JPH0431397B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は表示装置、とくにパネル型のデイス
プレイに関するものである。

〔従来の技術〕

第８図は例えば特開昭57−42073号公報（特公
平３−76466）に示された従来の表示装置を示す
平面図である。図において、１は液晶パネルなど
の表示パネル基板、２はITO（Indium Thin
Oxide）などよりなる表示パネル基板１上の導
線、３は表示パネル基板１と接続して設けられた
可撓性フイルム基板、４は可撓性フイルム基板１
上に実装された駆動用IC、５ａ，５ｂは銅箔な
どによりなる可撓性フイルム基板１上の導体であ
り、５ａは一端が駆動用IC４の入力端子と接続
され、５ｂは一端が駆動用IC４の出力端子と接
続され他端か導線２に接続されている。なお、表
示パネル基板１と可撓性フイルム基板３とは導線
２および導体５ａ，５ｂの配線後接続される。

次に、動作について説明する。導体５ａによつ
て駆動用IC４に電源・制御信号が入力され、駆
動用IC４は表示パネル基板１上に画像を表示す
るための出力信号を出力する。この出力信号は導
体５ｂおよび導線２によつて表示パネル基板１に
伝達され、表示パネル基板１は画像を表示する。

〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の表示装置は以上のように構成されている
ので、可撓性フイルム基板３が比較的大きくな
り、その熱等による伸縮のために表示パネル基板
１上の導線２と可撓性フイルム基板３上の導体５
ｂとの間の接続ずれが大きくなる可能性が高い。
また、可撓性フイルム基板３上の導体５ａを駆動
用IC４に接続するときに互いの接触を避けるた
めに複雑な二層配線を施すかあるいはジヤンパー
線を設ける必要がある。従来の表示装置では、こ
のような問題点が生じていた。これらにより、ひ
いては表示装置の歩留まり、信頼性が低下してい
た。

この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、可撓性フイルム基板上の導体
を駆動用ICに接続するときに二層配線を施した
り、ジヤンパー線を設ける必要がなく、また、表
示パネル基板上の導線と可撓性フイルム基板上の
導体との間の接続ずれの小さい表示装置を得るこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る表示装置は、可撓性フイルム基
板を介して表示パネル基板上に駆動用ICを設け
るとともに、互いに並行にかつ可撓性フイルム基
板と表示パネル基板との間を通つて表示パネル基
板の上に配設された複数の第１の導線、可撓性フ
イルム基板の上に互いに並行に配設され、一端か
第１の導線と接続され他端が駆動用ICの入力端
子と接続された複数の第２の導線、可撓性フイル
ム基板の上に互いに並行に配設されると共に、一
端が駆動用ICの出力端子と接続され他端が可撓
性フイルム基板の端部に配設された複数の第３の
導線、一端が可撓性フイルム基板の端部において
第３の導線と接続され他端が表示パネル基板の複
数の画素に接続された第４の導線を備えたもので
ある。

〔作用〕

この発明においては、可撓性フイルム基板が従
来よりも小型化するので、その熱等による伸縮が
小さくなる。また、第１の導線が可撓性フイルム
基板と表示パネル基板との間を通つて表示パネル
基板の上に配設されており、第２の導線が可撓性
フイルム基板の上に配設されて第１の導線と接続
されているので、第１の導線と第２の導線とが不
必要な接触を生じさせることがない。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図はこの発明の一実施例の表示装置の駆
動用IC実装部分を示す斜視図、第２図はその可
撓性フイルムキヤリア基板を示す斜視図、第３図
はその可撓性フイルムキヤリア基板に駆動用IC
を実装したものを示す斜視図、第４図はその液晶
パネル上の導線の配線を示す斜視図、第５図はそ
の表示装置の構成を示す平面図である。

第１図において、１１は複数の画素により画像
を表示する液晶パネル、１２は液晶パネル１１上
に配設され銅よりなる第１の導線、１３は例えば
ポリイミドよりなる可撓性フイルムキヤリア基
板、１４は可撓性フイルムキヤリア基板１３上に
実装された駆動用ICで、入力端子と出力端子と
を有する。１５は一端がワイヤボンデイングによ
り駆動用IC１４の入力端子と接続され他端が第
１の導線１２と接続された銅よりなる複数の第２
の導線で、互いに並行にかつ可撓性フイルムキヤ
リア基板１３上に配設されている。１６は一端が
ワイヤボンデイングにより駆動用IC１４の出力
端子と接続され、他端が可撓性フイルムキヤリア
基板１３の端部に配設された銅よりなる複数の第
３の導線で、互いに並行にかつ可撓性フイルムキ
ヤリア基板１３上に配設されている。１７は一端
が可撓性フイルムキヤリア基板１３の端部におい
て第３の導線と接続され、他端が液晶パネル１１
の複数の画素に接続された銅よりなる複数の第４
の導線で、互いに並行にかつ可撓性フイルムキヤ
リア基板１３の下を通つて配設されている。

第２図は駆動用IC１４を実装する前の可撓性
フイルムキヤリア基板１３を示し、１８は駆動用
IC１４の下部にある可撓性フイルムキヤリア基
板１３上に設けられたダイボンド用パツドであ
る。第２の導線１５のいずれかと接続されてい
る。１９は駆動用IC１４の下部にあたる第２の
導線１５の上部を被覆するカバーコートで、エポ
キシやポリイミドなどの絶縁性の材料からなつて
いる。

第３図は第２図に示す可撓性フイルムキヤリア
基板１３上に駆動用IC１４を実装したものを示
し、駆動用IC１４の下の全面にAgペーストなど
の材料よりなる導電性ダイボンド材を塗布して可
撓性フイルムキヤリア基板１３に接着されてい
る。駆動用IC１４の下面は導電性ダイボンド材
によりダイボンド用パツド１８と同電位に保た
れ、かつ、カバーコート１９によつて第２の導線
１５と絶縁される。また、第２の導線１５と駆動
用IC１４の入力端子とはAu線などでワイヤボン
ド接続される。同様に、第３の導線１６と駆動用
IC１４の出力端子も接続される。その後、駆動
用IC１４への樹脂モールド及び可撓性フイルム
キヤリア基板１３の外形加工（切断）が施され
る。

第３図に示す駆動用IC１４実装後の可撓性フ
イルムキヤリア基板１３は、第４図に示すような
第１の導線１２および第４の導線１７を配設した
液晶パネル１１に、第１の導線１２と第２の導線
１５および第３の導線１６と第４の導線１７とが
それぞれ対応するように、はんだ接合などの方法
によつて接続される。第５図は上記のように構成
された表示装置の構成を示し、２０は液晶パネル
１１の画像表示領域である。

上記のように構成された表示装置においては、
第１の導線１２および第２の導線１５により駆動
用IC１４に電源・制御信号が入力され、駆動用
IC１４は液晶パネル１１に画像を表示するため
の出力信号を出力する。この出力信号は第３の導
線１６および第４の導線１７により液晶パネル１
１の各画素に伝達され、液晶パネル１１に画像が
表示される。この表示装置では、可撓性フイルム
キヤリア基板１３が従来よりも小型化するので、
その伸縮か小さく、液晶パネル１１上の第１の導
線１２と可撓性フイルムキヤリア基板１３上の第
２の導線１５との間の接続ずれが小さくなる。ま
た、第１の導線１２が可撓性フイルムキヤリア基
板１３と液晶パネル１１との間を通つて液晶パネ
ル１１の上に配設されており、第２の導線１５が
可撓性フイルムキヤリア基板１３の上に配設され
て第１の導線１２と接続されている。よつて、二
層配線を施したり、ジヤンパー線を設ける必要が
ない。さらに、可撓性フイルムキヤリア基板１３
上の第２の導線１５と第３の導線１６につながる
パツドを可撓性フイルムキヤリア基板１３の更に
外側の張り出し部分に設けた場合、外形加工（切
断）前にこのパツドにプローバーを当てるなどの
方法で駆動用IC１４のバーン・インなどの試験
を行うことにより、不良の駆動用IC１４を除去
することが可能になり、歩留まりを更に向上させ
ることもできる。

次に、この発明の他の実施例について説明す
る。第６図はこの発明の他の実施例の表示装置の
駆動用IC実装部分を示す斜視図であり、第７図
はその液晶パネル上の導線の配線を示す斜視図で
ある。図において、１１〜１６は上記の実施例と
同様のものであり、１７は一端が可撓性フイルム
キヤリア基板１３の端部において第３の導線と接
続され他端が液晶パネル１１の複数の画素に接続
された銅あるいはニツケルなどよりなる複数の第
４の導線であり、互いに並行にかつ可撓性フイル
ムキヤリア基板１３の外側に設けられ、可撓性フ
イルムキヤリア基板１３の下部を通過していない
ものである。このように構成された表示装置でも
上記実施例と同様の効果を示す。ただし、第４の
導線１７の引き回し面積が上記実施例に比較して
大きくなるため、表示装置に小型化、高実装密度
化の上では第１〜５図に示す上記実施例の方がよ
り望ましい。

なお、上記実施例では第１の導線１２および第
４の導線１７は銅よりなつていたが、ニツケルで
も、ITO上にニツケル、銅などを被覆したもので
もよい。

また、上記実施例では、画像表示領域２０の外
側４方向に可撓性フイルムキヤリア基板１３を実
装したものを示したが、これは２方向または３方
向でもよいことはいうまでもない。

上記実施例では、可撓性フイルムキヤリア基板
１３上に駆動用IC１４を１個実装したものを示
したが、１枚の可撓性フイルムキヤリア基板１３
上に複数個の駆動用IC１４を実装することも可
能である。また、可撓性フイルム基板であればよ
く、フイルムキヤリア方式によるフイルムキヤリ
ア基板である必要はない。

駆動用IC１４としては、入力・出力端子とし
て通常アルミニウム薄膜などの平面的なパツドを
有するものを用いるが、TAB（Tape Aided
Bonding）用の金バンプ、銅バンプなどの突起状
のバンプを有するものでもよく、高価なTABボ
ンダーを用いなくてもTAB用ICの実装が可能で
ある。

上記実施例では、表示パネル基板として液晶パ
ネル１１を用いたが、エレクトロクロミツク
（EC）パネルやLEDパネルであつてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば可撓性フイル
ム基板を介して表示パネル基板上に駆動用ICを
設けるとともに、互いに並行にかつ可撓性フイル
ム基板と表示パネル基板との間を通つて表示パネ
ル基板の上に配設された複数の第１の導線、可撓
性フイルム基板の上に互いに並行に配設され、一
端が第１の導線と接続され他端が駆動用ICの入
力端子と接続された複数の第２の導線、可撓性フ
イルム基板の上に互いに並行に配設されると共
に、一端が駆動用ICの出力端子と接続され他端
が可撓性フイルム基板の端部に配設された複数の
第３の導線、一端が可撓性フイルム基板の端部に
おいて第３の導線と接続され他端が表示パネル基
板の複数の画素に接続された第４の導線を備えた
ので、表示パネル基板上の第１の導線と可撓性フ
イルム基板上の第２の導線とを接続するときに二
層配線を施したり、ジヤンパー線を設ける必要が
なく、また、表示パネル基板上の導線と可撓性フ
イルム基板上の導線との間の接続ずれの小さい表
示装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の表示装置の駆動
用IC実装部分を示す斜視図、第２図はその可撓
性フイルムキヤリア基板を示す斜視図、第３図は
その可撓性フイルムキヤリア基板に駆動用ICを
実装したものを示す斜視図、第４図はその液晶パ
ネル上の導線の配線を示す斜視図、第５図はその
表示装置の構成を示す平面図、第６図はこの発明
の他の実施例の表示装置の駆動用IC実装部分を
示す斜視図、第７図はその液晶パネル上の導線の
配線を示す斜視図、第８図は従来の表示装置を示
す平面図である。図において、１１は表示パネル
基板、１２は第１の配線、１３は可撓性フイルム
基板、１４は駆動用IC、１５は第２の導線、１
６は第３の導線、１７は第４の導線、１８はダイ
ボンド用パツド、１９は絶縁物である。なお、各
図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の画素により構成された画像表示部を有
   する表示パネル基板、この表示パネル基板の上に
   設置された可撓性フイルム基板、この可撓性フイ
   ルム基板を介して上記表示パネル基板の上に設け
   られ、制御信号を入力する入力端子と上記画像表
   示部の画像を表示するための出力信号を出力する
   出力端子とを有する駆動用IC、互いに並行にか
   つ上記可撓性フイルム基板と上記表示パネル基板
   との間を通つて上記表示パネル基板の上に配設さ
   れた複数の第１の導線、上記可撓性フイルム基板
   の上に互いに並行に配設され、一端か上記第１の
   導線と接続され他端が上記入力端子と接続された
   複数の第２の導線、上記可撓性フイルム基板の上
   に互いに並行に配設されると共に、一端が上記出
   力端子と接続され他端が上記可撓性フイルム基板
   の端部に配設された複数の第３の導線、一端が上
   記可撓性フイルム基板の端部において上記第３の
   導線と接続され他端が複数の上記画素に接続され
   た第４の導線を備えたことを特徴とする表示装
   置。 ２ 表示パネル基板は液晶パネルであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装置。 ３ 表示パネル基板はエレクトロクロミツクパネ
   ルであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の表示装置。 ４ 表示パネル基板はLEDパネルであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示装
   置。 ５ 可撓性フイルム基板はポリイミドによりなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表
   示装置。 ６ 入力端子と第２の導線とはワイヤボンデイン
   グにより接続されたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の表示装置。 ７ 出力端子と第３の導線とはワイヤボンデイン
   グにより接続されたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の表示装置。 ８ 第４の導線は可撓性フイルム基板の下を通つ
   て配設されたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の表示装置。 ９ 駆動用IC下の第２の導線を絶縁物で被覆す
   るとともに、駆動用IC下の可撓性フイルム基板
   上に上記第２の導線のいずれかと接続されたダイ
   ボンド用パツドを設け、駆動用ICと上記可撓性
   フイルム基板とを導電性ダイボンド材が上記駆動
   用ICの下面全面を覆うことにより接着させたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示
   装置。 １０ 入力端子と出力端子とは平面状パツドおよ
   び突起状バンプのいずれかであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の表示装置。 １１ 可撓性フイルム基板はポリイミドよりな
   り、入力端子と第２の導線および出力端子と第３
   の導線とはそれぞれワイヤボンデイングにより接
   続され、第４の導線は可撓性フイルム基板の下を
   通つて配設され、駆動用IC下の第２の導線を絶
   縁物で被覆するとともに、駆動用IC下の可撓性
   フイルム基板上に上記第２の導線いずれかと接続
   されたダイボンド用パツドを設け、駆動用ICと
   上記可撓性フイルム基板とを導電性ダイボンド材
   が上記駆動用ICの下面全面を覆うことにより接
   着させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   ないし第４項のいずれかに記載の表示装置。