JPH0641186U - 電子回路基板の保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子回路基板を機械的衝撃や短絡から保護す
る。 【構成】ＳＲＡＭ１，切換回路２，バックアップ用電池
３等を基板11に装着した不揮発性メモリ基板10の、基板
11下面を覆うように保護板31を取り付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路基板の表面を保護する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品を装着した電子回路基板においては、部品を機械的衝撃から保護した り、人の指やドライバー等の金属物，金属粉等の接触による短絡の発生を防止す るようにするため、例えば樹脂ケース内に基板を入れ、封止樹脂で全体を封入し たものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来の電子回路基板の保護装置にあっては、装着の 作業効率が悪く、コストも高くつく等の難点があった。 本考案は、このような従来の電子回路基板の保護装置の問題を解決するためな されたもので、保護部品の装着が簡単で、安価に製造できる電子回路基板の保護 装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

このため本考案は、電子回路基板の表裏両面の少なくとも一方を覆う保護板を 設けた構成とする。

【０００５】

【作用】

電子部品を保護板により機械的な衝撃から保護でき、人の指や金属物等の接触 等による短絡の発生を防止することができる。

【０００６】

【実施例】

以下に本考案の実施例を図に基づいて説明する。 図１は本考案の一実施例に適用する不揮発性メモリ基板の構成を示す。図にお いて、不揮発性メモリ基板10の基板本体11の下面には、スタティックＲＡＭ (以 下ＳＲＡＭと記す) １、ＩＣ化された切換回路２が配設され、基板本体の上面に は、コイン型のバックアップ用電池３が配設され、その電極端子３ａ，３ｂは基 板本体を貫通して下面側に突出する。

【０００７】 ＳＲＡＭ１は、図２に示すようにベアチップ状に形成され、基板配線パターン 22との間でワイヤボンディングにより結線され、基板配線パターン22を介して切 換回路２と接続されている。そして、結線された後、点線で示すようにＳＲＡＭ １の全周囲を絶縁性樹脂24で覆われている。尚、他のベアチップ実装方法、例え ばフリップチップ法やＴＡＢ (tape automated bonding) 法でもよい。

【０００８】 バックアップ用電池３は正負の電極端子３ａ, ３ｂを有するコイン型電池であ り、正負の電極端子３ａ, ３ｂが基板本体に半田付けされて実装されている。尚 、コイン型電池は機器の小型化に有効であるが、円柱型、ペーパー型であっても よい。 基板本体の側縁部には所定数の接続用のピン12が立てられ、不揮発性メモリ基 板10は例えば機器本体のソケット等に自由に抜き差しできるようになっている。

【０００９】 そして、ＳＲＡＭ１への読み込み、書込み動作時には、切換回路２が駆動用電 源である機器本体からの外部電源の電圧をＳＲＡＭ１に印加し、機器の電源が切 られて外部電源の電圧が所定値以下に下がった時には、ＳＲＡＭ１に記憶したデ ータの消滅を防止するためバックアップ用電池３の電圧をＳＲＡＭ１に印加する 一方、ＳＲＡＭ１に書込み禁止信号を出力して書込みを禁止させるようにしてい る。

【００１０】 かかる構成を有した不揮発性メモリ基板10に、図３に示すように基板本体の下 面を覆う保護板12が、該保護板31の両端部を立ち上げて形成された係合部31ａを 基板本体の両端部に弾性変形させて係合させることにより、装着されている。 このように、部品の各端子が露出する基板本体の下面側を保護板31で覆ったこ とにより、不揮発性メモリ基板10の基板本体11及び装着部品を機械的衝撃に対し て保護できると共に、人の指や金属物等の接触による短絡の発生を防止できる。

【００１１】 特に、不揮発性メモリ基板の場合、機器本体から不揮発性メモリ基板を抜いて 運ぶような場合に、例えば切換回路２のＳＲＡＭへの書込み禁止信号の出力端子 は電池３の端子、外部電源の入力端子、切換回路のＳＲＡＭへの電圧出力端子等 と同時に指で触れると、指を介して電池の正の電極端子と書込み禁止信号の出力 端子とが短絡してＳＲＡＭが書込み可能状態となってしまい記憶したデータが消 滅するという事故が発生するおそれがあるが、保護板31によりこれらの接触が回 避され、電気絶縁状態が保持されるので、このような事故を確実に防止できる。 また、ドライバ等の金属物を介しての接触や金属粉等の付着による短絡事故も防 止できる。

【００１２】 また、保護板31は、取付け作業を簡単に行え、量産も容易であるから製造コス トを十分引き下げることができる。 図４は、本考案の第２の実施例を示し、前記同様の構成を有した基板本体の下 面側を、長手方向の両側部分に沿って形成した複数の孔41ａに前記各ピン12を通 すことによって、保護板41を装着したものである。本実施例では保護板41の構造 がより簡易で低コストに製造することができる。

【００１３】 更に、基板の電子部品が装着された表裏両面を共に覆うような構造を有した保 護板を装着した構成としてもよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明してきたように本考案によれば、電子回路基板の電子部品が装着され た表裏両面の少なくとも一方を、保護板で覆う構成としたため、機械的衝撃から 保護することができると同時に、指や金属物, 金属粉等を介しての接触による短 絡事故発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に適用する不揮発性メモリ基
板の平面図、正面図及び右側面図

【図２】同上の不揮発性メモリ基板の一部拡大斜視図

【図３】同上実施例の平面図、正面図及び右側面図

【図４】本考案の別実施例の平面図、正面図及び右側面
図

【符号の説明】

１ ＳＲＡＭ ２ 切換回路 ３ バックアップ用電池 10 不揮発性メモリ基板 11 基板本体 31 保護板 41 保護板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を装着した電子回路基板の表裏両
   面の少なくとも一方を覆う保護板を設けたことを特徴と
   する電子回路基板の保護装置。