JPH0354875B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354875B2 JPH0354875B2 JP59115263A JP11526384A JPH0354875B2 JP H0354875 B2 JPH0354875 B2 JP H0354875B2 JP 59115263 A JP59115263 A JP 59115263A JP 11526384 A JP11526384 A JP 11526384A JP H0354875 B2 JPH0354875 B2 JP H0354875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- fluorocarbon resin
- inner layer
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用い
られる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は回路を形成した内
層材の上面及び又は下面にエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラス布、ガラス不織布、紙、ガラスペー
パー等の基材に含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数配設してから片面金属張積層板や金属箔等の外
層材を配設、一体化して得られるものであるが、
高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、熱時ピール性が悪いという問題があつ
た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは高周波特性、寸法
安定性、ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ピー
ル性に優れた多層プリント配線板を提供すること
にある。 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下
面に、所要枚数の接着用フツ素樹脂層を介して外
層材を配設又は、更に内層材を配設後、所要枚数
の接着用フツ素系樹脂層を介することを所要回数
反復して外層材を配設、一体化してなる多層プリ
ント配線板に於て、フツ素系樹脂フイルムが外側
になるようフツ素系樹脂フイルムとフツ素系樹脂
含浸基材とを交互に組合せた接着用フツ素系樹脂
層を用いたことを特徴とする多層プリント配線板
のため、フツ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し
且つフツ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミ
アー性、熱時ピール性を改良することができたも
ので、以下本発明を詳しく説明する。 本発明に用いる回路を有する内層材としては、
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用い
ることができ、更に内層材の回路形成側に所要枚
数の接着用フツ素系樹脂層を介して回路形成した
内層材を配設することにより更に多層のプリント
配線板とすることもできるものである。接着用フ
ツ素系樹脂層のフツ素系樹脂としては、四フツ化
エチレン樹脂、四フツ化エチレンパーフルオロビ
ニルエーテル共重合体、四フツ化エチレン六フツ
化プロピレン共重合体、四フツ化エチレンエチレ
ン共重合体等のフツ素系樹脂全般を用いることが
でき、基材としてはガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マツト、寒
冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好
ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用いるこ
とが望ましい。接着用フツ素系樹脂層としてはフ
ツ素系樹脂フイルムが外側になるようフツ素系樹
脂フイルムとフツ素系樹脂含浸基材とを交互に組
合せたものであることが必要である。かくするこ
とにより内層回路の信頼性を維持した上で気泡残
留のない層間接着性のよい多層プリント配線板を
得ることができるものである。 外層材としては片面金属張積層板や銅、アルミ
ニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニツケル等の
単独又は合金からなる金属箔を用いるものであ
る。一体化手段についても特に限定するものでは
ないが好ましくは積層加熱加圧方法によることが
望ましいことである。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例 両面に回路を形成した厚さ0.8mmのフツ素樹脂
ガラス積層板からなる内層材の上、下面に、厚さ
0.035mmの四フツ化エチレン樹脂（ダイキン工業
株式会社製、商品名ポリフロン）フイルム３枚の
各フイルム間に厚さ0.1mmの四フツ化エチレン樹
脂（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロ
ン）含浸ガラス布１枚を夫々挿入した接着用フツ
素系樹脂層を介して厚さ0.018mmの銅箔を夫々配
設した積層体を380℃、30Kg／cm2で50分間積層加
熱成形して多層プリント配線板を得た。 従来例 実施例と同じ内層材の上、下面に厚さ0.11mmの
エポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ
0.035mmの銅箔を配設した積層材を170℃、50Kg／
cm2で90分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。 〔発明の効果〕 実施例及び従来例の多層プリント配線板の高周
波特性、寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール
性は第１表で明白なように本発明の多層プリント
配線板の性能はよく、本発明の優れていることを
確認した。 【表】
られる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は回路を形成した内
層材の上面及び又は下面にエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラス布、ガラス不織布、紙、ガラスペー
パー等の基材に含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数配設してから片面金属張積層板や金属箔等の外
層材を配設、一体化して得られるものであるが、
高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、熱時ピール性が悪いという問題があつ
た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは高周波特性、寸法
安定性、ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ピー
ル性に優れた多層プリント配線板を提供すること
にある。 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下
面に、所要枚数の接着用フツ素樹脂層を介して外
層材を配設又は、更に内層材を配設後、所要枚数
の接着用フツ素系樹脂層を介することを所要回数
反復して外層材を配設、一体化してなる多層プリ
ント配線板に於て、フツ素系樹脂フイルムが外側
になるようフツ素系樹脂フイルムとフツ素系樹脂
含浸基材とを交互に組合せた接着用フツ素系樹脂
層を用いたことを特徴とする多層プリント配線板
のため、フツ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し
且つフツ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミ
アー性、熱時ピール性を改良することができたも
ので、以下本発明を詳しく説明する。 本発明に用いる回路を有する内層材としては、
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用い
ることができ、更に内層材の回路形成側に所要枚
数の接着用フツ素系樹脂層を介して回路形成した
内層材を配設することにより更に多層のプリント
配線板とすることもできるものである。接着用フ
ツ素系樹脂層のフツ素系樹脂としては、四フツ化
エチレン樹脂、四フツ化エチレンパーフルオロビ
ニルエーテル共重合体、四フツ化エチレン六フツ
化プロピレン共重合体、四フツ化エチレンエチレ
ン共重合体等のフツ素系樹脂全般を用いることが
でき、基材としてはガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マツト、寒
冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好
ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用いるこ
とが望ましい。接着用フツ素系樹脂層としてはフ
ツ素系樹脂フイルムが外側になるようフツ素系樹
脂フイルムとフツ素系樹脂含浸基材とを交互に組
合せたものであることが必要である。かくするこ
とにより内層回路の信頼性を維持した上で気泡残
留のない層間接着性のよい多層プリント配線板を
得ることができるものである。 外層材としては片面金属張積層板や銅、アルミ
ニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニツケル等の
単独又は合金からなる金属箔を用いるものであ
る。一体化手段についても特に限定するものでは
ないが好ましくは積層加熱加圧方法によることが
望ましいことである。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例 両面に回路を形成した厚さ0.8mmのフツ素樹脂
ガラス積層板からなる内層材の上、下面に、厚さ
0.035mmの四フツ化エチレン樹脂（ダイキン工業
株式会社製、商品名ポリフロン）フイルム３枚の
各フイルム間に厚さ0.1mmの四フツ化エチレン樹
脂（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロ
ン）含浸ガラス布１枚を夫々挿入した接着用フツ
素系樹脂層を介して厚さ0.018mmの銅箔を夫々配
設した積層体を380℃、30Kg／cm2で50分間積層加
熱成形して多層プリント配線板を得た。 従来例 実施例と同じ内層材の上、下面に厚さ0.11mmの
エポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ
0.035mmの銅箔を配設した積層材を170℃、50Kg／
cm2で90分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。 〔発明の効果〕 実施例及び従来例の多層プリント配線板の高周
波特性、寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール
性は第１表で明白なように本発明の多層プリント
配線板の性能はよく、本発明の優れていることを
確認した。 【表】
Claims (1)
- １ 回路を有する内層材の上面及び又は下面に、
所要枚数の接着用フツ素系樹脂層を介して外層材
を配設又は、更に内層材を配設後、所要枚数の接
着用フツ素樹脂層を介することを所要回路反復し
て外層材を配設、一体化してなる多層プリント配
線板に於て、フツ素系樹脂フイルムが外側になる
ようフツ素系樹脂フイルムとフツ素樹脂含浸基材
とを交互に組合せた接着用フツ素系樹脂層を用い
たことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526384A JPS60257592A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526384A JPS60257592A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257592A JPS60257592A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0354875B2 true JPH0354875B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=14658338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526384A Granted JPS60257592A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257592A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH0815235B2 (ja) * | 1986-06-14 | 1996-02-14 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH07120858B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1995-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH0818403B2 (ja) * | 1993-06-03 | 1996-02-28 | 日本ピラー工業株式会社 | 積層板および積層板用未焼結複合フィルム |
| GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
| KR101574374B1 (ko) | 2008-08-18 | 2015-12-03 | 셈블란트 리미티드 | 할로-하이드로카본 폴리머 코팅 |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745997A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS57150567A (en) * | 1981-03-13 | 1982-09-17 | Hitachi Cable | Copper lined laminated board |
| JPS5846691A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 東レ株式会社 | 高周波用電気回路基板およびその製造法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526384A patent/JPS60257592A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60257592A (ja) | 1985-12-19 |
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