JPH0641131U - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JPH0641131U JPH0641131U JP053446U JP5344693U JPH0641131U JP H0641131 U JPH0641131 U JP H0641131U JP 053446 U JP053446 U JP 053446U JP 5344693 U JP5344693 U JP 5344693U JP H0641131 U JPH0641131 U JP H0641131U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄ブラシ2が基板41の表面と接触状態で
始動回転するのを回避して、基板41の表面に微細な傷
が発生するのを防止する。 【構成】 洗浄ブラシ2を基板表面と垂直な方向に昇降
する昇降駆動手段17と、洗浄ブラシ2が所定位置まで
下降したことを検知するセンサ36とを具備し、前記セ
ンサ36の信号に基づいて洗浄ブラシ2を予め回転させ
ることにより、洗浄ブラシ2が回転する状態で基板41
の表面に当接するように構成する。
始動回転するのを回避して、基板41の表面に微細な傷
が発生するのを防止する。 【構成】 洗浄ブラシ2を基板表面と垂直な方向に昇降
する昇降駆動手段17と、洗浄ブラシ2が所定位置まで
下降したことを検知するセンサ36とを具備し、前記セ
ンサ36の信号に基づいて洗浄ブラシ2を予め回転させ
ることにより、洗浄ブラシ2が回転する状態で基板41
の表面に当接するように構成する。
Description
【0001】
この考案は、例えば半導体ウエハやフォトマスク用ガラス板等(以下単に基板 と称する)を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【0002】
この種の基板洗浄装置としては、従来より例えば特開昭57−90941号公 報に開示されたスイング式縦型洗浄装置が知られている。 それは、基板を吸着保持して回転する吸着チャックと、基板の洗浄面に垂直に 当接された回転ブラシと、回転ブラシを回転させるモータと、この回転ブラシを 基板の直径方向に沿って前後進(スイング)させる駆動機構とを具備して成り、 基板表面と垂直に当接する洗浄ブラシを水平回転させながら、前後進駆動機構に より回転ブラシを基板表面の中心部では最大値となり、周縁部では最小値となる 前後進速度で移動させて、基板の表面を洗浄するように構成されている。
【0003】
基板表面と垂直に当接する洗浄ブラシでは、洗浄ブラシが回転をし始めるとブ ラシの毛先は、遠心力により外側に拡がる。 このとき、上記従来例のものにおいて、洗浄ブラシと基板表面とが接触した状 態で洗浄ブラシを開始回転すると、基板の表面に微細な傷がつく。 本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、上述した始動回転時の微細 な傷の発生を防止することを技術課題とする。
【0004】
上記課題を解決するため、請求項1の考案においては、基板表面と垂直に当接 する洗浄ブラシを水平回転させながら、基板表面に洗浄液を供給し、回転する基 板表面の中心から周縁方向に洗浄ブラシを移動させて基板表面を洗浄する基板洗 浄装置において、洗浄ブラシを基板表面と垂直な方向に昇降する昇降駆動手段を 設け、当該昇降駆動手段により洗浄ブラシを回転させながら基板表面に当接する 位置まで下降させることにより、洗浄ブラシが回転する状態で基板表面に当接す るように構成したことを特徴とする。 また、請求項2の考案においては、さらに洗浄ブラシが所定位置まで下降した ことを検知するセンサを設け、当該センサの信号により洗浄ブラシを回転させる ことを特徴とする。
【0005】
本考案では、昇降駆動手段により洗浄ブラシを下降させ、洗浄ブラシを水平回 転させながら、基板表面に洗浄液を供給し、回転する基板表面の中心から周縁方 向に洗浄ブラシを移動させて基板表面を洗浄する。その際に、洗浄ブラシが基板 表面と接触する前に予め洗浄ブラシを回転させておくことにより、上記した開始 回転時の基板の微細な傷の発生を防止している。
【0006】
本考案は、洗浄ブラシが基板表面と接触する前に予め洗浄ブラシを回転させて おく点に特徴があり、以下、図1及び図2に基づいて詳細に説明する。ここで、 図1は本考案の一実施例であって、基板洗浄装置の機能説明用側面図、図2はそ の斜視図である。
【0007】 この実施例装置は回転可能に設けた洗浄ブラシ2を垂下支持し、水平揺動可能 に設けられた揺動アーム1と、揺動アーム1をその上端部に支持し、回転及び昇 降可能に設けられたアーム支軸5と、アーム支軸5を位置制御可能に回転駆動す る回転駆動手段11と、アーム支軸5を昇降駆動する昇降駆動手段17と、アー ム支軸5に固定され揺動アーム1の荷重を受け止めるアーム荷重受止板7と、ア ーム1の減速下降用の錘り22を載置し、昇降可能に設けられた錘載置板21と 、その両端部が上下方向に揺動可能に支持された両腕てこ25と、錘載置板21 の上昇速度を減速する減速シリンダ31と、錘載置板21の上昇位置を微調整可 能に規制するストッパ32とを具備して成り、洗浄ブラシ2の、基板表面への当 接に際し、アーム荷重受止板7を両腕てこ25の一方の腕25aに載せ掛けると ともに、錘載置板21を他方の腕25bに載せ掛けてアーム支軸5の下降速度を 減速することにより、スピンチャック42の上面に保持された基板41上へ、洗 浄ブラシ2を緩やかに当接するように構成されている。なお図1中符号43は、 純水等の洗浄液供給ノズルである。
【0008】 洗浄ブラシ2は揺動アーム1の先端側に回転自在に垂下支持されており、揺動 アーム1の基端側に配置した駆動モータ3によって伝動ベルト4を介して回転駆 動される。また、揺動アーム1はその基端部がアーム支軸5の上端部に固定され 、アーム支軸5を中心として水平回転可能に、かつ、アーム支軸5を昇降するこ とにより昇降自在に設けられている。
【0009】 アーム支軸5は、基台40上に固定した支軸用ボス6に回転及び昇降自在に支 持されており、このアーム支軸5にはボス6の上方に位置する部位にアーム荷重 受止板7が固定されるとともに、基台40を貫通した下部に、スプラインスリー ブ8を介して従動プーリ10が連結されている。即ち、アーム支軸5の下部はス プライン軸5bになっており、このスプライン軸5bにスプラインスリーブ8を 外嵌し、スプラインスリーブ8を軸受9を介して回転可能に基台40へ支持し、 スプラインスリーブ8のプーリ固定軸8bに従動プーリ10が固定されている。
【0010】 アーム支軸5の回転駆動手段11は、駆動プーリ13及び伝動ベルト14を介 して従動プーリ10を正逆転駆動する駆動モータ12と、位置制御用のセンサ1 5A・15B・15Cを具備して成り、揺動アーム1の先端に取り付けられた洗 浄ブラシ2の位置について、待機位置A、基板41の中心位置B、基板41の周 縁位置Cを検出して位置制御するように構成されている。なお符号16A・16 B・16Cはそれぞれ所定位置にスリットが付設された円板である。
【0011】 昇降駆動手段17は、基台40の下側にエアシリンダ18を固定し、エアシリ ンダ18の出力ロッド19をアーム支軸5の下端(スプライン軸5b)に押し当 てて進退させることにより、揺動アーム1を昇降駆動するように構成されている 。なお、20A・20Bは、出力ロッド19の進退位置を検知するセンサであり 、出力ロッド19の進退ストロークに沿って付設されている。
【0012】 ここで、揺動アーム1は、待機位置Aではアーム荷重受止板7が支軸ボス6の 上面に載った状態で停止しており、基板41の洗浄に際して、先ず待機位置Aで エアシリンダ18の出力ロッド19を進出させてアーム支軸5を押し上げること により揺動アーム1を持ち上げ、次いで駆動モータ12を正転させて揺動アーム 1の先端に取付けられた洗浄ブラシ2を基板41の中心位置Bへ移動させ、その 中心位置Bでエアシリンダ18の出力ロッド19を退行させて揺動アーム1を下 降させることにより、アーム荷重受止板7が前記両腕てこ25の一方の短腕25 aに付設したコロ26に載り掛かるようになっている。
【0013】 錘載置板21は、両腕てこ25を介して揺動アーム1の下降速度を減速するた めのもので、基台40に固定具23を介して立設した昇降案内棒24に沿って昇 降するように設けられており、上記両腕てこ25の他方の長腕25bに付設した コロ27に載り掛かるように構成されている。 なお、錘載置板21に載置される錘り22は、適宜重量調整可能に設けられ、 少なくとも揺動アーム1の荷重とアーム支軸5の荷重との和による偶力モーメン トが、当該錘り22の重量による偶力モーメントよりも若干大きくなるように設 定される。また、両腕てこ25は、その両端部が支軸28を中心として重直面内 で上下方向に揺動可能に支軸用ボス6に支持されている。
【0014】 また、基台40に立設した固定金具30には、錘載置板21の上昇速度を適宜 減速する減速シリンダ31及び錘載置板21の上限位置を規定するストッパ32 が設けられており、減速シリンダ31のオリフィス(図示せず)を適宜調整する ことで、両腕てこ25を介して下降する洗浄ブラシ2の下降速度を所望の速度ま で減速することができるとともに、マイクロメータ33によりストッパ32の規 制位置を適宜設定することができ、これにより洗浄ブラシ2が基板41に下降当 接する際の衝撃をなくすように構成されている。
【0015】 なお、アーム支軸5の支持用ボス6には支持具35を介してブラシ回転始動セ ンサ36が設けられ、他方上記錘載置板21には被検板37が立設されており、 錘載置板21が一定の高さまで上昇して、センサ36が被検板37を検知するこ とに基づき洗浄ブラシ2が、基板41に当接する前に回転始動するように構成さ れている。
【0016】 以下、上記実施例装置の動作について簡単に説明する。 基板の洗浄動作開始前には、揺動アーム1は、待機位置Aで待機しており、こ の位置Aでは、アーム荷重受止板7は支軸用ボス6の上面に載った状態で停止し ている。 基板41の洗浄が行われる場合には、先ず待機位置Aでエアシリンダ18の出 力ロッド19でアーム支軸5を押し上げ、次いで駆動モータ12でアーム支軸5 をその軸線廻りに回転させることにより洗浄ブラシ2を基板41の中心位置Bへ 移動させる。
【0017】 次ぎに、その位置Bでエアシリンダ18の出力ロッド19を退行させてアーム 支軸5を下降させることにより、アーム荷重受止板7を両腕てこ25の一方のコ ロ26に載せ掛ける。このときブラシ回転始動センサ36が作動して、洗浄ブラ シ2が始動回転する。
【0018】 一方、錘載置板21は、両腕てこ25の他方のコロ27に載り掛かっており、 アーム支軸5の下降に伴って、両腕てこ25を介して押し上げられる。このとき 、錘載置板21上の錘り22及び減速シリンダ31の出力ロッド31aが錘載置 板21の上昇速度を減じるように作用するので、短腕25a側に載り掛かってい るアーム荷重受止板7の下降速度は一層減速される。 そして洗浄ブラシ2は回転しながら基板41上に緩やかに当接し、次いである いは同時に、錘載置板21がストッパ32に当接して下降停止する。これにより 、洗浄ブラシが基板表面と接触状態で始動回転するのを回避して、基板の表面に 微細な傷が発生するのを防止することができる。
【0019】 次ぎに、揺動アーム1の駆動モータ12を逆転させることにより、洗浄ブラシ 2を基板41の中心位置Bから周縁位置Cへ向けて移動させ、同時に洗浄液供給 ノズル43から洗浄液を吐出させて基板41全面を洗浄する。なお、洗浄ブラシ 2がB位置からC位置へ向けて移動する間、アーム荷重受止板7はコロ26に載 り掛かったままの状態に維持される。また、基板の洗浄が不十分な場合等、必要 な場合には、洗浄ブラシ2の持ち上げ、基板中心位置Bへの移動、洗浄ブラシ2 の軟着、基板周縁位置Cへの移動という一連の動作が必要回数繰り返される。
【0020】
以上の説明により明らかなように、本考案に係る基板洗浄装置によれば、洗浄 ブラシが基板表面と接触する前に予め洗浄ブラシを回転させておくことにより、 洗浄ブラシが基板表面と接触状態で始動回転するのを回避して、基板の表面に微 細な傷が発生するのを防止することができる。
【図1】本考案に係る基板洗浄装置の一実施例を示す機
能説明用側面図である。
能説明用側面図である。
【図2】本考案に係る基板洗浄装置の斜視図である。
1…揺動アーム、 2…洗浄ブ
ラシ、3…洗浄ブラシの駆動モータ、 17…
昇降駆動手段、36…センサ(ブラシ回転始動セン
サ)、 41…基板、42…スピンチャック、
43…洗浄液供給ノズル。
ラシ、3…洗浄ブラシの駆動モータ、 17…
昇降駆動手段、36…センサ(ブラシ回転始動セン
サ)、 41…基板、42…スピンチャック、
43…洗浄液供給ノズル。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板表面と垂直に当接する洗浄ブラシを
水平回転させながら、基板表面に洗浄液を供給し、回転
する基板表面の中心から周縁方向に洗浄ブラシを移動さ
せて基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、 洗浄ブラシを基板表面と垂直な方向に昇降する昇降駆動
手段を設け、当該昇降駆動手段により洗浄ブラシを回転
させながら基板表面に当接する位置まで下降させること
により、洗浄ブラシが回転する状態で基板表面に当接す
るように構成したことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板洗浄装置におい
て、洗浄ブラシが所定位置まで下降したことを検知する
センサを設け、当該センサの信号により洗浄ブラシを回
転させる基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993053446U JPH0644097Y2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993053446U JPH0644097Y2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641131U true JPH0641131U (ja) | 1994-05-31 |
| JPH0644097Y2 JPH0644097Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=12943085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993053446U Expired - Lifetime JPH0644097Y2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644097Y2 (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5790941A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Toshiba Corp | Swing type vertical washer |
| JPS6157626A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-03-24 | Aron Kasei Co Ltd | 電磁波シ−ルド性プラスチツク成形物の製造方法 |
| JPS6226175A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-04 | ヤマハ発動機株式会社 | エンジンガ−ド |
| JPS62299020A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハ処理装置用制御システム |
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| JPS6419730A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Kyushu Electron Metal | Surface treatment device for semiconductor wafer |
| JPS6437841A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Nec Corp | Semiconductor wafer cleaner |
| JPH0553446A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Ricoh Co Ltd | 湿式電子写真装置 |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP1993053446U patent/JPH0644097Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0553446A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Ricoh Co Ltd | 湿式電子写真装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644097Y2 (ja) | 1994-11-14 |
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