JPH0644871Y2 - 識別マークを有する半導体素子用収容容器 - Google Patents
識別マークを有する半導体素子用収容容器Info
- Publication number
- JPH0644871Y2 JPH0644871Y2 JP16834788U JP16834788U JPH0644871Y2 JP H0644871 Y2 JPH0644871 Y2 JP H0644871Y2 JP 16834788 U JP16834788 U JP 16834788U JP 16834788 U JP16834788 U JP 16834788U JP H0644871 Y2 JPH0644871 Y2 JP H0644871Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- identification mark
- semiconductor device
- mold
- semiconductor
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は集積回路（IC）、大規模集積回路（LSI）等の
半導体素子を収容する容器、特に複数の半導体素子を規
則的に配列して収容する収容部を有しかつ半導体素子を
収容した状態で同様の容器を複数段に積み重ねることの
できる、樹脂で一体成形された半導体素子用収容容器に
関する。この種の容器は、半導体素子の製造工程におい
て或いは完成品の運搬時等において都合良く使用するこ
とができる。
半導体素子を収容する容器、特に複数の半導体素子を規
則的に配列して収容する収容部を有しかつ半導体素子を
収容した状態で同様の容器を複数段に積み重ねることの
できる、樹脂で一体成形された半導体素子用収容容器に
関する。この種の容器は、半導体素子の製造工程におい
て或いは完成品の運搬時等において都合良く使用するこ
とができる。
集積回路（IC）、大規模集積回路（LSI）等の半導体素
子を収容する容器（トレイ）は、複数個の半導体素子を
規則的に位置決めして収容する収容部を有し、かつ一般
に半導体素子を収容したままの状態で同様の容器を複数
段に積み重ねることができるようになっている。このよ
うな容器は、外観が非常に良く似た形状をしており、一
般には判別がしにくい。
子を収容する容器（トレイ）は、複数個の半導体素子を
規則的に位置決めして収容する収容部を有し、かつ一般
に半導体素子を収容したままの状態で同様の容器を複数
段に積み重ねることができるようになっている。このよ
うな容器は、外観が非常に良く似た形状をしており、一
般には判別がしにくい。
そこで、従来、容器の表面又は裏面にあらかじめ識別用
の文字彫刻を入れたものがあるが、多段に積み重ねた状
態では、第４図に示すように容器20の表面や裏面に識別
標識を設けたとしても事実上見ることができず、容器の
側面に何らかの識別標識を付することが要求されてい
た。反面、容器は箱型の形状をしているため、この容器
を金型により樹脂で一体成形しようとする場合、文字彫
刻を入れるためには、金型にスライド機構という特殊の
機構を組み込む必要があった。即ち、樹脂成形時はスラ
イド機構を金型のキャビティ内へ突出させておいてこの
スライド機構で文字彫刻を成形し、成形品を金型より引
き抜く時はスライド機構をキャビティより引っ込めて成
形品き引き抜きを可能としている。しかし、このような
スライド機構を組み込んだ金型は価格が高く、また生産
性が悪くなり、ひいては成形品である容器自体が高価に
なるという問題があった。また、文字彫刻部にバリ等の
不良部分が発生し易く、容器の生産面から好ましくな
い。側面に縦溝等を付して判別する方法も一部採用され
ているが、他の容器の混入判別はできるが、品種の判別
は難しいという問題がある。
の文字彫刻を入れたものがあるが、多段に積み重ねた状
態では、第４図に示すように容器20の表面や裏面に識別
標識を設けたとしても事実上見ることができず、容器の
側面に何らかの識別標識を付することが要求されてい
た。反面、容器は箱型の形状をしているため、この容器
を金型により樹脂で一体成形しようとする場合、文字彫
刻を入れるためには、金型にスライド機構という特殊の
機構を組み込む必要があった。即ち、樹脂成形時はスラ
イド機構を金型のキャビティ内へ突出させておいてこの
スライド機構で文字彫刻を成形し、成形品を金型より引
き抜く時はスライド機構をキャビティより引っ込めて成
形品き引き抜きを可能としている。しかし、このような
スライド機構を組み込んだ金型は価格が高く、また生産
性が悪くなり、ひいては成形品である容器自体が高価に
なるという問題があった。また、文字彫刻部にバリ等の
不良部分が発生し易く、容器の生産面から好ましくな
い。側面に縦溝等を付して判別する方法も一部採用され
ているが、他の容器の混入判別はできるが、品種の判別
は難しいという問題がある。
そこで、本考案は、樹脂の一体成形により安価に製造可
能で、バリ等を発生せず生産性も良好な識別マークを有
する半導体素子用収容容器を提供することを目的とす
る。
能で、バリ等を発生せず生産性も良好な識別マークを有
する半導体素子用収容容器を提供することを目的とす
る。
このような課題を解決するために、本考案によれば、複
数の半導体素子を規則的に配列して収容する収容部を有
しかつ半導体素子を収容した状態で同じ容器を複数段に
積み重ねることのできる、樹脂で一体成形された半導体
素子用収容容器において、容器の側部に傾斜面を形成
し、該傾斜面上に隆起又は窪みからなる識別マークを一
体成形してなる半導体素子用収容容器が提供される。
数の半導体素子を規則的に配列して収容する収容部を有
しかつ半導体素子を収容した状態で同じ容器を複数段に
積み重ねることのできる、樹脂で一体成形された半導体
素子用収容容器において、容器の側部に傾斜面を形成
し、該傾斜面上に隆起又は窪みからなる識別マークを一
体成形してなる半導体素子用収容容器が提供される。
本考案によれば、容器の側部に傾斜面を形成し、この傾
斜面上に隆起又は窪みを形成するだけであるから、金型
に特殊なスライド機構を組み込まなくても、金型だけて
必要な隆起又は窪みを形成することができる。よって、
識別マークを有する容器を安価にかつ生産性良く製造す
ることができる。
斜面上に隆起又は窪みを形成するだけであるから、金型
に特殊なスライド機構を組み込まなくても、金型だけて
必要な隆起又は窪みを形成することができる。よって、
識別マークを有する容器を安価にかつ生産性良く製造す
ることができる。
以下、添付図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図は本考案の実施例に係る容器10の斜視図であり、
この容器10は樹脂で一体成形されたもので、上面に、複
数の半導体素子（図示せず）を縦横に規則的にかつ平面
的に配列して収容し、かつ位置決めできる収容部11を有
する。しかも容器10は内部に半導体素子を収容した状態
で上下に重ね合わせて収容することができ、その際最上
部の容器10は蓋の役割をする。
この容器10は樹脂で一体成形されたもので、上面に、複
数の半導体素子（図示せず）を縦横に規則的にかつ平面
的に配列して収容し、かつ位置決めできる収容部11を有
する。しかも容器10は内部に半導体素子を収容した状態
で上下に重ね合わせて収容することができ、その際最上
部の容器10は蓋の役割をする。
容器10の側面12には上側（矢印Ａで示す樹脂成形後の成
形品を金型より取り出す方向）よりに内側に傾斜した傾
斜面13が形成される。この傾斜面13は、樹脂成形後に金
型（図示せず）から容易に引き抜けるようにする為、引
き抜き方向（矢印Ａ）に対して内側へ５°〜30°傾斜し
た勾配を有する。この傾斜面13には、第２図及び第３図
に示すような、隆起よりなる識別マーク14が一体成形さ
れている。この識別マーク14も同様に、樹脂成形後に金
型（図示せず）に引っ掛からずに金型から容易に引き抜
くことができるようにする為、引き抜き方向（矢印Ａ）
に対して少なくとも内側へ傾斜させて置く必要がある。
このような、識別マーク14の隆起を付ける為には、金型
に通常の技術で隆起に対応する溝（図示せず）をあらか
じめ形成しておくだけでよく、スライド機構のような特
殊な機構を金型に組み込む必要は全くない。
形品を金型より取り出す方向）よりに内側に傾斜した傾
斜面13が形成される。この傾斜面13は、樹脂成形後に金
型（図示せず）から容易に引き抜けるようにする為、引
き抜き方向（矢印Ａ）に対して内側へ５°〜30°傾斜し
た勾配を有する。この傾斜面13には、第２図及び第３図
に示すような、隆起よりなる識別マーク14が一体成形さ
れている。この識別マーク14も同様に、樹脂成形後に金
型（図示せず）に引っ掛からずに金型から容易に引き抜
くことができるようにする為、引き抜き方向（矢印Ａ）
に対して少なくとも内側へ傾斜させて置く必要がある。
このような、識別マーク14の隆起を付ける為には、金型
に通常の技術で隆起に対応する溝（図示せず）をあらか
じめ形成しておくだけでよく、スライド機構のような特
殊な機構を金型に組み込む必要は全くない。
なお、金型（図示せず）にあらかじめ隆起を形成してお
けば、容器10側に窪み（図示せず）からなる識別マーク
を形成することができる。なお、このような識別マーク
14は容器10に収容する半導体素子の種別、製造条件、製
造場所等、必要な情報を表示することができる。また、
容器10を多数積み重ねた時の上下の向きを識別すること
も勿論可能である。
けば、容器10側に窪み（図示せず）からなる識別マーク
を形成することができる。なお、このような識別マーク
14は容器10に収容する半導体素子の種別、製造条件、製
造場所等、必要な情報を表示することができる。また、
容器10を多数積み重ねた時の上下の向きを識別すること
も勿論可能である。
以上に説明したように、本考案の識別マークを有する半
導体素子用収容容器は、金型に特殊なスライド機構を組
み込まなくても、金型に識別マークに対応する溝又は隆
起をあらかじめ刻印しておくだけで、成形品である容器
に必要な識別マークを付することができるので、安価に
かつ生産性良く識別マークのある容器を得ることができ
る。
導体素子用収容容器は、金型に特殊なスライド機構を組
み込まなくても、金型に識別マークに対応する溝又は隆
起をあらかじめ刻印しておくだけで、成形品である容器
に必要な識別マークを付することができるので、安価に
かつ生産性良く識別マークのある容器を得ることができ
る。
第１図は本考案の実施例に係る識別マークを有する半導
体素子用収容容器の斜視図、第２図は第１図のII部の拡
大図、第３図は第２図のIII−IIIにおける断面図、第４
図は本考案の実施例に係る容器を多段ち積み重ねた状態
を示す斜視図、第５図は従来の半導体素子用収容容器を
多段に積み重ねた状態を示す斜視図である。 10……半導体素子用収容容器、 11……半導体素子の収容部、 12……側面、13……傾斜部、 14……識別マーク。
体素子用収容容器の斜視図、第２図は第１図のII部の拡
大図、第３図は第２図のIII−IIIにおける断面図、第４
図は本考案の実施例に係る容器を多段ち積み重ねた状態
を示す斜視図、第５図は従来の半導体素子用収容容器を
多段に積み重ねた状態を示す斜視図である。 10……半導体素子用収容容器、 11……半導体素子の収容部、 12……側面、13……傾斜部、 14……識別マーク。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半導体素子を規則的に配列して収容
する収容部（11）を有しかつ半導体素子を収容した状態
で同じ容器を複数段に積み重ねることのできる、樹脂で
一体成形された半導体素子用収容容器（10）において、
容器の側部（12）に傾斜面（13）を形成し、該傾斜面上
に隆起又は窪みからなる識別マーク（14）を一体成形し
てなる半導体素子用収容容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16834788U JPH0644871Y2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 識別マークを有する半導体素子用収容容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16834788U JPH0644871Y2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 識別マークを有する半導体素子用収容容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290288U JPH0290288U (ja) | 1990-07-17 |
| JPH0644871Y2 true JPH0644871Y2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=31457447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16834788U Expired - Fee Related JPH0644871Y2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 識別マークを有する半導体素子用収容容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644871Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207856A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置用トレイ |
| WO2017002640A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
| JP7081789B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-06-07 | 三甲株式会社 | 蓋体 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP16834788U patent/JPH0644871Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0290288U (ja) | 1990-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |