JPH0644679B2 - 高周波回路装置のシ−ルド構造 - Google Patents
高周波回路装置のシ−ルド構造Info
- Publication number
- JPH0644679B2 JPH0644679B2 JP30690086A JP30690086A JPH0644679B2 JP H0644679 B2 JPH0644679 B2 JP H0644679B2 JP 30690086 A JP30690086 A JP 30690086A JP 30690086 A JP30690086 A JP 30690086A JP H0644679 B2 JPH0644679 B2 JP H0644679B2
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- Japan
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- shield case
- solder
- shield
- circuit board
- vertical wall
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 概要 基板上に複数の高周波機能回路を実装し、各々の高周波
機能回路相互間をアースパターンで区分すると共に、こ
のアースパターンに対応する垂直壁部を有するシールド
ケースを前記基板上に搭載固定してシールド構造を提供
するに際し、アースパターンに接触するシールドケース
の垂直壁部端面の所望の複数箇所に、例えばハンダ等の
軟質金属から形成された凸部を設けたことを特徴とする
高周波回路装置のシールド構造。
機能回路相互間をアースパターンで区分すると共に、こ
のアースパターンに対応する垂直壁部を有するシールド
ケースを前記基板上に搭載固定してシールド構造を提供
するに際し、アースパターンに接触するシールドケース
の垂直壁部端面の所望の複数箇所に、例えばハンダ等の
軟質金属から形成された凸部を設けたことを特徴とする
高周波回路装置のシールド構造。
この構造により確実なシールド構造を達成できると共
に、シールド構造の生産性を向上することができる。
に、シールド構造の生産性を向上することができる。
産業上の利用分野 本発明は同一のプリント基板上に複数の高周波機能回路
を実装した高周波回路装置において、各高周波機能回路
相互間の電磁干渉を防止する高周波回路装置のシールド
構造に関する。
を実装した高周波回路装置において、各高周波機能回路
相互間の電磁干渉を防止する高周波回路装置のシールド
構造に関する。
無線通信機器は、自動車電話、携帯電話、コードレス電
話、パーソナル無線等に利用されており、また最近にな
り電波の有効利用と通信のマルチアクセス化に伴い、無
線の使用周波数帯域として準マイクロ波帯域と呼ばれる
１ＧHz前後の高い周波数帯域が利用されるようになって
きている。よって無線通信機器の回路構成において、各
機能回路相互間の電磁干渉の防止が重要な課題となって
いる。また社会環境の電子化が多岐に渡り進展し、無線
通信機器を含めて各電子機器間相互の電磁干渉を防ぐ必
要が生じ、各機器からの不要電波輻射が規制され、この
ためにも高周波回路の電磁シールドが重要な課題となっ
ている。
話、パーソナル無線等に利用されており、また最近にな
り電波の有効利用と通信のマルチアクセス化に伴い、無
線の使用周波数帯域として準マイクロ波帯域と呼ばれる
１ＧHz前後の高い周波数帯域が利用されるようになって
きている。よって無線通信機器の回路構成において、各
機能回路相互間の電磁干渉の防止が重要な課題となって
いる。また社会環境の電子化が多岐に渡り進展し、無線
通信機器を含めて各電子機器間相互の電磁干渉を防ぐ必
要が生じ、各機器からの不要電波輻射が規制され、この
ためにも高周波回路の電磁シールドが重要な課題となっ
ている。
従来の技術 第３図は従来の高周波回路装置のシールド構造の一部破
断分解斜視図を示しており、プリント基板１０上には、
部品実装及び配線パターンは省略されているが、複数個
の高周波機能回路１２が実装されており、各高周波機能
回路１２は導電性のアースパターン１４により隔離され
ている。アースパターン１４にはプリント基板１０の表
裏を電気的に接続する複数個のスルーホール１６が設け
られており、さらに複数箇所に取付穴１８が形成されて
いる。２０はアルミニウム合金等から形成されたシール
ドケースであり、プリント基板１０のアースパターン１
４に対応する垂直壁部２２により各高周波機能回路１２
に対応するシールド空間２４が形成されている。シール
ドケース２０の垂直壁部２２にはプリント基板１０の取
付穴１８に対応するネジ穴が形成されており、図示しな
いネジによりシールドケース２０がプリント基板１０上
に固定される。
断分解斜視図を示しており、プリント基板１０上には、
部品実装及び配線パターンは省略されているが、複数個
の高周波機能回路１２が実装されており、各高周波機能
回路１２は導電性のアースパターン１４により隔離され
ている。アースパターン１４にはプリント基板１０の表
裏を電気的に接続する複数個のスルーホール１６が設け
られており、さらに複数箇所に取付穴１８が形成されて
いる。２０はアルミニウム合金等から形成されたシール
ドケースであり、プリント基板１０のアースパターン１
４に対応する垂直壁部２２により各高周波機能回路１２
に対応するシールド空間２４が形成されている。シール
ドケース２０の垂直壁部２２にはプリント基板１０の取
付穴１８に対応するネジ穴が形成されており、図示しな
いネジによりシールドケース２０がプリント基板１０上
に固定される。
第４図は第３図のIV−IV線断面図であり、第４図
（Ａ）、（Ｂ）は異なる構造を示しており、これらの構
造によりシールドケース２０をプリント基板１０の機能
回路別に区分されたアースパターン１４と同一電位にな
るように良好な電気的接触を達成している。第４図
（Ａ）は、シールドケース２０の垂直壁部２２の端面に
長溝２３を形成し、この長溝２３中に金属メッシュパッ
キンあるいは導電性ゴムパッキン等の導電性パッキン２
６を嵌装し、アースパターン１４とシールドケース２０
との良好な電気的接触を得るようにしている。また第４
図（Ｂ）の構造は、アースパターン１４の複数のスロー
ホール１６上にハンダの盛上がり（以下ハンダバンブと
称する）を形成している。ハンダバンブ２８は、例えば
高融点のボールハンダ２９を低融点ハンダ３０で包み込
んで形成される。この構造はハンダの柔軟性を利用し
て、プリント基板１０のアースパターン１４とシールド
ケース２０との確実な電気的接触を得る構造である。
（Ａ）、（Ｂ）は異なる構造を示しており、これらの構
造によりシールドケース２０をプリント基板１０の機能
回路別に区分されたアースパターン１４と同一電位にな
るように良好な電気的接触を達成している。第４図
（Ａ）は、シールドケース２０の垂直壁部２２の端面に
長溝２３を形成し、この長溝２３中に金属メッシュパッ
キンあるいは導電性ゴムパッキン等の導電性パッキン２
６を嵌装し、アースパターン１４とシールドケース２０
との良好な電気的接触を得るようにしている。また第４
図（Ｂ）の構造は、アースパターン１４の複数のスロー
ホール１６上にハンダの盛上がり（以下ハンダバンブと
称する）を形成している。ハンダバンブ２８は、例えば
高融点のボールハンダ２９を低融点ハンダ３０で包み込
んで形成される。この構造はハンダの柔軟性を利用し
て、プリント基板１０のアースパターン１４とシールド
ケース２０との確実な電気的接触を得る構造である。
発明が解決しようとする問題点 しかし第４図（Ａ）に示したようなシールドケース２０
とプリント基板１０のアースパターン１４との接触部
に、金属メッシュパッキンあるいは導電性ゴムパッキン
等の導電性パッキン２６を介在させる構造では、導電性
パッキン２６を構造的に保持する形状にシールドケース
２０を形成しなければならないために、あるいは導電性
パッキン２６の折れ曲がり部でシールドケース２０が形
状制限を受けるために、高周波回路装置のスペースファ
クタが悪くなるという問題がある。さらに導電性パッキ
ン２６を溝２３中に組込まなければならないため、生産
性が悪いのに加えて、導電性パッキン等の介在物のコス
トがかさむ等の問題がある。
とプリント基板１０のアースパターン１４との接触部
に、金属メッシュパッキンあるいは導電性ゴムパッキン
等の導電性パッキン２６を介在させる構造では、導電性
パッキン２６を構造的に保持する形状にシールドケース
２０を形成しなければならないために、あるいは導電性
パッキン２６の折れ曲がり部でシールドケース２０が形
状制限を受けるために、高周波回路装置のスペースファ
クタが悪くなるという問題がある。さらに導電性パッキ
ン２６を溝２３中に組込まなければならないため、生産
性が悪いのに加えて、導電性パッキン等の介在物のコス
トがかさむ等の問題がある。
また第４図（Ｂ）に示したように、プリント基板１０の
アースパターン１４上にハンダバンブ２８を形成するシ
ールド構造は、形成したハンダパイプを回路の部品実装
を行なうハンダで溶着するために、バンブ形成用ハンダ
は高融点のハンダを使用する必要があるという問題があ
る。またハンダバンブ２８の形状の均一性及びバンブの
位置合せが困難であるという問題があり、特にプリント
基板両面にハンダバンブを設ける必要があるときにはさ
らに制約条件が多くなり、非常に生産性が悪くなる。
アースパターン１４上にハンダバンブ２８を形成するシ
ールド構造は、形成したハンダパイプを回路の部品実装
を行なうハンダで溶着するために、バンブ形成用ハンダ
は高融点のハンダを使用する必要があるという問題があ
る。またハンダバンブ２８の形状の均一性及びバンブの
位置合せが困難であるという問題があり、特にプリント
基板両面にハンダバンブを設ける必要があるときにはさ
らに制約条件が多くなり、非常に生産性が悪くなる。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、その
目的とするところは、生産性が良く確実な電磁シールド
を達成することのできる高周波回路装置のシールド構造
を提供することである。
目的とするところは、生産性が良く確実な電磁シールド
を達成することのできる高周波回路装置のシールド構造
を提供することである。
問題点を解決するための手段 基板１０上に複数の高周波機能回路１２を実装し、各々
の高周波機能回路１２相互間をアースパターン１４で区
分すると共に、このアースパターン１４に対応する垂直
壁部２２を有するシールドケース２０を前記基板１０上
に搭載固定する。本発明においては、高周波回路装置の
電磁シールド構造を提供するために、アースパターン１
４に接触するシールドケース２０の垂直壁部端面２２ａ
の所望の複数箇所に、軟質金属から形成された凸部３４
を設けたことを特徴とする。
の高周波機能回路１２相互間をアースパターン１４で区
分すると共に、このアースパターン１４に対応する垂直
壁部２２を有するシールドケース２０を前記基板１０上
に搭載固定する。本発明においては、高周波回路装置の
電磁シールド構造を提供するために、アースパターン１
４に接触するシールドケース２０の垂直壁部端面２２ａ
の所望の複数箇所に、軟質金属から形成された凸部３４
を設けたことを特徴とする。
作用 シールドケース２０の垂直壁部端面２２ａの複数箇所に
形成された凸部３４は、ハンダ等の軟質金属から形成さ
れているので、シールドケース２０をプリント基板１０
上にネジ止め等により固定する際、凸部３４が適度に潰
れてシールドケース２０とプリント基板１０のアースパ
ターン１４との間の確実な電気的接触を達成することが
できる。
形成された凸部３４は、ハンダ等の軟質金属から形成さ
れているので、シールドケース２０をプリント基板１０
上にネジ止め等により固定する際、凸部３４が適度に潰
れてシールドケース２０とプリント基板１０のアースパ
ターン１４との間の確実な電気的接触を達成することが
できる。
各々の凸部３４の間隔を適当に選択することにより、高
周波回路装置の完全なる電磁シールド構造を提供可能で
ある。
周波回路装置の完全なる電磁シールド構造を提供可能で
ある。
実施例 以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
ることにする。
ることにする。
第１図は本発明に係る高周波回路装置のシールド構造の
一実施例分解斜視図を示しており、第３図に示した従来
のシールド構造と同一構成部分については同一符号を付
して説明することにする。プリント基板１０上には、部
品実装及び回路パターンは省略されているが、複数個の
高周波機能回路１２が実装されており、各高周波機能回
路１２はアースパターン１４により隔離されている。ア
ースパターン１４にはその表裏を電気的に接続する複数
個のスルーホール１６が設けられていると共に、複数個
の取付穴１８も形成されている。
一実施例分解斜視図を示しており、第３図に示した従来
のシールド構造と同一構成部分については同一符号を付
して説明することにする。プリント基板１０上には、部
品実装及び回路パターンは省略されているが、複数個の
高周波機能回路１２が実装されており、各高周波機能回
路１２はアースパターン１４により隔離されている。ア
ースパターン１４にはその表裏を電気的に接続する複数
個のスルーホール１６が設けられていると共に、複数個
の取付穴１８も形成されている。
２０はシールドケースであり、例えばアルミニウム合金
等により形成されるか、あるいは樹脂モールド表面に金
属を蒸着して形成されている。シールドケース２０には
プリント基板１０のアースパターン１４に対応する垂直
壁部２２が設けられており、この垂直壁部２２により高
周波機能回路１２に対応する複数個のシールド空間２４
が形成されている。シールドケース２０の垂直壁部端面
２２ａにはプリント基板１０の取付穴１８に対応する複
数個のネジ穴３２が設けられていると共に、所望の複数
箇所にハンダバンブ３４が形成されている。
等により形成されるか、あるいは樹脂モールド表面に金
属を蒸着して形成されている。シールドケース２０には
プリント基板１０のアースパターン１４に対応する垂直
壁部２２が設けられており、この垂直壁部２２により高
周波機能回路１２に対応する複数個のシールド空間２４
が形成されている。シールドケース２０の垂直壁部端面
２２ａにはプリント基板１０の取付穴１８に対応する複
数個のネジ穴３２が設けられていると共に、所望の複数
箇所にハンダバンブ３４が形成されている。
シールドケース２０をプリント基板１０上に搭載して固
定するためには、図示しないビスを取付穴１８中に挿入
してネジ穴３２中に締付けることにより固定することが
できる。このようにビスでもってプリント基板１０上に
シールドケース２０を締付け固定すると、望ましくは低
融点のハンダから形成されたハンダバンブ３４が多少潰
れて変形し、プリント基板１０のアースパターン１４と
シールドケース２０の垂直壁部端面２２ａとの確実な電
気的接触を達成することができる。この構造によると、
たとえプリント基板１０に曲り、歪み、表面の凹凸があ
ったとしても、所望の点で確実な電気的接触が達成され
る。
定するためには、図示しないビスを取付穴１８中に挿入
してネジ穴３２中に締付けることにより固定することが
できる。このようにビスでもってプリント基板１０上に
シールドケース２０を締付け固定すると、望ましくは低
融点のハンダから形成されたハンダバンブ３４が多少潰
れて変形し、プリント基板１０のアースパターン１４と
シールドケース２０の垂直壁部端面２２ａとの確実な電
気的接触を達成することができる。この構造によると、
たとえプリント基板１０に曲り、歪み、表面の凹凸があ
ったとしても、所望の点で確実な電気的接触が達成され
る。
ハンダバンブ３４の箇所での断面形状は、第２図（Ａ）
〜（Ｃ）に示すいずれの構造をも採用可能である。第２
図（Ａ）の構造においては、シールドケース２０の垂直
壁部端面２２ａに穴３６を形成し、この端面２２ａを下
側にしてハンダディップすることによりハンダ自身の表
面張力により穴３６部分で盛上がったハンダバンブ３４
を形成することができる。第２図（Ｂ）は他の実施態様
を示しており、小さな突起部の周囲にハンダ溜の凹部３
５設けて、同じくハンダディップによりハンダバンブ３
４′を形成している。第２図（Ｃ）はさらに他の実施態
様を示しており、垂直壁部２２の端面に形成された比較
的浅い穴３７上にボールハンダを盛ることによりハンダ
バンブ３４″を形成している。
〜（Ｃ）に示すいずれの構造をも採用可能である。第２
図（Ａ）の構造においては、シールドケース２０の垂直
壁部端面２２ａに穴３６を形成し、この端面２２ａを下
側にしてハンダディップすることによりハンダ自身の表
面張力により穴３６部分で盛上がったハンダバンブ３４
を形成することができる。第２図（Ｂ）は他の実施態様
を示しており、小さな突起部の周囲にハンダ溜の凹部３
５設けて、同じくハンダディップによりハンダバンブ３
４′を形成している。第２図（Ｃ）はさらに他の実施態
様を示しており、垂直壁部２２の端面に形成された比較
的浅い穴３７上にボールハンダを盛ることによりハンダ
バンブ３４″を形成している。
ハンダ材料としては、低融点のＳｎＰｂ共晶ハンダか、
あるいは共晶ハンダよりはるかに柔かいＩｎ系ハンダを
使用することができる。またバンブ成形位置は、シール
ドケース成形時に同時成形することも可能である。
あるいは共晶ハンダよりはるかに柔かいＩｎ系ハンダを
使用することができる。またバンブ成形位置は、シール
ドケース成形時に同時成形することも可能である。
発明の効果 本発明のシールド構造は、上述したようにシールドケー
ス側にハンダ等の軟質金属から形成された凸部を設けて
いるために、軟質金属材料の選択的な制約がなく、生産
性よく確実なシールド構造を達成できるという効果を奏
する。よってシールドケースをプリント基板上に押し付
けて搭載する際に、より柔軟性・密着性の富んだ材料の
選択が可能である。またシールドケースの所望の箇所に
凸部を形成できるために、正確な位置に且つ均一な凸部
の形成が可能である。
ス側にハンダ等の軟質金属から形成された凸部を設けて
いるために、軟質金属材料の選択的な制約がなく、生産
性よく確実なシールド構造を達成できるという効果を奏
する。よってシールドケースをプリント基板上に押し付
けて搭載する際に、より柔軟性・密着性の富んだ材料の
選択が可能である。またシールドケースの所望の箇所に
凸部を形成できるために、正確な位置に且つ均一な凸部
の形成が可能である。
第１図は本発明実施例の分解斜視図、 第２図は第１図のII−II線断面図であり、（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ別の実施態様を示している。 第３図は従来のシールド構造の一部破断分解斜視図、 第４図は第３図のIV−IV線断面図であり、（Ａ），
（Ｂ）はそれぞれ別のシールド構造を示している。 １０…プリント基板、１２…高周波機能回路、 １４…アースパターン、１６…スルーホール、 １８…取付穴、２０…シールドケース、 ２２…垂直壁部、２２ａ…垂直壁部端面、 ２４…シールド空間、３２…ネジ穴、 ３４，３４′，３４″…ハンダバンブ、 ３５…凹部、３６，３７…穴。
（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ別の実施態様を示している。 第３図は従来のシールド構造の一部破断分解斜視図、 第４図は第３図のIV−IV線断面図であり、（Ａ），
（Ｂ）はそれぞれ別のシールド構造を示している。 １０…プリント基板、１２…高周波機能回路、 １４…アースパターン、１６…スルーホール、 １８…取付穴、２０…シールドケース、 ２２…垂直壁部、２２ａ…垂直壁部端面、 ２４…シールド空間、３２…ネジ穴、 ３４，３４′，３４″…ハンダバンブ、 ３５…凹部、３６，３７…穴。
Claims (1)
- 【請求項１】基板(10)上に複数の高周波機能回路(12)を
実装し、各々の高周波機能回路(12)相互間をアースパタ
ーン(14)で区分すると共に、該アースパターン(14)に対
応する垂直壁部(22)を有するシールドケース(20)を前記
基板(10)上に搭載固定した高周波回路装置のシールド構
造において、 前記アースパターン(14)に接触するシールドケース(20)
の垂直壁部端面(22a)の所望の複数箇所に軟質金属から
形成された凸部(34)を設けたことを特徴とする高周波回
路装置のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30690086A JPH0644679B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 高周波回路装置のシ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30690086A JPH0644679B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 高周波回路装置のシ−ルド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158898A JPS63158898A (ja) | 1988-07-01 |
| JPH0644679B2 true JPH0644679B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=17962613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30690086A Expired - Lifetime JPH0644679B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 高周波回路装置のシ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644679B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093571A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Tanico Corp | マイクロ波加熱装置の扉シールド構造 |
| TWI333805B (en) * | 2003-10-03 | 2010-11-21 | Osram Sylvania Inc | Housing for electronic ballast |
| JP5604340B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2014-10-08 | カヤバ工業株式会社 | ケース |
| JP7111477B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-08-02 | マスプロ電工株式会社 | シールドケース |
| JP7431058B2 (ja) * | 2020-02-28 | 2024-02-14 | マスプロ電工株式会社 | 電子機器ケース |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP30690086A patent/JPH0644679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63158898A (ja) | 1988-07-01 |
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