JPH0645410A - インナーリードボンディングヘッド装置 - Google Patents
インナーリードボンディングヘッド装置Info
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- JPH0645410A JPH0645410A JP4198107A JP19810792A JPH0645410A JP H0645410 A JPH0645410 A JP H0645410A JP 4198107 A JP4198107 A JP 4198107A JP 19810792 A JP19810792 A JP 19810792A JP H0645410 A JPH0645410 A JP H0645410A
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- bonding head
- head
- pressure stage
- inner lead
- rod
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加圧ステージとボンディングヘッドの平行度
を容易・迅速に調整できるようにする。 【構成】 ボンディングヘッドＢＨと、このボンディン
グヘッドＢＨを保持するヘッドロッドＨＲと、このヘッ
ドロッドＨＲを加圧ステージ１６に対し、昇降可能かつ
揺動可能に支持する球面ベアリングＣＢと、このベアリ
ングＣＢの揺動を許否するロック手段ＲＣを有する。
を容易・迅速に調整できるようにする。 【構成】 ボンディングヘッドＢＨと、このボンディン
グヘッドＢＨを保持するヘッドロッドＨＲと、このヘッ
ドロッドＨＲを加圧ステージ１６に対し、昇降可能かつ
揺動可能に支持する球面ベアリングＣＢと、このベアリ
ングＣＢの揺動を許否するロック手段ＲＣを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インナーリードボンデ
ィングヘッド装置に係り、詳しくは、加圧ステージとボ
ンディングヘッドの平行度を容易・迅速に調整できるよ
うにしたインナーリードボンディングヘッド装置に関す
る。
ィングヘッド装置に係り、詳しくは、加圧ステージとボ
ンディングヘッドの平行度を容易・迅速に調整できるよ
うにしたインナーリードボンディングヘッド装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（タブ）法として知られる電子部
品の製造工程は、チップにバンプを形成する工程と、こ
のチップをタブテープ（フィルムキャリア）のインナー
リードに圧着するインナーリードボンディング工程と、
このタブテープを打ち抜いた後、アウターリードを基板
に接着するアウターリードボンディング工程からなって
いる。
品の製造工程は、チップにバンプを形成する工程と、こ
のチップをタブテープ（フィルムキャリア）のインナー
リードに圧着するインナーリードボンディング工程と、
このタブテープを打ち抜いた後、アウターリードを基板
に接着するアウターリードボンディング工程からなって
いる。
【０００３】そして、上記インナーリードボンディング
工程において、複数のバンプを均一につぶしながら、一
括して圧着させるべく、ギャングボンディングヘッドが
用いられる。
工程において、複数のバンプを均一につぶしながら、一
括して圧着させるべく、ギャングボンディングヘッドが
用いられる。
【０００４】このギャングボンディングヘッドを、チッ
プあるいは加圧ステージに対して、±１μｍ程度の高い
平行度を有するように調整しておく必要がある。なぜな
ら、この平行度が低下すると、バンプが均一につぶれ
ず、不良品となるためである。
プあるいは加圧ステージに対して、±１μｍ程度の高い
平行度を有するように調整しておく必要がある。なぜな
ら、この平行度が低下すると、バンプが均一につぶれ
ず、不良品となるためである。
【０００５】そして、この平行度の調整は、ボンディン
グヘッドが使用により摩耗したり、タブテープやチップ
の品種を変更したりする際に、行われる。
グヘッドが使用により摩耗したり、タブテープやチップ
の品種を変更したりする際に、行われる。
【０００６】図３は、従来のインナーリードボンディン
グヘッド装置の断面図である。図３において、ＳＴは水
平な加圧ステージ、５１は移動テーブル、５２はこのテ
ーブル５１に軸５３により矢印Ｍ２方向揺動可能に支持
される支持ブロック、ＨＲはこの支持ブロック５２の先
端部に摺動自在に装着されるヘッドロッドである。そし
て、このヘッドロッドＨＲの下部にはボンディングヘッ
ドＢＨが着脱自在に装着され、このヘッドロッドＨＲの
フランジ部ＨＲａは、ばねＫにより上方に付勢され、こ
れによりボンディングヘッドＢＨとそのロッドＨＲとが
弾持されている。また、ＣＹはシリンダ、ＲＤはそのロ
ッドであり、このシリンダＣＹを駆動して、ロッドＲＤ
を矢印Ｍ３方向に突出させることにより、ボンディング
ヘッドＢＨを対面する加圧ステージＳＴ側へ押圧するも
のである。なお、Ｐはチップ、ＴＴはタブテープ、ＩＬ
１，ＩＬ２はインナーリード、ＢＰ１，ＢＰ２はバンプ
である。
グヘッド装置の断面図である。図３において、ＳＴは水
平な加圧ステージ、５１は移動テーブル、５２はこのテ
ーブル５１に軸５３により矢印Ｍ２方向揺動可能に支持
される支持ブロック、ＨＲはこの支持ブロック５２の先
端部に摺動自在に装着されるヘッドロッドである。そし
て、このヘッドロッドＨＲの下部にはボンディングヘッ
ドＢＨが着脱自在に装着され、このヘッドロッドＨＲの
フランジ部ＨＲａは、ばねＫにより上方に付勢され、こ
れによりボンディングヘッドＢＨとそのロッドＨＲとが
弾持されている。また、ＣＹはシリンダ、ＲＤはそのロ
ッドであり、このシリンダＣＹを駆動して、ロッドＲＤ
を矢印Ｍ３方向に突出させることにより、ボンディング
ヘッドＢＨを対面する加圧ステージＳＴ側へ押圧するも
のである。なお、Ｐはチップ、ＴＴはタブテープ、ＩＬ
１，ＩＬ２はインナーリード、ＢＰ１，ＢＰ２はバンプ
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ボンディング
ヘッドＢＨの押圧面Ｆ２と、加圧ステージＳＴの受面Ｆ
１との平行度は、オペレータが次のような作業を行うこ
とにより調整される。すなわち、支持ブロック５２に螺
合する傾斜調整用ねじ５４を矢印Ｍ１方向に回転させる
ことにより、このねじ５４の先端部を移動テーブル５１
に押当させる。さらに、矢印Ｍ１方向に静かに回転さ
せ、概ね上記両面Ｆ１，Ｆ２が平行と思われる位置で、
ボンディングを試みる。そして図３（ｂ）に示すよう
に、バンプつぶれが不均一になるなどの不都合があれ
ば、それを打ち消すようにねじ５４により繰り返し調整
する。
ヘッドＢＨの押圧面Ｆ２と、加圧ステージＳＴの受面Ｆ
１との平行度は、オペレータが次のような作業を行うこ
とにより調整される。すなわち、支持ブロック５２に螺
合する傾斜調整用ねじ５４を矢印Ｍ１方向に回転させる
ことにより、このねじ５４の先端部を移動テーブル５１
に押当させる。さらに、矢印Ｍ１方向に静かに回転さ
せ、概ね上記両面Ｆ１，Ｆ２が平行と思われる位置で、
ボンディングを試みる。そして図３（ｂ）に示すよう
に、バンプつぶれが不均一になるなどの不都合があれ
ば、それを打ち消すようにねじ５４により繰り返し調整
する。
【０００８】このように、従来手段では、何度も何度も
ねじでボンディングヘッドの傾きを調整しては試行し、
±１μｍ程度の高い平行度を出すようになっていたの
で、調整が困難で、しかも調整に長時間を要するという
問題点があった。
ねじでボンディングヘッドの傾きを調整しては試行し、
±１μｍ程度の高い平行度を出すようになっていたの
で、調整が困難で、しかも調整に長時間を要するという
問題点があった。
【０００９】そこで本発明は、加圧ステージとボンディ
ングヘッドの平行度を、容易・迅速に調整できるインナ
ーリードボンディングヘッド装置を提供することを目的
とする。
ングヘッドの平行度を、容易・迅速に調整できるインナ
ーリードボンディングヘッド装置を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、加圧ステージ
と対面し、この加圧ステージ上でタブテープとチップと
を圧着させるボンディングヘッドと、このボンディング
ヘッドを保持するヘッドロッドと、このヘッドロッドを
前記加圧ステージに対して昇降可能かつ揺動可能に支持
する球面ベアリングと、この球面ベアリングの揺動を許
否するロック手段とを有するものである。
と対面し、この加圧ステージ上でタブテープとチップと
を圧着させるボンディングヘッドと、このボンディング
ヘッドを保持するヘッドロッドと、このヘッドロッドを
前記加圧ステージに対して昇降可能かつ揺動可能に支持
する球面ベアリングと、この球面ベアリングの揺動を許
否するロック手段とを有するものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、まずロック手段を駆動し
て、球面ベアリングの揺動を許す。この状態において、
ヘッドロッドを下降して、ボンディングヘッドを加圧ス
テージに直接あるいはダミーチップなどを介して平行に
押し付けてならわせる。そして、ロック手段を駆動し
て、球面ベアリングの揺動を禁止し、調整を終了する。
て、球面ベアリングの揺動を許す。この状態において、
ヘッドロッドを下降して、ボンディングヘッドを加圧ス
テージに直接あるいはダミーチップなどを介して平行に
押し付けてならわせる。そして、ロック手段を駆動し
て、球面ベアリングの揺動を禁止し、調整を終了する。
【００１２】このように、何度も何度も試行・調整を繰
り返す必要がなく、容易・迅速に平行度の調整を行うこ
とができる。
り返す必要がなく、容易・迅速に平行度の調整を行うこ
とができる。
【００１３】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例に係るインナー
リードボンディングヘッド装置を用いたインナーリード
ボンダの斜視図、図２は同インナーリードボンディング
ヘッド装置の断面図である。
リードボンディングヘッド装置を用いたインナーリード
ボンダの斜視図、図２は同インナーリードボンディング
ヘッド装置の断面図である。
【００１５】図１において、ＴＴはタブテープ、ＳＰは
このタブテープＴＴをピッチ送りするスプロケットであ
る。１１はＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１２、Ｙテ
ーブル１３、ＸモータＭＸ１、Ｙモータ（図示せず）か
ら成っている。Ｙテーブル１３上には台板１４が設けら
れており、この台板１４には、チップ供給部としてのト
レイ１５が載置されている。このトレイ１５には、バン
プＢＰが形成されたチップＰが移載されている。またＹ
テーブル１３の側部には、このトレイ１５からチップＰ
が移載される加圧ステージ１６が設けられている。
このタブテープＴＴをピッチ送りするスプロケットであ
る。１１はＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１２、Ｙテ
ーブル１３、ＸモータＭＸ１、Ｙモータ（図示せず）か
ら成っている。Ｙテーブル１３上には台板１４が設けら
れており、この台板１４には、チップ供給部としてのト
レイ１５が載置されている。このトレイ１５には、バン
プＢＰが形成されたチップＰが移載されている。またＹ
テーブル１３の側部には、このトレイ１５からチップＰ
が移載される加圧ステージ１６が設けられている。
【００１６】２０はピックアップヘッド部であって、ブ
ラケット２１に、カメラ２２と、ピックアップノズル２
３を装着して構成されている。ブラケット２１の後部に
はブロック２４が装着されており、このブロック２４は
垂直なガイドシャフト２５に装着されている。モータＭ
Ｚ１が駆動すると、ピックアップノズル２３が昇降する
ようになっている。
ラケット２１に、カメラ２２と、ピックアップノズル２
３を装着して構成されている。ブラケット２１の後部に
はブロック２４が装着されており、このブロック２４は
垂直なガイドシャフト２５に装着されている。モータＭ
Ｚ１が駆動すると、ピックアップノズル２３が昇降する
ようになっている。
【００１７】ＸＹテーブル１１を駆動して、トレイ１５
に収納された所定のチップＰをカメラ２２の真下に移動
させてカメラ２２により観察し、チップＰの有無などを
検出する。またＸＹテーブル１１を駆動して、このチッ
プＰをピックアップノズル２３の真下に移動させ、モー
タＭＺ１を駆動して、ピックアップノズル２３を昇降さ
せ、このチップＰをピックアップする。次いでＸＹテー
ブル１１を駆動して、加圧ステージ１６をピックアップ
ノズル２３に吸着されたチップＰの真下に移動させ、モ
ータＭＺ１を駆動してピックアップノズル２３を昇降さ
せることにより、このチップＰを加圧ステージ１６に搭
載する。
に収納された所定のチップＰをカメラ２２の真下に移動
させてカメラ２２により観察し、チップＰの有無などを
検出する。またＸＹテーブル１１を駆動して、このチッ
プＰをピックアップノズル２３の真下に移動させ、モー
タＭＺ１を駆動して、ピックアップノズル２３を昇降さ
せ、このチップＰをピックアップする。次いでＸＹテー
ブル１１を駆動して、加圧ステージ１６をピックアップ
ノズル２３に吸着されたチップＰの真下に移動させ、モ
ータＭＺ１を駆動してピックアップノズル２３を昇降さ
せることにより、このチップＰを加圧ステージ１６に搭
載する。
【００１８】また、３１は第２のＸＹテーブルであっ
て、Ｘテーブル３２、Ｙテーブル３３、ＸモータＭＸ
２、ＹモータＭＹ２から成っている。Ｙテーブル３３上
には、インナーリードボンディングヘッド装置３０が設
けられている。３８は本体ケースである。
て、Ｘテーブル３２、Ｙテーブル３３、ＸモータＭＸ
２、ＹモータＭＹ２から成っている。Ｙテーブル３３上
には、インナーリードボンディングヘッド装置３０が設
けられている。３８は本体ケースである。
【００１９】また４０は吸着ステージである。この吸着
ステージ４０の中央部には開口部４１が開口されてい
る。またこの開口部４１の周囲には、吸着孔（図外）が
開孔されている。タブテープＴＴのピッチ送りが停止し
た状態で、タブテープＴＴの上面はこの吸着孔に吸着さ
れて固定される。またその状態で、チップＰが搭載され
た加圧ステージ１６は開口部４１の真下に移動し、チッ
プＰの上面に形成されたバンプＢＰを、タブテープＴＴ
のインナーリードＩＬに押当する。
ステージ４０の中央部には開口部４１が開口されてい
る。またこの開口部４１の周囲には、吸着孔（図外）が
開孔されている。タブテープＴＴのピッチ送りが停止し
た状態で、タブテープＴＴの上面はこの吸着孔に吸着さ
れて固定される。またその状態で、チップＰが搭載され
た加圧ステージ１６は開口部４１の真下に移動し、チッ
プＰの上面に形成されたバンプＢＰを、タブテープＴＴ
のインナーリードＩＬに押当する。
【００２０】さて、ＢＬは上記本体ボックス３８の下部
から開口部４１の上方へ延出する第１の支持ブロックで
あって、後述する球面エアベアリングＣＢやホルダＨ
Ｄ，ヘッドロッドＨＲ，ボンディングヘッドＢＨなどが
装置される。また３４は本体ボックス３８の上部から第
１の支持ブロックＢＬの上方へ延出する第２の支持ブロ
ックであって、この第２の支持ブロック３４には、ヘッ
ドロッドＨＲを、下方を向くロッドＲＤにより、接離自
在に押圧するシリンダＣＹが装着される。
から開口部４１の上方へ延出する第１の支持ブロックで
あって、後述する球面エアベアリングＣＢやホルダＨ
Ｄ，ヘッドロッドＨＲ，ボンディングヘッドＢＨなどが
装置される。また３４は本体ボックス３８の上部から第
１の支持ブロックＢＬの上方へ延出する第２の支持ブロ
ックであって、この第２の支持ブロック３４には、ヘッ
ドロッドＨＲを、下方を向くロッドＲＤにより、接離自
在に押圧するシリンダＣＹが装着される。
【００２１】次に、本実施例に係るインナーリードボン
ディングヘッド装置３０を、図２を参照しながら詳細に
説明する。
ディングヘッド装置３０を、図２を参照しながら詳細に
説明する。
【００２２】まず上記第１の支持ブロックＢＬの下部に
は、球面をなす凹部３４が形成されており、この凹部３
４の頂部には、この支持ブロックＢＬの上方へ貫通する
円孔３５が形成されている。そして、ＮＺは凹部３４に
開口するノズルであり、このノズルＮＺから、指令に応
じ圧縮空気供給部ＡＳより供給された圧縮空気ＣＡが凹
部３４内側へ向けて噴射される。また、１６ａは加圧ス
テージ１６に、上方に向け開口された吹出ノズルであ
る。この吹出ノズル１６ａはボンディングヘッドＢＨ及
びヘッドロッドＨＲの中心軸と同軸的に設けられてお
り、この吹出ノズル１６ａにも圧縮空気供給部ＡＳより
圧縮空気ＣＡが供給される。そして、後述するようにボ
ンディングヘッドＢＨを下降し、このＢＨを加圧ステー
ジ１６にならわせる際、吹出ノズル１６ａからボンディ
ングヘッドＢＨの下面へ向け図２矢印で示すように圧縮
空気ＣＡを噴射する。このようにすると、図２（ｂ）の
一部拡大図で示すように、ボンディングヘッドＢＨの下
面と加圧ステージ１６との間に、微小エアギャップδを
生ぜしめることができる。これにより、ボンディングヘ
ッドＢＨを直接加圧ステージ１６に接触させるよりもボ
ンディングヘッドＢＨと加圧ステージ１６間に生ずる摩
擦力を軽減し、上記ならい動作を円滑に行うことができ
る。しかも、吹出ノズル１６ａによりボンディングヘッ
ドＢＨの中心Ｏへ向け圧縮空気ＣＡを噴射するようにし
ているので、ボンディングヘッドＢＨが加圧ステージ１
６に対して位置ずれを生じにくい。
は、球面をなす凹部３４が形成されており、この凹部３
４の頂部には、この支持ブロックＢＬの上方へ貫通する
円孔３５が形成されている。そして、ＮＺは凹部３４に
開口するノズルであり、このノズルＮＺから、指令に応
じ圧縮空気供給部ＡＳより供給された圧縮空気ＣＡが凹
部３４内側へ向けて噴射される。また、１６ａは加圧ス
テージ１６に、上方に向け開口された吹出ノズルであ
る。この吹出ノズル１６ａはボンディングヘッドＢＨ及
びヘッドロッドＨＲの中心軸と同軸的に設けられてお
り、この吹出ノズル１６ａにも圧縮空気供給部ＡＳより
圧縮空気ＣＡが供給される。そして、後述するようにボ
ンディングヘッドＢＨを下降し、このＢＨを加圧ステー
ジ１６にならわせる際、吹出ノズル１６ａからボンディ
ングヘッドＢＨの下面へ向け図２矢印で示すように圧縮
空気ＣＡを噴射する。このようにすると、図２（ｂ）の
一部拡大図で示すように、ボンディングヘッドＢＨの下
面と加圧ステージ１６との間に、微小エアギャップδを
生ぜしめることができる。これにより、ボンディングヘ
ッドＢＨを直接加圧ステージ１６に接触させるよりもボ
ンディングヘッドＢＨと加圧ステージ１６間に生ずる摩
擦力を軽減し、上記ならい動作を円滑に行うことができ
る。しかも、吹出ノズル１６ａによりボンディングヘッ
ドＢＨの中心Ｏへ向け圧縮空気ＣＡを噴射するようにし
ているので、ボンディングヘッドＢＨが加圧ステージ１
６に対して位置ずれを生じにくい。
【００２３】ＲＴは、凹部３４がなす球面とほぼ同径の
球面をなす回転体であり、この回転体ＲＴの中心部に
は、ホルダＨＤがボルトＢＴにより装着される。そし
て、このホルダＨＤの内筒部には、ブシュＢＳにより、
ヘッドロッドＨＲが上下方向摺動自在に支持される。そ
して、ＢＨはこのヘッドロッドＨＲの下部に着脱可能に
装着されるボンディングヘッドである。
球面をなす回転体であり、この回転体ＲＴの中心部に
は、ホルダＨＤがボルトＢＴにより装着される。そし
て、このホルダＨＤの内筒部には、ブシュＢＳにより、
ヘッドロッドＨＲが上下方向摺動自在に支持される。そ
して、ＢＨはこのヘッドロッドＨＲの下部に着脱可能に
装着されるボンディングヘッドである。
【００２４】Ｋは、支持ブロック３３の上部と、ホルダ
ＨＤの上方のフランジ部ＨＤａとの間に介装されたロッ
クばねであり、このロックばねＫの上部にはリングＲＧ
が装着されている。またＡＭは図２右端部がリングＲＧ
に連結され、左端部がロック解除用シリンダＣＹ２のロ
ッドＲＤ２に連結され、しかも中程が枢軸３６により、
支持ブロック３３の上部に枢着されたアームである。そ
して通常時は、シリンダＣＹ２のロッドＲＤ２は実線で
示すように没した状態にあり、ロックばねＫの上方を向
くばね力がリングＲＧ及びフランジ部ＨＤａを介してホ
ルダＨＤに及び、ホルダＨＤ、ヘッドロッドＨＲ、ボン
ディングヘッドＢＨが、図２（ａ）実線位置に弾持され
ている。これらシリンダＣＹ２、アームＡＭ、リングＲ
Ｇ、ロックばねＫなどから、後述の球面ベアリングＣＢ
を揺動を許否するロック手段ＲＣが形成される。
ＨＤの上方のフランジ部ＨＤａとの間に介装されたロッ
クばねであり、このロックばねＫの上部にはリングＲＧ
が装着されている。またＡＭは図２右端部がリングＲＧ
に連結され、左端部がロック解除用シリンダＣＹ２のロ
ッドＲＤ２に連結され、しかも中程が枢軸３６により、
支持ブロック３３の上部に枢着されたアームである。そ
して通常時は、シリンダＣＹ２のロッドＲＤ２は実線で
示すように没した状態にあり、ロックばねＫの上方を向
くばね力がリングＲＧ及びフランジ部ＨＤａを介してホ
ルダＨＤに及び、ホルダＨＤ、ヘッドロッドＨＲ、ボン
ディングヘッドＢＨが、図２（ａ）実線位置に弾持され
ている。これらシリンダＣＹ２、アームＡＭ、リングＲ
Ｇ、ロックばねＫなどから、後述の球面ベアリングＣＢ
を揺動を許否するロック手段ＲＣが形成される。
【００２５】Ｋ２はヘッドロッドＨＲの上部のフランジ
部ＨＲａと上記フランジ部ＨＤａとの間に介装されるば
ねであり、このばねＫ２により、ヘッドロッドＨＲ及び
ボンディングヘッドＢＨは、ホルダＨＤに対し弾持され
ている。そして、ＢＬはこのヘッドロッドＨＲの頂部中
央に装着された球体からなる被押圧子である。また支持
ブロック３３は鉄などの磁性体からなり、永久磁石ＭＧ
と支持ブロック３３の間に、互いを接着する方向の磁力
が常時作用するようになっている。
部ＨＲａと上記フランジ部ＨＤａとの間に介装されるば
ねであり、このばねＫ２により、ヘッドロッドＨＲ及び
ボンディングヘッドＢＨは、ホルダＨＤに対し弾持され
ている。そして、ＢＬはこのヘッドロッドＨＲの頂部中
央に装着された球体からなる被押圧子である。また支持
ブロック３３は鉄などの磁性体からなり、永久磁石ＭＧ
と支持ブロック３３の間に、互いを接着する方向の磁力
が常時作用するようになっている。
【００２６】これら凹部３４、回転体ＲＴ、ノズルＮ
Ｚ、磁石ＭＧなどから、球面エアベアリングＣＢが形成
される。この球面エアベアリングＣＢは、ヘッドロッド
ＨＲを加圧ステージ１６に対して昇降可能かつ矢印Ｎθ
方向に揺動可能に支持するものである。しかも、図２
（ａ）に矢印で示すように、ボンディングヘッドＢＨの
下面（押圧面）の中心は、凹部３４、回転体ＲＴの中心
位置と一致するようになっており、矢印Ｎθ方向にヘッ
ドロッドＨＲ、ボンディングヘッドＢＨを揺動させて
も、ボンディングヘッドＢＨの中心が位置ずれを生じな
い。したがって、極めて容易にボンディングヘッドＢＨ
の傾き調整を行うことができる。
Ｚ、磁石ＭＧなどから、球面エアベアリングＣＢが形成
される。この球面エアベアリングＣＢは、ヘッドロッド
ＨＲを加圧ステージ１６に対して昇降可能かつ矢印Ｎθ
方向に揺動可能に支持するものである。しかも、図２
（ａ）に矢印で示すように、ボンディングヘッドＢＨの
下面（押圧面）の中心は、凹部３４、回転体ＲＴの中心
位置と一致するようになっており、矢印Ｎθ方向にヘッ
ドロッドＨＲ、ボンディングヘッドＢＨを揺動させて
も、ボンディングヘッドＢＨの中心が位置ずれを生じな
い。したがって、極めて容易にボンディングヘッドＢＨ
の傾き調整を行うことができる。
【００２７】本実施例に係るインナーリードボンディン
グ装置は、上述のような構成よりなり、次にこの装置に
よる傾き調整（ボンディングヘッドと加圧ステージとの
平行度調整）の手順を説明する。
グ装置は、上述のような構成よりなり、次にこの装置に
よる傾き調整（ボンディングヘッドと加圧ステージとの
平行度調整）の手順を説明する。
【００２８】まず、ボンディングヘッドＢＨが摩耗した
り、チップＰの品種変更などのように、ボンディングヘ
ッドＢＨを交換する必要がある場合、新たなボンディン
グヘッドＢＨを装着したヘッドロッドＨＲを球面エアベ
アリングＣＢに装着する。
り、チップＰの品種変更などのように、ボンディングヘ
ッドＢＨを交換する必要がある場合、新たなボンディン
グヘッドＢＨを装着したヘッドロッドＨＲを球面エアベ
アリングＣＢに装着する。
【００２９】次に、圧縮空気供給部ＡＳを駆動し、ノズ
ルＮＺから圧縮空気ＣＡを回転体ＲＴに向け噴射する。
また、シリンダＣＹ２を駆動して、ロッドＲＤ２を突出
させ、ロックばねＫを縮め、ロックばねＫのばね力がフ
ランジ部ＨＤａに及ばないようにする。すなわち、ロッ
ク手段ＲＣのロック状態を解除する。また、上記圧縮空
気ＣＡによる流体力により、永久磁石ＭＧによる磁力と
平衡させ、回転体ＲＴすなわちボンディングヘッドＢＨ
を矢印Ｎθ方向に揺動自在の状態にする。また、吹出ノ
ズル１６ａから上方（ボンディングヘッドＢＨ側）へ向
けて圧縮空気ＣＡを吹出す。
ルＮＺから圧縮空気ＣＡを回転体ＲＴに向け噴射する。
また、シリンダＣＹ２を駆動して、ロッドＲＤ２を突出
させ、ロックばねＫを縮め、ロックばねＫのばね力がフ
ランジ部ＨＤａに及ばないようにする。すなわち、ロッ
ク手段ＲＣのロック状態を解除する。また、上記圧縮空
気ＣＡによる流体力により、永久磁石ＭＧによる磁力と
平衡させ、回転体ＲＴすなわちボンディングヘッドＢＨ
を矢印Ｎθ方向に揺動自在の状態にする。また、吹出ノ
ズル１６ａから上方（ボンディングヘッドＢＨ側）へ向
けて圧縮空気ＣＡを吹出す。
【００３０】この状態を保持したまま、シリンダＣＹ
（図１参照）を駆動し、ロッドＲＤを突出させ、被押圧
子ＢＬを介して、シリンダＣＹの押圧力をヘッドロッド
ＨＲに及ぼす。そして、ボンディングヘッドＢＨを下降
させ、加圧ステージ１６に接近させる。このときシリン
ダＣＹによる押圧力は実際のボンディング時の荷重より
もずっと小さな力であり、あるいはヘッドロッドＨＲ及
びボンディングヘッドＢＨの自重によりボンディングヘ
ッドＢＨを下降させるようにしてもよい。また図示して
いないが、勿論、加圧ステージ１６上にダミーチップを
載置して、このダミーチップに接触させてもよい。
（図１参照）を駆動し、ロッドＲＤを突出させ、被押圧
子ＢＬを介して、シリンダＣＹの押圧力をヘッドロッド
ＨＲに及ぼす。そして、ボンディングヘッドＢＨを下降
させ、加圧ステージ１６に接近させる。このときシリン
ダＣＹによる押圧力は実際のボンディング時の荷重より
もずっと小さな力であり、あるいはヘッドロッドＨＲ及
びボンディングヘッドＢＨの自重によりボンディングヘ
ッドＢＨを下降させるようにしてもよい。また図示して
いないが、勿論、加圧ステージ１６上にダミーチップを
載置して、このダミーチップに接触させてもよい。
【００３１】ここで、図２（ｂ）に示すように、ヘッド
ロッドＨＲの軸方向Ｖ．Ｌに直交する方向Ｈ．Ｌに対
し、加圧ステージ１６が相対的に角θ１（破線位置）や
角θ２（鎖線位置）の傾きを有している際、回転体ＲＴ
がこの傾きにならって揺動し、ボンディングヘッドＢＨ
の下面（押圧面）と加圧ステージ１６とを平行にするこ
とができる。ここで、上記吹出ノズル１６ａから吹出さ
れた圧縮空気ＣＡにより加圧ステージ１６とボンディン
グヘッドＢＨとの間に微小エアギャップδが形成され、
これら両者１６、ＢＨが摩擦をほとんど生じないままボ
ンディングヘッドＢＨは円滑に加圧ステージ１６になら
う。しかも、上述のようにこの調整中にボンディングヘ
ッドＢＨの下面の中心Ｏは位置ずれしないので、極めて
容易・迅速に平行度の調整を行いうる。
ロッドＨＲの軸方向Ｖ．Ｌに直交する方向Ｈ．Ｌに対
し、加圧ステージ１６が相対的に角θ１（破線位置）や
角θ２（鎖線位置）の傾きを有している際、回転体ＲＴ
がこの傾きにならって揺動し、ボンディングヘッドＢＨ
の下面（押圧面）と加圧ステージ１６とを平行にするこ
とができる。ここで、上記吹出ノズル１６ａから吹出さ
れた圧縮空気ＣＡにより加圧ステージ１６とボンディン
グヘッドＢＨとの間に微小エアギャップδが形成され、
これら両者１６、ＢＨが摩擦をほとんど生じないままボ
ンディングヘッドＢＨは円滑に加圧ステージ１６になら
う。しかも、上述のようにこの調整中にボンディングヘ
ッドＢＨの下面の中心Ｏは位置ずれしないので、極めて
容易・迅速に平行度の調整を行いうる。
【００３２】そして、この状態を保持したまま、シリン
ダＣＹ２のロッドＲＤ２を没入させ、ロックばねＫのば
ね力をフランジ部ＨＤａに及ぼし、ボンディングヘッド
ＢＨの傾きを固定する。同時に、圧縮空気供給部ＡＳか
らの圧縮空気ＣＡの供給を停止し、永久磁石ＭＧによる
磁力により、回転体ＲＴと支持ブロック３３を接着させ
る。そして、インナーリードボンディング工程を行うも
のである。
ダＣＹ２のロッドＲＤ２を没入させ、ロックばねＫのば
ね力をフランジ部ＨＤａに及ぼし、ボンディングヘッド
ＢＨの傾きを固定する。同時に、圧縮空気供給部ＡＳか
らの圧縮空気ＣＡの供給を停止し、永久磁石ＭＧによる
磁力により、回転体ＲＴと支持ブロック３３を接着させ
る。そして、インナーリードボンディング工程を行うも
のである。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、加圧ステージと対面し、この
加圧ステージ上でタブテープとチップとを圧着させるボ
ンディングヘッドと、このボンディングヘッドを保持す
るヘッドロッドと、このヘッドロッドを前記加圧ステー
ジに対して昇降可能かつ揺動可能に支持する球面ベアリ
ングと、この球面ベアリングの揺動を許否するロック手
段とを有するものである。したがって、試行・調整を何
度も繰り返し行う必要がなく、容易・迅速にボンディン
グヘッドを加圧ステージあるいはチップに対し、平行に
調整することができ、ボンディングヘッド交換を要する
際のロスタイムを抑制することができる。
加圧ステージ上でタブテープとチップとを圧着させるボ
ンディングヘッドと、このボンディングヘッドを保持す
るヘッドロッドと、このヘッドロッドを前記加圧ステー
ジに対して昇降可能かつ揺動可能に支持する球面ベアリ
ングと、この球面ベアリングの揺動を許否するロック手
段とを有するものである。したがって、試行・調整を何
度も繰り返し行う必要がなく、容易・迅速にボンディン
グヘッドを加圧ステージあるいはチップに対し、平行に
調整することができ、ボンディングヘッド交換を要する
際のロスタイムを抑制することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るインナーリードボンデ
ィングヘッド装置を用いたボンダの斜視図
ィングヘッド装置を用いたボンダの斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施例に係るインナーリード
ボンディングヘッド装置の断面図 （ｂ）本発明の一実施例に係るインナーリードボンディ
ングヘッド近傍の一部拡大断面図
ボンディングヘッド装置の断面図 （ｂ）本発明の一実施例に係るインナーリードボンディ
ングヘッド近傍の一部拡大断面図
【図３】（ａ）従来手段のインナーリードボンディング
ヘッド装置の断面図 （ｂ）従来手段のインナーリードボンディングヘッド近
傍の一部拡大断面図
ヘッド装置の断面図 （ｂ）従来手段のインナーリードボンディングヘッド近
傍の一部拡大断面図
１６ 加圧ステージ ＴＴ タブテープ Ｐ チップ ＢＨ ボンディングヘッド ＣＢ 球面ベアリング ＲＣ ロック手段
Claims (1)
- 【請求項１】加圧ステージと対面し、この加圧ステージ
上でタブテープとチップとを圧着させるボンディングヘ
ッドと、 このボンディングヘッドを保持するヘッドロッドと、 このヘッドロッドを前記加圧ステージに対して昇降可能
かつ揺動可能に支持する球面ベアリングと、 この球面ベアリングの揺動を許否するロック手段とを有
することを特徴とするインナーリードボンディングヘッ
ド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198107A JP2864883B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ボンディングヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198107A JP2864883B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ボンディングヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645410A true JPH0645410A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2864883B2 JP2864883B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=16385602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198107A Expired - Fee Related JP2864883B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ボンディングヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864883B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141361A (ja) * | 2000-04-03 | 2002-05-17 | Smc Corp | 自動調芯押付け装置 |
| JP2008252091A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-16 | Infineon Technologies Ag | 半導体チップの取り付け |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332038A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-12 | Shinkawa Ltd | ボンダ |
| JPH0372646A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | ボンディング方法および装置 |
| JPH0487344A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-19 | Tosok Corp | フリップチップボンディング装置 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198107A patent/JP2864883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332038A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-12 | Shinkawa Ltd | ボンダ |
| JPH0372646A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | ボンディング方法および装置 |
| JPH0487344A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-19 | Tosok Corp | フリップチップボンディング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141361A (ja) * | 2000-04-03 | 2002-05-17 | Smc Corp | 自動調芯押付け装置 |
| JP2008252091A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-16 | Infineon Technologies Ag | 半導体チップの取り付け |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2864883B2 (ja) | 1999-03-08 |
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