JPH03273695A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03273695A JPH03273695A JP7498090A JP7498090A JPH03273695A JP H03273695 A JPH03273695 A JP H03273695A JP 7498090 A JP7498090 A JP 7498090A JP 7498090 A JP7498090 A JP 7498090A JP H03273695 A JPH03273695 A JP H03273695A
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- Japan
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- layer
- fiber
- impregnated
- wiring board
- multilayer printed
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は新規な構造を有する多層プリント配線板に関す
る。
る。
（従来の技術）
多層プリント配線板としては、ガラスクロスにエポキシ
樹脂やポリイミドを含浸せしめた基材を所定枚積層した
ものの両面に金属箔を接合して内層材とし、この内層材
の両面に接着剤により金属箔を接合せしめた構造のもの
が知られている。
樹脂やポリイミドを含浸せしめた基材を所定枚積層した
ものの両面に金属箔を接合して内層材とし、この内層材
の両面に接着剤により金属箔を接合せしめた構造のもの
が知られている。
しかしながら、この多層プリント配線板はエポキシ樹脂
あるいはポリイミドの使用により誘電率が約４．０以上
と高く、高速演算性の要求されるコンピュータ等には不
向きであった。
あるいはポリイミドの使用により誘電率が約４．０以上
と高く、高速演算性の要求されるコンピュータ等には不
向きであった。
このため、ガラスクロスに含浸する樹脂としてフッ素樹
脂を用いると共に基材と金属箔および内層材と金属箔と
の接着剤としてフッ素樹脂を用いることが提案された（
特開昭６４−５１９３７号公報）。
脂を用いると共に基材と金属箔および内層材と金属箔と
の接着剤としてフッ素樹脂を用いることが提案された（
特開昭６４−５１９３７号公報）。
かようなフッ素樹脂の使用により多層プリント配線板の
低誘電率化が達成でき、更に、得られるプリント配線板
の寸法変化率も小さくできる。
低誘電率化が達成でき、更に、得られるプリント配線板
の寸法変化率も小さくできる。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、近年のプリント配線板に対する性能向上の要
求は厳しく、例えば、機器の小型化のため配線密度（実
装密度）を高めることもその一つであり、そのためプリ
ント配線板の寸法変化率の一層の低減が求められている
。
求は厳しく、例えば、機器の小型化のため配線密度（実
装密度）を高めることもその一つであり、そのためプリ
ント配線板の寸法変化率の一層の低減が求められている
。
従って、本発明はフッ素樹脂使用による低誘電率を維持
して、寸法変化率の一層低減された多層プリント配線板
を提供することを目的とする。
して、寸法変化率の一層低減された多層プリント配線板
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明者は種々検討の結果、樹脂含浸繊維材と金属層あ
るいは内層材と金属層を接合する接着剤としてのフッ素
樹脂層を繊維基材によって補強することにより、その理
由は必ずしも明らかではないが所期の目的が達成できる
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
るいは内層材と金属層を接合する接着剤としてのフッ素
樹脂層を繊維基材によって補強することにより、その理
由は必ずしも明らかではないが所期の目的が達成できる
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明に係る多層プリント配線板は、ポリテトラ
フルオロエチレン含浸繊維材の両面または該繊維材の２
枚以上をポリテトラフルオロエチレン層によって接合し
たものの両面に、繊維基材によって補強した低融点フッ
素樹脂層を介して金属層が接合せしめられて成る内層材
と、この内層材の両面に繊維基材によって補強した低融
点フッ素樹脂層によって金属層を接合一体化せしめて成
るものである。
フルオロエチレン含浸繊維材の両面または該繊維材の２
枚以上をポリテトラフルオロエチレン層によって接合し
たものの両面に、繊維基材によって補強した低融点フッ
素樹脂層を介して金属層が接合せしめられて成る内層材
と、この内層材の両面に繊維基材によって補強した低融
点フッ素樹脂層によって金属層を接合一体化せしめて成
るものである。
本発明において用いられるポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）含浸繊維材の具体例としては、ガラス繊維
、アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、シリコ
ンカーバイト繊維、チタニア繊維、窒化ホウ素繊維等の
無機繊維、あるいは芳香族ポリアミド繊維等の有機繊維
から成る織布、不織布、ペーパーのような繊維材にＰＴ
ＦＥを含浸したものを挙げることができる。
（ＰＴＦＥ）含浸繊維材の具体例としては、ガラス繊維
、アスベスト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、シリコ
ンカーバイト繊維、チタニア繊維、窒化ホウ素繊維等の
無機繊維、あるいは芳香族ポリアミド繊維等の有機繊維
から成る織布、不織布、ペーパーのような繊維材にＰＴ
ＦＥを含浸したものを挙げることができる。
繊維材へのＰＴＦＥ含浸量が多い場合、ＰＴＦＥは繊維
材内部に浸透すると共に繊維材表面に薄層を形成し、更
に該繊維材が網目を有するときはこの綱目を閉塞するこ
ともある。一方、フッ素樹脂の含浸量が少ない場合、Ｐ
ＴＦＥは繊維材内部に浸透するものの、繊維材表面に連
続した薄層を形成することなく、繊維材を形成する繊維
表面を覆って存在することが多い。
材内部に浸透すると共に繊維材表面に薄層を形成し、更
に該繊維材が網目を有するときはこの綱目を閉塞するこ
ともある。一方、フッ素樹脂の含浸量が少ない場合、Ｐ
ＴＦＥは繊維材内部に浸透するものの、繊維材表面に連
続した薄層を形成することなく、繊維材を形成する繊維
表面を覆って存在することが多い。
繊維材に対するＰＴＦＥＯ含浸率は特に限定されるもの
ではないが、通常、約５０〜７０％である。なお、含浸
率は繊維材に含浸せしめられたＰＴＦＥの重量を繊維材
の重量で除した値に１００を乗じて求められる。
ではないが、通常、約５０〜７０％である。なお、含浸
率は繊維材に含浸せしめられたＰＴＦＥの重量を繊維材
の重量で除した値に１００を乗じて求められる。
かようなＰＴＦＥ含浸繊維材は、例えば（ａ）繊維材を
ＰＴＦＥディスバージョン中に浸漬して引上げ、次いで
ＰＴＦＨの融点以上の温度で加熱する方法（所望により
、浸漬および加熱を繰り返す）、（ｂ）繊維材にＰＴＦ
Ｅディスバージョンをスプレー塗布し、次いでＰＴＦＨ
の融点以上の温度で加熱する方法（所望により、塗布お
よび加熱を繰り返す）、（ｃ）繊維材とＰＴＦＥシート
を重ね合わせ、次いで該シートの融点以上の温度に加熱
する方法、等によって得ることができる。
ＰＴＦＥディスバージョン中に浸漬して引上げ、次いで
ＰＴＦＨの融点以上の温度で加熱する方法（所望により
、浸漬および加熱を繰り返す）、（ｂ）繊維材にＰＴＦ
Ｅディスバージョンをスプレー塗布し、次いでＰＴＦＨ
の融点以上の温度で加熱する方法（所望により、塗布お
よび加熱を繰り返す）、（ｃ）繊維材とＰＴＦＥシート
を重ね合わせ、次いで該シートの融点以上の温度に加熱
する方法、等によって得ることができる。
そして、本発明においては、このＰＴＦＥ含浸繊維材の
一枚の両面あるいは該含浸繊維材の所定枚をＰＴＦＥ層
を介して接合一体化したものの両面に、繊維基材によっ
て補強した低融点フッ素樹脂層を接着剤として金属層（
銅、アルミニウム、ステンレス等の金属あるいは合金）
を接着せしめたものを内層材として用いる。ＰＴＦＥ含
浸繊維材相互を接合するには、該繊維材相互を重ね合わ
せ、それらがその表面に有するＰＴＦＥ層を接着剤とし
て利用して接合する方法、繊維材相互の間にＰＴＦＥシ
ートを介在せしめ、このシートを接着剤として利用して
接合する方法、等を採用できる。
一枚の両面あるいは該含浸繊維材の所定枚をＰＴＦＥ層
を介して接合一体化したものの両面に、繊維基材によっ
て補強した低融点フッ素樹脂層を接着剤として金属層（
銅、アルミニウム、ステンレス等の金属あるいは合金）
を接着せしめたものを内層材として用いる。ＰＴＦＥ含
浸繊維材相互を接合するには、該繊維材相互を重ね合わ
せ、それらがその表面に有するＰＴＦＥ層を接着剤とし
て利用して接合する方法、繊維材相互の間にＰＴＦＥシ
ートを介在せしめ、このシートを接着剤として利用して
接合する方法、等を採用できる。
また、ＰＴＦＥ含浸繊維材と金属層を接合するために接
着剤として用いる低融点フッ素樹脂層としては、ＰＴＦ
Ｅ以外のフッ素樹脂例えば、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、エチ
レン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）
、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン（ＣＴＦＥ）等の熱融着性フッ素樹脂を挙げ
ることができる。
着剤として用いる低融点フッ素樹脂層としては、ＰＴＦ
Ｅ以外のフッ素樹脂例えば、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、エチ
レン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）
、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオ
ロエチレン（ＣＴＦＥ）等の熱融着性フッ素樹脂を挙げ
ることができる。
そして、本発明においては多層プリント配線板の寸法変
化率低減と言う目的達成のため低融点フッ素樹脂層を繊
維基材によって補強して用いることが重要である。この
繊維基材としては、上記ＰＴＦＥ含浸繊維材に用いたの
と同様な有機繊維あるいは無機繊維から成る織布、不織
布、ペーパーを用いることができる。かような繊維基材
で補強した低融点フッ素樹脂層は上記したＰＴＦＥ含浸
繊維材と同様な方法で得ることができる。
化率低減と言う目的達成のため低融点フッ素樹脂層を繊
維基材によって補強して用いることが重要である。この
繊維基材としては、上記ＰＴＦＥ含浸繊維材に用いたの
と同様な有機繊維あるいは無機繊維から成る織布、不織
布、ペーパーを用いることができる。かような繊維基材
で補強した低融点フッ素樹脂層は上記したＰＴＦＥ含浸
繊維材と同様な方法で得ることができる。
なお、内層材における金属層は所定パターンとして用い
る。金属層のパターン化は従来からのプリント回路板の
製造と同様に剥離現像型フォトレジストや溶剤現像型フ
ォトレジストまたはアルカリ現像型フォトレジストを用
いる方法で行うことができる。
る。金属層のパターン化は従来からのプリント回路板の
製造と同様に剥離現像型フォトレジストや溶剤現像型フ
ォトレジストまたはアルカリ現像型フォトレジストを用
いる方法で行うことができる。
例えば、金属層の表面にアルカリ現像型フォトレジスト
層を形成せしめて、その上からフォトマスクを介してパ
ターン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を
溶解除去して金属層を部分的に露出せしめ、その後金属
層の露出部をエツチングして除去すれば、フォトレジス
トの露光部に対応するパターン状の金属回路が形成でき
る。なお、フォトレジストの露光部は金属回路形成後に
溶解除去する。
層を形成せしめて、その上からフォトマスクを介してパ
ターン状に露光し、次いでフォトレジストの未露光部を
溶解除去して金属層を部分的に露出せしめ、その後金属
層の露出部をエツチングして除去すれば、フォトレジス
トの露光部に対応するパターン状の金属回路が形成でき
る。なお、フォトレジストの露光部は金属回路形成後に
溶解除去する。
本発明の多層プリント配線板はかような内層材の両面に
、繊維基材によって補強した低融点フッ素樹脂層を介し
て金属層を接合一体化せしめたものである。
、繊維基材によって補強した低融点フッ素樹脂層を介し
て金属層を接合一体化せしめたものである。
この接合は加熱加圧法によって行うことができ、その際
の温度は接着剤としての低融点フッ素樹脂の融点以上と
し、圧力は約１５〜５０ｋｇ／ｃ１ｊとすることができ
る。
の温度は接着剤としての低融点フッ素樹脂の融点以上と
し、圧力は約１５〜５０ｋｇ／ｃ１ｊとすることができ
る。
次に、図面により本発明の詳細な説明する。第２図は本
発明に用いる内層材の例を示し、１．１はいずれも厚さ
約５０〜８００μｍの繊維材にＰＴＦＥを含浸せしめた
ＰＴＦＥ含浸繊維材であり、互いにＰＴＦＥ層２を介し
て加熱加圧法により接合されている。そして、これらの
両面には繊維基材（図示省略）によって補強された厚さ
約５０〜８００μｍの低融点フッ素樹脂層３．３により
、厚さ約１０〜１００μｍの金属層４．４が各々接着さ
れている。
発明に用いる内層材の例を示し、１．１はいずれも厚さ
約５０〜８００μｍの繊維材にＰＴＦＥを含浸せしめた
ＰＴＦＥ含浸繊維材であり、互いにＰＴＦＥ層２を介し
て加熱加圧法により接合されている。そして、これらの
両面には繊維基材（図示省略）によって補強された厚さ
約５０〜８００μｍの低融点フッ素樹脂層３．３により
、厚さ約１０〜１００μｍの金属層４．４が各々接着さ
れている。
この内層材を用いて多層プリント配線板を得るには、例
えば、第１図に示すように金属層４．４をパターン化し
、これら両金属層４．４上に上記と同様な繊維基材で補
強した低融点フッ素樹脂層５．５により金属層６．６を
接合する。
えば、第１図に示すように金属層４．４をパターン化し
、これら両金属層４．４上に上記と同様な繊維基材で補
強した低融点フッ素樹脂層５．５により金属層６．６を
接合する。
（実施例）
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例Ｉ
Ａ、内層材の製造
厚さ５０μｍのガラスクロスをＰＴＦＥ粉末濃度６０重
量％のディスバージョン中に浸漬して引上げ、次いで温
度３８０℃で２分間加熱する。
量％のディスバージョン中に浸漬して引上げ、次いで温
度３８０℃で２分間加熱する。
この浸漬および加熱を４回繰り返し、ＰＴＦＥ含浸率６
５％のＰＴＦＥ含浸繊維材を得る。
５％のＰＴＦＥ含浸繊維材を得る。
次に、このＰＴＦＥ含浸繊維材３枚を一組として３組を
重ね合わせる。なお、重ね合わせに際しては、組相互の
間に厚さ６０μｍのＰＴＦＥシートを介在せしめた。
重ね合わせる。なお、重ね合わせに際しては、組相互の
間に厚さ６０μｍのＰＴＦＥシートを介在せしめた。
一方、これとは別に、ＦＥＰ粉末濃度６０重量％のディ
スバージョン中に厚さ６０μｍのガラスクロスを浸漬し
て引上げ、次いで３００℃で２分間加熱することにより
、厚さ７０μｍのガラスクロス補強ＦＥＰシートを得る
。
スバージョン中に厚さ６０μｍのガラスクロスを浸漬し
て引上げ、次いで３００℃で２分間加熱することにより
、厚さ７０μｍのガラスクロス補強ＦＥＰシートを得る
。
そして、上記重ね合わせ体の両面上にガラスクロス補強
ＦＥＰシートおよび銅箔（厚さ７０μｍ）を配置し、温
度３８５°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｔｉ（７）条件で３０
分間加熱加圧することにより、第２図と同構造の内層材
を得る。
ＦＥＰシートおよび銅箔（厚さ７０μｍ）を配置し、温
度３８５°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｔｉ（７）条件で３０
分間加熱加圧することにより、第２図と同構造の内層材
を得る。
Ｂ、多層プリント配線板の製造
内層材両面の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用
いてパターン加工する。
いてパターン加工する。
次に、内層材のパターン状銅箔上にガラスクロス補強Ｆ
ＥＰシート（内層材の製造に用いたのと同しもの）およ
び銅箔（厚さ１８μｍ）を各々重ね合わせ、温度３００
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｄの条件で１０分間加熱加圧する
ことにより、第１図と同構造の多層プリント配線板を得
た。
ＥＰシート（内層材の製造に用いたのと同しもの）およ
び銅箔（厚さ１８μｍ）を各々重ね合わせ、温度３００
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｄの条件で１０分間加熱加圧する
ことにより、第１図と同構造の多層プリント配線板を得
た。
この多層プリント配線板の寸法変化率はｏ、０３％であ
った。
った。
なお、寸法変化率は内層材両面の銅箔を直径１０μｍの
円形が２個残るように（円形間の距離Ａ）各々エツチン
グ除去し、この上にガラスクロス補強シートおよび銅箔
（厚さ１８μｍ）を各々重ね合わせ、温度３００℃、圧
力１０ｋｇ／ｃ４の条件で１０分間加熱加圧し、その後
ガラスクロス補強シート上の銅箔をエツチング除去し、
次いで内層材表面上に残る銅箔の円形間距離（Ｂ）を測
定し、次式によって算出した。
円形が２個残るように（円形間の距離Ａ）各々エツチン
グ除去し、この上にガラスクロス補強シートおよび銅箔
（厚さ１８μｍ）を各々重ね合わせ、温度３００℃、圧
力１０ｋｇ／ｃ４の条件で１０分間加熱加圧し、その後
ガラスクロス補強シート上の銅箔をエツチング除去し、
次いで内層材表面上に残る銅箔の円形間距離（Ｂ）を測
定し、次式によって算出した。
比較例
内層材の製造および多層プリント配線板の製造に際し、
ガラスクロスで補強したＦＥＰシートに代え、厚さ７０
μｍのＰＴＦＥシートを用いること、および多層プリン
ト配線板の製造時の温度を３８５℃とすること以外は実
施例と同様に作業して、多層プリント配線板を得た。
ガラスクロスで補強したＦＥＰシートに代え、厚さ７０
μｍのＰＴＦＥシートを用いること、および多層プリン
ト配線板の製造時の温度を３８５℃とすること以外は実
施例と同様に作業して、多層プリント配線板を得た。
この多層プリント配線板の寸法変化率は０．０５％であ
った。
った。
（発明の効果）
本発明は上記のように構成されており、接着剤としての
低融点フッ素樹脂層を繊維基材で補強したことにより、
誘電率が低く、しかも寸法変化率の小さな多層プリント
配線板が得られる特徴がある。
低融点フッ素樹脂層を繊維基材で補強したことにより、
誘電率が低く、しかも寸法変化率の小さな多層プリント
配線板が得られる特徴がある。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の実例を示す
断面図、第２図は本発明に用いる内層材の実例を示す断
面図である。 １・・・ＰＴＦＥ含浸繊維材 ３．５・・・低融点フッ素樹脂層 ４．６・・・金属層
断面図、第２図は本発明に用いる内層材の実例を示す断
面図である。 １・・・ＰＴＦＥ含浸繊維材 ３．５・・・低融点フッ素樹脂層 ４．６・・・金属層
Claims (1)
- ポリテトラフルオロエチレン含浸繊維材の両面または該
含浸繊維材の２枚以上をポリテトラフルオロエチレン層
によって接合せしめたものの両面に、繊維基材によって
補強した低融点フッ素樹脂層を介して金属層が接合せし
められて成る内層材と、この内層材の両面に、繊維基材
によって補強した低融点フッ素樹脂層によって金属層を
接合一体化せしめて成る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7498090A JPH03273695A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7498090A JPH03273695A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273695A true JPH03273695A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13562946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7498090A Pending JPH03273695A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07323501A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7498090A patent/JPH03273695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07323501A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法 |
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