JPH0641069U - 電子機器基板の接続構造 - Google Patents
電子機器基板の接続構造Info
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- JPH0641069U JPH0641069U JP7660692U JP7660692U JPH0641069U JP H0641069 U JPH0641069 U JP H0641069U JP 7660692 U JP7660692 U JP 7660692U JP 7660692 U JP7660692 U JP 7660692U JP H0641069 U JPH0641069 U JP H0641069U
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 Al and Au Chemical class 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 中継プリント回路４のアルミ製配線１と、基
板５のアルミ製配線１１の間に導電粒子６を含んだ異方
性導電膜３を介在させ、両者の接触部と周辺部を樹脂性
接着剤２で接着と被覆し、両者間に加熱ツールを押し当
て圧力を加え、接続部を加熱し、両配線表面に導電粒子
６を食い込ませ導通と接着をする。 【効果】 樹脂性接着剤で中継プリント回路と基板間の
剥離強線が３ｋｇ／ｃｍと従来の約６倍となり、樹脂性
接着剤が配線部を被覆するので耐蝕性が増す。
板５のアルミ製配線１１の間に導電粒子６を含んだ異方
性導電膜３を介在させ、両者の接触部と周辺部を樹脂性
接着剤２で接着と被覆し、両者間に加熱ツールを押し当
て圧力を加え、接続部を加熱し、両配線表面に導電粒子
６を食い込ませ導通と接着をする。 【効果】 樹脂性接着剤で中継プリント回路と基板間の
剥離強線が３ｋｇ／ｃｍと従来の約６倍となり、樹脂性
接着剤が配線部を被覆するので耐蝕性が増す。
Description
【０００１】
本考案は、電子機器基板の接続構造に関する。
【０００２】
従来、電子機器において基板上の配線と中継プリント回路上の配線の接続は、 上記双方の配線をはんだ処理にて接続する方法、および上記双方の配線の少なく とも表面をＡｕで構成し、この表面どうしを対面させ弾性部材を介して、この弾 性部材の弾性圧力で抑え込む方法が一般的であった。また、上記双方の配線を導 電接着して接続する方法もある。
【０００３】
上記従来の方法によると、配線どうしの電気的接続は確実であるが、配線のは んだ処理、あるいは金メッキ処理が必要であり、これらいずれの処理も電子機器 回路基板の製造コストを上げてしまうという問題がある。また、上記基板上の配 線を安価なアルミニウム（以下、Ａｌという）で構成しようとすると、はんだ接 続のために無電解ニッケルメッキ処理等を施さなくてはならず、また上記プリン ト回路上の配線と対面圧接してもＡｌの表面には配線材料によっては、局部電池 を形成してしまい、多湿環境等での信頼性が損なわれてしまう。電子機器回路基 板において、配線材料として線抵抗の小さい金属で、しかもその中でも安価な金 属を用いて、かつ、表面処理等によるコストアップを避けようとすれば、上述の Ａｌの例のような問題を生じる。一方、導電接着方法を使用すれば、上述のＡｌ の例のような問題は解決されるが、図２の従来の電子機器基板の接続の断面図に 示す如く、中継プリント回路４の配線１と基板５の配線１１の間に異方性導電膜 ３を介して接続すると、接着強度が５００ｇ／ｃｍ位で、非常に弱く後工程での 組立時に剥がれてしまうという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本考案は、上述の課題に鑑み電子機器回路基板の配線上に樹脂質接着剤を塗布 し、前記接着樹脂と中継プリント基板の配線上に形成した異方性導電膜を対面さ せ、接着樹脂を介在させた状態で、上記配線どうしを電気的に接続することによ り、配線材料として安価な金属を用い、かつ、表面処理等の工程を不要としなが らも、電気的接続の信頼性、接着強度を確実に得ようとするものである。
【０００５】
上記接着樹脂を硬化させる工程において、接続部に外部から圧力を加えるか、 硬化中に樹脂が収縮することによって、上記プリント回路の配線上に形成した異 方性導電膜の導電粒子が上記基板の配線にくいこませ、これにより酸化層を形成 するような材料によって配線を構成しても、上記導電粒子が酸化層を破壊するた め、安定的な電気的接続が実現される。また、樹脂が上記配線どうしの接触部、 あるいは上記配線間の溝に流れ込み、接触部を被覆した構成であるので、接着強 度が確実に得られ、多湿環境においても上記接触部が局部電池を形成することな く、耐腐食性にもすぐれる。
【０００６】
本考案の実施例を以下図面を用いて説明する。 図１は、本考案の実施例に示す電子機器基板の接触の断面図である。ガラスエ ポキシ等からなる基板５上にＡｌ製の配線１１が形成されている。外部からのシ グナルや給電は、中継プリント回路４上のＡｌ製の配線１を伝搬し、基板５と中 継プリント回路４に挟持された異方性導電膜３は、接着強度補強している樹脂質 接着剤２で接着し、異方性導電膜３中の導電粒子６が両配線の表面に食い込み上 記基板５上に設けられた配線１１に伝わる。上記異方性導電膜３は配線１上に塗 布し、上記基板５と上記中継プリント回路４の接続組立時に、樹脂質接着剤２を 介在させると共に、これで異方性導電膜３を挟持している中継プリント回路４、 基板５の周辺を被覆し、図示しない加熱ツールを押し当て圧力を加えて接続部を 加熱することによって、上述の導電粒子６が配線へのくいこみが確実となり、か つ、樹脂質接着剤２が基板５と中継プリント回路基板４との接触の隙間と周辺部 を埋め、接着強度を従来例に比べ約６倍位向上させることができる。
【０００７】 本実施例では配線材料としてＡｌを用いたが、Ｃｕ等の導電性のある金属であ れば配線材料として支障のないことは言うまでもない。
【０００８】
上述の実施例においては、第１に基板５上の配線１１と中継プリント回路４上 の配線１とが、接着剤と導電粒子を介在させた異方性導電膜は樹脂質接着剤３に よって接着しているので表面酸化層を形成しやすい接触接続の不向きな導電材料 で配線を構成しても良好な電気導通が得られ、かつ、接着強度のある接続が得ら れる。
【０００９】 また、基板５上の配線１１と中継プリント回路４上の配線１の構成材料が、例 えばＡｌとＡｕのように異なる金属どうしで、接触によって腐食作用を生じるよ うな組合わせであっても、接着剤となる樹脂質接着剤が接触部と周辺をコートし ていることになるため、耐腐食性が増す。さらに、配線の接続部のみならず、基 板の配線の延長部で他の保護コート処理がなされていない部分に硬化性接着剤を 延長コートすれば、湿気や外乱から配線を保護することができる。
【００１０】 以上のように、本考案によればＡｌやＣｕ等の安価な金属を配線材料とし、か つ、コストのかかる表面処理等を施さずとも、シグナルの伝搬や給電を確実に、 かつ、剥離強度が３ｋｇ／ｃｍ以上あり、かつ、信頼性をもって実現する配線の 接続構造の電子機器を提供することができる。
【図１】本考案による電子機器基板の接続の断面図であ
る。
る。
【図２】従来の電子機器基板の接続の断面図である。
１ 配線 ２ 樹脂質接着剤 ３ 異方性導電膜 ４ 中継プリント回路 ５ 基板 ６ 導電粒子 １１ 配線
Claims (1)
- 【請求項１】 電気シグナルを伝搬する配線を表面に有
する基板と、前記基板と対面して重なり、接触して前記
シグナルの伝搬を中継するプリント回路とを備えた電子
機器において、前記基板の配線と前記プリント回路の配
線上に形成した異方性導電膜との接触部に、樹脂質接着
剤を介在させ、これを加熱圧接して電気的に接続するこ
とを特徴とする電子機器基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7660692U JPH0641069U (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電子機器基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7660692U JPH0641069U (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電子機器基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641069U true JPH0641069U (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=13609999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7660692U Pending JPH0641069U (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電子機器基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641069U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP7660692U patent/JPH0641069U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
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