JPH0645180A - コンデンサ素子積層体およびその製造方法 - Google Patents
コンデンサ素子積層体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645180A JPH0645180A JP19732492A JP19732492A JPH0645180A JP H0645180 A JPH0645180 A JP H0645180A JP 19732492 A JP19732492 A JP 19732492A JP 19732492 A JP19732492 A JP 19732492A JP H0645180 A JPH0645180 A JP H0645180A
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- Japan
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- capacitor element
- capacitor
- laminated
- capacitor elements
- resin mold
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサ素子積層体の部品の種類と加工工数
を減らし、コストを低減させるとともに信頼性を向上さ
せる。 【構成】コンデンサ素子１が導電性のクッション層１０
を介して直列に積層され、その全体が樹脂モールド層１
１によって一体モールドされる。
を減らし、コストを低減させるとともに信頼性を向上さ
せる。 【構成】コンデンサ素子１が導電性のクッション層１０
を介して直列に積層され、その全体が樹脂モールド層１
１によって一体モールドされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高圧用のコンデン
サ、特にガス絶縁密閉開閉装置 (ＧＩＳ) 内に配される
コンデンサおよびその製造方法に関する。
サ、特にガス絶縁密閉開閉装置 (ＧＩＳ) 内に配される
コンデンサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＧＩＳ内には母線導体に電圧が充電され
ているか否かを検知するために、高圧のコンデンサが配
されている。このコンデンサに流れる電流の有無を調べ
ることによって、母線導体にかかっている電圧の有無を
検知している。母線導体の電圧が高電圧なので、複数の
コンデンサ素子を直列に積層して用いられている。
ているか否かを検知するために、高圧のコンデンサが配
されている。このコンデンサに流れる電流の有無を調べ
ることによって、母線導体にかかっている電圧の有無を
検知している。母線導体の電圧が高電圧なので、複数の
コンデンサ素子を直列に積層して用いられている。
【０００３】図２は従来のコンデンサ素子積層体の構成
例を示す断面図である。円板状のコンデンサ素子１がセ
ラミック部１Ａとその両側の電極部１Ｂ、１Ｃより形成
され、このコンデンサ素子１が複数個直列に積層された
状態で絶縁筒３内に収納されている。絶縁筒３の一方端
(図２では左端) には端子金具４が絶縁筒３の内壁のね
じ部３Ａにねじ込まれて固着されている。一方、絶縁筒
３の他方端 (図２では右端) も端子金具５が絶縁筒３の
内壁のねじ部３Ｂにねじ込まれている。左端のコンデン
サ素子１と端子金具５との間には押え金具６と圧縮スプ
リング７とが介装されている。
例を示す断面図である。円板状のコンデンサ素子１がセ
ラミック部１Ａとその両側の電極部１Ｂ、１Ｃより形成
され、このコンデンサ素子１が複数個直列に積層された
状態で絶縁筒３内に収納されている。絶縁筒３の一方端
(図２では左端) には端子金具４が絶縁筒３の内壁のね
じ部３Ａにねじ込まれて固着されている。一方、絶縁筒
３の他方端 (図２では右端) も端子金具５が絶縁筒３の
内壁のねじ部３Ｂにねじ込まれている。左端のコンデン
サ素子１と端子金具５との間には押え金具６と圧縮スプ
リング７とが介装されている。
【０００４】図２において、圧縮スプリング７の反発力
によってコンデンサ素子１同士、およびコンデンサ素子
１と端子金具４、５との接触を良好にしている。コンデ
ンサ素子１は、それが組み込まれるＧＩＳの定格電圧に
応じて必要な数だけ積層される。コンデンサ素子１を直
列に積層することによって端子金具４、５間の耐電圧を
高めることができる。絶縁筒３は積層されるコンデンサ
素子１の数によってその軸方向長が決まる。端子金具
４、５がそれぞれＧＩＳの高圧側、低圧側に接続され
る。
によってコンデンサ素子１同士、およびコンデンサ素子
１と端子金具４、５との接触を良好にしている。コンデ
ンサ素子１は、それが組み込まれるＧＩＳの定格電圧に
応じて必要な数だけ積層される。コンデンサ素子１を直
列に積層することによって端子金具４、５間の耐電圧を
高めることができる。絶縁筒３は積層されるコンデンサ
素子１の数によってその軸方向長が決まる。端子金具
４、５がそれぞれＧＩＳの高圧側、低圧側に接続され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は積層されたコンデンサ素子を支持
するための部品の種類が多くコスト高であるという問題
があった。コンデンサ素子を積層状態に支持するととも
に、素子相互の電気的な接触を良好にするために、絶縁
筒、圧縮スプリング、押え金具などの多種類の部品が用
いられコスト高になっていた。また、両端の端子金具も
絶縁筒のねじ部にねじ込ますためのねじ加工を必要とし
コスト高となっていた。さらに、端子金具と絶縁筒とが
ねじ止めによって固着されているので、使用中にねじが
緩むという可能性もあった。
たような従来の装置は積層されたコンデンサ素子を支持
するための部品の種類が多くコスト高であるという問題
があった。コンデンサ素子を積層状態に支持するととも
に、素子相互の電気的な接触を良好にするために、絶縁
筒、圧縮スプリング、押え金具などの多種類の部品が用
いられコスト高になっていた。また、両端の端子金具も
絶縁筒のねじ部にねじ込ますためのねじ加工を必要とし
コスト高となっていた。さらに、端子金具と絶縁筒とが
ねじ止めによって固着されているので、使用中にねじが
緩むという可能性もあった。
【０００６】この発明の目的は、部品の種類と加工個数
を減らしてコストを低減させるとともに、ねじ止めの部
分をなくして信頼性を高めることにある。
を減らしてコストを低減させるとともに、ねじ止めの部
分をなくして信頼性を高めることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、導電性のクッション層を介して
直列に積層された複数のコンデンサ素子が樹脂モールド
層内に一体モールドされてなるものとする。また、この
発明の方法によれば、コンデンサ素子を導電性のクッシ
ョン層を介して直列に積層し、この積層された複数のコ
ンデンサ素子全体を樹脂モールドすることとする。
に、この発明によれば、導電性のクッション層を介して
直列に積層された複数のコンデンサ素子が樹脂モールド
層内に一体モールドされてなるものとする。また、この
発明の方法によれば、コンデンサ素子を導電性のクッシ
ョン層を介して直列に積層し、この積層された複数のコ
ンデンサ素子全体を樹脂モールドすることとする。
【０００８】
【作用】この発明の構成によれば、コンデンサ素子が導
電性のクッション層を介して直列に積層され、その全体
が樹脂モールドされた。この構成により、コンデンサ素
子の積層に必要な部品はクッション層だけとなり、ま
た、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる。さら
に、ねじ止めの部分がないのでねじの緩みがなくなり信
頼性が向上する。
電性のクッション層を介して直列に積層され、その全体
が樹脂モールドされた。この構成により、コンデンサ素
子の積層に必要な部品はクッション層だけとなり、ま
た、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる。さら
に、ねじ止めの部分がないのでねじの緩みがなくなり信
頼性が向上する。
【０００９】
【実施例】以下この発明を実施例に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施例にかかるコンデンサ素子積層体
の構成を示す断面図である。セラミック部１Ａと両側の
電極部１Ｂ、１Ｃよりなる複数のコンデンサ素子１が導
電性のクッション層１０を介して積層され、さらに左右
の両端もクッション層１０を介して端子金具８、９が配
され、全体が樹脂モールド層１１内に一体モールドされ
ている。
図１はこの発明の実施例にかかるコンデンサ素子積層体
の構成を示す断面図である。セラミック部１Ａと両側の
電極部１Ｂ、１Ｃよりなる複数のコンデンサ素子１が導
電性のクッション層１０を介して積層され、さらに左右
の両端もクッション層１０を介して端子金具８、９が配
され、全体が樹脂モールド層１１内に一体モールドされ
ている。
【００１０】図１において、クッション層１０は例えば
カーボンの添加された導電性ゴムや発泡性の導電性プラ
スチックなどが用いられ、コンデンサ素子１同士を導電
接続している。樹脂モールド層１１は例えば充填材の添
加されたエポキシ樹脂が用いられ、積層されたコンデン
サ素子１を覆うとともに強固にそれらを支持する。コン
デンサ素子１単体だけが樹脂モールドされたものは一般
に市販されている。しかし、コンデンサ素子１が複数個
直列に積層されたものを樹脂モールドすると、大抵の場
合は樹脂の硬化収縮時に樹脂モールド層１１が割れてし
まう。コンデンサ素子積層体の樹脂モールド品を従来は
製造することが全くできなかった。その理由は、セラミ
ック部１Ａと樹脂モールド層１１との熱膨張係数が桁違
いに異なるためである。一般に、樹脂モールド層１１の
方が熱膨張係数が大きく、硬化時に高温から常温に戻さ
れる過程で樹脂モールド層１１が大きく収縮する。一
方、内部にあるセラミック部１Ａはあまり収縮しないの
で、樹脂モールド層１１に大きな応力が加わり亀裂が生
ずる。コンデンサ素子１が単体ならば、素子の体積が大
きくないので樹脂モールド層１１の収縮量も小さく、そ
れほど大きな応力が発生せず亀裂も生じにくい。従来か
ら、複数のコンデンサ素子１の積層体全体を樹脂モール
ドすることは不可能であるとされ、図２のように絶縁筒
３内にコンデンサ素子１を収納する構造が採用されてい
た。
カーボンの添加された導電性ゴムや発泡性の導電性プラ
スチックなどが用いられ、コンデンサ素子１同士を導電
接続している。樹脂モールド層１１は例えば充填材の添
加されたエポキシ樹脂が用いられ、積層されたコンデン
サ素子１を覆うとともに強固にそれらを支持する。コン
デンサ素子１単体だけが樹脂モールドされたものは一般
に市販されている。しかし、コンデンサ素子１が複数個
直列に積層されたものを樹脂モールドすると、大抵の場
合は樹脂の硬化収縮時に樹脂モールド層１１が割れてし
まう。コンデンサ素子積層体の樹脂モールド品を従来は
製造することが全くできなかった。その理由は、セラミ
ック部１Ａと樹脂モールド層１１との熱膨張係数が桁違
いに異なるためである。一般に、樹脂モールド層１１の
方が熱膨張係数が大きく、硬化時に高温から常温に戻さ
れる過程で樹脂モールド層１１が大きく収縮する。一
方、内部にあるセラミック部１Ａはあまり収縮しないの
で、樹脂モールド層１１に大きな応力が加わり亀裂が生
ずる。コンデンサ素子１が単体ならば、素子の体積が大
きくないので樹脂モールド層１１の収縮量も小さく、そ
れほど大きな応力が発生せず亀裂も生じにくい。従来か
ら、複数のコンデンサ素子１の積層体全体を樹脂モール
ドすることは不可能であるとされ、図２のように絶縁筒
３内にコンデンサ素子１を収納する構造が採用されてい
た。
【００１１】本発明者は、図１のようにコンデンサ素子
１の間にクッション層１０を介装することによって、樹
脂モールド層１１の収縮を吸収することのできることを
発見した。硬化時に高温から常温に戻るときに、クッシ
ョン層１０が縮む (軸方向の方が収縮量が大) ので樹脂
モールド層１１にかかる応力は非常に小さくなる。この
構成によって、はじめて亀裂の全く生じないモールド品
を製造することができた。しかも、樹脂モールド層１１
が軸方向に大きく収縮するので、コンデンサ素子１同士
を押しつける方向の力が働き、従来のコンデンサ素子積
層体で必要であった圧縮スプリングは不要である。ま
た、樹脂モールドなので、従来必要であった端子金具
８、９と絶縁筒との固着用のねじ加工も不要である。さ
らに、ねじ止め固着が樹脂モールドに変わったので、ね
じの部分がなくなり信頼性が向上する。
１の間にクッション層１０を介装することによって、樹
脂モールド層１１の収縮を吸収することのできることを
発見した。硬化時に高温から常温に戻るときに、クッシ
ョン層１０が縮む (軸方向の方が収縮量が大) ので樹脂
モールド層１１にかかる応力は非常に小さくなる。この
構成によって、はじめて亀裂の全く生じないモールド品
を製造することができた。しかも、樹脂モールド層１１
が軸方向に大きく収縮するので、コンデンサ素子１同士
を押しつける方向の力が働き、従来のコンデンサ素子積
層体で必要であった圧縮スプリングは不要である。ま
た、樹脂モールドなので、従来必要であった端子金具
８、９と絶縁筒との固着用のねじ加工も不要である。さ
らに、ねじ止め固着が樹脂モールドに変わったので、ね
じの部分がなくなり信頼性が向上する。
【００１２】
【発明の効果】この発明は前述のように、コンデンサ素
子が導電性のクッション層を介して直列に積層され、そ
の全体が樹脂モールドされた。この構成により、コンデ
ンサ素子の積層に必要な部品はクッション層だけとな
り、また、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる
ので、コストが大幅に低減される。
子が導電性のクッション層を介して直列に積層され、そ
の全体が樹脂モールドされた。この構成により、コンデ
ンサ素子の積層に必要な部品はクッション層だけとな
り、また、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる
ので、コストが大幅に低減される。
【００１３】さらに、ねじ止めの部分がないので信頼性
も向上する。
も向上する。
【図１】この発明の実施例にかかるコンデンサ素子積層
体の構成を示す断面図
体の構成を示す断面図
【図２】従来のコンデンサ素子積層体の構成例を示す断
面図
面図
１ コンデンサ素子 １Ａ セラミック部 １Ｂ 電極部 １Ｃ 電極部 ８ 端子金具 ９ 端子金具 １０ クッション層 １１ 樹脂モールド層
Claims (2)
- 【請求項１】導電性のクッション層を介して直列に積層
された複数のコンデンサ素子が樹脂モールド層内に一体
モールドされてなることを特徴とするコンデンサ素子積
層体。 - 【請求項２】請求項１記載のものを製造する方法であっ
て、コンデンサ素子を導電性のクッション層を介して直
列に積層し、この積層された複数のコンデンサ素子全体
を樹脂モールドすることを特徴とするコンデンサ素子積
層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732492A JPH0645180A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | コンデンサ素子積層体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732492A JPH0645180A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | コンデンサ素子積層体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645180A true JPH0645180A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16372569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19732492A Pending JPH0645180A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | コンデンサ素子積層体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645180A (ja) |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19732492A patent/JPH0645180A/ja active Pending
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