JPH0640247B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は表示装置、特にパネル型のデイプレイに関す
るものである。

〔従来の技術〕

第９図は例えば特開昭５７−１１９３２５号公報に示さ
れた従来の表示装置の実装方法を示す断面図であり、こ
の方法により実装された表示装置は例えば特開昭５７−
４２０７３号公報に示された第１０図のような形態にな
る。第９図において、１ａは下ガラス基板、１ｂは上ガ
ラス基板、２はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などよりな
る下ガラス基板１ａ上の導線、６はエポキシなどの材料
よりなるシール材、７は液晶層、８は導線２上に形成さ
れたニツケルなどの材料よりなる金属層、３は可撓性フ
イルム基板、５ｂは銅箔などから成る可撓性フイルム基
板３上の導体、９ははんだ層で、導線２と導体５ｂは金
属層８を介してはんだ層９によつて電気的，機械的に接
続される。又、第１０図において、１は表示パネル基
板、２は表示パネル基板１上の導線、３は表示パネル基
板１と接続して設けられた可撓性フイルム基板、４は可
撓性フイルム基板３上に実装された駆動用ＩＣ、５ａ，
５ｂは可撓性フイルム基板３上の導体であり、導体５ａ
は一端が駆動用ＩＣ４の入力端子と接続され、導体５ｂ
は一端が駆動用ＩＣ４の出力端子と接続されるとともに
他端がはんだ層９および金属層８を介して導線２と接続
される。表示パネル基板１と可撓性フイルム基板３との
接続は、導線２および導体５ａ，５ｂの配線後、導線２
上の所定部分にニツケルなどの材料よりなるはんだぬれ
性を有する金属層８およびはんだ層９を形成し、導線２
と導体５ｂを位置合せした後、はんだ層９を加熱、溶融
させることによつて遂行される。

次に、上記構成の動作について説明する。導体５ａによ
つて駆動用ＩＣ４に電源、制御信号が入力され、駆動用
ＩＣ４は表示パネル基板１上に画像を表示するための出
力信号を出力する。この出力信号は導体５ｂおよび導線
２を介して表示パネル基板１に伝達され、表示パネル基
板１は画像を表示する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の表示装置は以上のように構成されているので、可
撓性フイルム基板３が比較的大きくなり、その熱等によ
る伸縮のために表示パネル基板１上の導線２と可撓性フ
イルム基板３上の導体５ｂとの間の接続ずれが大きくな
る可能性が高い。また、可撓性フイルム基板３上の導体
５ａを駆動用ＩＣ４に接続するときに互いの接触を避け
るために複雑な二層配線を施すかあるいはジヤンパー線
を設ける必要がある。さらに、表示パネル基板１，１ａ
上の導線２と可撓性フイルム基板３上の導体５ｂとの接
続ははんだ接合によつて行われるので、表示パネル基板
１が熱履歴による損傷を受け、駆動用ＩＣ４または可撓
性フイルム基板３の損傷，不良，接触ずれなどによつて
可撓性フイルム基板３を交換することが困難であり、熱
履歴による表示パネル基板１の損傷が助長される。又、
金属層８およびはんだ層９を形成する工程が必要である
などの問題点があつた。このため、表示装置の小形化，
高密度化が妨げられるばかりでなく、歩留りが低下し、
生産コストが高くなつた。

この発明は上記のような問題点を解決するために成され
たもので、可撓性フイルム基板上の導体を駆動用ＩＣに
接続するときに二層配線を施したりジヤンパー線を設け
たりする必要がなく、また表示パネル基板上の導線と可
撓性フイルム基板上の導体との間の接続ずれが小さく、
熱履歴による表示パネル基板の損傷がなく、かつ駆動用
ＩＣを含む可撓性フイルム基板の取り換え、交換が容易
な小形，高密度で高歩留り，低コストの表示装置を得る
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る表示装置は、可撓性フイルム基板を介し
て表示パネル基板上に駆動用ＩＣを設けるとともに、互
いに並行にかつ可撓性フイルム基板と表示パネル基板と
の間を通つて表示パネル基板の上に配設された複数の第
１の導線と、可撓性フイルム基板の上に互いに並行に配
設され、一端が第１の導線と接続され他端が駆動用ＩＣ
の入力端子と接続された複数の第２の導線と、可撓性フ
イルム基板の上に互いに並行に配設されると共に、一端
が駆動用ＩＣの出力端子と接続され他端が可撓性フイル
ム基板の端部と接続された複数の第３の導線と、一端が
可撓性フイルム基板の端部において第３の導線と接続さ
れ他端が表示パネル基板の複数の画素に接続された第４
の導線を備え、可撓性フイルム基板上の第２および第３
の導線と表示パネル基板上の第１および第４の導線との
接続を異方性電膜を介して行うようにしたものである。

〔作 用〕

この発明においては、可撓性フイルム基板が従来よりも
小形化するので、その熱等による伸縮が小さくなる。
又、第１の導線が可撓性フイルム基板と表示パネル基板
との間を通つて表示パネル基板の上に配設されており、
第２の導線が可撓性フイルム基板の上に配設されて第１
の導線と接続されているので、第１および第２の導線が
不必要な接触を生じることがない。さらに、第２の導線
と第１の導線の接続および第３の導線と第４の導線の接
続に異方性導電膜を用いているので、表示パネル基板へ
の可撓性フイルム基板の接続および取り外しの際に表示
パネル基板が熱履歴による損傷を受けることがなく、ま
たはんだぬれ性を有する金属層およびはんだ層が不要で
ある。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。第１
図において、１１は複数の画素により構成された画像表
示部を有する液晶パネル即ち表示パネル基板、１２は銅
より成り、互いに並行にかつ可撓性フイルム基板１３と
表示パネル基板１１との間を通つて表示パネル基板１１
の上に配設された複数の第１の導線で、可撓性フイルム
基板13は例えばポリイミドから形成される。１４は可撓
性フイルム基板１３上に実装された駆動用ＩＣで入力端
子と出力端子を有する。１５は一端がワイヤボンデイン
グにより駆動用ＩＣ１４の入力端子と接続された他端が
第１の導線１２と接続された銅よりなる複数の第２の導
線で、互いに並行にかつ可撓性フイルム基板１３上に配
設されている。16は一端がワイヤボンデイングにより駆
動用ＩＣ14の出力端子と接続され、他端が可撓性フイル
ム基板１３の端部に配設された銅よりなる複数の第３の
導線で、互いに並行にかつ可撓性フイルム基板１３上に
配設されている。１７は一端が可撓性フイルム基板１３
の端部で第３の導線１６と接続され、他端が表示パネル
基板１１の複数の画素に接続された銅よりなる複数の第
４の導線で、互いに並行に可撓性フイルム基板１３の下
を通つて配設されている。２１は例えば日立化成工業
(株)製アニソレムＡＣ−1052、ソニーケミカル(株)製Ｃ
Ｐ2024などの異方性導電膜で、第２の導線１５と第１の
導線１２、および第３の導線１６と第４の導線17を各々
電気的，機械的に接続している。

第２図は駆動用ＩＣ１４を実装する前の可撓性フイルム
基板１３を示し、１８は駆動用ＩＣ１４の下部にあたる
可撓性フイルム基板１３上に設けられたダイボンド用パ
ツドであり、第２の導線15のいずれかと接続されてい
る。１９は駆動用ＩＣ１４の下部にあたる第２の導線１
５の上部を被覆するカバーコートで、エポキシやポリイ
ミドなどの絶縁性の材料から成つている。

第３図は駆動用ＩＣ１４を実装した可撓性フイルム基板
１３を示し、駆動用ＩＣ１４は下面全面にAgペーストな
どの材料よりなる導電性ダイボンド材を塗布されて可撓
性フイルム基板１３に接着されている。駆動用ＩＣ１４
の下面は導電性ダイボンド材によりダイボンド用パツド
１８と同電位に保たれ、かつカバーコート１９によつて
第２の導線１５と絶縁される。又、第２の導線１５と駆
動用ＩＣ１４の入力端子とはAu線などでワイヤボンド接
続される、同様に、第３の導線１６と駆動用ＩＣ１４の
出力端子も接続される。その後、駆動用ＩＣ１４への樹
脂モールドおよび可撓性フイルム基板１３の外形加工
（切断）が施される。

第３図に示す駆動用ＩＣ１４実装後の可撓性フイルム基
板１３は、第４図に示すように第１の導線１２および第
４の導線１７を配設した表示パネル基板１１に異方性導
電膜２１を仮付けした後、第２の導線１５と第１の導線
１２、および第３の導線１６と第４の導線１７が夫々対
応するように位置合せされ、第２の導線１５と第３の導
線１６を加圧すると同時に１５０℃前後に加熱すること
によつて接続される。接続部の断面を第５図に示す。

第６図は上記のように構成された表示装置を示し、２０
は表示パネル基板１１の画像表示部である。この構成の
表示装置においては、第１の導線１２および第２の導線
１５により駆動用ＩＣ１４に電源，制御信号が入力さ
れ、駆動用ＩＣ１４は表示パネル基板１１に画像を表示
するための出力信号を出力する。この出力信号は第３の
導線１６および第４の導線１７により表示パネル基板１
１の各画素に伝達され、表示パネル基板１１に画像が表
示される。

ここで、駆動用ＩＣ１４の損傷などのために可撓性フイ
ルム基板１３を取り換え、変換する場合、該当する接続
部の異方性導電膜２１にトリクロルエチレン，アセトン
などの有機溶剤を塗布し、異方性導電膜２１を膨潤させ
ることによつて、可撓性フイルム基板１３を容易に取り
外すことができる。

又、この表示装置では可撓性フイルム基板１３が従来よ
りも小形化するので、その伸縮が小さく、表示パネル基
板１１上の第１の導線１２と可撓性フイルム基板１３上
の第２の導線１５との間の接続ずれが小さくなる。又、
第１の導線１２が可撓性フイルム基板１３と表示パネル
基板１１との間を通つて表示パネル基板１１上に配設さ
れており、第２の導線１５が可撓性フイルム基板１３の
上に配設されて第１の導線１２と接続されている。よつ
て、二重配線を施したり、ジャンパー線を設ける必要が
ない。

さらに、第２の導線１５と第１の導線１２、および第３
の導線１６と第４の導線１７の接続に異方性導電膜２１
を用いたので、はんだ接続の場合のように表示パネル基
板１１が熱履歴による損傷を受けることがなく、また可
撓性フイルム基板13の取り換えも容易である。さらに、
可撓性フイルム基板１３上の第２の導線１５と第３の導
線１６につながるパツドを可撓性フイルム基板１３のさ
らに外側の張り出し部分に設けた場合、外形加工（切
断）前にこのパツドにプローバーを当てるなどの方法で
駆動用ＩＣ１４のバーン・インなどの試験を行うことに
より、不良の駆動用ＩＣ１４を除去することが可能とな
り、歩留りをさらに向上させることもできる。

第７図および第８図はこの発明の他の実施例を示し、複
数の第４の導線１７は銅あるいはニツケルにより形成さ
れており、互いに並行にかつ可撓性フイルム基板１３の
外側に設けられ、可撓性フイルム基板１３の下部を通過
していない。他の構成は前記実施例と同様であり、前記
実施例と同様な効果を有する。ただし、第４の導線１７
の引き回し面積が前記実施例に比較して大きくなるた
め、表示装置の小形化，高実装密度化の上では前記実施
例の方が望ましい。

又、上記各実施例において、第２の導線１５と第１の導
線１２の接続部、および第３の導線１６と第４の導線１
７の接続部を樹脂体で覆つても良く、この場合接続の信
頼性が非常に高くなる。ここで、接続部の第２の導線１
５および第３の導線１６を機械的に固定する効果を奏す
るためには、樹脂体のＪＩＳ(A)硬度は１０以上が必要
であり、また表示パネル基板１１、第２の導線１５およ
び第３の導線１６などとの熱膨張係数の差に起因する応
力を緩和するためには樹脂体のＪＩＳ(A)硬度は１５０
以下であることが必要である。又、各導線間のリークを
防止し駆動用ＩＣ１４を正常に動作させるためには、樹
脂体の体積抵抗率（25℃）は１０″Ωcm以上であること
が必要である。さらに、第１の導線１２と第４の導線１
７は銅あるいはニツケルであつたが、ＩＴＯなどであつ
ても良い。

又、上記各実施例では画像表示領域２０の外側双方向に
可撓性フイルム基板１３を実装したものを示したが、こ
れは２方向または３方向でもよいことは言うまでもな
い。また、可撓性フイルム基板１３上に駆動用ＩＣ１４
を１個実装したものを示したが、１枚の可撓性フイルム
基板１３上に複数個の駆動用ＩＣ１４を実装することも
可能である。さらに、可撓性フイルム基板１３はフイル
ムキヤリア方式によるフイルムキヤリア基板であつても
良いが、なくても良い。又、駆動用ＩＣ１４としては、
入力・出力端子として通常アルミニウム薄膜などの平面
的なパツドを有するものを用いるが、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）用の金バンプ，銀バンプなどの突起状
のバンプを有するものでもよく、高価なＴＡＢボンダー
を用いなくてもＴＡＢ用ＩＣの実装が可能である。さら
に、上記各実施例では表示パネル基板１として液晶パネ
ル１１を用いたが、エレクトロクロミツク（ＥＣ）パネ
ルやＬＥＤパネルであつても良い。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、可撓性フイルム基板を
介して表示パネル基板上に駆動用ＩＣを設けるととも
に、互いに並行にかつ可撓性フイルム基板と表示パネル
基板との間を通つて表示パネル基板の上に配設された複
数の第１の導線，可撓性フイルム基板の上に互に並行に
配設され、一端が異方性導電膜を介して第１の導線と接
続され他端が駆動用ＩＣの入力端子と接続された複数の
第２の導線、可撓性フイルム基板の上に互いに並行に配
設されると共に、一端が駆動用ＩＣの出力端子と接続さ
れ他端が可撓性フイルム基板の端部に配設された複数の
第３の導線、一端が可撓性フイルム基板の端部において
異方性導電膜を介して第３の導線と接続され他端が表示
パネル基板の複数の画素に接続された第４の導線を備え
ており、表示パネル基板上の第１の導線と可撓性フイル
ム基板上の第２の導線とを接続するときに二層配線を施
したり、ジヤンパー線を設ける必要がなく、また表示パ
ネル基板上の導線と可撓性フイルム基板上の導線との間
の接続ずれが小さい。又、導線間の接続が異方性導電膜
を介して行われているので、可撓性フイルム基板の取
付，取外しが容易となり、表示パネル基板が熱履歴によ
る損傷を受けることがなく、従来の金属層やはんだ層も
不要となつて構成簡単で製作も容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は夫々この発明の第１の実施例に係る表
示装置を示し、第１図は駆動用ＩＣ実装部分の斜視図、
第２図は可撓性フイルム基板の斜視図、第３図は駆動用
ＩＣを実装した可撓性フイルム基板の斜視図、第４図は
表示パネル基板の部分斜視図、第５図は導線接続部の断
面図、第６図は全体平面図、第７図および第８図は夫々
この発明の第２の実施例に係る表示装置の駆動用ＩＣ実
装部分の斜視図および表示パネル基板の部分斜視図、第
９図および第１０図は夫々従来の表示装置の要部断面図
および全体平面図である。 １１……表示パネル基板、１２……第１の導線、13……
可撓性フイルム基板、１４……駆動用ＩＣ、１５……第
２の導線、１６……第３の導線、１７……第４の導線、
１８……ダイボンド用パツド、１９……カバーコート、
２０……画像表示部、２１……異方性導電膜。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の画素により構成された画像表示部を
   有する表示パネル基板、この表示パネル基板の上に設置
   された可撓性フイルム基板、この可撓性フイルム基板を
   介して表示パネル基板の上に設けられ、制御信号を入力
   する入力端子と画像表示部の画像を表示するための出力
   信号を出力する出力端子とを有する駆動用ＩＣ、互いに
   並行にかつ可撓性フイルム基板と表示パネル基板との間
   を通つて表示パネル基板の上に配設された複数の第１の
   導線、可撓性フイルム基板の上に互いに並行に配設さ
   れ、一端が異方性導電膜を介して第１の導線と接続され
   他端が上記入力端子と接続された複数の第２の導線、可
   撓性フイルム基板の上に互いに並行に配設されると共
   に、一端が上記出力端子と接続され他端が可撓性フイル
   ム基板の端部に配設された複数の第３の導線、一端が可
   撓性フイルム基板の端部において異方性導電膜を介して
   第３の導線と接続され他端が複数の上記画素に接続され
   た第４の導線を備えたことを特徴とする表示装置。
2. 【請求項２】表示パネル基板は液晶パネルであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装置。
3. 【請求項３】表示パネル基板はエレクトロクロミツクパ
   ネルであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の表示装置。
4. 【請求項４】表示パネル基板はＬＥＤパネルであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装置。
5. 【請求項５】可撓性フイルム基板はポリイミドよりなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装
   置。
6. 【請求項６】入力端子と第２の導線とはワイヤボンデイ
   ングにより接続されたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の表示装置。
7. 【請求項７】出力端子と第３の導線とはワイヤボンデイ
   ングにより接続されたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の表示装置。
8. 【請求項８】第４の導線は可撓性フイルム基板の下を通
   つて配設されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の表示装置。
9. 【請求項９】駆動用ＩＣ下の第２の導線を絶縁物で被覆
   するとともに、駆動用ＩＣ下の可撓性フイルム基板上に
   第２の導線のいずれかと接続されたダイボンド用パツド
   を設け、駆動用ＩＣと可撓性フイルム基板とを導電性ダ
   イボンド材が駆動用ＩＣの下面全面を覆うことにより接
   着させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   表示装置。
10. 【請求項１０】入力端子と出力端子とは平面状パツドお
    よび突起状バンプのいずれかであることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の表示装置。
11. 【請求項１１】可撓性フイルム基板はポリイミドよりな
    り、入力端子と第２の導線および出力端子と第３の導線
    とはそれぞれワイヤボンデイングにより接続され、第４
    の導線は可撓性フイルム基板の下を通つて配設され、駆
    動用ＩＣ下の第２の導線を絶縁物で被覆するとともに、
    駆動用ＩＣ下の可撓性フイルム基板上に第２の導線のい
    ずれかと接続されたダイボンド用パツドを設け、駆動用
    ＩＣと可撓性フイルム基板とを導電性ダイボンド材が駆
    動用ＩＣの下面全面を覆うことにより接着させたことを
    特徴とする特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに
    記載の表示装置。
12. 【請求項１２】第２の導線と第１の導線の接続部、およ
    び第３の導線と第４の導線の接続部をＪＩＳ(A)硬度１
    ０〜１５０、２５℃での体積抵抗率１０″Ωcm以上の樹
    脂体で覆つたことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
    第４項のいずれかに記載の表示装置。