JPH0645376U - 集積回路搭載用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のプリント基板においては、集積回路の
端子の高密度化と本数の増加に伴い、半田付け時の端子
間のブリッジが増加して、その点検と修正が煩雑化し生
産性を阻害する問題点を生じていた。 【構成】 本考案により、ランド２ａの集積回路１０が
接続を要しない端子１１に対応するものの表面は半田レ
ジスト３により覆うものとした集積回路搭載用プリント
基板１としたことで、端子ピッチが非常に接近するもの
とされた近来の集積回路の搭載に当たっても、半田ブリ
ッジ発生の絶対数を減少させると共に、発生する場所も
特定化させ、点検及び修正工程の簡素化を可能として課
題を解決する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品を搭載すると共に結線を行うプリント基板に関するものであ り、詳細には集積回路の搭載を目的とし、多数のランドが定ピッチで整列した状 態で設けられるプリント基板に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のプリント基板９０の構成の例を示すものが図３であり、集積回 路８０を搭載し所定位置に固定すると共に電気的な接続も行うために、前記集積 回路８０に設けられた端子８１に対応する数のランド９１ａが例えば１／２０イ ンチなど所定のピッチとして整列されてＩＣパターン９１とされ、前記ＩＣパタ ーン９１の各ランド９１ａにはクリーム状半田が塗布されるなどして、集積回路 ８０を載せた状態でリフロー炉を通過させることで半田付けが行われるものとさ れている。尚、図示は省略するが前記プリント基板９０の半田付けを不要とする 部分には半田レジストが施されるものとされている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

近来、前記集積回路８０の集積度が益々に向上すると共に端子８１の数も増加 する傾向にあり、これに伴い前記端子８１間のピッチも狭められる傾向と成って いる。しかしながら、前記した従来の構成のプリント基板９０においては、ピッ チの狭められるに伴って、半田の表面張力による端子８１間のブリッチＢの発生 が増加するものとなり、例えばリフロー炉の通過後に端子８１間の目視による検 査と手作業による修正作業などが必要となり生産性を阻害する問題点を生じ、こ の点の解決が課題とされるものとなっていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は前記した従来の課題を解決するための具体的な手段として、集積回路 を搭載するために複数のランドが定ピッチで整列されて成る集積回路搭載用プリ ント基板において、前記ランドの前記集積回路が接続を要しない端子に対応する ものの表面は半田レジストにより覆うものとしたことを特徴とする集積回路搭載 用プリント基板を提供することで、半田ブリッジの発生の可能性を低減させて課 題を解決するものである。

【０００５】

【実施例】

つぎに、本考案を図に示す一実施例に基づいて詳細に説明する。 図１及び図２に符号１で示すものはプリント基板であり、このプリント基板１ の板面上には集積回路１０の端子１１のピッチ及び数に対応するランド２ａを整 列させてＩＣパターン２が形成されている点は従来例のものと同様であるが、本 考案により、前記集積回路１０の端子１１で例えばＮＣと表示されている内部回 路の接続が行われていない端子１１、或いはこのプリント基板１が使用される目 的に対して接続が不要となる、即ち、使用されない端子１１に対応するランド２ ａの表面は半田レジスト３により覆われ、半田の付着を生じないものとされてい る。

【０００６】 ここで、本考案が成された背景について説明を行えば、本考案の目的と同様な 作用及び効果を得るためには不要な部分のランド２ａを消去することでも当然に 同じ結果が得られるものとなる。しかしながら、実際にプリント基板１上に前記 ＩＣパターン２を形成するに当たっては、使用される集積回路１０のパッケージ の種類別にマスタネガ（或いはマスタポジ）が標準として用意され、プリント基 板１を形成するための写真原稿の所定位置に必要なＩＣパターン２がマスタネガ から転写されて形成されるものとされている。

【０００７】 従って、個々のケース毎に不要のランド２ａを特定し消去することは実際の実 施上では極めて煩雑なものとなり、よって、本考案においては本来的に個々のプ リント基板１毎に製版が行われる半田レジスト版を利用し、不要部分のランド２ ａを半田レジスト３により覆うことにより、このランド２ａが実質的に存在しな いものとして、消去したのと同様な作用、効果を得るものとしている。

【０００８】 次いで、上記の構成とした本考案の作用及び効果について説明を行えば、不要 部分のランド２ａを半田レジスト３により覆うことで、半田付けが行われない端 子１１が、行われる端子１１間に存在するものとなり、この間では端子１１間の 距離が広がったのと同等の作用を生じて半田ブリッジは生じないものとなる。

【０００９】 このことは、半田ブリッジ発生の絶対数が減少すると共に、発生しない場所が 特定されるので、その部分の点検は省略することが可能となり、例えばリフロー 炉を通過した後の点検及び修正工程の簡素化を可能とするものとなる。

【００１０】 尚、この考案を成すための考案者による調査の結果では、具体的にこの種の集 積回路１０が使用される回路においては、１／４〜１／３程度の端子１１が不使 用とされる場合もあり、従って、上記の構成は極めて有効に作用するものである ことが確認された。

【００１１】

【考案の効果】

以上に説明したように本考案により、ランドの集積回路が接続を要しない端子 に対応するものの表面は半田レジストにより覆うものとした集積回路搭載用プリ ント基板としたことで、端子ピッチが非常に接近するものとされた近来の集積回 路の搭載に当たっても、半田ブリッジ発生の絶対数を減少させると共に、発生す る場所も特定化させ、点検及び修正工程の簡素化を可能とするものであり、これ によりこの種のプリント基板組立工程の生産効率の向上に極めて優れた効果を奏 するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る集積回路搭載用プリント基板の
一実施例を示す斜視図である。

【図２】 図１のＡ―Ａ線に沿う断面図である。

【図３】 従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１……プリント基板 ２……ＩＣパターン ２ａ……ランド ３……半田レジスト １０……集積回路 １１……端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路を搭載するために複数のランド
   が定ピッチで整列されて成る集積回路搭載用プリント基
   板において、前記ランドの前記集積回路が接続を要しな
   い端子に対応するものの表面は半田レジストにより覆う
   ものとしたことを特徴とする集積回路搭載用プリント基
   板。