JPS60236280A - 配線用板 - Google Patents
配線用板Info
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- JPS60236280A JPS60236280A JP9338084A JP9338084A JPS60236280A JP S60236280 A JPS60236280 A JP S60236280A JP 9338084 A JP9338084 A JP 9338084A JP 9338084 A JP9338084 A JP 9338084A JP S60236280 A JPS60236280 A JP S60236280A
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- plate
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- inorganic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は、プリント配線板などとして用いられる配線用
板に関するものである。
板に関するものである。
［背景技術１
プリント配線板などとして用いられる配線用板の基板と
して金属板を用Ｖ・たものがある。金属板は放熱性がよ
く磁気シールド性を有するために発熱部品などを実装す
るうえで好ましいものである。
して金属板を用Ｖ・たものがある。金属板は放熱性がよ
く磁気シールド性を有するために発熱部品などを実装す
るうえで好ましいものである。
しかし金属板は電気の良導体であるために、スルーホー
ルを形成したりする場合には絶縁の処理が必要となり、
回路を作成したり電Ｔ部品を実装したりする際の加工工
数が多くなるという問題が生じるものである。
ルを形成したりする場合には絶縁の処理が必要となり、
回路を作成したり電Ｔ部品を実装したりする際の加工工
数が多くなるという問題が生じるものである。
［発明の目的１
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性や磁気シールドの特性を有し、しかも絶縁の処理を低
減することのできる配線用板を提１共することを目的と
するものである。
性や磁気シールドの特性を有し、しかも絶縁の処理を低
減することのできる配線用板を提１共することを目的と
するものである。
１発明の開示］
しかして本発明に係る配線用板は、金属＠１に穴２を設
け、この穴２内に穴２と同じ大きさの無機質板３をはめ
込んで取り付け、無機質＠３をも含む金属板１の表面に
絶縁接着層４を介して金属箔５を積層せしめて成ること
を特徴とするものであり、金属板１と無機質板３とで基
板を形成するようにしたことによって上記目的を達成し
たものであって、以下本発明の詳細な説明する。
け、この穴２内に穴２と同じ大きさの無機質板３をはめ
込んで取り付け、無機質＠３をも含む金属板１の表面に
絶縁接着層４を介して金属箔５を積層せしめて成ること
を特徴とするものであり、金属板１と無機質板３とで基
板を形成するようにしたことによって上記目的を達成し
たものであって、以下本発明の詳細な説明する。
金属板１としては、アルミニウム、しんちゅう、ステン
レス鋼、鉄、ニッケル、銅などを材料として板状に形成
されたものを用いることができ、この金属板１にはスル
ーホール位置や端部の端子位置などにおいて穴２を第２
図（ａ）や第３図に示すように形成しておく。この穴２
は貫通穴乃至未貫通穴としてまた端子位置においては凹
状切欠として設けられるものである。
レス鋼、鉄、ニッケル、銅などを材料として板状に形成
されたものを用いることができ、この金属板１にはスル
ーホール位置や端部の端子位置などにおいて穴２を第２
図（ａ）や第３図に示すように形成しておく。この穴２
は貫通穴乃至未貫通穴としてまた端子位置においては凹
状切欠として設けられるものである。
無機質板３としては金属板１と同じ厚みのがラス板、陶
磁器板、アルミナ板などのセラミック板を用いることが
でき、この無機質板３を上記絶縁基板１の穴２と同じ形
状、同じ大きさにしてお（。
磁器板、アルミナ板などのセラミック板を用いることが
でき、この無機質板３を上記絶縁基板１の穴２と同じ形
状、同じ大きさにしてお（。
そしてこの無は賀板３を金属板１の穴２内にはめ込んで
第２図（ｂ）のように穴２に無機質板３で埋め込む、こ
のとき接着剤を穴２の内周面と無機質板３の外周面とに
塗布するようにしてもよい。
第２図（ｂ）のように穴２に無機質板３で埋め込む、こ
のとき接着剤を穴２の内周面と無機質板３の外周面とに
塗布するようにしてもよい。
上記のように金属＠１の穴２に無機質板３をはめ込んだ
のち、絶縁基板１の上下両面に絶縁接着層４を介して金
属箔５を重ね、加熱加圧成形して１１図のように金属板
１に金属箔５が積層された配線用板を得ることができる
。ここで、絶縁接着Ｗ４４としては紙、ガラス布、不織
布、織布などを基材としてこの基材に７ヱ／−ルＯ（脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド
ＩＩ脂、７ｙ化０５１ｆｔ、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などを含浸して乾燥させるこ
とによって得られるプリプレグや接着用樹脂の塗布層な
どで形成することができる。プリプレグの場合、上記加
熱加圧によってプリプレグは溶融されたのちに硬化され
ることになり、プリプレグによる絶縁接着Ｍ４によって
金属板１に金属箔５は積層一体化されるものである。ま
た金属箔５としては銅、アルミニウム、しんちゅう、ス
テンレス鋼、鉄、ニッケルなどを箔に形成したものを用
いることができる。そして、このようにして得た配線用
板にあって、金属箔５に常法によってエツチング処理す
るなどして回路を形成させ、また第４図に示すように無
機質板３上の絶縁接着ＷＩ４と金属箔５とをざぐりなど
して無機質板３の表面を露出させ、この無機質板３に電
子部品７その他端子などを高熱伝導接着剤を用いたりし
て実装するようにし、またｆＪＳｓ図に示すように無機
質板３部分においてスルーホール９を穿設してスルーホ
ール９にメッキ層１０を施し、金属箔５による上下の回
路の導通をおこなわせたりする。このようにスルーホー
ル９は電気の不良導体である無機質板３部分において形
成されるために、スルーホール９にメッキ層１０を施す
にあたって絶縁のための処理を施すような必要はなく、
また無機質板３は熱伝導性が比較的良好（樹脂よりも良
好である）であるため、実装した部品７が発熱性のもの
でも熱を放散させることがでさることになる。この部品
７は金属板１に対応する部分において金属箔５に施した
回路にポンディグワイヤ８で接続されるものである。
のち、絶縁基板１の上下両面に絶縁接着層４を介して金
属箔５を重ね、加熱加圧成形して１１図のように金属板
１に金属箔５が積層された配線用板を得ることができる
。ここで、絶縁接着Ｗ４４としては紙、ガラス布、不織
布、織布などを基材としてこの基材に７ヱ／−ルＯ（脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド
ＩＩ脂、７ｙ化０５１ｆｔ、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などを含浸して乾燥させるこ
とによって得られるプリプレグや接着用樹脂の塗布層な
どで形成することができる。プリプレグの場合、上記加
熱加圧によってプリプレグは溶融されたのちに硬化され
ることになり、プリプレグによる絶縁接着Ｍ４によって
金属板１に金属箔５は積層一体化されるものである。ま
た金属箔５としては銅、アルミニウム、しんちゅう、ス
テンレス鋼、鉄、ニッケルなどを箔に形成したものを用
いることができる。そして、このようにして得た配線用
板にあって、金属箔５に常法によってエツチング処理す
るなどして回路を形成させ、また第４図に示すように無
機質板３上の絶縁接着ＷＩ４と金属箔５とをざぐりなど
して無機質板３の表面を露出させ、この無機質板３に電
子部品７その他端子などを高熱伝導接着剤を用いたりし
て実装するようにし、またｆＪＳｓ図に示すように無機
質板３部分においてスルーホール９を穿設してスルーホ
ール９にメッキ層１０を施し、金属箔５による上下の回
路の導通をおこなわせたりする。このようにスルーホー
ル９は電気の不良導体である無機質板３部分において形
成されるために、スルーホール９にメッキ層１０を施す
にあたって絶縁のための処理を施すような必要はなく、
また無機質板３は熱伝導性が比較的良好（樹脂よりも良
好である）であるため、実装した部品７が発熱性のもの
でも熱を放散させることがでさることになる。この部品
７は金属板１に対応する部分において金属箔５に施した
回路にポンディグワイヤ８で接続されるものである。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
尺遺−例一
厚さＩＩＩＩＩｌｌのアルミニウム板の所要箇所に表裏
に貫通する穴を設け、この穴と同じ大きさ形状に切断し
た厚さＩＩＩＩＩのアルミナセラミック板をはめ込んで
穴を埋めた。このアルミニウム板の上下両面に厚さ０．
１８ｍ＋ｍの〃ラス基材エポキシ樹脂プリプレグを２枚
ずつ重ね、さらにその外側に厚さ０゜０３５ｍｍの銅箔
をそれぞれ重ね、４０ Ｋ ８７ ｃｍ’、１７０℃、
６０分の条件で加熱加圧成型することによって、配線用
板を得ることができた。
に貫通する穴を設け、この穴と同じ大きさ形状に切断し
た厚さＩＩＩＩＩのアルミナセラミック板をはめ込んで
穴を埋めた。このアルミニウム板の上下両面に厚さ０．
１８ｍ＋ｍの〃ラス基材エポキシ樹脂プリプレグを２枚
ずつ重ね、さらにその外側に厚さ０゜０３５ｍｍの銅箔
をそれぞれ重ね、４０ Ｋ ８７ ｃｍ’、１７０℃、
６０分の条件で加熱加圧成型することによって、配線用
板を得ることができた。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、金属板に穴を設け、こ
の穴内に穴と同じ大きさの無機質板をはめ込んで取り付
け、無機質板をも含む金属板の表面に絶縁接着層を介し
て金属箔を積層せしめて配線用板を構成するようにした
ので、配線用板の基板は金属板と無機質板とで形成され
ることになり、金属板と無機質板とはともに放熱性に優
れるものであり、しかも無機質板は電気の不良導体であ
ってスルーホールなどを施すにあたって特に電気絶縁の
ための処理を施すような必要がなくなるものである。
の穴内に穴と同じ大きさの無機質板をはめ込んで取り付
け、無機質板をも含む金属板の表面に絶縁接着層を介し
て金属箔を積層せしめて配線用板を構成するようにした
ので、配線用板の基板は金属板と無機質板とで形成され
ることになり、金属板と無機質板とはともに放熱性に優
れるものであり、しかも無機質板は電気の不良導体であ
ってスルーホールなどを施すにあたって特に電気絶縁の
ための処理を施すような必要がなくなるものである。
第１図は本発明の一例を示す断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は同上の製造の過程を示す断面図、第３図は同上の一
過程の平面図、第４図は同上の配線用基板の使用状態の
拡大断面図、Ｐｔ５５図は同上の他の使用状態の拡大断
面図である。 １は金鵜板、２は穴、３は無は質板、４は絶縁接着層、
５は金屈箔である。 代理人 弁理士 石田艮七 策１ 図 第３図
）は同上の製造の過程を示す断面図、第３図は同上の一
過程の平面図、第４図は同上の配線用基板の使用状態の
拡大断面図、Ｐｔ５５図は同上の他の使用状態の拡大断
面図である。 １は金鵜板、２は穴、３は無は質板、４は絶縁接着層、
５は金屈箔である。 代理人 弁理士 石田艮七 策１ 図 第３図
Claims (1)
- （１）金属板に穴を設け、この穴内に穴と同じ大きさの
無機質板をはめ込んで取り付け、無機質板をも含む金属
板の表面に絶縁接着層を介して金属箔をＭ４層せしめて
成ることを特徴とする配線用板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338084A JPS60236280A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338084A JPS60236280A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236280A true JPS60236280A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338084A Pending JPS60236280A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447074U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 | ||
| JPH0487670U (ja) * | 1990-12-06 | 1992-07-30 | ||
| JPH05326991A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-12-10 | Spectrolab Inc | 電気フィードスルー構造およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9338084A patent/JPS60236280A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447074U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 | ||
| JPH0487670U (ja) * | 1990-12-06 | 1992-07-30 | ||
| JPH05326991A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-12-10 | Spectrolab Inc | 電気フィードスルー構造およびその製造方法 |
| US5425816A (en) * | 1991-08-19 | 1995-06-20 | Spectrolab, Inc. | Electrical feedthrough structure and fabrication method |
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