JPH0567048U - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 互いに近接して設けられ各々部品リードがは
んだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプ
リント基板装置において、各導電性ランドパターン間お
よび部品リード間のはんだブリッジを的確に防止する。 【構成】 集積回路装置のような複数の近接した部品リ
ード（１７）をはんだ付けするために互いに近接して設
けられた複数の導電性ランドパターン（１３）を有する
プリント基板装置において、各導電性ランドパターン
（１３）の形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくな
るよう形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板装置に関し、例えば集積回路装置のリードをはんだ接 続するための互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプ リント基板装置において、はんだ接続時の各ランドパターン間またはリード間の はんだブリッジを的確に防止するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来のプリント基板装置を部分的に示す拡大平面図（ａ）および側面 断面図（ｂ）である。同図のプリント基板装置は、絶縁基板１上に例えば集積回 路装置のリードをはんだ付けするための複数の互いに近接して設けられた長方形 状の導電性ランドパターン３を有している。このようなプリント基板装置におい ては、例えば各導電性ランドパターン３上にクリーム半田を付着させた後、はん だ付けすべき集積回路装置などをそのリードが導電性ランドパターン３上に位置 するよう載置し、はんだリフロー処理などの加熱処理を行なう。これにより、各 導電性ランドパターンと集積回路装置などのリードとがはんだ付けされる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このような従来のプリント基板装置においては、導電性ランドパタ ーン３にはんだを付加した場合には、図３の（ｂ）に示すようにはんだ部分５の 中央部が一番盛り上り、両サイドのはんだ量が少なくなる。従って、図４に示す ように、このような形状の導電性ランドパターン３を使用して集積回路装置など のリード７をはんだ付けした場合には、はんだ部分５が導電性ランドパターン３ の中央部付近で左右に広がり、隣接する導電性ランドパターンまたはリードとシ ョートするいわゆるブリッジを生じることが多いという不都合があった。

【０００４】 本考案の目的は、このような従来のプリント基板装置における問題点に鑑み、 互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装 置において、各導電性ランドパターン間のはんだブリッジを的確に防止して基板 生産工程の効率および歩留まりを向上させることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案では、互いに近接して設けられ各々部品リー ドがはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置に おいて、前記各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さ くなるよう形成する。

【０００６】

【作用】

上記構成においては、各導電性ランドパターンの中央部の幅が両端部の幅より 小さくなっているから、このような導電性ランドパターンにはんだを付加した場 合にも、導電性ランドパターンの中央部におけるはんだの量が少なくなり、部品 リードをはんだ付けした場合にも導電性ランドパターンの中央部においてはんだ 部分が横に広がることがなくなる。このため、部品リードをはんだ付けする際に おけるはんだブリッジが的確に防止できる。

【０００７】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実 施例に係わるプリント基板装置の部分的な平面図（ａ）、および側面断面図（ｂ ）である。同図のプリント基板装置は、絶縁基板１１上に形成された導電性ラン ドパターン１３を具備する。各導電性ランドパターン１３は、例えば集積回路装 置のような互いに近接した複数のリードをはんだ付けするために、互いに近接し て平行に配置されている。そして、各導電性ランドパターン１３は前記従来例（ 図３）の長方形のものと比較してその中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよ う形成されている。

【０００８】 従って、このような形状を有する導電性ランドパターン１３にはんだを付加し た場合には、図１の（ｂ）に示すように導電性ランドパターンの中央部における はんだ量が増加することがなく、従って中央部におけるはんだの盛り上りも生じ ない。

【０００９】 このため、図２に示すように、このような導電性ランドパターン１３を有する プリント基板装置に集積回路装置などのリード１７をはんだ付けした場合にも、 はんだ部分１５が導電性ランドパターン１３の中央部で両側に広がることがなく なり、各パターン１３間のはんだブリッジを生ずることもなくなる。すなわち、 互いに近接した複数のリードを各導電性ランドパターン１３にはんだ付けする場 合にも各導電性ランドパターン間あるいは各リード間のはんだブリッジを生ずる ことがなくなる。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、互いに近接して設けられ各々部品リードがは んだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において 、各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう 形成したから、部品リードをはんだ付けする際にも、各導電性ランドパターンの 中央部におけるはんだ量が少なくなり、中央部におけるはんだの広がりが生じな いため、はんだブリッジが的確に防止される。このため、プリント基板生産工程 における生産効率および歩留まりが大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
部分的拡大平面図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）で
ある。

【図２】図１のプリント基板装置において集積回路など
のリードをはんだ付けした状態を示す平面図（ａ）、お
よび側面図（ｂ）である。

【図３】従来のプリント基板装置を示す部分的拡大平面
図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）である。

【図４】図３のプリント基板装置に集積回路装置などの
リードをはんだ付けした状態を示す平面図（ａ）、およ
び側面図（ｂ）である。

【符号の説明】

１，１１ 絶縁基板 ３，１３ 導電性ランドパターン ５，１５ はんだ部分 ７，１７ 部品リード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに近接して設けられ各々部品リード
   がはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有す
   るプリント基板装置であって、 前記各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端
   部の幅より小さくなるよう形成したことを特徴とするプ
   リント基板装置。