JPH0641795A - 鍍金電流制御方法 - Google Patents
鍍金電流制御方法Info
- Publication number
- JPH0641795A JPH0641795A JP19530792A JP19530792A JPH0641795A JP H0641795 A JPH0641795 A JP H0641795A JP 19530792 A JP19530792 A JP 19530792A JP 19530792 A JP19530792 A JP 19530792A JP H0641795 A JPH0641795 A JP H0641795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- amount
- strip
- calculated
- plating current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】鍍金の付着量を長手方向に均一に制御すること
ができ、付着量下限割れや過保証を防止することができ
る方法を得ることにある。 【構成】付着量計８で測定された付着量実績の瞬時値Ｃ
W1、および幅方向付着量平均値ＣW3から式（７）に基づ
いて瞬時値鍍金陰極効率η1 ，式（８）に基づいて平均
値鍍金陰極効率η3 を求め、これを付着量の保証しなけ
ればならない程度に応じて使い分けて、式（９），式
（１０）によりそれぞれ求めた鍍金電流設定値に修正す
るようにした鍍金電流制御方法である。
ができ、付着量下限割れや過保証を防止することができ
る方法を得ることにある。 【構成】付着量計８で測定された付着量実績の瞬時値Ｃ
W1、および幅方向付着量平均値ＣW3から式（７）に基づ
いて瞬時値鍍金陰極効率η1 ，式（８）に基づいて平均
値鍍金陰極効率η3 を求め、これを付着量の保証しなけ
ればならない程度に応じて使い分けて、式（９），式
（１０）によりそれぞれ求めた鍍金電流設定値に修正す
るようにした鍍金電流制御方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は被鍍金ストリップ（以
下ストリップと称する）を連続的に電気鍍金する処理装
置により鍍金する場合、鍍金の付着量の下限割れを防止
するように鍍金電流を制御する鍍金電流制御方法に関す
る。
下ストリップと称する）を連続的に電気鍍金する処理装
置により鍍金する場合、鍍金の付着量の下限割れを防止
するように鍍金電流を制御する鍍金電流制御方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ストリップを連続電気鍍金処理装
置により鍍金する場合、その鍍金厚み（鍍金付着量）を
何等かの方法で制御する必要がある。従来この一例とし
て、鍍金処理装置の電極に流す鍍金電流を制御する方法
が、特開昭６３−２４７４００号公報で公知である。
置により鍍金する場合、その鍍金厚み（鍍金付着量）を
何等かの方法で制御する必要がある。従来この一例とし
て、鍍金処理装置の電極に流す鍍金電流を制御する方法
が、特開昭６３−２４７４００号公報で公知である。
【０００３】この方法は、具体的に以下のようにしたも
のである。すなわち、帯状のストリップの鍍金厚みＦa
、ストリップの速度Ｖa 、鍍金電流Ｉa および鍍金液
の温度Ｔa とを、同時にかつ複数回実測し、鍍金電流Ｉ
a に基づいて電流密度Ｄk を計算し、各測定時毎に、鍍
金効率η1、を、（５）式で求める。
のである。すなわち、帯状のストリップの鍍金厚みＦa
、ストリップの速度Ｖa 、鍍金電流Ｉa および鍍金液
の温度Ｔa とを、同時にかつ複数回実測し、鍍金電流Ｉ
a に基づいて電流密度Ｄk を計算し、各測定時毎に、鍍
金効率η1、を、（５）式で求める。
【０００４】 η1 ＝〔Ｋ（定数）・Ｖa ・Ｆa 〕÷Ｉa …（５） この結果に基づいて、（６）式の鍍金効率η2 における
定数Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを求め、 η2 ＝Ａ・Ｄk ＋Ｂ・Ｖ＋Ｃ・Ｔ＋Ｄ …（６） これによって鍍金厚みを希望する値に制御する方法であ
る。
定数Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを求め、 η2 ＝Ａ・Ｄk ＋Ｂ・Ｖ＋Ｃ・Ｔ＋Ｄ …（６） これによって鍍金厚みを希望する値に制御する方法であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来の制御
方法では、陰極効率を求める時使用する付着量を瞬時値
又は平均値と区別していないため、付着量保証が厳しい
場合は付着量は下限割れが発生し、付着量保証が比較的
厳しくない場合は過保証となるケースがでてくる。また
陰極効率を求める時の演算パラメータが多く処理に時間
がかかるなどの問題点がある。
方法では、陰極効率を求める時使用する付着量を瞬時値
又は平均値と区別していないため、付着量保証が厳しい
場合は付着量は下限割れが発生し、付着量保証が比較的
厳しくない場合は過保証となるケースがでてくる。また
陰極効率を求める時の演算パラメータが多く処理に時間
がかかるなどの問題点がある。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、作業者の負担を軽減できるとと
もに、ストリップ長手方向に均一な付着量を確保できる
鍍金電流制御方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、作業者の負担を軽減できるとと
もに、ストリップ長手方向に均一な付着量を確保できる
鍍金電流制御方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、以下のようにしたものである。
成するため、以下のようにしたものである。
【０００８】すなわち、被鍍金ストリップを鍍金処理槽
に流入して前記ストリップの表面に鍍金層を形成し、こ
の鍍金層が形成されたストリップを前記鍍金処理槽から
流出させると共に、この流出段階のストリップの鍍金の
付着量を検出し、この鍍金付着量が、目標付着量となる
ように、鍍金処理槽の電極に流す鍍金電流を制御する鍍
金電流制御方法において、
に流入して前記ストリップの表面に鍍金層を形成し、こ
の鍍金層が形成されたストリップを前記鍍金処理槽から
流出させると共に、この流出段階のストリップの鍍金の
付着量を検出し、この鍍金付着量が、目標付着量となる
ように、鍍金処理槽の電極に流す鍍金電流を制御する鍍
金電流制御方法において、
【０００９】前記鍍金処理槽のストリップ流出点から前
記ストリップの付着量検出地点までのストリップを所定
長さピッチで、ストリップ幅Ｗ、ライン速度Ｖ、トータ
ルの鍍金電流Ｉt を、それぞれトラッキングし、そのト
ラッキングデータと付着量実績の瞬時値ＣW1、幅方向付
着量平均値ＣW3から瞬時値鍍金陰極効率η１、平均値鍍
金陰極効率η３を、
記ストリップの付着量検出地点までのストリップを所定
長さピッチで、ストリップ幅Ｗ、ライン速度Ｖ、トータ
ルの鍍金電流Ｉt を、それぞれトラッキングし、そのト
ラッキングデータと付着量実績の瞬時値ＣW1、幅方向付
着量平均値ＣW3から瞬時値鍍金陰極効率η１、平均値鍍
金陰極効率η３を、
【００１０】 η1 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW1・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（１） η3 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW3・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（２） から求め、かつ該効率η1 、η3 をＮ個算出し、
【００１１】この算出結果のうち、該効率η1 、η3 の
最小値の最小陰極効率η1min，η3minを各々選出し、鍍
金処理後の鍍金付着量の保証が厳しく要求される用途の
場合は、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η1min…（３）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、また、鍍金処理後の鍍金付着量の保
証がストリップの幅方向で平均した付着量が確保できれ
ばよいという用途の場合には、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η3min…（４）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、
最小値の最小陰極効率η1min，η3minを各々選出し、鍍
金処理後の鍍金付着量の保証が厳しく要求される用途の
場合は、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η1min…（３）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、また、鍍金処理後の鍍金付着量の保
証がストリップの幅方向で平均した付着量が確保できれ
ばよいという用途の場合には、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η3min…（４）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、
【００１２】前記（３）式および（４）式から算出した
トータルの鍍金電流設定値Ｉp を、前記鍍金処理槽の電
極に流す鍍金電流の設定値として与えるようにした鍍金
電流制御方法である。
トータルの鍍金電流設定値Ｉp を、前記鍍金処理槽の電
極に流す鍍金電流の設定値として与えるようにした鍍金
電流制御方法である。
【００１３】
【作用】本発明の鍍金電流制御方法は、付着量計で測定
された付着量の瞬時値、幅方向平均値それぞれより陰極
効率を求め、付着量の保証しなければならない程度に応
じて２種の陰極効率を使い分けて鍍金電流設定値を修正
することにより、作業者の負担を軽減でき、ストリップ
の長手方向に均一な付着量を確保することができる。
された付着量の瞬時値、幅方向平均値それぞれより陰極
効率を求め、付着量の保証しなければならない程度に応
じて２種の陰極効率を使い分けて鍍金電流設定値を修正
することにより、作業者の負担を軽減でき、ストリップ
の長手方向に均一な付着量を確保することができる。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の方法を実施するため連続
電気鍍金処理装置の全体の系統図である。図において、
１は鍍金処理槽（本実施例では電気亜鉛鍍金）であり、
２１〜２ｎは被鍍金材であるストリップ５をはさむ形で
配置された電極である。３１〜３ｎは各電極２１〜２ｎ
に対して鍍金電流を流す整流器である。鍍金電流は整流
器３１〜３ｎから電極２１〜２ｎ、ストリップ５、鍍金
液６、通電用ロール４１〜４（ｎ＋１）を通って整流器
３１〜３ｎに戻るループになっている。鍍金槽１で鍍金
されたストリップ５は、ブライドル７によって送られ、
付着量計８で付着量が測定される。
電気鍍金処理装置の全体の系統図である。図において、
１は鍍金処理槽（本実施例では電気亜鉛鍍金）であり、
２１〜２ｎは被鍍金材であるストリップ５をはさむ形で
配置された電極である。３１〜３ｎは各電極２１〜２ｎ
に対して鍍金電流を流す整流器である。鍍金電流は整流
器３１〜３ｎから電極２１〜２ｎ、ストリップ５、鍍金
液６、通電用ロール４１〜４（ｎ＋１）を通って整流器
３１〜３ｎに戻るループになっている。鍍金槽１で鍍金
されたストリップ５は、ブライドル７によって送られ、
付着量計８で付着量が測定される。
【００１５】図２は、図１に示された実施例の電気的構
成を示すブロック図である。処理装置１０は、整流器３
１〜３ｎから各鍍金電流実績Ｉt1〜Ｉtnを、ライン制御
装置９から板幅Ｗ・ライン速度Ｖを、付着量計８から付
着量実績の瞬時値ＣW1・平均値ＣW3を受信し、次に述べ
る演算を行い、各整流器３１〜３ｎに鍍金電流を設定す
る。
成を示すブロック図である。処理装置１０は、整流器３
１〜３ｎから各鍍金電流実績Ｉt1〜Ｉtnを、ライン制御
装置９から板幅Ｗ・ライン速度Ｖを、付着量計８から付
着量実績の瞬時値ＣW1・平均値ＣW3を受信し、次に述べ
る演算を行い、各整流器３１〜３ｎに鍍金電流を設定す
る。
【００１６】図３は、図２の処理装置１０における演算
フローの例を示すフローチャートである。処理装置１０
は、ストリップのある長さピッチ、例えば１０ｍピッチ
でトータル電流実績値Ｉt ＝（＝ΣＩti）、板幅Ｗ、ラ
イン速度Ｖを収集する（Ｓ１）。そして、加減速中や目
標付着量ＣW 等の設定替え時の過渡状態かどうかが判断
され（Ｓ２）、過渡状態でない場合には、付着量計８ま
でデータをトラッキングする（Ｓ３）。なお、Ｓ２にお
いて、加減速中や目標付着量ＣW 等の設定替え時の過渡
状態と判断された場合には、該データが削除され、これ
は使用されない（Ｓ９）。
フローの例を示すフローチャートである。処理装置１０
は、ストリップのある長さピッチ、例えば１０ｍピッチ
でトータル電流実績値Ｉt ＝（＝ΣＩti）、板幅Ｗ、ラ
イン速度Ｖを収集する（Ｓ１）。そして、加減速中や目
標付着量ＣW 等の設定替え時の過渡状態かどうかが判断
され（Ｓ２）、過渡状態でない場合には、付着量計８ま
でデータをトラッキングする（Ｓ３）。なお、Ｓ２にお
いて、加減速中や目標付着量ＣW 等の設定替え時の過渡
状態と判断された場合には、該データが削除され、これ
は使用されない（Ｓ９）。
【００１７】そして、Ｓ３においてトラッキングしたデ
ータが付着量計８に達したとき、その時に付着量計８で
測定された瞬時値ＣW1と平均値ＣW3を用い（Ｓ１０）、
式（７）、式（８）で瞬時値鍍金陰極効率η1 、平均値
鍍金陰極効率η3 を算出する（Ｓ４）。
ータが付着量計８に達したとき、その時に付着量計８で
測定された瞬時値ＣW1と平均値ＣW3を用い（Ｓ１０）、
式（７）、式（８）で瞬時値鍍金陰極効率η1 、平均値
鍍金陰極効率η3 を算出する（Ｓ４）。
【００１８】 η1 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW1・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（７） η3 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW3・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（８） 算出された２種の陰極効率η1 、η3 は常時最新のＮ個
のデータ、例えば２０個が入力された順番にバッファリ
ングされており、新しく陰極効率η1 、η3 が算出され
ると２０個のうち一番古い陰極効率が消す更新される。
またバッファリングされている２０個の陰極効率のうち
それぞれの最小の値η1min、η3minを求め（Ｓ５）、付
着量保証が厳しい製品の場合（Ｓ６）、付着量の瞬時値
から求めた陰極効率η1minを用い、式（９）よりトータ
ル鍍金電流設定値ＩP を求め（Ｓ７）、各整流器３１〜
３ｎに分配する（Ｓ８）。 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ｝÷η1min…（９）
のデータ、例えば２０個が入力された順番にバッファリ
ングされており、新しく陰極効率η1 、η3 が算出され
ると２０個のうち一番古い陰極効率が消す更新される。
またバッファリングされている２０個の陰極効率のうち
それぞれの最小の値η1min、η3minを求め（Ｓ５）、付
着量保証が厳しい製品の場合（Ｓ６）、付着量の瞬時値
から求めた陰極効率η1minを用い、式（９）よりトータ
ル鍍金電流設定値ＩP を求め（Ｓ７）、各整流器３１〜
３ｎに分配する（Ｓ８）。 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ｝÷η1min…（９）
【００１９】また付着量保証が厳しくない製品の場合、
付着量の平均値から求めた陰極効率η3minを用い、式
（１０）よりトータル鍍金電流設定値Ｉp を求め（Ｓ１
１）、各整流器３１〜３ｎに分配する（Ｓ８）。 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η3min…（１０）
付着量の平均値から求めた陰極効率η3minを用い、式
（１０）よりトータル鍍金電流設定値Ｉp を求め（Ｓ１
１）、各整流器３１〜３ｎに分配する（Ｓ８）。 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η3min…（１０）
【００２０】以上の処理はストリップ５が１０ｍ進む毎
に行われる。本実施例によれば、付着量計８で測定され
た付着量実績の瞬時値ＣW1、および幅方向付着量平均値
ＣW3から式（７）に基づいて瞬時値鍍金陰極効率η1 ，
式（８）に基づいて平均値鍍金陰極効率η3 を求め、こ
れを付着量の保証しなければならない程度に応じて使い
分けて、式（９），式（１０）によりそれぞれ求めた鍍
金電流設定値に修正することにより、作業者の負担を軽
減でき、ストリップ５の長手方向に均一な付着量を確保
することができる。
に行われる。本実施例によれば、付着量計８で測定され
た付着量実績の瞬時値ＣW1、および幅方向付着量平均値
ＣW3から式（７）に基づいて瞬時値鍍金陰極効率η1 ，
式（８）に基づいて平均値鍍金陰極効率η3 を求め、こ
れを付着量の保証しなければならない程度に応じて使い
分けて、式（９），式（１０）によりそれぞれ求めた鍍
金電流設定値に修正することにより、作業者の負担を軽
減でき、ストリップ５の長手方向に均一な付着量を確保
することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたこの発明による鍍金電流制御
方法によれば、ストリップの連続電気鍍金において鍍金
の付着量を長手方向に均一に制御することができ、しか
も付着量の保証を考慮することで、付着量下限割れや過
保証を防止することができる。
方法によれば、ストリップの連続電気鍍金において鍍金
の付着量を長手方向に均一に制御することができ、しか
も付着量の保証を考慮することで、付着量下限割れや過
保証を防止することができる。
【図１】この発明の方法を実施するための連続鍍金処理
装置の全体の系統図。
装置の全体の系統図。
【図２】図１に示された実施例の電気的構成を示すブロ
ック図。
ック図。
【図３】図２の処理装置１０における演算フローの例を
示すフローチャート。
示すフローチャート。
１…鍍金槽、２１〜２ｎ…電極、３１〜３ｎ…整流器、
４１〜４ｎ…通電用ロール、５…金属ストリップ、６…
鍍金液、７…ブライドル、８…付着量計、９…ライン制
御装置、１０…処理装置。
４１〜４ｎ…通電用ロール、５…金属ストリップ、６…
鍍金液、７…ブライドル、８…付着量計、９…ライン制
御装置、１０…処理装置。
Claims (1)
- 【請求項１】 被鍍金ストリップを鍍金処理槽に流入し
て前記ストリップの表面に鍍金層を形成し、この鍍金層
が形成されたストリップを前記鍍金処理槽から流出させ
ると共に、この流出段階のストリップの鍍金の付着量を
検出し、この鍍金付着量が、目標付着量となるように、
鍍金処理槽の電極に流す鍍金電流を制御する鍍金電流制
御方法において、 前記鍍金処理槽のストリップ流出点から前記ストリップ
の付着量検出地点までのストリップを所定長さピッチ
で、ストリップ幅Ｗ、ライン速度Ｖ、トータルの鍍金電
流Ｉt を、それぞれトラッキングし、そのトラッキング
データと付着量実績の瞬時値ＣW1、幅方向付着量平均値
ＣW3から瞬時値鍍金陰極効率η１、平均値鍍金陰極効率
η３を、 η1 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW1・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（１） η3 ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW3・Ｗ・Ｖ〕｝÷Ｉt …（２） から求め、かつ該効率η1 、η3 をＮ個算出し、 この算出結果のうち、該効率η1 、η3 の最小値の最小
陰極効率η1min，η3minを各々選出し、鍍金処理後の鍍
金付着量の保証が厳しく要求される用途の場合は、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η1min…（３）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、 また、鍍金処理後の鍍金付着量の保証がストリップの幅
方向で平均した付着量が確保できればよいという用途の
場合には、 Ｉp ＝｛ｋ（鍍金定数）×〔ＣW （目標付着量）・Ｗ・
Ｖ〕｝÷η3min…（４）により、トータルの鍍金電流設
定値Ｉp を算出し、 前記（３）式および（４）式から算出したトータルの鍍
金電流設定値Ｉp を、前記鍍金処理槽の電極に流す鍍金
電流の設定値として与えるようにした鍍金電流制御方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19530792A JPH0641795A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 鍍金電流制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19530792A JPH0641795A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 鍍金電流制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641795A true JPH0641795A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16338984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19530792A Pending JPH0641795A (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 鍍金電流制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100949723B1 (ko) * | 2002-08-29 | 2010-03-25 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전기도금공정에서 통전 리플로우 전류제어방법 |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP19530792A patent/JPH0641795A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100949723B1 (ko) * | 2002-08-29 | 2010-03-25 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전기도금공정에서 통전 리플로우 전류제어방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005507463A (ja) | 被処理物を電解処理するための方法およびコンベヤ式システム | |
| WO2004003249A1 (ja) | 溶融金属めっき鋼板の製造方法および製造装置 | |
| JPH0633448B2 (ja) | 溶融金属メッキ付着量制御装置 | |
| CN115828748A (zh) | 一种基于神经网络安全调节擦拭喷嘴的喷镀设备 | |
| CN110306144A (zh) | 一种热镀铝硅带钢镀层的控制方法及控制系统 | |
| JP3240898B2 (ja) | 連続めっきの制御方法 | |
| KR20150022406A (ko) | 용융 도금 공정에서의 라인 속도 변화에 따른 도금량 제어 방법 | |
| JPH08260122A (ja) | 溶融めっき鋼板のめっき付着量制御方法 | |
| JP4262178B2 (ja) | 電気錫メッキ方法 | |
| US6235178B1 (en) | Method and device for coating a metal strip | |
| EP4715491A1 (en) | A computer-implemented method for controlling a coating process | |
| JP3434966B2 (ja) | 鋼帯プロセスラインの搬送用ロール | |
| JP3393750B2 (ja) | 連続溶融アルミニウムめっき鋼板の合金層厚み制御方法および装置 | |
| JPH05287584A (ja) | 連続電気メッキ方法 | |
| JPH07126823A (ja) | 溶融金属めっき付着量制御方法 | |
| JPH0741925A (ja) | 合金化溶融亜鉛めっき層の相構造の制御方法 | |
| JPS6167797A (ja) | メツキセル自動選択制御装置 | |
| JP2003226911A (ja) | 連続焼鈍ラインにおけるライン速度の加減速レート自動設定システム | |
| JPS5819749B2 (ja) | 酸洗制御方法 | |
| JPH05185022A (ja) | 金属板への樹脂の直接塗布方法 | |
| KR100584128B1 (ko) | 시간편차 보상에 의한 도금량 제어방법 | |
| JPH07268588A (ja) | めっき金属付着量の制御方法 | |
| JPH11236695A (ja) | 電気めっきの付着量制御方法及びその装置 | |
| WO2006013855A2 (ja) | 電気錫メッキ方法 | |
| JPH01287295A (ja) | 水平型電気鍍金金属帯の形状位置制御方法 |