JPH0645398A - 印刷回路基板の接続構造およびその接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘッド - Google Patents

印刷回路基板の接続構造およびその接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘッド

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JPH0645398A
JPH0645398A JP19943592A JP19943592A JPH0645398A JP H0645398 A JPH0645398 A JP H0645398A JP 19943592 A JP19943592 A JP 19943592A JP 19943592 A JP19943592 A JP 19943592A JP H0645398 A JPH0645398 A JP H0645398A
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probe
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JP19943592A
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Yuichi Ota
祐一 太田
Hiroshi Wada
啓 和田
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、印刷回路基板の接続構造およびその
接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘッドに関し、
ファインピッチに対応しつつ印刷回路基板と駆動用回路
基板の接続端子の接続強度を向上することができる印刷
回路基板の接続構造と、印刷回路基板の接続端子の小孔
を検査と同時に形成することができる接続検査装置と、
印刷回路基板と駆動用回路基板の接続端子の接続強度を
向上させることができる接続ヘッドと、を提供すること
を目的としている。 【構成】ベースフィルム11から外部に突出する接続端子
13aに小孔19を有し、接続検査装置21によってこの小孔
19の開口作業と同時に接続端子13aに駆動信号を供給
し、接続ヘッド31が、小孔19に対向する圧接面に凹部31
aを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路基板の接続構
造およびその接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘ
ッドに関し、液晶表示パネル等の本体装置に接続された
例えば、TAB(Tape Automated Bonding)等の配線回路
基板と配線基板の接続構造と、その配線回路基板と本体
装置との接続状態を検査する検査装置と、配線回路基板
と配線基板の接続端子を圧着接続する接続ヘッドに関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に液晶表示パネル等は、TAB等の
配線回路基板を介して駆動用配線基板に接続され、駆動
用配線基板から供給され、TABで制御される駆動信号
によって液晶表示がなされるようになっている。このT
ABは、フィルムベース上に制御用集積回路のベアチッ
プを有しており、このチップから複数の導電部材が外部
に延在するように構成されている。そして、このTAB
を駆動用配線基板に接続する際には、主に熱ヘッドによ
ってその導電部材の先端の接続端子を配線基板の接続端
子に接続するようになっている。
【0003】具体的には、図6に示すように、駆動用配
線基板1の接続端子2上には予めクリームハンダあるい
はハンダメッキ(以下、単にハンダという)3が印刷され
ているため、この接続端子2上にフィルムベース3から
外部に突出する接続端子5を位置決めした後、熱ヘッド
6によって接続端子5を押圧することにより、ハンダ3
を溶融させながら端子2、5同士を圧着接続する。この
とき、ハンダ3は端子2、5の接続面を通って外部に移
動し、接続面とともにハンダ3の側面部分も接続するこ
とにより接続強度を向上させるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の印刷回路基板の接続構造にあっては、端子
2、5の間にハンダ3を介装し、接続強度を向上させる
ためにその接続面に加えて側面を接続するようにしてい
たため、両接続端子2、5の幅方向の寸法を最適なもの
に調整しないと、端子2、5の側面にハンダ3が充分に
回り込まず、良好なハンダフィレットを得ることができ
なかった。したがって、接続強度が不足して接続の信頼
性が悪化してしまうという問題があった。
【0005】一方、接続強度を向上させるためにハンダ
3の量を増大させると端子間にショートが発生してしま
うという問題があった。具体的には、例えば、接続端子
5のピッチが0.8mmで幅が0.4mmの場合には、接続端子2
の幅を若干広げて0.45mmに設計する必要がある。このた
め、端子ピッチがより微細化すると、接続端子2の幅の
拡大に限界があるため、ハンダ3の印刷量を増大させる
とショートが発生してしまうのである。このため、接続
強度増大のためにハンダ3の量を増大させるのは困難で
あった。
【0006】そこで本発明は、ファインピッチに対応し
つつ印刷回路基板と駆動用回路基板の接続端子の接続強
度を向上することができる印刷回路基板の接続構造と、
印刷回路基板の接続端子の小孔を検査と同時に形成する
ことができる接続検査装置と、印刷回路基板と駆動用回
路基板の接続端子の接続強度を向上させることができる
接続ヘッドと、を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するために、集積回路のベアチップを有
するフィルムベースと、該ベースフィルム上から外部に
突出する複数の接続端子と、を備え、少なくとも接続端
子の一方が駆動用配線基板の接続端子にハンダを介して
接続された印刷回路基板の接続構造において、前記ベー
スフィルムから外部に突出する一方の接続端子に少なく
とも1つ以上の小孔を設けたことを特徴としている。
【0008】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項1記載の印刷回路基板の他方の接続端
子に本体装置を接続したときの印刷回路基板と本体装置
の接続状態を検査する検査装置であって、一方の接続端
子が載置可能なプローブ台と、該プローブ台上に設けら
れ、一方の接続端子から印刷回路基板を介して本体装置
に駆動信号を供給するコンタクトプローブと、を備え、
該コンタクトブローブが、一方の接続端子に小孔を開口
するとともに、該開口と同時に一方の接続端子に駆動信
号を供給することを特徴としている。
【0009】請求項3記載の発明は、上記課題を解決す
るために、プローブ台に対向して設けられ、プローブ台
に近接、離隔可能な昇降部材と、ブローブ台に弾性部材
を介して取付けられ、接続端子を載置してプローブ台に
当接離隔可能な接続端子載置部材と、該載置部材に形成
され、コンタクトプローブが挿通可能な開口部と、を備
えたことを特徴としている。
【0010】請求項4記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項1記載の印刷回路基板の一方の接続端
子を駆動用配線基板の接続端子にハンダを介して圧着す
る接続ヘッドであって、一方の接続基板の小孔に対向す
る圧接面に凹部を有することを特徴としている。
【0011】
【作用】請求項1記載の発明では、ベースフィルムから
外部に突出する一方の接続端子に少なくとも1つ以上の
小孔が設けられる。したがって、接続端子の側面に加え
て小孔にハンダが回り込み、ハンダの量を増大させずに
接続端子の接着強度が増大され、接続端子のファインピ
ッチが図られる。
【0012】請求項2記載の発明では、接続検査装置
が、一方の接続端子が載置可能なプローブ台と、該プロ
ーブ台上に設けられ、一方の接続端子から印刷回路基板
を介して本体装置に駆動信号を供給するコンタクトプロ
ーブと、を備え、該コンタクトブローブが、一方の端子
に小孔を開口するとともに、該開口と同時に一方の接続
端子に駆動信号を供給するようになっている。
【0013】したがって、接続検査が行われるのと同時
に小孔が形成され、小孔形成用の工程を設ける必要がな
い。したがって、小孔の形成作業が容易に行われ、印刷
回路基板の製造コストが低減する。請求項3記載の発明
では、検査装置が、プローブ台に対向して設けられ、プ
ローブ台に近接、離隔可能な昇降部材と、ブローブ台に
弾性部材を介して取付けられ、接続端子を載置してプロ
ーブ台に当接離隔可能な接続端子載置部材と、該載置部
材に形成され、コンタクトプローブが挿通可能な開口部
と、を備えている。
【0014】したがって、配線回路基板の接続端子が降
下する昇降部材によって接続端子載置部材側に押圧され
たときに、コンタクトプローブによって小孔が形成され
る。そして、小孔の形成後に昇降部材が上昇すると、弾
性部材によって接続端子載置部材がプローブ台から離隔
されるので、接続端子がコンタクトプローブから容易に
抜け出る。この結果、小孔の形成作業の作業性が向上す
る。
【0015】請求項4記載の発明では、接続ヘッドが、
一方の接続基板の小孔に対向する圧接面に凹部を有して
いる。したがって、小孔にハンダが回り込んだ際に、こ
のハンダが凹部内まで回り込み、ハンダが印刷回路基板
の接続端子上部まで盛り上がる。この結果、印刷回路基
板と駆動用配線基板の接続端子の接続強度がより一層向
上する。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図1〜5は請求項1〜4記載の発明に係る印刷回路基板
の接続構造およびその接続検査装置および印刷回路基板
の接続ヘッドの一実施例を示す図である。まず、構成を
説明する。図1は印刷回路基板の接続端子および駆動用
配線基板の接続端子の接続構造を示す図である。同図に
おいて、11はフィルムベースであり、該フィルムベース
11には接着剤12を介して導電部材13が設けられており、
この導電部材13のフィルムベース11から外部に突出する
部分は一方の接続端子13aを構成している。
【0017】フィルムベース11上には図2(a)に示すよ
うに集積回路のベアチップ14が載置されており、このチ
ップ14は導電部材13に接続されている。また、フィルム
ベース11には他方の接続端子が設けられており、この接
続端子は図2(a)に示すように本体装置としての液晶表
示パネル15に接続されている。また、接続端子13aは駆
動配線基板16の接続端子17にクリームハンダ18を介して
接続されており、接続端子13a、17は電気的に接続され
ている。そして、接続端子13aはピッチが0.8mm、幅0.4
mm、長さ2mm程度に形成されており、接続基板17は幅0.
4mm、長さ2.5mm程度に形成されている。
【0018】また、接続端子13aには1つの小孔19が形
成されており、この小孔19は直径0.2mm程度に形成され
ている。そして、上記フィルムベース11、導電部材13、
接続端子13a、ベアチップ14は印刷回路基板20を構成し
ている。次に、小孔19の形成方法を図2〜4に基づいて
説明する。図2は接続検査装置を示す図であり、本接続
検査装置は印刷回路基板20の他方の接続端子に本体装置
である液晶表示パネル15を接続したときの印刷回路基板
20と液晶表示パネル15の接続状態を検査するものであ
る。
【0019】図2〜4において、21は接続検査装置であ
り、この検査装置21は、接続端子13aが載置可能なプロ
ーブ台22と、該プローブ台22に対向して設けられ、プロ
ーブ台22に近接、離隔可能な昇降部材23と、ブローブ台
22に弾性部材としてのバネ24を介して取付けられ、接続
端子13aを載置してプローブ台21に当接離隔可能な接続
端子載置部材25と、プローブ台22上に設けられ、接続端
子13aから印刷回路基板20を介して液晶表示パネル15に
駆動信号を供給する軸径約0.2mmのコンタクトプローブ2
6(伯東コンタクトプローブ HP020-1C)と、該プローブ2
6に駆動信号を供給する駆動信号発生機27と、接続端子
載置部材25に形成され、コンタクトプローブ26が挿通可
能な開口部25aと、フィルムベース11を載置するパネル
ステージ28と、から構成されている。なお、図2ではプ
ローブ台21およびコンタクトプローブ26のみを図示して
いる。
【0020】本実施例では、検査装置21によって印刷回
路基板20と液晶表示パネル15の接続検査を行うのと同時
に小孔19の形成作業を行うものである。具体的には、ま
ず、フィルムベース11をパネル28に載置するとともに、
接続端子13aを載置部材25に載置した後、昇降部材23を
下降させる。このとき、載置部材25がバネ24の付勢力に
抗してプローブ台22に近接するため、接続端子13aはコ
ンタクトプローブ26に挿通されて小孔19が成形される。
【0021】このとき、昇降部材23の降下を停止し、駆
動信号発生機27からコンカタクトプローブ26に駆動信号
を供給し、この駆動信号を配線回路基板20から液晶表示
パネル15に供給することにより、該パネル15の点灯の有
無を検査する。この検査の終了後、昇降部材23を上昇さ
せると、載置部材25がバネ24に付勢されてプローブ台22
から離隔するため、接続端子13aがプローブ26から容易
に抜け出る。この結果、接続端子13aに直径0.2mmの小
孔19が形成される。
【0022】次いで、接続端子13aおよび接続端子17を
接続して図1の接続構造を得る方法を図5に基づいて説
明する。図5に示すようにクリームハンダ18が印刷され
た接続端子17に接続端子13aを位置決めした後、約290
℃に加熱された接続ヘッドとしての熱ヘッド31によって
約5秒間圧接する。この熱ヘッド31は小孔19に対向する
圧接面に凹部31aが形成されており、この凹部31aを小
孔19上に位置決めして接続端子13a、17の接続を行う。
【0023】このため、溶融されたハンダ18が接続端子
13a、17の接続面およびその側面に回り込むと同時に小
孔19を介して接続端子13aの表面に回り込み、両端子13
a、17が高い強度で接続される。以上説明したように、
本実施例では、ベースフィルム11から外部に突出する接
続端子13aに小孔19を設けているため、接続端子13a、
17の側面に加えて小孔19にハンダ18を回り込ませ、ハン
ダ18の量を増大させずに接続端子13a、17の接着強度を
増大させることができ、接続端子13a、17をファインピ
ッチにすることができる。具体的には、小孔19が形成さ
れていない従来のものにあっては、3本の接続端子13a
を一括して引き剥がしたときの接続強度が約200gf/cm2
であったのに対し、本実施例では約250gf/cm2の引き剥
がし強度を得ることができた。また、小孔19によって接
続端子13a、17幅が多少振られてもこの振れを吸収する
ことができる。
【0024】また、接続検査装置21によって小孔19の開
口作業と同時に接続端子13aに駆動信号を供給するよう
にしているため、接続検査を行なうのと同時に小孔13a
を形成することができ、小孔形成用の工程を設けるのを
不要することができる。この結果、小孔19の形成作業を
容易に行なうことができ、印刷回路基板20の製造コスト
を低減することができる。
【0025】また、検査装置21が、プローブ台22に対向
して設けられ、プローブ台22に近接、離隔可能な昇降部
材23と、ブローブ台22にバネ24を介して取付けられ、接
続端子13aを載置してプローブ台22に当接離隔可能な接
続端子載置部材25と、該載置部材25に形成され、コンタ
クトプローブ26が挿通可能な開口部25aと、を備えてい
るため、小孔19の形成後に昇降部材23を上昇させると、
バネ24によって接続端子載置部材25をプローブ台22から
離隔させることができ、接続端子13aをコンタクトプロ
ーブ26から容易に抜け出させることができる。この結
果、小孔19の形成作業の作業性を向上させることができ
る。
【0026】さらに、接続ヘッド31が、小孔19に対向す
る圧接面に凹部31aを有しているため、小孔19にハンダ
18が回り込んだ際に、このハンダ18を凹部31a内まで回
り込ませることができ、ハンダ18を接続端子13aの上部
まで盛り上げることができる。この結果、印刷回路基板
20と駆動用配線基板16の接続端子13a、17の接続強度を
より一層向上させることができる。
【0027】なお、本実施例では、小孔19を1つだけ設
けているが、これに限らず、2つ以上設けるようにして
も良い。このようにすれば、接続端子13a、17の接続強
度をより一層向上させることができる。また、本実施例
では、小孔19を検査と同時に形成しているが、これに限
らず、プレスによって形成しても良く、また、2層の印
刷回路基板20の場合にはテープキャリヤの製造時にエッ
チングによって形成しても良い。
【0028】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、接続端子
の側面に加えて小孔にハンダを回り込ませてハンダの量
を増大させずに接続端子の接着強度を増大させることが
でき、接続端子のファインピッチを図ることができる。
請求項2記載の発明によれば、接続検査を行なうのと同
時に小孔を形成することができ、小孔形成用の工程を設
けるのを不要にすることができる。この結果、小孔の形
成作業を容易に行うことができ、印刷回路基板の製造コ
ストを低減することができる。
【0029】請求項3記載の発明によれば、小孔の形成
後に昇降部材を上昇させると、弾性部材によって接続端
子載置部材をプローブ台から離隔させることができ、接
続端子をコンタクトプローブから容易に抜け出させるこ
とができる。この結果、小孔の形成作業の作業性を向上
させることができる。請求項4記載の発明によれば、小
孔にハンダが回り込んだ際に、このハンダを凹部内まで
回り込ませることができ、ハンダを印刷回路基板の接続
端子上部まで盛り上げることができる。この結果、印刷
回路基板と駆動用配線基板の接続端子の接続強度をより
一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る印刷回路基板の接続構造の一実施
例を示す図であり、(a)はその断面図、(b)はその接続
端子の斜視図である。
【図2】本発明に係る印刷回路基板の接続検査装置の一
実施例を示す図であり、(a)はその検査時の配置状態を
示す斜視図、(b)はその要部構成図である。
【図3】一実施例の接続検査装置の断面図である。
【図4】一実施例の接続検査装置の斜視図である。
【図5】本発明に係る接続ヘッドの一実施例を示す図で
あり、その構成図である。
【図6】従来の印刷回路基板の接続構造を示すその接続
端子の斜視図である。
【符号の説明】
11 フィルムベース 13a 接続端子 14 ベアチップ 15 液晶表示パネル(本体装置) 16 駆動用配線基板 17 接続端子 18 ハンダ 19 小孔 20 印刷回路基板 21 接続検査装置 22 プローブ台 23 昇降部材 24 バネ(弾性部材) 25 接続端子載置部材 26 コンタクトプローブ 25a 開口部 31 接続ヘッド 31a 凹部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路のベアチップを有するフィルムベ
    ースと、該ベースフィルム上から外部に突出する複数の
    接続端子と、を備え、少なくとも接続端子の一方が駆動
    用配線基板の接続端子にハンダを介して接続された印刷
    回路基板の接続構造において、前記ベースフィルムから
    外部に突出する一方の接続端子に少なくとも1つ以上の
    小孔を設けたことを特徴とする印刷回路基板の接続構
    造。
  2. 【請求項2】請求項1記載の印刷回路基板の他方の接続
    端子に本体装置を接続したときの印刷回路基板と本体装
    置の接続状態を検査する検査装置であって、一方の接続
    端子が載置可能なプローブ台と、該プローブ台上に設け
    られ、一方の接続端子から印刷回路基板を介して本体装
    置に駆動信号を供給するコンタクトプローブと、を備
    え、該コンタクトブローブが、一方の接続端子に小孔を
    開口するとともに、該開口と同時に一方の接続端子に駆
    動信号を供給することを特徴とする接続検査装置。
  3. 【請求項3】プローブ台に対向して設けられ、プローブ
    台に近接、離隔可能な昇降部材と、ブローブ台に弾性部
    材を介して取付けられ、接続端子を載置してプローブ台
    に当接離隔可能な接続端子載置部材と、該載置部材に形
    成され、コンタクトプローブが挿通可能な開口部と、を
    備えたことを特徴とする請求項2記載の接続検査装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の印刷回路基板の一方の接続
    端子を駆動用配線基板の接続端子にハンダを介して圧着
    する接続ヘッドであって、一方の接続基板の小孔に対向
    する圧接面に凹部を有することを特徴とする接続ヘッ
    ド。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造

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JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造

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