグは、隣接層間
で、基材長手方向が縦横交互となるようにされている多
層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21733192A JPH0639958A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21733192A JPH0639958A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639958A true JPH0639958A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16702508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21733192A Pending JPH0639958A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | フツ素樹脂積層板、回路基板および多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639958A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300391A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 回路形成基板の製造方法 |
| EP1551210A4 (en) * | 2003-05-19 | 2009-11-11 | Panasonic Corp | CIRCUIT BUILDING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT BUILDING SUBSTRATE MATERIAL |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP21733192A patent/JPH0639958A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1551210A4 (en) * | 2003-05-19 | 2009-11-11 | Panasonic Corp | CIRCUIT BUILDING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT BUILDING SUBSTRATE MATERIAL |
| US8069557B2 (en) | 2003-05-19 | 2011-12-06 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing circuit forming board |
| JP2008300391A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 回路形成基板の製造方法 |
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