JPH0645365U - 複層金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装時や実装後に金属基板と絶縁層の間での
剥離が生じず、自動部品実装で実装した電気部品が半田
付け工程でうまく半田付けできるように複層金属基板の
反りを抑制する。 【構成】 金属基板１の表面に形成された絶縁層２上に
配設された導電材からなる配線パターン５、この配線パ
ターン５の一部分を露出させて前記絶縁層２及び配線パ
ターン５上に接着層４を介して両面プリント配線板３が
配設された複層金属基板において、前記両面プリント配
線板３がスリット８を有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複層金属基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

実装される電気部品の放熱性に配慮した配線用絶縁基板として、金属基板が広 く用いられるようになってきた。しかも、小型化、部品の実装密度を高める目的 で金属基板上に配線パターンを複層に形成する技術がすでに特開平3-204996号公 報、特開平4-35083 号公報に開示されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、前記金属基板上に配線パターンを複層に形成してなる複層金属基板に おいては、半田実装時の加熱、実装後の電気部品から発生する熱などによって絶 縁層、接着層、プリント配線板などの樹脂部分と金属基板との熱収縮に大きな差 が生じる。この結果、複層金属基板に大きな反りが発生し、金属基板と絶縁層の 間での剥離、自動部品実装で実装した電気部品が半田付け工程でうまく半田付け できないなどの問題を有していた。

【０００４】 そこで反りが抑制され、実装時、実装後に金属板と絶縁層の間での剥離が生じ ず、自動部品実装で実装した電気部品が半田付け工程でうまく半田付けできる複 層金属基板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の点に鑑みて為されたものであり、その特徴は、金属基板の表 面に形成された絶縁層上に配設された導電材からなる配線パターン、この配線パ ターンの一部分を露出させて前記絶縁層及び配線パターン上に接着層を介してプ リント配線板が配設された複層金属基板において、前記プリント配線板がスリッ トを有する複層金属基板にある。

【０００６】

【作用】

最外層を構成する両面プリント配線板の適当な箇所にスリットを設けたことに より、熱応力がスリットで開放されるので、反りが抑制される。反りが低減する ことによって実装時、実装後に金属板と絶縁層の間において剥離が発生すること なく、自動部品実装で実装した電気部品の半田付けが確実に行うことができるよ うになる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を一実施例の図面に基づいて説明する。なお、本考案はこれら実 施例に限定されるものではない。

【０００８】 図１は本考案の複層金属基板を示す断面図である。金属基板の金属板１として はアルミニウム、鉄、銅及びこれらの合金を用いることができる。

【０００９】 この金属板１の表面に形成された絶縁層２や両面プリント配線板３を接着する 接着層４は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹脂及び、これらをベ ース樹脂とした変性樹脂、及びこれらの樹脂の組み合わせ樹脂などを用いること ができる。更に、これら樹脂にアルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、タルク、 クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミ等の無機充填剤を配合して用いることがで きる。

【００１０】 導電材としては、銅やアルミニウムの金属箔又は、金属粉を含有する樹脂ペー ストなどを用いることができ、金属箔の積層、エッチング又は樹脂ペーストの印 刷、硬化などによって配線パターン５を形成することができる。

【００１１】 本考案に用いることができるプリント配線板３は、ガラス布基材エポキシ樹脂 銅張り積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板、ガラス布基材フッ素 樹脂銅張り積層板、ガラス布基材ＰＰＯ樹脂銅張り積層板など、およびこれらの 変性樹脂銅張り積層板、耐熱性に優れた有機繊維布基材のこれら銅張り積層板な どの組合せの中から適宜選択した銅張り積層板、その片面又は両面の表面に回路 パターン６やスルホール回路７などを形成してプリント配線板３として用いるこ とができる。このプリント配線板３の回路パターン６のない場所に矢印部のスリ ット８が形成されている。このスリット８の形状、深さ、個数は特に限定するも のではないが、好ましい態様はスリット幅の狭いものであり、プリント配線板３ の回路の無い場所にルーターなどによって形成することができる。

【００１２】 さらに、具体的実施例と比較例によってその効果を明らかにする。 （実施例１） 図１において８×８cm角の片面複層金属基板で、厚み２mmのアルミニウム板、 絶縁層150 μｍ、接着層100 μｍ、厚み18μｍの銅箔両面張り積層板から形成さ れた0.2 mmのプリント配線板。このプリント配線板にはルーターで幅１mm長さ２ cmと３cmのスリットを各々３か所に設けた。 （比較例１） 実施例１の片面複層金属基板において、スリットを設けなかった以外は同じも のを用いた。

【００１３】 上記の試験片を使用して、反り量、耐熱性、半田付け不良を評価した。それぞ れの試験条件は次の通りである。これらの結果を表１に示した。 反り量の測定は、試験片を平らな定盤の上に置き、定盤からの矢高である。 耐熱性は２６０℃の半田槽に試験片を浸漬し、金属板と絶縁層の間に剥離が生じ るまでの時間。 半田付け不良は、自動部品実装機で４０個のチップ部品をリフロー半田付けした 後の、半田付け不良率で示した。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【考案の効果】

本考案の複層金属基板によって、複層金属基板の反りの発生が抑制され実装時 、実装後の耐熱性が向上し、半田付け不良の発生防止ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の複層金属基板を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ プリント配線板 ４ 接着層 ５ 配線パターン ６ 回路パターン ７ スルホール回路 ８ スリット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基板の表面に形成された絶縁層上に
   配設された導電材からなる配線パターン、この配線パタ
   ーンの一部分を露出させて前記絶縁層及び配線パターン
   上に接着層を介してプリント配線板が配設された複層金
   属基板において、前記プリント配線板がスリットを有す
   ることを特徴とする複層金属基板。