JPH0641275A - 新規なエポキシ樹脂およびその製造方法 - Google Patents
新規なエポキシ樹脂およびその製造方法Info
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
性、耐水性、可とう性、ガラス転移温度など種々の点で
も優れた特性を示す脂環式のエポキシ樹脂を開発するこ
と。 【構成】「(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個
のエポキシ基を有する化合物、(b)多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体から選ばれた少なくとも1種および、(c)1
個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくと
も1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、
さらに、エポキシ化して得られる新規なエポキシ樹脂」
および、このようなエポキシ樹脂の製造法。 【効果】塗料用樹脂や接着剤用樹脂として有用な物質で
ある。
Description
製造方法に関するものである。
シ基を、たとえば、光や熱などでカチオンを生ずる開始
剤や酸無水物,フェノ−ル,アミンなどのエポキシの硬
化剤と反応させることにより、塗料用樹脂や接着剤用樹
脂として有用な物質であり、耐熱性、耐候性、耐水性に
優れ、さらに耐ブロッキング性が改善された新規なエポ
キシ樹脂である。
いるエポキシ樹脂はビスフェノ−ルAとエピクロルヒド
リンとの反応によって製造される、いわゆる、エピ−ビ
ス型エポキシ樹脂である。
あり、エポキシ基の反応性は高くポリアミンで常温硬化
できるという利点を有している。
強靭であるという特徴があるにもかかわらず、耐候性が
悪いこと、耐トラッキング性など電気特性が悪いこと、
熱変形温度が低いことなどの欠点がある。とくに最近、
超LSIなどの封止用樹脂にフェノ−ルやノボラック樹
脂とエピクロルヒドリンと反応させたエポキシ樹脂が使
用されているが、樹脂中に塩素が数100ppm含ま
れ、それが電気部品の電気特性を悪くするなどの問題が
起きている。塩素を含まず電気特性、耐熱性に優れたエ
ポキシ樹脂としては脂環式エポキシ樹脂がある。
ル骨格を有する化合物のエポキシ化反応によって製造さ
れている。
内部エポキシ基であり、通常、酸無水物による加熱硬化
が行なわれているが、反応性が低いためポリアミンによ
る常温硬化はできないので、脂環式エポキシ樹脂の使用
範囲を著しく狭いものにしている。
有するものが工業的に製造され使用されている。
常に低いことゆえに耐熱性エポキシ希釈剤に使用されて
いるが、毒性が強く作業者の皮膚が著しくかぶれるとい
う問題がある。
はいずれも低粘度のエポキシ樹脂であるためトランスフ
ァ−成形などの固形エポキシ樹脂の成形システムを適用
することができない。このような背景から特開昭60−
166675号公報(=USP4,565,859)に
てオキシシクロヘキサン骨格を有する新規なエポキシ樹
脂が提案された。
示されたエキポシ樹脂では比較的軟化点の低いものしか
得られていなかった。
キシ樹脂は夏期高温下に放置されるとブロッキングしや
すいため、ステアリン酸カルシウムなどのブロッキング
防止剤を添加して使用されていた。
すると汎用性が失われてしまう。
いう目的だけではなく、エキポシ樹脂の用途は多様化し
てきており、その使用方法や使用目的に応じてさらに高
い軟化点をもつもの、耐水性や可とう性に優れているも
のなど、さまざまな性能を有するものが要求されてきて
いるため、前記特開昭60−166675号にて開示さ
れたエポキシ樹脂の改質が必要になってきた。
結果、本発明の新規なエポキシ樹脂は特開昭60−16
6675号にて開示されたエポキシ樹脂に比べてより高
い軟化点を有する、即ち、耐ブロッキング性を有するの
みならず、耐熱性、耐水性、可とう性、ガラス転移温度
など種々の点でも優れた特性を示すことを見い出し本発
明に至った。
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることもできるこ
とが明らかになった。
1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合
物、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、
およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた少な
くとも1種および必要に応じて(c)1個以上の活性水
素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応さ
せて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキ
シ化して得られる新規なエポキシ樹脂」および「(a)
1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有
する化合物、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端
重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ば
れた少なくとも1種および必要に応じて(c)1個以上
の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種
を反応させて得られるビニル基を有する樹脂をエポキシ
化することを特徴とする新規なエポキシ樹脂の製造方
法」である。
する。
のビニル基と1個のエポキシ基とを有する化合物は、下
記一般式で表される。
は炭素数が1から50のアルキル基または置換フェニル
基、R2 およびR3 は水素原子または炭素数が1から5
0のアルキル基であり、R2 およびR3 は環状構造が含
まれていてもよい》 具体的な化合物の例は、以下に示
すような化合物である。
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I) で表される化合物、アリルグリシ
ジルエ−テルなどの(II)で表される化合物、グリシジル
スチリルエ−テルなどの(IV)で表される化合物などであ
る。
できる。
用いてもよい。
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレ−トなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。
しては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
無水トリメリット酸などがある。
としては、テトラヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒ
ドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸、マ
レイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル酸、セバシ
ン酸、ドデカン2酸、などがある。
は、ポリエチレングリコ−ルやポリプロピレングリコ−
ルやポリテトラメチレングリコ−ルやポリブチレングリ
コ−ルやポリシクロヘキセングリコ−ルやポリビニルシ
クロヘキセングリコ−ルなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエ−テル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
類以上を併用してもよい。
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。
以上のものであり、たとえば、メタノ−ル、エタノ−
ル、ベンジルアルコ−ル、エチレングリコ−ル、プロピ
レングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレン
グリコ−ル、ブタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、グリ
セリン、ブタントリオ−ル、トリメチロ−ルエタン、ト
リメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ジグリ
セロ−ル、トリグリセロ−ルなどがあげられる。
キシヒバリン酸のネオペンチルグリコ−ルエステル、ジ
ペンタエリスリト−ル、1,4−シクロヘキサンジメタ
ノ−ル、トリメチルペンタンジオ−ル、1,3,5−ト
リス(2−ヒドロキシエチル)シアヌル酸、水添ビスフ
ェノ−ルA、水添ビスフェノ−ルAのエチレンオキシド
付加物、水添ビスフェノ−ルAのプロピレンオキシド付
加物なども用いることができる。
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチレン
オキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピレンオキシ
ド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック樹脂
等がある。
は、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−
ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ポリブチレングリ
コ−ル、ポリシクロヘキセングリコ−ル、ポリビニルシ
クロヘキセングリコ−ルなどのポリエ−テルポリオ−
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカ−ボネ−ト
ジオ−ルなどがある。
を有するアクリル共重合体なども使用することができ
る。
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4'−ジアミノジフ
ェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ−
ルアミン等がある。
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコ−ルエ
ステル、例えばエチレングリコ−ルジメルカプトプロピ
オン酸エステル、トリメチロ−ルプロパントリメルカプ
トプロピオン酸、ペンタエリスリト−ルペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
してはポリビニルアルコ−ル、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロ−ス、セルロ−スアセテ−
ト、セルロ−スアセテ−トブチレ−ト、ヒドロキシエチ
ルセルロ−ス、アクリルポリオ−ル樹脂、スチレンアリ
ルアルコ−ル共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオ−ル樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オ−ル樹脂、ポリプロピレンポリオ−ル、ポリテトラメ
チレングリコ−ル等がある。
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコ−ル、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレ−ト、3−シクロヘキ
センメタノ−ル、テトラヒドロフタル酸等がある。
のようなものでも用いることが出来、それらは2種以上
を混合してもよい。
は、まず、上記1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物(a)、多塩基酸無水物、多
塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する
重合体(b)から選ばれる少なくとも1種、活性水素を
有する化合物(c)から選ばれる少なくとも1種を反応
させてビニル基を有する樹脂を得る。
ル基部分をさらにエポキシ化剤でエポキシ化することに
より目的とするエポキシ樹脂が得られる。
(c)の仕込み比率は(a)を1〜99重量部、好まし
くは、30〜80部、(b)を99〜1重量部、好まし
くは、20〜70部、(c)を0〜99重量部、好まし
くは、0〜30重量部とする。 (c)成分は場合によ
っては使用しなくても良い。(c)成分を使用しない場
合は反応時間、減圧度、反応温度などをコントロ−ルす
ることにより脱水量を検知しながら分子量をコントロ−
ルすることが必要である。
は目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基の含有量が少
なくなる。(a)成分対(b)成分のモル比率は0.4
〜5.0、好ましくは、0.5〜3.0である。
基となる割合が多くなり、水酸基末端とカルボキシル基
末端がある場合では脱水反応が進むにつれ全部の末端が
水酸基となる。
カルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端とカ
ルボキシル基末端がある場合では脱水反応が進むにつれ
全部の末端がカルボキシル基となる。
なると(a)成分の一部が反応せずに残ってしまう。
又、(b)成分の比率が必要以上多くなると(b)成分
の一部が反応せずに残ってしまうので好ましくない。
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、(脱水)エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%、好ましくは、0.5〜3.0重量%用いるのが
よい。この開環反応は50〜200℃、好ましくは、1
00〜180℃で行う。
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレ−トなどのSn化合物、テトラブチルチ
タネ−トなどのTi化合物などがあげられる。
化反応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して0〜100
0ppm、好ましくは、50〜500ppm用いるのが
よい。
40℃で行う。
応と(脱水)エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。
一括仕込みした後、(a)および(b)成分を滴下して
もよい。
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明のエポキシ基を有する樹脂を合成する
わけであるが、用い得るエポキシ化剤としては過酸類、
ハイドロパ−オキサイド類などをあげることができる。
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
水素、タ−シャリブチルハイドロパ−オキサイド、クメ
ンパ−オキサイド等がある。
いることができる。
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
タングステン酸と苛性ソ−ダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをタ−シャリブチルハイドロパ−オキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。用いるエ
ポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温度域は定
まる。 好ましいエポキシ化剤である過酢酸についてい
えば0〜70℃が好ましい。
酸の分解がおきる。
タ−シャルブチルハイドロパ−オキサイド/モリブデン
二酸化物ジアセチルアセトナ−ト系では同じ理由で20
℃〜150℃が好ましい。
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エ−テル類、エス
テル類などを用いることができる。
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
エポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加え
るのが好ましい。ただし、経済性、及び副反応の問題か
ら2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場
合1〜1.5倍モルが好ましい。エポキシ化の反応は連
続もしくはバッチで行うが、連続の場合はピストンフロ
−型式が好ましい。この時重合防止剤は各々単独で仕込
んでも良いが粉末状のものは溶媒に溶解してから仕込む
のが良い。さらに、バッチ方式の場合も同様であるが、
エポキシ化剤は逐次的に仕込むセミバッチ方式が望まし
い。
によって反応粗液から取り出すことができるが、濃縮前
に反応粗液を水洗または中和水洗を行うのが好ましい。
たは中和水洗を行うのが好ましい。特に酸化剤として有
機過酸を用いる場合は反応粗液の中和水洗を行うのが好
ましい。これは、中和せずに溶媒等の低沸点成分を除去
しようとすると極めて重合し易いためである。
とえば、NaOH、KOH、K2 CO3 、Na2 C
O3 、NaHCO3 、KHCO3 、NH3 などのような
アルカリ性物質の水溶液を使用することができる。使用
する際の濃度はひろい範囲で自由に選択することができ
る。分液性の点からNaOH水溶液、Na2 CO3 水溶
液、NaHCO3 水溶液を用いるのが好ましい。
くは10〜50℃の温度範囲で行うのが良い。中和水洗
工程では、有機酸の中和除去とともに残存有機過酸を除
去することが重要である。
ためには、中和上層液中の残存有機過酸含量を、0.1
%以下、好ましくは0.01%以下になるまで繰り返し
中和水洗する必要がある。
式になるが、通常3〜5段にすれば有機過酸濃度を規定
値以下に下げることができる。
くはせいぜい1%程度のアルカリ水溶液を使うのが好ま
しい。
をそのまま製品にするような場合にはアルカリ金属が製
品に混入し品質に影響を及ぼすためである。
である。なお、連続式で中和水洗した場合、下層水を向
流式に前中和に使うことは何ら問題なく、またその方が
経済的である。中和水洗に使用するアルカリ量は、反応
粗液中の有機過酸と有機酸の合計量に対して当量比で
0.5〜3倍量、好ましくは1.1〜1.5倍量使用す
るのがよく必要以上に量を増やすのは経済的ではない。
過酸あるいは有機酸を除去するのに多量の水を要するた
め、得策ではないし、また、溶媒等の下層水中への溶解
ロスも増加する。中和あるいは水洗を行った反応粗液か
ら低沸点成分を除去するには薄膜式蒸発器などを用いる
のが良い。
50〜180℃、好ましくは、60〜150℃で行うの
がよい。
べるが、加熱温度との関係で減圧で操作するのが一般的
である。
は、さらに2回めの脱低沸を行う。この工程は、残存低
沸点成分を完全に除去するもので1回めの脱低沸工程と
同様に行うが、さらに減圧度を増して高真空下で行うの
が一般的である。
エポキシ基を有するため、光や熱などでカチオンを生ず
る開始剤や酸無水物、フェノ−ル、アミンなどのエポキ
シの硬化剤と反応させて用いることができ、種々の分野
に有用な物質である。
グリシジル基とは反応性が異なったエポキシ基を有して
おり、塗料用樹脂や接着剤用樹脂として有用な物質であ
る。特に、Tgが高くブロッキングしにくい物は、粉体
塗料の樹脂および硬化剤として有用な物質である。
た反応器に、ブタノ−ル74.1g(1.0mol)、
ヘキサヒドロ無水フタル酸(以下、HHPAと表す)9
25.2g(6.0mol)、テトラメチルアンモニウ
ムクロライド3.72gを仕込んだ。
せ、連続的に攪拌し反応させた。反応温度が85℃に達
したところで昇温を止めた。ブタノ−ルとHHPAの反
応が進むにつれ、系内温度が上昇し140℃に達した。
ガスクロマトグラフィ−(以下、GCと表す)分析よ
り、ブタノ−ルは痕跡量であることを確認した。
し、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド(以下、
VCMと表す)744.0g(6.0mol)を1時間
かけ滴下し反応させた。
成させた。GC分析よりVCMは痕跡量であることを確
認した。また、この時点で、VCMの転化率は、99.
6%であった。
で、室温にて冷却し、ヨウ素価86.9(g/100
g)のビニル基を有する重合体[A1]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。NMR測定
は、日本電子株式会社のJNM−EX270分光器を用
いてCDCl3中、35±0.1℃で測定した。FT−
IRスペクトルは、日本分光工業(株)のFT−IR−
5300を用いてKBr法にて測定した。
トン δ1.4〜2.0ppm シクロヘキサン環のCH2中
のプロトン ブタノ−ルの−CH2−CH2−中のプロトン δ2.1〜2.4ppm ビニル基のついたシクロヘキ
サン環のCH2中のプロトン δ2.8ppm HHPA中のメチンプロトン δ3.6〜3.9ppm O原子の結合したシクロヘキ
サン環のメチンプロトン δ4.0〜4.1ppm エステル結合した−CH2−
O−CO−のプロトン δ4.8ppm OH中のプロトン δ4.9〜5.0ppm ビニル基のCH2中のプロト
ン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ13.4ppm ブタノ−ルのCH3中のカ
−ボン δ18.9〜19.8ppm ブタノ−ルの−CH2−
CH2−中のカ−ボン δ23.5〜35.6ppm シクロヘキサン環のCH
2中のカ−ボンとビニル基のついたシクロヘキサン環の
CH2中のカ−ボン δ42.3〜42.8ppm HHPAのメチンカ−ボ
ン δ64.0ppm エステル結合した−CH
2−O−CO−のカ−ボン δ67.4ppm OH基が結合したシクロ
ヘキサン環のメチンカ−ボン δ69.3ppm O原子の結合したシクロ
ヘキサン環のメチンカ−ボン δ113.3ppm ビニル基のCH2中のカ
−ボン δ141.2ppm ビニル基のCH中のカ−
ボン δ172〜173ppm エステル結合のカ−ボン <IRスペクトル> 3520cm-1 OH基の吸収 2800〜2900、1450cm-1 シクロヘキサン
環の吸収 1732cm-1 エステル基の吸
収 1641、912cm-1 ビニル基の吸収 これらの分析結果より、重合体[A1]は下記の構造で
あると判明した。また、1H−NMRスペクトルの結果
からn=5.4(平均)であることがわかった。
コ−ル62.1g(1.0mol)、HHPA925.
2g(6.0mol)、トリエチルアミン3.50gを
仕込んだ。
にて、VCM744.0g(6.0mol)を滴下し同
様に反応させた。
7.0(g/100g)のビニル基を有する重合体[A
2]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
のプロトン δ2.1〜2.3ppm ビニル基のついたシクロヘキ
サン環のCH2中のプロトン δ2.8ppm HHPA中のプロトン δ3.6〜3.8ppm O原子の結合したシクロヘキ
サン環のメチンプロトン δ4.2〜4.3ppm エステル結合した−CO−O
−CH2CH2−O−CO−のプロトン δ4.8〜4.9ppm OH中のプロトン δ4.9〜5.0ppm ビニル基のCH2中のプロト
ン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ23.5〜35.6ppm シクロヘキサン環のCH
2中のカ−ボンとビニル基のついたシクロヘキサン環の
CH2中のカ−ボン δ42.2〜42.5ppm HHPAのメチンカ−ボ
ン δ61.9ppm エステル結合した−CO
−O−CH2CH2−O−CO−のカ−ボン δ67.4ppm OH基が結合したシクロ
ヘキサン環のメチンカ−ボン δ69.3ppm O原子の結合したシクロ
ヘキサン環のメチンカ−ボン δ113.3ppm ビニル基のCH2中のカ
−ボン δ141.9ppm ビニル基のCH中のカ−
ボン δ172〜172.9ppm エステル結合のカ−ボン <IRスペクトル> 3520cm-1 OH基の吸収 2800〜2900、1450cm-1 シクロヘキサン
環の吸収 1732cm-1 エステル基の吸
収 1641、912cm-1 ビニル基の吸収 こららの分析結果より、重合体[A2]は下記の構造で
あると判明した。また、1H−NMRよりn+m=5.
6(平均)であることがわかった。
ルプロパン(以下、TMPと表す)134.2g(1.
0mol)、HHPA925.2g(6.0mol)、
テトラメチルグアニジン3.50gを仕込んだ。
にて、VCM744.0g(6.0mol)を滴下し同
様に反応させた。
4.2(g/100g)のビニル基を有する重合体[A
3]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
のプロトン δ2.1〜2.3ppm ビニル基のついたシクロヘキ
サン環のCH2中のプロトン δ2.7ppm HHPA中のメチンプロトン δ3.6〜3.9ppm O原子の結合したシクロヘキ
サン環のメチンプロトン δ4.0〜4.1ppm エステル結合した−C−(C
H2−O−CO−)3のプロトン δ4.8〜4.9ppm OH中のプロトン δ4.9〜5.0ppm ビニル基のCH2中のプロト
ン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ7.5ppm TMPのCH3中の
カ−ボン δ19.8ppm TMPのCH3−C
H2−C中のメチレンカ−ボン δ23.5〜35.6ppm シクロヘキサン環の
CH2中のカ−ボンとビニル基のついたシクロヘキサン
環のCH2中のカ−ボン δ41.2〜43.1ppm HHPAのメチンカ
−ボン δ63.7ppm エステル結合した−
C−(CH2−O−CO−)3のメチレンカ−ボン δ67.5ppm OH基が結合したシ
クロヘキサン環のメチンカ−ボン δ68.1〜70.0ppm O原子の結合したシ
クロヘキサン環のメチンカ−ボン δ113.3ppm ビニル基のCH2中
のカ−ボン δ141.9ppm ビニル基のCH中の
カ−ボン δ171.8〜174.0ppm エステル結合のカ−
ボン <IRスペクトル> 3520cm-1 OH基の吸収 2850〜2950、1440cm-1 シクロヘキサン
環の吸収 1732cm-1 エステル基の吸
収 1641、912cm-1 ビニル基の吸収 こららの分析結果より、重合体[A3]は下記の構造で
あると判明した。また、1H−NMRよりn+m+l=
5.5(平均)であることがわかった。
ヒドロキシエチルイソシアヌレ−ト(以下、THEIC
と表す)261.2g(1.0mol)、メチルヘキサ
キヒドロ無水フタル酸(以下、MHHPAと表す)10
08g(6.0mol)、テトラエチレンジアミン3.
72gを仕込んだ。
にて、VCM744.0g(6.0mol)を滴下し同
様に反応させた。
5.0(g/100g)のビニル基を有する重合体[A
4]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
ロトン δ1.4〜2.0ppm シクロヘキサン環のCH2中
のプロトン δ2.1〜2.2ppm ビニル基のついたシクロヘキ
サン環のCH2中のプロトン δ2.8ppm MHHPA中のメチンプロト
ン δ3.6〜3.7ppm O原子の結合したシクロヘキ
サン環のメチンプロトン δ4.1〜4.2ppm エステル結合した−CH2−
O−CO−のプロトンδ4.8ppm OH中
のプロトン δ4.9〜5.0ppm ビニル基のCH2中のプロト
ン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ21.7〜22.1ppm N原子に結合したC
H2中のカ−ボン δ23.6〜35.6ppm シクロヘキサン環の
CH2中のカ−ボンとビニル基のついたシクロヘキサン
環のCH2中のカ−ボン δ41.2〜43.1ppm MHHPAのメチン
カ−ボン δ60.6ppm エステル結合した−
CH2−O−CO−のメチレンカ−ボン δ67.2ppm OH基が結合したシ
クロヘキサン環のメチンカ−ボン δ69.2ppm O原子の結合したシ
クロヘキサン環のメチンカ−ボン δ113.2ppm ビニル基のCH2中
のカ−ボン δ141.7ppm ビニル基のCH中の
カ−ボン δ148.7ppm イソシアヌレ−ト環
の−N−CO−N−のカ−ボン δ172.0ppm エステル結合のカ−
ボン <IRスペクトル> 3524cm-1 OH基の吸収 2850〜2950、1458cm-1 シクロヘキサン
環の吸収 1732cm-1 エステル基の吸
収 1687cm-1 イソシアヌレ−
ト環の−N−CO−N−のカルボニル吸収 1641、912cm-1 ビニル基の吸収 こららの分析結果より、重合体[A4]は下記の構造で
あると判明した。また、1H−NMRよりn+m+l=
5.5(平均)であることがわかった。
g(1.0mol)、MHHPA1008g(6.0m
ol)、テトラメチルアンモニウムクロライド4.50
gを仕込んだ。
せ、系内温度を80℃に達したところでリモネンモノオ
キシド913.2g(6.0mol)を1時間30分に
わたり滴下し反応させた。
2時間熟成させた。この時点で、リモネンモノオキシド
の転化率は、99.7%であった。
100g)のビニル基を有する重合体[A5]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
ロトン δ1.8ppm 酢酸のCH3−中のプロトン δ1.7〜2.0ppm シクロヘキサン環のCH2中
のプロトン δ2.1〜2.2ppm ビニル基のついたシクロヘキ
サン環のCH2中のプロトン δ2.8ppm MHHPA中のメチンプロト
ン δ4.6〜4.7ppm ビニル基のCH2中のプロト
ン δ10.8ppm 末端のCOOH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ19.2ppm エステル結合のO原
子に結合したC原子に結合したCH3中のカ−ボン δ20.6ppm 酢酸のCH3中のカ
−ボン δ21.2ppm ビニル基に結合した
CH3中のカ−ボン δ23.6〜35.6ppm シクロヘキサン環の
CH2中のカ−ボン、およびビニル基のついたシクロヘ
キサン環のCH2中のカ−ボン δ41.5〜42.7ppm MHHPAのメチン
カ−ボン δ108.2ppm ビニル基のCH2中
のカ−ボン δ148.3ppm メチル基が結合した
ビニル基のカ−ボン δ176.0ppm エステル結合のカ−
ボン <IRスペクトル> 3500〜3600cm-1 OH基の吸収 2850〜2950cm-1 シクロヘキサン環
の吸収 1720cm-1 エステル基の吸収 1650、890cm-1 ビニル基の吸収 これら、分析結果より重合体[A5]は下記の構造であ
ることが判明した。また、1H−NMRよりn=5.6
(平均)であることがわかった。
に、フタル酸1328.9g(8.0mol)、アリル
グリシジルエ−テル500g(5.0mol)、1,2
−エポキシ−9−デセン154g(2.0mol)、テ
トラメチルアンモニウムクロライド2.1g、オクチル
酸スズを50ppm仕込んだ。
せ、固形原料が溶解し始めスラリ−状態になった後、連
続的に撹拌し、さらに昇温を続け130℃達っしたとこ
ろで昇温を止めた。
せた。この時点でのエポキシ転化率は99.9%以上で
あった。
てから、180℃から200℃まで2時間かけて昇温さ
せ脱水エステル化した。全脱水量は、127.3g(理
論値126g)であった。
100g)のビニル基を有する重合体[A6]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
ン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプロトン <13C−NMRスペクトル> δ108.2ppm ビニル基のCH2中
のカ−ボン δ148.3ppm メチル基が結合した
ビニル基のカ−ボン δ176.0ppm エステル結合のカ−
ボン <IRスペクトル> 3524cm-1 OH基の吸収 1732cm-1 エステル基の吸
収 1641、912cm-1 ビニル基の吸収 合成例 7 合成例1と同様な装置を備えた反応器に、アジピン酸1
46.2g(1.0mol)、テトラヒドロ無水フタル
酸(以下、THPAと表す)304.2g(2.0mo
l)、HHPA308.4g(2.0mol)、ジメチ
ルベンジルアミン2.5gを仕込んだ。
せ、固形原料が溶解し始めスラリ−状態になった後、連
続的に撹拌し、さらに昇温を続け130℃達っしたとこ
ろで昇温を止めた。
(6.0mol)滴下し反応させた。滴下終了後、系内
を160℃に保ち1時間熟成させた。エポキシの転化率
は99.9%以上であった。
(g/100g)のビニル基を有する重合体[A7]を
得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
プロトン δ5.6ppm THPAのC=Cのプ
ロトン δ5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中のプ
ロトン <13C−NMRスペクトル> δ113〜114ppm ビニル基のCH2中の
カ−ボン δ127ppm THPAのC=Cのカ
−ボン δ139〜141ppm ビニル基のCH中のカ
−ボン δ170〜172ppm エステル結合のカ−ボ
ン <FT−IRスペクトル> 3500cm-1 OH基の吸収 1730cm-1 エステル基の吸収 1640、910cm-1 ビニル基の吸収 合成例 8 合成例1と同様な装置とさらに水分離管を備えた反応器
に、ポリカプロラクトン(PCL M.W.530)530
g(1.0mol)、アジピン酸584.8g(4.0
mol)、トリ−n−オクチルアミン2.5g、テトラ
ブチルチタネ−ト50ppmを仕込んだ。
せ、固形原料が溶解し始めスラリ−状態になった後、連
続的に撹拌し、さらに昇温を続け130℃に達っしたと
ころで昇温を止めた。
(4.0mol)滴下し反応させた。滴下終了後、系内
を145℃に保ち1時間熟成させた。エポキシの転化率
は99.9%以上であった。
てから、180℃から200℃まで2時間かけて昇温さ
せ脱水エステル化した。全脱水量は、72.9g(理論
値72.0g)であった。
100g)のビニル基を有する重合体[A8]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
中のプロトン 5.8〜5.9ppm ビニル基のCH中
のプロトン <13C−NMRスペクトル> 114ppm ビニル基のCH2中のカ
−ボン 138ppm ビニル基のCH中のカ−
ボン 172〜173ppm エステル結合のカ−ボン <FT−IRスペクトル> 3500cm-1 OH基の吸収 1730cm-1 エステル基の吸収 1640、910cm-1 ビニル基の吸収 《エポキシ樹脂合成実施例》 実施例 1 コンデンサ−、攪拌機、還流冷却器、窒素導入管、滴下
ロ−トを備えた反応器に、重合体[A1]の酢酸エチル
溶液1000g(固形分45%)を仕込み、過酢酸(以
下、APと表す)の酢酸エチル溶液(以下、APEと表
す、AP濃度30%)392gを滴下ロ−トに仕込み、
反応系内を35℃に保ち1時間にわたり滴下した。
成させた。このとき、APの転化率は97.5%であっ
た。
500ml×2、1500mlの蒸留水にて水洗を行っ
た。このとき、中和、水洗温度は40〜50℃の範囲で
行った。
を用いて140〜150℃、5mmHg以下にて脱低沸
を行い、エポキシ当量330のエポキシ樹脂[B1]を
得た。 得られた樹脂[B1]のゲルパ−ミエイション
クロマトグラフ(以下、GPCと表す)分析を行った。
GPC分析は、島津製作所のCR−4Aを用いて測定し
た。
スチ換算)、MW/MN=1.77であった。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ113.
3、141.2ppm)が消失し、エポキシ基の吸収
(δ46、55ppm)が現れていること、また、他の
吸収位置には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1641、912cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
2]の酢酸エチル溶液1000g(固形分45%)を仕
込み、APE(AP濃度30%)395gにヘキサメタ
リン酸カリウムをAPに対して0.05重量%添加した
ものを滴下ロ−トに仕込み、反応系内を40℃に保ち1
時間にわたり滴下した。
315、MN=1979(ポリスチ換算)、MW/MN
=1.67のエポキシ樹脂[B2]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ113.
3、141.9ppm)が消失し、エポキシ基の吸収
(δ46.5、56.0ppm)が現れていること、ま
た、他の吸収位置には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1641、912cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
3]の酢酸エチル溶液1000g(固形分35%)を仕
込み、過安息香酸(濃度30%)の酢酸エチル溶液32
1g(対ビニル基に対して0.6倍モル)にジオクチル
トリポリリン酸ナトリウムを過安息香酸に対して0.0
5重量%添加したものを滴下ロ−トに仕込み、反応系内
を40℃に保ち1時間にわたり滴下した。
558、MN=2540(ポリスチ換算)、MW/MN
=1.98のエポキシ樹脂[B3]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が減少し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が新たに現れていた。ま
た、他の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ113.
3、141.9ppm)が減少し、エポキシ基の吸収
(δ46.3、56.4ppm)が新たに現れているこ
と、また、他の吸収位置には変化はみられていなかっ
た。 <FT−IR>[A3]のFT−IRスペクトル
においてビニル基の吸収(1641、912cm-1)が
消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現れてい
ること、また、他の吸収位置には変化はみられていなか
った。
4]の酢酸エチル溶液800g(固形分60%)を仕込
み、過安息香酸(濃度30%)の酢酸エチル溶液660
gにピロリン酸ナトリウムを過安息香酸に対して0.0
5重量%添加したものを滴下ロ−トに仕込み、反応系内
を50℃に保ち1時間にわたり滴下した。実施例1と同
様の操作をし、エポキシ当量380、MN=3570
(ポリスチ換算)、MW/MN=2.68のエポキシ樹
脂[B4]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ113.
2、141.7ppm)が消失し、エポキシ基の吸収
(δ46.3、56.4ppm)が現れていること、ま
た、他の吸収位置には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1641、912cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
ネシウム50gで処理した70%クメンヒドロキシペル
オキシド(以下、CHPと表す)水溶液158gと10
00mlのトルエン混合溶液を仕込み、モリブデン二酸
化物ジアセチルアセトナ−トを4.70g加え溶解させ
た。重合体[A5]のトルエン溶液800g(固形分3
0%)を滴下ロ−トに仕込み、反応系内を50℃に保ち
徐々に滴下し、滴下終了後還流下20時間反応させた。
解した後、トルエン層を無水硫酸マグネシウムで脱水し
た。
シ当量370、MN=2247(ポリスチ換算)、MW
/MN=1.72のエポキシ樹脂[B5]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
6〜4.7ppm)が消失し、エポキシ基の吸収(δ
2.6ppm)が現れていた。また、他の吸収位置には
変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ108.
2、148.3ppm)が消失し、エポキシ基の吸収
(δ45.5、56.2ppm)が現れていること、ま
た、他の吸収位置には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1650、890cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(860cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
ネシウム50gで処理した70%tert−BuOOH
水溶液193gと1000mlのトルエン混合溶液を仕
込み、モリブデンヘキサカルボニル(Mo(CO)6 )
を5.50g加え溶解させた。重合体[A6]のトルエ
ン溶液1000g(固形分40%)を滴下ロ−トに仕込
み、反応系内を40℃に保ち徐々に滴下し、滴下終了後
還流下15時間反応させた。
ナトリウムで分解した後、トルエン層を無水硫酸マグネ
シウムで脱水した。
シ当量296、MN=2114(ポリスチ換算)、MW
/MN=2.02のエポキシ樹脂[B6]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ114.
0、136.0、138.0ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ45.8、56.8ppm)が現れてい
ること、また、他の吸収位置には変化はみられていなか
った。
クトルにおいてビニル基の吸収(1641、912cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
7]のジエチルエ−テル(以下、Et2 Oと表す)溶液
1000g(固形分30%)と、35%過酸化水素水4
00mlのエタノ−ル溶液800mlを仕込み系内温度
を25℃に保った。 5M NaOH100mlを強力
な撹拌下、1時間を要して25〜35℃になる速度で滴
下した。
た。
t2 O200mlで3回抽出し、合わせたエ−テル層を
200mlの蒸留水で2回、3%KI水溶液200ml
で1回洗浄した。
シ当量220、MN=1545(ポリスチ換算)、MW
/MN=1.67のエポキシ樹脂[B7]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ5.
0、5.6、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.6ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ113.0
〜114.0、127.0、139.0〜141.0p
pm)が消失し、エポキシ基の吸収(δ45.8、5
6.8ppm)が現れていること、また、他の吸収位置
には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1649、1640、
910cm-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869c
m-1)が現れていること、また、他の吸収位置には変化
はみられていなかった。
8]のEt2 O溶液800g(固形分40%)と、35
%過酸化水素水200mlのエタノ−ル溶液500ml
を仕込み系内温度を20℃に保った。
1時間を要して20〜30℃になる速度で滴下した。
た。
t2 O150mlで3回抽出し、合わせたエ−テル層を
150mlの蒸留水で2回、3%KI水溶液150ml
で1回洗浄した。
シ当量460、MN=1870、MW/MN=2.15
のエポキシ樹脂[B8]を得た。
13C−NMR、FT−IR分析を行った。
H−NMRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ4.
9〜5.0、5.8〜5.9ppm)が消失し、エポキ
シ基の吸収(δ2.7ppm)が現れていた。また、他
の吸収位置には変化はみられていなかった。
MRスペクトルにおいてビニル基の吸収(δ114.
0、139.0ppm)が消失し、エポキシ基の吸収
(δ45.8、56.8ppm)が現れていること、ま
た、他の吸収位置には変化はみられていなかった。
クトルにおいてビニル基の吸収(1641、912cm
-1)が消失し、エポキシ基の吸収(869cm-1)が現
れていること、また、他の吸収位置には変化はみられて
いなかった。
の酢酸エチル溶液(固形分50%)1000gを仕込
み、系内温度を60℃に保った。
基1.5倍モル)とテトラポリリン酸をAPに対して
0.05重量%添加したものを滴下ロ−トに仕込み、系
内温度を60℃に保ちながら徐々に滴下した。
間熟成させた。
ポキシ当量323、MN=1590(ポリスチ換算)、
MW/MN=1.80のエポキシ樹脂[B11]を得
た。
35g(対ビニル基0.6倍モル)とした。
ウ素価31、MN=1585(ポリスチ換算)、MW/
MN=1.82のエポキシ樹脂[B12]を得た。
18g(対ビニル基0.3倍モル)とした。
ヨウ素価55、MN=1580(ポリスチ換算)、MW
/MN=1.79のエポキシ樹脂[B13]を得た。
Claims (14)
- 【請求項1】 (a)1分子中に1個以上のビニル基と
1個のエポキシ基を有する化合物、(b)多塩基酸無水
物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含
有する重合体から選ばれた少なくとも1種および必要に
応じて(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選
ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を
有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られる新規な
エポキシ樹脂。 - 【請求項2】 (a)1分子中に1個以上のビニル基と
1個のエポキシ基を有する化合物、(b)多塩基酸無水
物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含
有する重合体から選ばれた少なくとも1種および必要に
応じて(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選
ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を
有する樹脂をエポキシ化することを特徴とする新規なエ
ポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項3】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキシドである請求項1または2の新規なエポ
キシ樹脂およびその製造方法。 - 【請求項4】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、5−ビニルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン−2−オキシドである
請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およびその製造
方法。 - 【請求項5】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、リモネンモノオキシドで
ある請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およびその
製造方法。 - 【請求項6】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式で表される化
合物である請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およ
びその製造方法。 《nは0から30の整数》 - 【請求項7】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式で表される化
合物である請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およ
びその製造方法。 《n1、n2は0から30の整数》 - 【請求項8】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式で表される化
合物である請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およ
びその製造方法。 《Phは置換フェニル基》 - 【請求項9】 1個以上の活性水素を有する化合物が、
アルコ−ル類、水酸基末端重合体、および水酸基を含有
する重合体である請求項1または2の新規なエポキシ樹
脂およびその製造方法。 - 【請求項10】 酸末端重合体が、酸末端ポリエステル
である請求項1または2の新規なエポキシ樹脂およびそ
の製造方法。 - 【請求項11】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エステルである請求項9の新規なエポキシ樹脂およびそ
の製造方法。 - 【請求項12】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エ−テルである請求項9の新規なエポキシ樹脂およびそ
の製造方法。 - 【請求項13】 エポキシ化剤が過酸である請求項2の
新規なエポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項14】 エポキシ化剤が過酢酸または過酸化水
素である請求項2の新規なエポキシ樹脂の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP04086493A JP3287899B2 (ja) | 1992-04-06 | 1993-03-02 | 新規なエポキシ樹脂およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP8373992 | 1992-04-06 | ||
| JP4-83739 | 1992-04-06 | ||
| JP04086493A JP3287899B2 (ja) | 1992-04-06 | 1993-03-02 | 新規なエポキシ樹脂およびその製造方法 |
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|---|---|
| JPH0641275A true JPH0641275A (ja) | 1994-02-15 |
| JP3287899B2 JP3287899B2 (ja) | 2002-06-04 |
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|---|---|---|---|
| JP04086493A Expired - Fee Related JP3287899B2 (ja) | 1992-04-06 | 1993-03-02 | 新規なエポキシ樹脂およびその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3287899B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016585A1 (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 昭和電工株式会社 | エポキシ基含有共重合体、及びこれを用いたエポキシ(メタ)アクリレート共重合体、並びにそれらの製造方法 |
| JP2012028136A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Showa Denko Kk | 導電膜形成用導電粒子分散物、プリント配線板の製造方法及び導電膜形成方法 |
| KR101346643B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2014-01-02 | 연세대학교 산학협력단 | 화합물, 이를 포함하는 접착 조성물 및 이를 이용하여 제조한 접착제 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP04086493A patent/JP3287899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
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| WO2010016585A1 (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 昭和電工株式会社 | エポキシ基含有共重合体、及びこれを用いたエポキシ(メタ)アクリレート共重合体、並びにそれらの製造方法 |
| US8541508B2 (en) | 2008-08-08 | 2013-09-24 | Showa Denko K.K. | Epoxy group-containing copolymer, epoxy (meth)acrylate copolymer using the same and their production processes |
| JP2012028136A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Showa Denko Kk | 導電膜形成用導電粒子分散物、プリント配線板の製造方法及び導電膜形成方法 |
| KR101346643B1 (ko) * | 2010-08-02 | 2014-01-02 | 연세대학교 산학협력단 | 화합물, 이를 포함하는 접착 조성물 및 이를 이용하여 제조한 접착제 |
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|---|---|
| JP3287899B2 (ja) | 2002-06-04 |
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