JPH064545Y2 - 接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、内燃機関の電子制御装置等で好適に実施され
る接続構造であって、さらに詳しくは気密な筐体内に収
納される大規模なセラミック配線基板とコネクタの接続
端子との接続構造に関する。

従来の技術 第５図は、典型的な従来技術の接続構造を用いた車載用
の電子制御装置１の分解斜視図である。この電子制御装
置１では、耐熱性、耐振性を向上させるためにセラミッ
ク配線基板３が用いられる。このセラミック配線基板３
は、一般にその強度の低下を防ぐために孔明け加工を施
さずに使用することが望ましい。したがってチップ状の
電子部品２の実装されたセラミック配線基板３は、その
端面から突出した複数の端子４を一旦ガラスエポキシ基
板５上に形成された配線パターン６に半田付けされ、こ
の配線パターン６を介して、該配線パターン６に半田付
けされるコネクタ７の接続端子８と電気的に接続され
る。

ガラスエポキシ基板５において、前記配線パターン６は
該ガラスエポキシ基板５の裏面側に形成されており、し
たがって、該ガラスエポキシ基板５は、たとえばアルミ
ニウム合金などから成る筐体９に取付けられる際に、該
筐体９のたとえば四隅に形成された台座１０上に乗載さ
れた後、ビス１１によってネジ止めして固定される。こ
うして前記配線パターン６は、筐体９に接することなく
ガラスエポキシ基板５が支持される。

コネクタ７には内燃機関に関連する各種のセンサやアク
チュエータなどが接続され、また、この筐体９の上面に
は蓋部材１２が気密に固定され、こうして前記電子部品
２の実装されたセラミック配線基板３を、たとえばエン
ジンルームなどの過酷な環境下において使用することが
できる。

考案が解決しようとする課題 上述のような先行技術では、セラミック配線基板３に接
続端子８を接続するに当って、ガラスエポキシ基板５が
介在されており、したがって構造が大形、かつ、複雑化
してしまい、工数が多く、信頼性が低下する。

本考案の目的は、構造が小形、かつ、簡略化され、低コ
スト化および信頼性の向上された接続構造を提供するこ
とである。

課題を解決するための手段 本考案は、コネクタの接続端子の配線基板への接続構造
であって、 前記接続端子が嵌り込む端子孔を有して筒状に形成さ
れ、前記接続端子との接続／離脱が可能で、導電性材料
から成る接続部材を、前記接続端子に臨み、かつその配
列態様に対応して配線基板上に面実装し、該配線基板上
の回路配線と電気的に接続することを特徴とする接続構
造である。

作用 本考案に従えば、配線基板上の回路配線とコネクタの接
続端子とを電気的に接続するにあたって接続部材を用い
る。この接続部材は、前記接続端子が嵌り込む端子孔を
有して筒状に形成され、導電性材料によって形成され
る。この接続部材の前記端子孔は、前記接続端子との接
続／離脱が可能となるように構成されている。

このような接続部材は、配線基板上において前記コネク
タの接続端子の配列態様に対応して、かつ前記端子孔が
接続端子側に臨むように配列された状態で、他のチップ
状部品などとともに、いわゆるリフロー法によって半田
付けされて前記配線基板上に面実装され、該配線基板上
の回路配線と電気的に接続される。

したがって、コネクタの接続端子は接続部材を介して配
線基板に直接接続される。このため従来の技術の項で述
べたようなガラスエポキシ基板などの別途な構成の必要
がなくなり、構成を小形、かつ、簡略化することがで
き、また製造工数を削減することができ、低コスト化を
促進することができるとともに、信頼性を向上すること
ができる。

さらにまた、前記接続部材は配線基板に面実装されるの
で、いわゆる浸漬法によって取付ける場合に必要となる
挿通孔を形成する必要がなく、したがって従来技術の項
で述べたように、前記挿通孔を形成した場合に大きな強
度低下を招くセラミック配線基板に対しても好適に実施
することができ、耐熱性などに優れた該セラミック配線
基板を用いることが可能となる。

また、配線基板に前記接続部材や電子部品を面実装によ
って取付けることで、該配線基板の実装面とは反対側の
面を筐体に近接して配置することができ、該配線基板を
筐体などに収納して構成される電子制御装置などを薄形
化することが可能となる。

実施例 第１図は、本考案の一実施例の接続機構が用いられる電
子制御装置２１の分解斜視図である。この電子制御装置
２１は、電子部品２２の実装されたセラミック配線基板
２３が、接続端子２４を介してコネクタ２７の接続端子
２８に接続されることによって構成され、接続端子２８
から入力される各種の情報、たとえばスロットル弁開度
や、冷却水温度、あるいは内燃機関の回転数などに基づ
いて、たとえば燃料噴射弁や、スロットル弁開度などの
制御を行う。

接続端子２４は、第２図で示されるように、直円柱状の
基端部２４ａと、直円筒状の筒部２４ｂと、前記基端部
２４ａと筒部２４ｂとを連結する小径部２４とから構成
されており、たとえば銅などの導電性の良好な材料によ
って一体で成形され、金メッキ処理が施されている。こ
の接続端子２４の高さｈ１はたとえば３mmであり、筒部
２４ｂの外径ｄ１はたとえば１．５〜２mmであり、また
この筒部２４ｂの内径ｄ２は、たとえば０．５mm程度に
形成され、前記接続端子２８の外径ｄ３より僅かに大き
く形成される。

このように構成された接続端子２４は、前記接続端子２
８の配列態様に対応して、その接続端子２８側に向けて
配置され、前記電子部品２２の半田付けと同時に半田付
けが行われる。すなわちセラミック配線基板２３上に配
線パターン２６および前記電子部品２２のためのランド
２５が形成された状態で、前記ランド２５よりも僅かに
大きい透孔部分が形成されたマスクで該セラミック配線
基板２３を覆った後、クリーム半田が印刷される。この
ようにクリーム半田の印刷されたセラミック配線基板２
３上には、電子部品２２および接続端子２４が搭載さ
れ、リフロー炉で半田付けが行われる。このとき接続端
子２４において、前記小径部２４ｃによって、溶解した
半田が筒部２４ｂまで到達することが阻止される。

このようにして電子部品２２および接続端子２４が半田
付けされたセラミック配線基板２３は、筐体２９に、た
とえば樹脂などの電気絶縁性の材料から成るスペーサ３
０を介して乗載され、第３図で示されるような固定部材
３３がビス３１によって筐体２９の内周壁２９ａに螺着
されることによって、該筐体２９内に収納される。

このように筐体２９内にセラミック配線基板２３が収納
された状態で、前記接続端子２４の筒部２４ｂ内にコネ
クタ２７の接続端子２８が嵌込まれた後、第４図で示さ
れるように、コネクタ２７が筐体２９に接着やビス止め
などによって固定される。これによって各接続端子２４
は、対応する接続端子２８に電気的に接続される。コネ
クタ２７の取付けが終了すると、筐体２９には蓋部材３
２が気密に固定され、これによって該筐体２９内は防湿
状態で保持され、また電子部品２２から発生した熱は、
熱伝導性の良好な、たとえばアルミニウム合金などから
成る該筐体２９および蓋部材３２から放熱される。こう
して本件電子制御装置２１は、たとえばエンジンルーム
などの過酷な環境下においても、高い信頼性で前述した
ような制御動作を行うことができる。

このようにして本件電子制御装置２１では、セラミック
配線基板２３上の配線パターン２６は、従来の技術の項
で述べたような別途な配線基板を介してコネクタ２７の
接続端子２８に接続されるのではなく、セラミック配線
基板２３上に立設された接続端子２４を介して直接接続
されるようにしたので、構成を小形簡略化することがで
き、工数を削減して低コスト化を図ることができる。ま
た、接続端子２４は電子部品２２とともにリフロー法に
よって半田付けされて配線基板２３に面実装されるの
で、セラミック配線基板２３をスペーサ３０を介して筐
体２９に直接取付けることが可能となり、これによって
もまた、工数の削減および小形化を図ることができると
ともに、放熱効果を高めることができる。

考案の効果 以上のように本考案よれば、コネクタの接続端子を、接
続部材を介して配線基板に直接接続するようにしたの
で、従来の技術の項で述べたようなガラスエポキシ基板
などの別途な構成の必要がなくなり、構成を小形、か
つ、簡略化することができ、また製造工数を削減するこ
とができ、したがって低コスト化を促進することができ
るとともに、信頼性を向上することができる。

また接続部材は、配線基板に他の電子部品とともにリフ
ロー法などによって半田付けされて面実装されるので、
その端子を配線基板の裏面側に突出させて浸漬法などに
よって半田付けを行う場合に比べて、前記端子の挿通孔
などを形成する必要はなく、したがって耐熱性などに優
れてはいるけれど、前記挿通孔の形成などによって強度
が著しく低下するセラミック配線基板などにも本考案は
好適に実施することができる。

さらにまた、接続部材を配線基板に面実装することによ
って、該配線基板の裏面側を筐体などに比較的密接して
配置することができ、機器の薄形化に寄与することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の接続構造が用いられる電子
制御装置２１の分解斜視図、第２図は接続端子２４の斜
視図、第３図は固定部材３３の斜視図、第４図は配線基
板２３およびコネクタ２７を筐体２９に取付けた状態を
示す斜視図、第５図は先行技術の接続構造が用いられる
遠視制御装置１の分解斜視図である。 ２１……電子制御装置、２２……電子部品、２３……セ
ラミック配線基板、２４……接続端子、２５……ラン
ド、２６……配線パターン、２７……コネクタ、２８…
…接続端子、２９……筐体、３０……スペーサ、３２…
…蓋部材、３３……固定部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタの接続端子の配線基板への接続構
   造であって、 前記接続端子が嵌り込む端子孔を有して筒状に形成さ
   れ、前記接続端子との接続／離脱が可能で、導電性材料
   から成る接続部材を、前記接続端子に臨み、かつその配
   列態様に対応して配線基板上に面実装し、該配線基板上
   の回路配線と電気的に接続することを特徴とする接続構
   造。