JPH03190247A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH03190247A JPH03190247A JP1330454A JP33045489A JPH03190247A JP H03190247 A JPH03190247 A JP H03190247A JP 1330454 A JP1330454 A JP 1330454A JP 33045489 A JP33045489 A JP 33045489A JP H03190247 A JPH03190247 A JP H03190247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- bonding
- holder
- semiconductor chip
- spherical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体チップをチャックさせるコレットを用いて、該半
導体チップをリードフレームまたはパッケージのダイス
テージにボンディングするダイボンディング装置に関し
、 コレットの姿勢調整を短時間で簡便に行い得るようにす
ることを目的とし、 前記コレットを取り付けるコレットホルダーと、該コレ
ットホルダーを支持して該コレットを移動させるボンデ
ィングアームとを具え、前記コレットホルダーは突出配
置された球面体を有し、前記ボンディングアームは該球
面体を回動・固定自在に支持する構成をなして、前記球
面体を回動可能にして前記コレットホルダーの回動と任
意方向の揺動により前記コレットの姿勢を調整し、前記
球面体を固定して前記ボンディングを行うように構成す
る。
導体チップをリードフレームまたはパッケージのダイス
テージにボンディングするダイボンディング装置に関し
、 コレットの姿勢調整を短時間で簡便に行い得るようにす
ることを目的とし、 前記コレットを取り付けるコレットホルダーと、該コレ
ットホルダーを支持して該コレットを移動させるボンデ
ィングアームとを具え、前記コレットホルダーは突出配
置された球面体を有し、前記ボンディングアームは該球
面体を回動・固定自在に支持する構成をなして、前記球
面体を回動可能にして前記コレットホルダーの回動と任
意方向の揺動により前記コレットの姿勢を調整し、前記
球面体を固定して前記ボンディングを行うように構成す
る。
本発明は、半導体チップをチャックさせるコレットを用
いて、該半導体チップをリードフレームまたはパッケー
ジのダイステージにボンディングするグイボンディング
装置に係り、特に、コレットの姿勢調整機構に関する。
いて、該半導体チップをリードフレームまたはパッケー
ジのダイステージにボンディングするグイボンディング
装置に係り、特に、コレットの姿勢調整機構に関する。
上記グイボンディング装置は、半導体装置の組立に用い
られるものであり、ボンディングする半導体チップのサ
イズが異なるたびごとにコレットを交換し、その都度コ
レットの姿勢を調整する必要がある。
られるものであり、ボンディングする半導体チップのサ
イズが異なるたびごとにコレットを交換し、その都度コ
レットの姿勢を調整する必要がある。
そして、製造する半導体装置の品種が増えるとコレット
の交換頻度が多くなるので、コレットの姿勢調整を短時
間で簡便に行い得るようになることが望まれている。
の交換頻度が多くなるので、コレットの姿勢調整を短時
間で簡便に行い得るようになることが望まれている。
第２図は、ダイボンディング装置従来例の要部斜視図で
あり、主としてコレットの姿勢調整機構の部分を示す。
あり、主としてコレットの姿勢調整機構の部分を示す。
第２図において、横方向、前後方向、上下方向、上下方
向を軸にした回転方向をそれぞれＸ方向、Ｘ方向、Ｚ方
向、θ方向として、この従来例は、コレットホルダー５
２が、その姿勢を調整する機構を介して、ｘ、ｙ、ｚ方
向に移動自在なボンディングアーム５１の先端部に支持
されており、ボンディングする半導体チップ２をチャッ
クすべ（そのサイズに適合したコレット１を、チャック
面が下向きとなるようにコレットホルダー５２に取り付
けて、コレットｌにチャックさせた半導体チップ２を、
その下側に水平に配置したリードフレーム３（またはパ
ッケージ）のダイステージ４にボンディングするもので
ある。なお、コレット１のチャック機構は真空チャック
であり、図中の５３はそのための真空配管である。
向を軸にした回転方向をそれぞれＸ方向、Ｘ方向、Ｚ方
向、θ方向として、この従来例は、コレットホルダー５
２が、その姿勢を調整する機構を介して、ｘ、ｙ、ｚ方
向に移動自在なボンディングアーム５１の先端部に支持
されており、ボンディングする半導体チップ２をチャッ
クすべ（そのサイズに適合したコレット１を、チャック
面が下向きとなるようにコレットホルダー５２に取り付
けて、コレットｌにチャックさせた半導体チップ２を、
その下側に水平に配置したリードフレーム３（またはパ
ッケージ）のダイステージ４にボンディングするもので
ある。なお、コレット１のチャック機構は真空チャック
であり、図中の５３はそのための真空配管である。
このボンディングでは、Ｘ、Ｙ、 θ方向でダイステ
ージ４に対する半導体チップ２の位置を合わせる必要が
あるが、それと共に、半導体チップ２を損傷させないよ
うにするために、コレット１にチャックされた半導体チ
ップ２の下面とダイステージ４の上面とを数μｍ以内の
精度で平行にしてお（必要がある。そして、上記Ｘ、Ｙ
方向の位置合わせはボンディングアーム５１の移動制御
によってなされるが、上記平行用しとθ方向台わせはコ
レットｌの姿勢調整即ちコレットホルダー５２の姿勢調
整に依存している。
ージ４に対する半導体チップ２の位置を合わせる必要が
あるが、それと共に、半導体チップ２を損傷させないよ
うにするために、コレット１にチャックされた半導体チ
ップ２の下面とダイステージ４の上面とを数μｍ以内の
精度で平行にしてお（必要がある。そして、上記Ｘ、Ｙ
方向の位置合わせはボンディングアーム５１の移動制御
によってなされるが、上記平行用しとθ方向台わせはコ
レットｌの姿勢調整即ちコレットホルダー５２の姿勢調
整に依存している。
従来例におけるその姿勢調整機構は以下の如くである。
即ち、Ｘ方向で手前に張り出すボンディングアーム５１
の先端にＸ方向の軸６２により支持されてＸ方向傾斜の
回動可能な補助アーム６１と、補助アーム６１に垂直に
支持されてθ方向に回動可能な縦軸７１と、縦軸７１の
下端に固定されてＸ方向の軸８２によりコレットホルダ
ー５２をＸ方向傾斜の回動可能に支持するホルダー支持
具８１とを有している。
の先端にＸ方向の軸６２により支持されてＸ方向傾斜の
回動可能な補助アーム６１と、補助アーム６１に垂直に
支持されてθ方向に回動可能な縦軸７１と、縦軸７１の
下端に固定されてＸ方向の軸８２によりコレットホルダ
ー５２をＸ方向傾斜の回動可能に支持するホルダー支持
具８１とを有している。
そして、補助アーム６１は、ボンディングアーム５１の
上方に延在する突出片６３を有して、ボンディングアー
ム５１の上方突出部にＸ方向に螺合して突出片６３を挟
む対のネジ６４の調整により、Ｘ方向傾斜の回動位置が
設定され、縦軸７１は、Ｘ方向に突出する突出片７３を
有して、補助アーム６１の突出部にＸ方向に螺合して突
出片７３を挟む対のネジ７４の調整により、θ方向の回
動位置が設定され、コレットホルダー５２は、ホルダー
支持具８１にＸ方向に螺合してコレットホルダー５２の
Ｘ方向対向面の軸８２よりも下の位置を挟む対のネジ８
４の調整により、Ｘ方向傾斜の回動位置が設定されるよ
うになっている。
上方に延在する突出片６３を有して、ボンディングアー
ム５１の上方突出部にＸ方向に螺合して突出片６３を挟
む対のネジ６４の調整により、Ｘ方向傾斜の回動位置が
設定され、縦軸７１は、Ｘ方向に突出する突出片７３を
有して、補助アーム６１の突出部にＸ方向に螺合して突
出片７３を挟む対のネジ７４の調整により、θ方向の回
動位置が設定され、コレットホルダー５２は、ホルダー
支持具８１にＸ方向に螺合してコレットホルダー５２の
Ｘ方向対向面の軸８２よりも下の位置を挟む対のネジ８
４の調整により、Ｘ方向傾斜の回動位置が設定されるよ
うになっている。
このことにより、コレットホルダー５２は、Ｘ方向傾斜
、Ｘ方向傾斜、θ方向回動を適宜に調整することができ
て、コレットｌの姿勢を所望に調整することを可能にし
ている。そしてその姿勢調整が終わったところで、ネジ
６４．７４．８４をそれぞれロックナツト６５．７５．
８５で固定して、調整点がずれないようにしである。
、Ｘ方向傾斜、θ方向回動を適宜に調整することができ
て、コレットｌの姿勢を所望に調整することを可能にし
ている。そしてその姿勢調整が終わったところで、ネジ
６４．７４．８４をそれぞれロックナツト６５．７５．
８５で固定して、調整点がずれないようにしである。
しかしながら上述の姿勢調整機構は、Ｘ方向傾斜の調整
を例にとると、対のネジ６４の一方を成る量だけ引いて
から他方を押し出すことを繰り返し、然もロックナツト
６５を回した際に生ずるネジ６４の供回りを勘案しなが
ら調整点に追い込む作業となり、Ｙ方向傾斜、θ方向回
動に関しても同様であることから、コレット１の姿勢調
整が極めて煩雑であり数時間といった多大の時間を必要
としている。
を例にとると、対のネジ６４の一方を成る量だけ引いて
から他方を押し出すことを繰り返し、然もロックナツト
６５を回した際に生ずるネジ６４の供回りを勘案しなが
ら調整点に追い込む作業となり、Ｙ方向傾斜、θ方向回
動に関しても同様であることから、コレット１の姿勢調
整が極めて煩雑であり数時間といった多大の時間を必要
としている。
そして、製造する半導体装置の品種が増えてコレットｌ
の交換頻度が多（なると、グイボンディング装置の稼働
率を低下させる問題となる。
の交換頻度が多（なると、グイボンディング装置の稼働
率を低下させる問題となる。
そこで本発明は、コレットの姿勢調整を短時間で簡便に
行い得るグイボンディング装置の提供を目的とする。
行い得るグイボンディング装置の提供を目的とする。
上記目的は、半導体チップをチャックさせるコレットを
用いて、該半導体チップをリードフレームまたはパッケ
ージのダイステージにボンディングする装置であって、
前記コレットを取り付けるコレットホルダーと、該コレ
ットホルダーを支持して該コレットを移動させるボンデ
ィングアームとを具え、前記コレットホルダーは突出配
置された球面体を有し、前記ボンディングアームは該球
面体を回動・固定自在に支持する構成をなして、前記球
面体を回動可能にして前記コレットホルダーの回動と任
意方向の揺動により前記コレットの姿勢を調整し、前記
球面体を固定して前記ボンディングを行う本発明のグイ
ボンディング装置によって達成される。
用いて、該半導体チップをリードフレームまたはパッケ
ージのダイステージにボンディングする装置であって、
前記コレットを取り付けるコレットホルダーと、該コレ
ットホルダーを支持して該コレットを移動させるボンデ
ィングアームとを具え、前記コレットホルダーは突出配
置された球面体を有し、前記ボンディングアームは該球
面体を回動・固定自在に支持する構成をなして、前記球
面体を回動可能にして前記コレットホルダーの回動と任
意方向の揺動により前記コレットの姿勢を調整し、前記
球面体を固定して前記ボンディングを行う本発明のグイ
ボンディング装置によって達成される。
このグイボンディング装置では、コレットホルダーに取
り付けたコレットに半導体チップをチャックさせて、上
記球面体を回動可能の状態にして半導体チップの下面を
ダイステージの上面に接触させ、要すればコレットホル
ダーに手を添えて、上記両面が面接触し且つθ方向が合
うようにしてやり、−そこで上記球面体を固定すること
によりコレットの姿勢調整を完了させることができる。
り付けたコレットに半導体チップをチャックさせて、上
記球面体を回動可能の状態にして半導体チップの下面を
ダイステージの上面に接触させ、要すればコレットホル
ダーに手を添えて、上記両面が面接触し且つθ方向が合
うようにしてやり、−そこで上記球面体を固定すること
によりコレットの姿勢調整を完了させることができる。
このことから、コレットの姿勢調整は極めて短時間で簡
便に行い得るようになる。
便に行い得るようになる。
以下本発明によるグイボンディング装置の実施例につい
て、先の第２図に対応させた第１図の斜視図を用いて説
明する。第１図は第２図と同様に主としてコレットの姿
勢調整機構の部分を示す。
て、先の第２図に対応させた第１図の斜視図を用いて説
明する。第１図は第２図と同様に主としてコレットの姿
勢調整機構の部分を示す。
第１図において、１１は先の５１に相当するボンディン
グアーム、１２は先の５２に相当するコレットホルダー
であり、この実施例は、従来例と同様に、コレットホル
ダー１２が、それに対する姿勢調整機構を介して、ｘ、
ｙ、ｚ方向に移動自在なボンディングアーム１１の先端
部に支持されており、コレットｌをチャック面が下向き
となるようにコレットホルダー１２に取り付けて、コレ
ットｌにチャックさせた半導体チップ２を、その下側に
水平に配置したリードフレーム３ （またはパッケージ
）のダイステージ４にボンディングするものである。
グアーム、１２は先の５２に相当するコレットホルダー
であり、この実施例は、従来例と同様に、コレットホル
ダー１２が、それに対する姿勢調整機構を介して、ｘ、
ｙ、ｚ方向に移動自在なボンディングアーム１１の先端
部に支持されており、コレットｌをチャック面が下向き
となるようにコレットホルダー１２に取り付けて、コレ
ットｌにチャックさせた半導体チップ２を、その下側に
水平に配置したリードフレーム３ （またはパッケージ
）のダイステージ４にボンディングするものである。
なお、コレットｌのチャック機構は真空チャックであり
、図中の１３はそのための真空配管である。
、図中の１３はそのための真空配管である。
従って、ボンディングの際に必要な半導体チップ２下面
のダイステージ４上面に対する平行出しとθ方向合わせ
は、従来例と同様に、コレット１の姿勢調整即ちコレッ
トホルダー１２の姿勢調整に依存している。
のダイステージ４上面に対する平行出しとθ方向合わせ
は、従来例と同様に、コレット１の姿勢調整即ちコレッ
トホルダー１２の姿勢調整に依存している。
実施例におけるその姿勢調整機構は、いわゆるボールリ
ンク機構を利用したもので、以下の如くである。
ンク機構を利用したもので、以下の如くである。
即ち、コレットホルダー１２は、上方に突出配置された
球面体（ボール）２１を有して、球面体２１がボンディ
ングアーム１１の先端部下方からその内部に挿入されて
おり、ボンディングアーム１１は、球面体２１を挟んで
回動・固定自在に支持する先端側のクランパ２２と根元
側のクランプシリンダ２３とを内部に有して、コレット
ホルダー１２をθ方向の回動と球面体２２を中心にした
ＸＹ任意方向の揺動を可能に支持するか、またはその回
動及び揺動が阻止されるように固定支持している。
球面体（ボール）２１を有して、球面体２１がボンディ
ングアーム１１の先端部下方からその内部に挿入されて
おり、ボンディングアーム１１は、球面体２１を挟んで
回動・固定自在に支持する先端側のクランパ２２と根元
側のクランプシリンダ２３とを内部に有して、コレット
ホルダー１２をθ方向の回動と球面体２２を中心にした
ＸＹ任意方向の揺動を可能に支持するか、またはその回
動及び揺動が阻止されるように固定支持している。
クランプシリンダ２３は、バルブ２４を介在させた圧力
配管２５から加圧された油またはエアが供給されており
、バルブ２４を開にした際に球面体２１をクランパ２２
に押圧して固定にし、バルブ２４を閉にした際にその押
圧を緩めて球面体２１を回動可能にする。
配管２５から加圧された油またはエアが供給されており
、バルブ２４を開にした際に球面体２１をクランパ２２
に押圧して固定にし、バルブ２４を閉にした際にその押
圧を緩めて球面体２１を回動可能にする。
そして、上記揺動がＸ方向ならばコレットホルダー１２
のＸ方向傾斜を変化させ、Ｙ方向ならば同じくＹ方向傾
斜を変化させる。
のＸ方向傾斜を変化させ、Ｙ方向ならば同じくＹ方向傾
斜を変化させる。
このことから、バルブ２４を閉にしてあれば、コレット
ホルダー１２は、Ｘ方向傾斜、Ｙ方向傾斜、θ方向回動
を適宜に調整することができて、コレット１の姿勢を所
望に調整することを可能にしている。そしてその姿勢調
整が終わったところでバルブ２４を開にすれば調整点が
固定される。
ホルダー１２は、Ｘ方向傾斜、Ｙ方向傾斜、θ方向回動
を適宜に調整することができて、コレット１の姿勢を所
望に調整することを可能にしている。そしてその姿勢調
整が終わったところでバルブ２４を開にすれば調整点が
固定される。
上記調整は、例えば次のようにして行う。即ち、コレッ
トホルダー１２に取り付けたコレット１に半導体チップ
２をチャックさせると共にバルブ２４を閉にして、半導
体チップ２の下面をダイステージ４の上面に接触させ、
コレットホルダーに手を添えて上記両面が面接触し且つ
θ方向が合うようにしてやるのみで、コレットＩが所望
の姿勢となる。
トホルダー１２に取り付けたコレット１に半導体チップ
２をチャックさせると共にバルブ２４を閉にして、半導
体チップ２の下面をダイステージ４の上面に接触させ、
コレットホルダーに手を添えて上記両面が面接触し且つ
θ方向が合うようにしてやるのみで、コレットＩが所望
の姿勢となる。
そこでバルブ２４を開にすることによりコレットの姿勢
調整が完了する。
調整が完了する。
かくして、コレット１の姿勢調整は、わずか数分の時間
で簡便に行うたとができる。そしてボンディングを行う
期間中は、バルブ２４を開にしたままにしておく。
で簡便に行うたとができる。そしてボンディングを行う
期間中は、バルブ２４を開にしたままにしておく。
以上説明したように本発明の構成によれば、半導体チッ
プをチャックさせるコレットを用いて、該半導体チップ
をリードフレームまたはパッケージのダイステージにボ
ンディングするグイボンディング装置に関し、コレット
の姿勢調整を短時間で簡便に行い得るようになり、製造
する半導体装置の品種が増えてコレットの交換頻度が多
くなっても、稼働率の低下を僅少に抑えることを可能に
させる効果がある。
プをチャックさせるコレットを用いて、該半導体チップ
をリードフレームまたはパッケージのダイステージにボ
ンディングするグイボンディング装置に関し、コレット
の姿勢調整を短時間で簡便に行い得るようになり、製造
する半導体装置の品種が増えてコレットの交換頻度が多
くなっても、稼働率の低下を僅少に抑えることを可能に
させる効果がある。
第１図は実施例の要部斜視図、
第２図は従来例の要部斜視図、
である。
図において、
ｌはコレット、
２は半導体チップ、
３はリードフレーム、
４はダイステージ、
１１、５１はボンディングアーム、
１２５２はコレットホルダー
２１は球面体、
２２はクランパ、
２３はクランプシリンダ、
２４はバルブ、
２５は圧力配管、
である。
３：リードフレーム
１１：ホ゛ンディングアーム
１３；Ｘ空配管
４：９゛イステーヅ
１２：コレットホルダー
２１−球面体
実＊例の要部斜視図
第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体チップをチャックさせるコレットを用いて、該半
導体チップをリードフレームまたはパッケージのダイス
テージにボンディングする装置であって、 前記コレットを取り付けるコレットホルダーと、該コレ
ットホルダーを支持して該コレットを移動させるボンデ
ィングアームとを具え、 前記コレットホルダーは突出配置された球面体を有し、
前記ボンディングアームは該球面体を回動・固定自在に
支持する構成をなして、 前記球面体を回動可能にして前記コレットホルダーの回
動と任意方向の揺動により前記コレットの姿勢を調整し
、 前記球面体を固定して前記ボンディングを行うことを特
徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330454A JPH03190247A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330454A JPH03190247A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190247A true JPH03190247A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18232800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330454A Pending JPH03190247A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190247A (ja) |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1330454A patent/JPH03190247A/ja active Pending
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