JPH0640036A - インク・ジェット式プリンターに使用されるインク印字モジュール - Google Patents
インク・ジェット式プリンターに使用されるインク印字モジュールInfo
- Publication number
- JPH0640036A JPH0640036A JP32541191A JP32541191A JPH0640036A JP H0640036 A JPH0640036 A JP H0640036A JP 32541191 A JP32541191 A JP 32541191A JP 32541191 A JP32541191 A JP 32541191A JP H0640036 A JPH0640036 A JP H0640036A
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- JP
- Japan
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- ink
- substrate
- printing module
- relatively large
- large area
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/1408—Structure dealing with thermal variations, e.g. cooling device, thermal coefficients of materials
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印字モジュールの大きさがより小さくなるよ
う印字モジュール上に配置されている要素を調整する。 【構成】 インク・ジェット式プリンターに使用される
インク印字モジュールにおいて、インクを供給する働き
をする貫通穴が基材上の偏心した位置に形成し、貫通穴
を境界として比較的小さい領域と比較的大きい領域が基
材上に配置されるよう構成する。また、熱伝導プレート
は比較的大きい領域のエッジに沿って配置された加熱ド
ットで終わるよう構成する。
う印字モジュール上に配置されている要素を調整する。 【構成】 インク・ジェット式プリンターに使用される
インク印字モジュールにおいて、インクを供給する働き
をする貫通穴が基材上の偏心した位置に形成し、貫通穴
を境界として比較的小さい領域と比較的大きい領域が基
材上に配置されるよう構成する。また、熱伝導プレート
は比較的大きい領域のエッジに沿って配置された加熱ド
ットで終わるよう構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一方の側が基材上に配
置された接点プレートで終わっているとともに、他方の
側が向かい合って位置している加熱ドットを形成してい
る抵抗で終わっている基材上に配置された熱伝導プレー
トと、インクを供給するために基材に設けられた貫通穴
とを備えたインク・ジェット式プリンターに使用される
インク印字モジュールに関する。
置された接点プレートで終わっているとともに、他方の
側が向かい合って位置している加熱ドットを形成してい
る抵抗で終わっている基材上に配置された熱伝導プレー
トと、インクを供給するために基材に設けられた貫通穴
とを備えたインク・ジェット式プリンターに使用される
インク印字モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】インク印字モジュールはロット・ベース
で製造されている。主として4インチのウエハを使用し
てインク印字モジュールの製作が行われている。製造コ
ストを低く抑えるためにはロット当たりの印字モジュー
ルの数を増大させなければならない。言い換えれば、印
字モジュールの大きさをできるだけ小さく設計しなけれ
ばならない。
で製造されている。主として4インチのウエハを使用し
てインク印字モジュールの製作が行われている。製造コ
ストを低く抑えるためにはロット当たりの印字モジュー
ルの数を増大させなければならない。言い換えれば、印
字モジュールの大きさをできるだけ小さく設計しなけれ
ばならない。
【0003】インク印字モジュールの大きさは、シリコ
ン基材のレイアウトに大幅に左右される。従来公知の構
成の場合、シリコン基材はインクを供給するための開口
を備えており、該開口は基材のほぼ中央の面内に位置し
ている。機械的な加工工程を制御するため、 加工工程
の間に呼び出されるとともに、テスト用の突起と接触す
るようにされたいわゆるタブ・スイッチが設けられてい
る。従来公知の印字モジュールは基材の長さより約0.
5mm大きい別個のタブ・スイッチ接触面を備えてい
る。第2の接点として帰電線アッセンブリが使用されて
いる。しかし、従来の構成では、インク供給用の開口が
設けられているためにレイアウトの自由度に制約を受け
るので、基材の幅を狭くすることはほとんど不可能であ
る。
ン基材のレイアウトに大幅に左右される。従来公知の構
成の場合、シリコン基材はインクを供給するための開口
を備えており、該開口は基材のほぼ中央の面内に位置し
ている。機械的な加工工程を制御するため、 加工工程
の間に呼び出されるとともに、テスト用の突起と接触す
るようにされたいわゆるタブ・スイッチが設けられてい
る。従来公知の印字モジュールは基材の長さより約0.
5mm大きい別個のタブ・スイッチ接触面を備えてい
る。第2の接点として帰電線アッセンブリが使用されて
いる。しかし、従来の構成では、インク供給用の開口が
設けられているためにレイアウトの自由度に制約を受け
るので、基材の幅を狭くすることはほとんど不可能であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
公知の印字モジュールと比べて印字モジュールの大きさ
がより小さくなるよう印字モジュール上に配置されてい
る要素を調整することである。
公知の印字モジュールと比べて印字モジュールの大きさ
がより小さくなるよう印字モジュール上に配置されてい
る要素を調整することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、当初に挙げた種類のインク印字モジュールであっ
て、貫通穴が基材上の偏心した位置に形成されていて、
貫通穴を境界として比較的小さい領域と比較的大きい領
域が基材に配設されていることと、熱伝導プレートがほ
ぼ基材の比較的大きい領域に延設されているとともに、
熱伝達プレートは比較的大きい領域のエッジに沿って配
置された加熱ドットで終わっていることとを特徴とする
インク印字モジュールが本発明に従って提供されたので
ある。
め、当初に挙げた種類のインク印字モジュールであっ
て、貫通穴が基材上の偏心した位置に形成されていて、
貫通穴を境界として比較的小さい領域と比較的大きい領
域が基材に配設されていることと、熱伝導プレートがほ
ぼ基材の比較的大きい領域に延設されているとともに、
熱伝達プレートは比較的大きい領域のエッジに沿って配
置された加熱ドットで終わっていることとを特徴とする
インク印字モジュールが本発明に従って提供されたので
ある。
【0006】
【作用と効果】上述のように非対称的に配置、構成する
ことによりロット当たりのインク印字モジュールの数を
増大させることができるので、インク印字モジュールの
製作コストを低減させることができる。また、インク印
字モジュールが使用されるプリンターが占有するスペー
スは少なくてすむ。タブスイッチは、独立の接触面を備
えず、接点プレートで終わっている2つの帰電線アッセ
ンブリが接触作用の働きをしている。
ことによりロット当たりのインク印字モジュールの数を
増大させることができるので、インク印字モジュールの
製作コストを低減させることができる。また、インク印
字モジュールが使用されるプリンターが占有するスペー
スは少なくてすむ。タブスイッチは、独立の接触面を備
えず、接点プレートで終わっている2つの帰電線アッセ
ンブリが接触作用の働きをしている。
【0007】熱伝導プレート当たりの抵抗値を均一にす
るため、比較的長い熱伝導プレートの幅を比較的短い熱
伝導シートの幅より大きくすることが効果的である。こ
の効果は構造上の理由から容易に得ることができる。な
ぜなら、インクを供給する貫通穴は非対称的に配置され
ているおかげで、従来のように貫通穴の回りに熱伝導プ
レートを一様に延設させる必要はなく、貫通穴はなんら
不具合を伴うことなく機能することができるからであ
る。
るため、比較的長い熱伝導プレートの幅を比較的短い熱
伝導シートの幅より大きくすることが効果的である。こ
の効果は構造上の理由から容易に得ることができる。な
ぜなら、インクを供給する貫通穴は非対称的に配置され
ているおかげで、従来のように貫通穴の回りに熱伝導プ
レートを一様に延設させる必要はなく、貫通穴はなんら
不具合を伴うことなく機能することができるからであ
る。
【0008】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図解した添付
図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【0009】一方の側が接触プレート6で終わってい
て、他方の側が加熱ドット7で終わっている熱伝導プレ
ートが基材上に配置されている。該基材はインクを供給
する働きをする貫通穴1を備えている。図示されている
実施例によれば、対称的な構成が行われないように、貫
通穴1は基材の左半分に配置されている。基材に配置さ
れている加熱ドットを場合によっては基材の右半分の領
域に位置させてもよい。
て、他方の側が加熱ドット7で終わっている熱伝導プレ
ートが基材上に配置されている。該基材はインクを供給
する働きをする貫通穴1を備えている。図示されている
実施例によれば、対称的な構成が行われないように、貫
通穴1は基材の左半分に配置されている。基材に配置さ
れている加熱ドットを場合によっては基材の右半分の領
域に位置させてもよい。
【0010】図示の構成によれば、ほとんどすべての熱
伝導プレートが基材の比較的大きな領域3上に延設され
ており、比較的小さい領域2は熱伝導プレートにとって
はさほど必要なものではない。すべての熱伝導プレート
の電気抵抗がほぼ同一となるよう構成するべきであり、
これは図の右側の領域で、比較的短い熱伝導プレートを
より幅狭く設計するとともに、比較的長い熱伝導プレー
トをより幅広く設計することにより可能である。
伝導プレートが基材の比較的大きな領域3上に延設され
ており、比較的小さい領域2は熱伝導プレートにとって
はさほど必要なものではない。すべての熱伝導プレート
の電気抵抗がほぼ同一となるよう構成するべきであり、
これは図の右側の領域で、比較的短い熱伝導プレートを
より幅狭く設計するとともに、比較的長い熱伝導プレー
トをより幅広く設計することにより可能である。
【0011】タブ・スイッチ10と該タブ・スイッチ1
0に関連した帰電線アッセンブリ8と9が基材の比較的
小さい領域2に配置されていることを図面より理解する
ことができる。
0に関連した帰電線アッセンブリ8と9が基材の比較的
小さい領域2に配置されていることを図面より理解する
ことができる。
【図1】添付図面は、本発明の好適な実施例に従って構
成されたインク印字モジュールの平面図である。
成されたインク印字モジュールの平面図である。
1 貫通穴 2 比較的小さい領域 3 比較的大きい領域 6 接点プレート 7 加熱ドット 8、9 帰電線アッセンブリ 10 タブ・スイッチ
Claims (2)
- 【請求項1】 一方の側が基材上に配置された接点プレ
ートで終わっているとともに、他方の側が向かい合って
位置している加熱ドットを形成している抵抗で終わって
いる基材上に配置された熱伝導プレートと、インクを供
給するために基材に設けられた貫通穴とを備えたインク
・ジェット式プリンターに使用されるインク印字モジュ
ールにおいて、貫通穴が基材上の偏心した位置に形成さ
れていて、貫通穴を境界として比較的小さい領域と比較
的大きい領域が基材上に配設されていることと、熱伝導
プレートがほぼ基材の比較的大きい領域に延設されてい
るとともに、熱伝導プレートが比較的大きい領域のエッ
ジ部分に沿って配置された加熱ドットで終わっているこ
ととを特徴とするインク印字モジュール。 - 【請求項2】 比較的長い熱伝導プレートの幅が比較的
短い熱伝導プレートの幅より大きいことを特徴とする請
求項1記載のインク印字モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9015676U DE9015676U1 (de) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Tintendruckmodul für Tintenstrahldrucker |
| DE9015676.5 | 1990-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0640036A true JPH0640036A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=6859404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32541191A Pending JPH0640036A (ja) | 1990-11-15 | 1991-11-13 | インク・ジェット式プリンターに使用されるインク印字モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640036A (ja) |
| DE (1) | DE9015676U1 (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 DE DE9015676U patent/DE9015676U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-13 JP JP32541191A patent/JPH0640036A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE9015676U1 (de) | 1991-02-07 |
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