JPH0640579Y2 - 施釉ブースの釉薬ダスト排出装置 - Google Patents
施釉ブースの釉薬ダスト排出装置Info
- Publication number
- JPH0640579Y2 JPH0640579Y2 JP1988144003U JP14400388U JPH0640579Y2 JP H0640579 Y2 JPH0640579 Y2 JP H0640579Y2 JP 1988144003 U JP1988144003 U JP 1988144003U JP 14400388 U JP14400388 U JP 14400388U JP H0640579 Y2 JPH0640579 Y2 JP H0640579Y2
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- JP
- Japan
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- glaze
- ceiling
- booth
- conveyor
- sub
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、タイル素地を載せて搬送するコンベヤの途中
にコンベヤを囲むように施釉ブースを取り付けて、その
中でノズルから釉薬を噴射することによつてタイル素地
に釉薬を塗布するようにした施釉装置において、その施
釉ブース内に充満した余剰の釉薬ダストを外部に排出す
る装置に関する。
にコンベヤを囲むように施釉ブースを取り付けて、その
中でノズルから釉薬を噴射することによつてタイル素地
に釉薬を塗布するようにした施釉装置において、その施
釉ブース内に充満した余剰の釉薬ダストを外部に排出す
る装置に関する。
従来の技術及び考案が解決しようとする問題点 タイル素地の連続施釉は、タイル素地をコンベヤに載せ
て搬送するとともに、コンベヤの途中にコンベヤを囲む
ように施釉ブースを取り付けて、その中でノズルから釉
薬を霧状に噴射してタイル素地にかけることによつて行
うようになつており、施釉ブース内には、余剰の釉薬ダ
ストが充満することから、これを外部に排出する必要が
ある。
て搬送するとともに、コンベヤの途中にコンベヤを囲む
ように施釉ブースを取り付けて、その中でノズルから釉
薬を霧状に噴射してタイル素地にかけることによつて行
うようになつており、施釉ブース内には、余剰の釉薬ダ
ストが充満することから、これを外部に排出する必要が
ある。
このため従来は、釉薬ブース内のコンベヤの搬送方向の
前後両端に、天井に吸引孔を形成した吸引室を設けて、
フアンを回す等により吸引孔から施釉ブース内の釉薬ダ
ストを吸引して外部へ排出する方法が採られていたが、
このような方法では、吸引室の天井、特に、吸引孔の回
りに釉薬ダストが多く付着し、それが水滴状となつてコ
ンベヤで搬送されているタイル素地の上に落ちて、ぼた
落ちと称する不良品が多くできるおそれがあり、これを
防止するためには、施釉ブース内を頻繁に洗浄する必要
があつて、稼働能率が低下する欠点があり、また、施釉
ブースの内気を吸引室を通して吸引孔から吸引するので
あるから、吸引室の前面及び後面板に形成したコンベヤ
を挿通するための開口部から同時に外気を多く吸い込ん
でそのまま排出することとなつて、内気を効率良く排出
することができず、従つて、釉薬ダストの排出効率も悪
い欠点があつた。
前後両端に、天井に吸引孔を形成した吸引室を設けて、
フアンを回す等により吸引孔から施釉ブース内の釉薬ダ
ストを吸引して外部へ排出する方法が採られていたが、
このような方法では、吸引室の天井、特に、吸引孔の回
りに釉薬ダストが多く付着し、それが水滴状となつてコ
ンベヤで搬送されているタイル素地の上に落ちて、ぼた
落ちと称する不良品が多くできるおそれがあり、これを
防止するためには、施釉ブース内を頻繁に洗浄する必要
があつて、稼働能率が低下する欠点があり、また、施釉
ブースの内気を吸引室を通して吸引孔から吸引するので
あるから、吸引室の前面及び後面板に形成したコンベヤ
を挿通するための開口部から同時に外気を多く吸い込ん
でそのまま排出することとなつて、内気を効率良く排出
することができず、従つて、釉薬ダストの排出効率も悪
い欠点があつた。
問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するための手段として、本考案の施
釉ブースの釉薬ダスト排出装置は、吸引室の天井の下面
に、コンベヤまたぐ山形をなす副天井板を天井との間に
隙間を空けて張設するとともに、その副天井板の端縁に
コンベヤまたぐ山形をなす排出溝を形成した構成とし
た。
釉ブースの釉薬ダスト排出装置は、吸引室の天井の下面
に、コンベヤまたぐ山形をなす副天井板を天井との間に
隙間を空けて張設するとともに、その副天井板の端縁に
コンベヤまたぐ山形をなす排出溝を形成した構成とし
た。
考案の作用及び効果 本考案は上記構成になり、施釉ブース内に充満した余剰
の釉薬ダストは、吸引室の天井とその下面の副天井板の
間を通つて吸引孔から外部へ排出されるように作用し、
吸引室の天井には従来と同様に釉薬が付着するが、これ
が落下しても山形の副天井板で受けられてその上面及び
排出溝に沿って流れることによりコンベヤの外側へ排出
されるためコンベヤ上のタイル素地の上に落ちるのが阻
止され、不良品の発生が確実に防止され、併せて、施釉
ブース内の洗浄を頻繁に行う必要が無くなつて、長時間
にわたる連続稼働が可能となり、また、吸引孔の下面側
が副天井板で遮られていて、上記のように、施釉ブース
の内気が吸引室の天井と副天井板の間を通つて吸引され
るから、吸引室の前面及び後面板に形成したコンベヤ挿
通用の開口部から侵入した外気が吸引孔に直接に流れる
のが抑えられて、内気の排出が効率良く行われ、釉薬ダ
ストを効率良く外部へ排出することができる効果があ
る。
の釉薬ダストは、吸引室の天井とその下面の副天井板の
間を通つて吸引孔から外部へ排出されるように作用し、
吸引室の天井には従来と同様に釉薬が付着するが、これ
が落下しても山形の副天井板で受けられてその上面及び
排出溝に沿って流れることによりコンベヤの外側へ排出
されるためコンベヤ上のタイル素地の上に落ちるのが阻
止され、不良品の発生が確実に防止され、併せて、施釉
ブース内の洗浄を頻繁に行う必要が無くなつて、長時間
にわたる連続稼働が可能となり、また、吸引孔の下面側
が副天井板で遮られていて、上記のように、施釉ブース
の内気が吸引室の天井と副天井板の間を通つて吸引され
るから、吸引室の前面及び後面板に形成したコンベヤ挿
通用の開口部から侵入した外気が吸引孔に直接に流れる
のが抑えられて、内気の排出が効率良く行われ、釉薬ダ
ストを効率良く外部へ排出することができる効果があ
る。
実施例 以下、本考案の一実施例を第1図及び第2図に基づいて
説明する。
説明する。
図において、1は、一対の無端チエーン2の間に多数本
のバースラツト3を差し渡したスラツトコンベヤであつ
て、その上にタイル素地を載せて矢線方向に搬送するよ
うになつており、このスラツトコンベヤ1の途中に施釉
ブース5が装置され、この施釉ブース5は、スラツトコ
ンベヤ1の走行方向の前後両端部に、断面山形をなす天
井7を有し、かつ、その天井7に左右一対の吸引筒部8
を突設した吸引室6が形成されていて、この施釉ブース
5が、各吸引室6の前面及び後面板9に形成した開口部
10にスラツトコンベヤ1を挿通して、スラツトコンベヤ
1を囲むようにして図示しない取付本体に取り付けられ
ており、この施釉ブース5内において、釉薬を下向きに
霧状にして噴射する図示しないノズルをスラツトコンベ
ヤ1の上方でその幅方向に往復運動させることによつ
て、スラツトコンベヤ1上のタイル素地に連続して釉薬
を塗布するようになつている。
のバースラツト3を差し渡したスラツトコンベヤであつ
て、その上にタイル素地を載せて矢線方向に搬送するよ
うになつており、このスラツトコンベヤ1の途中に施釉
ブース5が装置され、この施釉ブース5は、スラツトコ
ンベヤ1の走行方向の前後両端部に、断面山形をなす天
井7を有し、かつ、その天井7に左右一対の吸引筒部8
を突設した吸引室6が形成されていて、この施釉ブース
5が、各吸引室6の前面及び後面板9に形成した開口部
10にスラツトコンベヤ1を挿通して、スラツトコンベヤ
1を囲むようにして図示しない取付本体に取り付けられ
ており、この施釉ブース5内において、釉薬を下向きに
霧状にして噴射する図示しないノズルをスラツトコンベ
ヤ1の上方でその幅方向に往復運動させることによつ
て、スラツトコンベヤ1上のタイル素地に連続して釉薬
を塗布するようになつている。
本実施例では、上記の前後の吸引室6の天井7の下面
に、同じく断面山形をなし、吸引室6の略全幅にわたる
副天井板11が、吸引室6の天井7との間に隙間を空けて
嵌められて、その左右両端の取付部12が取付具13によつ
て吸引室6の左右両側板に固定されており、この各副天
井板11には、夫々の内側の側縁部に沿つて、一定幅の垂
下板14が形成され、その下端が内側の斜め上方に折り返
されて山形をなす排出溝15が形成されているとともに、
各垂下板14の裏面側に、下縁を外側の斜め上方に折り返
すことにより同じように山形の排出溝18を形成した補助
垂下板17が、重ねて取り付けられている。
に、同じく断面山形をなし、吸引室6の略全幅にわたる
副天井板11が、吸引室6の天井7との間に隙間を空けて
嵌められて、その左右両端の取付部12が取付具13によつ
て吸引室6の左右両側板に固定されており、この各副天
井板11には、夫々の内側の側縁部に沿つて、一定幅の垂
下板14が形成され、その下端が内側の斜め上方に折り返
されて山形をなす排出溝15が形成されているとともに、
各垂下板14の裏面側に、下縁を外側の斜め上方に折り返
すことにより同じように山形の排出溝18を形成した補助
垂下板17が、重ねて取り付けられている。
本実施例はこのような構造になり、各吸引筒部8にダク
トホースを接続してフアンを回すことによつて吸引を行
うと、施釉ブース5内に霧状となつて充満している余剰
の釉薬ダストが、内気とともに吸引室6の天井7と副天
井板11の間を通つて吸引筒部8に吸引され、ダクトホー
スを通つて外部に排出されるのであつて、ここで、吸引
室6の天井7、とりわけ、吸引筒部8の口縁の回りに
は、釉薬ダストが多く付着して水滴状となるのである
が、吸引室6の天井7自体が山形に形成されているか
ら、付着した釉薬が天井7を伝い、さらに吸引室6の側
板を伝つて、スラツトコンベヤ1の両側部の外側に落
ち、また、吸引室6の天井7から釉薬が落下した場合、
副天井板11で受けられて、その副天井板11の表面を伝
い、あるいは、垂下板14から排出溝15に伝つて排出溝15
に沿つて流れることによつて、同じようにスラツトコン
ベヤ1の両側部の外側に落ち、施釉ブース5の底面に設
けた排出口20から外部に排出され、スラツトコンベヤ1
に載せられて搬送されているタイル素地の上に釉薬がぼ
た落ちするおそれがない。なお、釉薬ダストの一部が副
天井板11の下面側に回って副天井板11の裏面に付着する
おそれがあるが、釉薬はその裏面を伝い、あるいは、補
助垂下板17の排出溝18に沿つて流れて、同じくスラツト
コンベヤ1の両側部の外側に落される。
トホースを接続してフアンを回すことによつて吸引を行
うと、施釉ブース5内に霧状となつて充満している余剰
の釉薬ダストが、内気とともに吸引室6の天井7と副天
井板11の間を通つて吸引筒部8に吸引され、ダクトホー
スを通つて外部に排出されるのであつて、ここで、吸引
室6の天井7、とりわけ、吸引筒部8の口縁の回りに
は、釉薬ダストが多く付着して水滴状となるのである
が、吸引室6の天井7自体が山形に形成されているか
ら、付着した釉薬が天井7を伝い、さらに吸引室6の側
板を伝つて、スラツトコンベヤ1の両側部の外側に落
ち、また、吸引室6の天井7から釉薬が落下した場合、
副天井板11で受けられて、その副天井板11の表面を伝
い、あるいは、垂下板14から排出溝15に伝つて排出溝15
に沿つて流れることによつて、同じようにスラツトコン
ベヤ1の両側部の外側に落ち、施釉ブース5の底面に設
けた排出口20から外部に排出され、スラツトコンベヤ1
に載せられて搬送されているタイル素地の上に釉薬がぼ
た落ちするおそれがない。なお、釉薬ダストの一部が副
天井板11の下面側に回って副天井板11の裏面に付着する
おそれがあるが、釉薬はその裏面を伝い、あるいは、補
助垂下板17の排出溝18に沿つて流れて、同じくスラツト
コンベヤ1の両側部の外側に落される。
また、吸引筒部8の下方が副天井板11で遮られていて、
上記のように、施釉ブース5の内気が吸引室6の天井7
と副天井板11の間を通つて吸引されるから、吸引室6の
前面または後面板9に形成したコンベヤ挿通用の開口部
10から侵入した外気が直接に吸引筒部8に吸引されにく
く、内気の排出が効率良く行われて、釉薬ダストの排出
も効率良く行われる。
上記のように、施釉ブース5の内気が吸引室6の天井7
と副天井板11の間を通つて吸引されるから、吸引室6の
前面または後面板9に形成したコンベヤ挿通用の開口部
10から侵入した外気が直接に吸引筒部8に吸引されにく
く、内気の排出が効率良く行われて、釉薬ダストの排出
も効率良く行われる。
第1図は本考案の一実施例の一部切欠斜視図、第2図は
その一部切欠側面図である。 1:スラツトコンベヤ、5:施釉ブース、6:吸引室、7:天
井、8:吸引筒部、11:副天井板
その一部切欠側面図である。 1:スラツトコンベヤ、5:施釉ブース、6:吸引室、7:天
井、8:吸引筒部、11:副天井板
Claims (1)
- 【請求項1】タイル素地を載せて搬送するコンベヤの途
中に該コンベヤを囲むように取り付けられ、内部に釉薬
を噴射するノズルを装置した施釉ブース内の、前記コン
ベヤの搬送方向の前後両端に、天井に吸引孔を形成した
吸引室を設けて、前記吸引孔から該施釉ブース内に充満
した余剰の釉薬ダストを吸引して排出するようにした施
釉ブースの釉薬ダスト排出装置において、前記吸引室の
前記天井の下面に、前記コンベヤをまたぐ山形をなす副
天井板を前記天井との間に隙間を空けて張設するととも
に、該副天井板の端縁に前記コンベヤをまたぐ山形をな
す排出溝を形成したことを特徴とする施釉ブースの釉薬
ダスト排出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144003U JPH0640579Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 施釉ブースの釉薬ダスト排出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144003U JPH0640579Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 施釉ブースの釉薬ダスト排出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266644U JPH0266644U (ja) | 1990-05-21 |
| JPH0640579Y2 true JPH0640579Y2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=31411328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988144003U Expired - Lifetime JPH0640579Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 施釉ブースの釉薬ダスト排出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640579Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1392825B1 (it) * | 2009-02-13 | 2012-03-23 | C I Me S Societa A Responsabilita Limitata | Cabina di smaltatura per manufatti ceramici o simili |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160239U (ja) * | 1981-12-17 | 1983-10-25 | 愛基鉄工株式会社 | タイル施釉機用フ−ド |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP1988144003U patent/JPH0640579Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0266644U (ja) | 1990-05-21 |
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