JPH0644340A - プリント基板対話設計方式 - Google Patents

プリント基板対話設計方式

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Publication number
JPH0644340A
JPH0644340A JP4102583A JP10258392A JPH0644340A JP H0644340 A JPH0644340 A JP H0644340A JP 4102583 A JP4102583 A JP 4102583A JP 10258392 A JP10258392 A JP 10258392A JP H0644340 A JPH0644340 A JP H0644340A
Authority
JP
Japan
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graphic
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inference
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Withdrawn
Application number
JP4102583A
Other languages
English (en)
Inventor
Mayumi Fujita
真裕美 藤田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0644340A publication Critical patent/JPH0644340A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】スクリン印刷図形の設計過程で、条件を設定し
て容易に干渉チェックを行うことができるプリント基板
対話設計方式を提供すること。 【構成】S1でスクリン印刷図形指定処理によって干渉
チェックを行うスクリン印刷図形を指定する。次に、S
2でチェック条件入力処理によってスクリン印刷図形に
対する対象層および対象図形種別を含む干渉チェック条
件を入力する。次にS3で干渉チェック処理によって指
定したスクリン印刷図形と他の図形の重なりの有無を干
渉チェック条件に従ってチェックする。最後にS4で干
渉図形表示処理によって干渉しているスクリン印刷図形
を強調表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板対話設計方
式に関し、特にスクリン印刷図形の干渉チェック方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板対話設計方式は、部
品をはんだ付けするために設けたランドについてのみ、
スクリン印刷図形との重なりのチェックを行い、チェッ
クの結果、スクリン印刷図形と重なっている場合は、こ
の重なっているスクリン印刷図形をランドの形状でカッ
トする処理を行うようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板対話設計方式は、ランドとスクリン印刷図形とが
重なっている場合は、この重なっているスクリン印刷図
形をランドの形状でカットする処理を行うようになって
いるので、例えば、スクリン印刷図形上に複数のランド
が存在するとカット部分が多すぎて、スクリン印刷図形
が細かく分断されてしまい、製造後に図形が認識できな
くなる場合があり、最後に設計者がこれを目視で確認
し、もし不都合があれば再度変更を指示しなければなら
ず、作業が増加するという問題点がある。また、部品外
形とスクリン印刷図形が重なっている場合には、部品を
搭載するとスクリン印刷図形が見えなくなってしまう
が、部品搭載位置を示すため、故意に部品外形の下にス
クリン印刷図形を作成する場合もあるため、一律に重な
らないようスクリン印刷図形の設計条件を定めてチェッ
クを実施することができないという問題点もある。
【0004】本発明の目的は、スクリン印刷図形の設計
過程で、条件を設定して容易に干渉チェックを行うこと
ができるプリント基板対話設計方式を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板対
話設計方式は、干渉チェックを行うスクリン印刷図形を
指定し、前記スクリン印刷図形に対する対象層および対
象図形種別を含む干渉チェック条件を入力し、指定した
前記スクリン印刷図形と他の図形の重なりの有無を前記
干渉チェック条件に従ってチェックし、前記干渉チェッ
クの結果干渉しているスクリン印刷図形を検出すると該
当のスクリン印刷図形を強調して表示する構成である。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の流れ図である。
【0008】図1に示すプリント基板対話設計方式は、
まず、ステップ(以下Sと記す)1でスクリン印刷図形
指定処理によって干渉チェックを行うスクリン印刷図形
を指定する。次に、S2でチェック条件入力処理によっ
てスクリン印刷図形に対する対象層および対象図形種別
を含む干渉チェック条件を入力する。次にS3で干渉チ
ェック処理によって指定したスクリン印刷図形と他の図
形の重なりの有無を干渉チェック条件に従ってチェック
する。最後にS4で干渉図形表示処理によって干渉して
いるスクリン印刷図形を強調表示するようになってい
る。
【0009】次に具体的な事例について説明する。図2
は本発明の一実施例の各処理の動作内容を説明する説明
図である。
【0010】図2分図(A)は図1のS1で干渉チェッ
クを行うために指定する、スクリン印刷図形1,2,
3,4,5,6,7を示している。
【0011】図2分図(B)は図1のS2でチェック条
件入力処理により、例えば「第1層」の「部品ピンラン
ドと部品ピンパッドとランドと部品搭載位置マーク」の
ごとく、干渉チェックを行う対象層および対象図形種別
を入力した状態を示している。図には第1層の図形を示
してあり、部品外形8〜10と、部品ピンランド11〜
26と、部品ピンパッド27〜38と、部品搭載位置マ
ーク39〜40と、ランド41〜44と、配線パターン
45〜47とが表示されている。
【0012】次に図面はないが、図1のS3で干渉チェ
ック処理によって指定したスクリン印刷図形1〜7につ
いてチェック条件に従って干渉する図形の有無をチェッ
クする。例えば、スクリン印刷図形1は、部品ピンラン
ド11〜18と干渉している。スクリン印刷図形4は、
配線46と重なっているが、配線はチェック条件で指定
されていないので無視する等である。
【0013】最後に、図2分図(C)は干渉チェックの
結果を図1のS4で干渉図形表示処理によって作成表示
し強調表示した様子を示す。チェックの結果干渉してい
るスクリン印刷図形1、2、3、5、7であることが判
明したので、これを強調表示する。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、干渉チ
ェックを行うスクリン印刷図形を指定し、スクリン印刷
図形に対する対象層および対象図形種別を含む干渉チェ
ック条件を入力し、指定したスクリン印刷図形と他の図
形の重なりの有無を干渉チェック条件に従ってチェック
し、干渉チェックの結果干渉しているスクリン印刷図形
を検出すると該当のスクリン印刷図形を強調して表示す
ることにより、スクリン印刷図形の設計過程で、条件を
設定して容易に干渉チェックを行うことができるという
効果が有り、さらに、干渉チェックを行うスクリン印刷
図形および対象層を含む対象図形種別を指定すること
で、設計者が故意に行った干渉についてはチェックしな
いようにできるので、設計者の意図するチェックを容易
に行えるという効果も有る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の流れ図である。
【図2】本発明の一実施例の各処理の動作内容を説明す
る説明図である。
【符号の説明】
1,2,3,4,5,6,7 スクリン印刷図形 8,9,10 部品外形 11〜26 部品ピンランド 27〜38 部品ピンパッド 39〜40 部品搭載位置マーク 45〜47 配線パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 干渉チェックを行うスクリン印刷図形を
    指定し、前記スクリン印刷図形に対する対象層および対
    象図形種別を含む干渉チェック条件を入力し、指定した
    前記スクリン印刷図形と他の図形の重なりの有無を前記
    干渉チェック条件に従ってチェックし、前記干渉チェッ
    クの結果干渉しているスクリン印刷図形を検出すると該
    当のスクリン印刷図形を強調して表示することを特徴と
    するプリント基板対話設計方式。
JP4102583A 1992-04-22 1992-04-22 プリント基板対話設計方式 Withdrawn JPH0644340A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4102583A JPH0644340A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 プリント基板対話設計方式

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JP4102583A JPH0644340A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 プリント基板対話設計方式

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JPH0644340A true JPH0644340A (ja) 1994-02-18

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JP4102583A Withdrawn JPH0644340A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 プリント基板対話設計方式

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