JPH0644130Y2 - 回路部品実装構造 - Google Patents
回路部品実装構造Info
- Publication number
- JPH0644130Y2 JPH0644130Y2 JP1986056142U JP5614286U JPH0644130Y2 JP H0644130 Y2 JPH0644130 Y2 JP H0644130Y2 JP 1986056142 U JP1986056142 U JP 1986056142U JP 5614286 U JP5614286 U JP 5614286U JP H0644130 Y2 JPH0644130 Y2 JP H0644130Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit unit
- mounting structure
- circuit component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は情報処理装置、電話交換機あるいは端末装置等
に使用される回路部品実装構造に関する。
に使用される回路部品実装構造に関する。
従来の技術 最近、部品の高密度実装化に伴い、チップ抵抗、チップ
コンデンサあるいはチップキャリヤ等の平面部品を配線
基板のスルーホールを使用せずに実装する方法が増大し
てきた。
コンデンサあるいはチップキャリヤ等の平面部品を配線
基板のスルーホールを使用せずに実装する方法が増大し
てきた。
しかしながら、所望の回路機能を達成するのに平面実装
部品のみでは不可能であり、配線基板のスルーホールに
部品のリードを挿入して実装するアキシャル及びラジア
ル形部品等の挿入実装部品を併用せざるを得ないのが現
状であり、同一配線基板上に平面実装部品と挿入実装部
品が混在して実装されていた。
部品のみでは不可能であり、配線基板のスルーホールに
部品のリードを挿入して実装するアキシャル及びラジア
ル形部品等の挿入実装部品を併用せざるを得ないのが現
状であり、同一配線基板上に平面実装部品と挿入実装部
品が混在して実装されていた。
考案が解決しようとする問題点 上述した従来の回路部品実装構造は、平面実装部品と挿
入実装部品が同一のガラス・エポキシ配線基板に直接搭
載されていたために、第一に配線基板の面積が大きくな
る。その結果、組み立て用設備の大形化を招き、設備価
格が高くなること及び設備設置面積が大きくなる。
入実装部品が同一のガラス・エポキシ配線基板に直接搭
載されていたために、第一に配線基板の面積が大きくな
る。その結果、組み立て用設備の大形化を招き、設備価
格が高くなること及び設備設置面積が大きくなる。
第二に、平面実装部品と挿入実装部品では組み立て設備
が異なるために、同一配線基板上に平面実装部品と挿入
実装部品を搭載する場合に、組み立て設備構成の複雑さ
を招く。
が異なるために、同一配線基板上に平面実装部品と挿入
実装部品を搭載する場合に、組み立て設備構成の複雑さ
を招く。
第三に、同一配線基板には熱膨張係数の異なる平面実装
部品を搭載できない欠点を有していた。
部品を搭載できない欠点を有していた。
本考案は従来の上記事情に鑑みてなされたものであり、
従って本考案の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規な回路部品実装構造
を提供することにある。
従って本考案の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規な回路部品実装構造
を提供することにある。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成する為に、本考案に係る回路部品実装構
造は、チップ抵抗、チップコンデンサおよびチップキャ
リヤ等の平面実装部品のみで構成される第一の回路ユニ
ットと、挿入実装部品のみで構成される第二の回路ユニ
ットとを同一配線基板上に搭載して構成されている。
造は、チップ抵抗、チップコンデンサおよびチップキャ
リヤ等の平面実装部品のみで構成される第一の回路ユニ
ットと、挿入実装部品のみで構成される第二の回路ユニ
ットとを同一配線基板上に搭載して構成されている。
実施例 次に、本考案をその好ましい一実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図は平面実装部品のみで構成される回路ユニットの
斜視図である。第１図において、参照番号10はガラス・
エポキシ、セラミック等の小形配線基板を示し、該小形
配線基板10上にはチップ抵抗11、チップキャリヤ12等の
平面実装部品が搭載されている。13は外部接続用端子で
ある。上記各要素10〜13により回路ユニットＡが構成さ
れている。
斜視図である。第１図において、参照番号10はガラス・
エポキシ、セラミック等の小形配線基板を示し、該小形
配線基板10上にはチップ抵抗11、チップキャリヤ12等の
平面実装部品が搭載されている。13は外部接続用端子で
ある。上記各要素10〜13により回路ユニットＡが構成さ
れている。
第２図は挿入実装部品のみで構成される回路ユニットの
斜視図である。第２図において、14は主にガラス・エポ
キシ等の有機系小形配線基板であり、該基板14上にはア
キシャルリード形の抵抗15、ラジアルリード形のコンデ
ンサ16がスルーホール17に挿入されて搭載されている。
上記各要素13〜17により回路ユニットＢが構成されてい
る。
斜視図である。第２図において、14は主にガラス・エポ
キシ等の有機系小形配線基板であり、該基板14上にはア
キシャルリード形の抵抗15、ラジアルリード形のコンデ
ンサ16がスルーホール17に挿入されて搭載されている。
上記各要素13〜17により回路ユニットＢが構成されてい
る。
第３図は前記回路部品ユニットを搭載するための配線基
板の斜視図である。18はガラス・エポキシ等の有機系配
線基板、19はコネクタ、20はカードエッジコネクタであ
る。
板の斜視図である。18はガラス・エポキシ等の有機系配
線基板、19はコネクタ、20はカードエッジコネクタであ
る。
第４図は配線基板18に回路部品ユニットA,Bを搭載した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、部品の種類に応
じてユニット化を図ることで、回路ユニット用の配線基
板が小さくなりコンパクトな設備で組み立てが可能とな
る。その結果、設備価格の低減を図ることができると共
に、設備設置面積も少なくて良い。
じてユニット化を図ることで、回路ユニット用の配線基
板が小さくなりコンパクトな設備で組み立てが可能とな
る。その結果、設備価格の低減を図ることができると共
に、設備設置面積も少なくて良い。
また、回路ユニット毎に組み立てが可能となるために、
組み立てラインがシンプルになる。
組み立てラインがシンプルになる。
さらに、ユニット化を図る事で、回路ユニット用の配線
基板の材料を自由に選択でき、部品と配線基板との熱膨
張係数の不整合の問題も解消できるなど優れた効果が得
られる。
基板の材料を自由に選択でき、部品と配線基板との熱膨
張係数の不整合の問題も解消できるなど優れた効果が得
られる。
第１図は平面実装部品のみで構成した回路ユニットの一
例を示す斜視図、第２図は挿入実装部品のみで構成した
回路ユニットの一例を示す斜視図、第３図は回路ユニッ
ト搭載用配線基板の斜視図、第４図は配線基板に回路ユ
ニットを搭載した状態を示す斜視図である。 Ａ……平面実装部品のみで構成される回路ユニット、Ｂ
……挿入実装部品のみで構成される回路ユニット、10,1
4……小形配線基板、11……チップ抵抗、12……チップ
キャリヤ、13……外部接続端子、15……アキシャルリー
ド形部品、16……ラジアルリード形部品、17……スルー
ホール、18……配線基板、19……コネクタ、20……カー
ドエッジコネクタ
例を示す斜視図、第２図は挿入実装部品のみで構成した
回路ユニットの一例を示す斜視図、第３図は回路ユニッ
ト搭載用配線基板の斜視図、第４図は配線基板に回路ユ
ニットを搭載した状態を示す斜視図である。 Ａ……平面実装部品のみで構成される回路ユニット、Ｂ
……挿入実装部品のみで構成される回路ユニット、10,1
4……小形配線基板、11……チップ抵抗、12……チップ
キャリヤ、13……外部接続端子、15……アキシャルリー
ド形部品、16……ラジアルリード形部品、17……スルー
ホール、18……配線基板、19……コネクタ、20……カー
ドエッジコネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】チップ抵抗、チップコンデンサおよびチッ
プキャリヤ等の平面実装部品のみで構成される第一の回
路ユニットと、挿入実装部品のみで構成される第二の回
路ユニットとを同一配線基盤上に搭載して構成すること
を特徴とした回路部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986056142U JPH0644130Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 回路部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986056142U JPH0644130Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 回路部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168679U JPS62168679U (ja) | 1987-10-26 |
| JPH0644130Y2 true JPH0644130Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=30884688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986056142U Expired - Lifetime JPH0644130Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 回路部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644130Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6300958B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2018-03-28 | 三菱電機株式会社 | 受信装置基板 |
| JP2019165032A (ja) * | 2016-06-17 | 2019-09-26 | 株式会社村田製作所 | サンプルキット、変換基板、及び電子部品実装体の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542150U (ja) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | ||
| JPS5771197A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
| JPS5843241U (ja) * | 1981-09-19 | 1983-03-23 | 西郷 雅男 | 携帯用読書用具 |
| JPS60179071U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-28 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板の組立構造 |
| JPS60192475U (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-20 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板装置 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP1986056142U patent/JPH0644130Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62168679U (ja) | 1987-10-26 |
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