JPH0645762A - 多層セラミック基板とその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645762A JPH0645762A JP4198126A JP19812692A JPH0645762A JP H0645762 A JPH0645762 A JP H0645762A JP 4198126 A JP4198126 A JP 4198126A JP 19812692 A JP19812692 A JP 19812692A JP H0645762 A JPH0645762 A JP H0645762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- electrode pattern
- multilayer ceramic
- ceramic substrate
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ＬＳＩ、チップ部品などを搭載し、か
つそれらを相互配線するための多層セラミック配線基板
のグリーンシートの穴あけ工程と、バイアホールへの導
電ペースト充填とをなくし、プロセスの簡略化とコスト
の低減を図ることを目的とする。 【構成】 グリーンシート１にはとめ状金属構造体３を
所定の位置に圧入し、その上に導電ペーストで電極パタ
ーン４を印刷する。この印刷されたグリーンシートと別
の電極パターンを印刷したグリーンシートを所望枚数積
層し、焼成して多層セラミック基板ができる。この構成
によれば多層セラミック基板のプロセスの簡略化と、コ
ストの低減を図ることができる。
つそれらを相互配線するための多層セラミック配線基板
のグリーンシートの穴あけ工程と、バイアホールへの導
電ペースト充填とをなくし、プロセスの簡略化とコスト
の低減を図ることを目的とする。 【構成】 グリーンシート１にはとめ状金属構造体３を
所定の位置に圧入し、その上に導電ペーストで電極パタ
ーン４を印刷する。この印刷されたグリーンシートと別
の電極パターンを印刷したグリーンシートを所望枚数積
層し、焼成して多層セラミック基板ができる。この構成
によれば多層セラミック基板のプロセスの簡略化と、コ
ストの低減を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ
部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多
層セラミック配線基板とその製造方法に関する。
部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための多
層セラミック配線基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック基板は、熱伝導性や耐
熱性、化学的耐久性が有機材料基板より優れているの
で、有機材料基板に代わるものとして利用が拡大してい
る。また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密度配
線、高密度実装が可能な基板として広く利用されるよう
になってきた。さらに今後は半導体ベアチップ実装基板
として需要は高まると予想され、微細な配線が容易で、
信頼性の高いセラミック基板の製造方法が必要になると
考えられる。
熱性、化学的耐久性が有機材料基板より優れているの
で、有機材料基板に代わるものとして利用が拡大してい
る。また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密度配
線、高密度実装が可能な基板として広く利用されるよう
になってきた。さらに今後は半導体ベアチップ実装基板
として需要は高まると予想され、微細な配線が容易で、
信頼性の高いセラミック基板の製造方法が必要になると
考えられる。
【０００３】以下、従来のセラミック回路基板の一例に
ついて図６を参照しながら説明する。図６に示すよう
に、従来のセラミック基板は、アルミナなどからなるセ
ラミック基板上に銀粉や銅粉を主成分とし、これに硼珪
酸ガラスまたは硼珪酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加
してなる導電ペーストを印刷して導体層を形成する。導
体層は、グリーンシート９にバイアホール（以下穴と記
す）１０をあけて、その中に導電ペーストを充填し、さ
らに導電ペーストで電極パターン１１を形成する。さら
に、このグリーンシート９と別の導体層を形成したグリ
ーンシートを所望枚数積層する。このように構成された
セラミック基板を焼成することによってセラミック回路
基板が完成される。
ついて図６を参照しながら説明する。図６に示すよう
に、従来のセラミック基板は、アルミナなどからなるセ
ラミック基板上に銀粉や銅粉を主成分とし、これに硼珪
酸ガラスまたは硼珪酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加
してなる導電ペーストを印刷して導体層を形成する。導
体層は、グリーンシート９にバイアホール（以下穴と記
す）１０をあけて、その中に導電ペーストを充填し、さ
らに導電ペーストで電極パターン１１を形成する。さら
に、このグリーンシート９と別の導体層を形成したグリ
ーンシートを所望枚数積層する。このように構成された
セラミック基板を焼成することによってセラミック回路
基板が完成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このグリーン
シート９に穴１０をあけて、その中に導電ペーストを充
填するということは工程が多くなり、多層になると層数
分だけ工程数が増えることになる。またグリーンシート
９に穴１０をあける条件、導電ペーストの充填条件など
の工程管理条件が多く、基板の品質を悪くするもととな
っている。
シート９に穴１０をあけて、その中に導電ペーストを充
填するということは工程が多くなり、多層になると層数
分だけ工程数が増えることになる。またグリーンシート
９に穴１０をあける条件、導電ペーストの充填条件など
の工程管理条件が多く、基板の品質を悪くするもととな
っている。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、プロ
セスを簡略化し、コスト削減に寄与するセラミック基板
およびその製造方法を提供することを目的とする。
セスを簡略化し、コスト削減に寄与するセラミック基板
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少
なくとも有機バインダー、可塑剤を含むグリーンシート
を作製し、そのグリーンシートに金属でできた微小なは
とめ状構造体を圧入する。または、グリーンシート作製
時に所望の位置に金属でできた構造体を固定し、そこに
グリーンシート構成材料を流し込んで構造体を含んだグ
リーンシートを作製する。その後、前記グリーンシート
に導電ペーストで電極パターンを印刷する。これを所望
枚数分だけ繰り返し積層する。つぎに前記積層体を焼成
することによりセラミック基板を作製するものである。
するために、ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少
なくとも有機バインダー、可塑剤を含むグリーンシート
を作製し、そのグリーンシートに金属でできた微小なは
とめ状構造体を圧入する。または、グリーンシート作製
時に所望の位置に金属でできた構造体を固定し、そこに
グリーンシート構成材料を流し込んで構造体を含んだグ
リーンシートを作製する。その後、前記グリーンシート
に導電ペーストで電極パターンを印刷する。これを所望
枚数分だけ繰り返し積層する。つぎに前記積層体を焼成
することによりセラミック基板を作製するものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記のように、金属製のはとめ状構造
体を含んだグリーンシートを作製するため、グリーンシ
ートの穴あけと導電ペーストの充填を省略できることと
なる。
体を含んだグリーンシートを作製するため、グリーンシ
ートの穴あけと導電ペーストの充填を省略できることと
なる。
【０００８】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の第１の実施例に
ついて図１〜図３を参照しながら説明する。グリーンシ
ート１を作製するために、硼珪酸鉛ガラス粉末にセラミ
ック材料としてのアルミナ粉末を重量比で５０対５０と
した組成物（日本電気硝子社製ＭＬＳ−１９）を用い
た。このガラス・セラミック粉を無機成分とし、有機バ
インダーとしてポリビニルブチラール、可塑剤としてジ
−ｎ−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンとイソプ
ロピルアルコールの混合液（重量比３０対７０）を混合
しスラリーとした。このスラリーをドクターブレード法
で有機フィルム上にシート形成した。
ついて図１〜図３を参照しながら説明する。グリーンシ
ート１を作製するために、硼珪酸鉛ガラス粉末にセラミ
ック材料としてのアルミナ粉末を重量比で５０対５０と
した組成物（日本電気硝子社製ＭＬＳ−１９）を用い
た。このガラス・セラミック粉を無機成分とし、有機バ
インダーとしてポリビニルブチラール、可塑剤としてジ
−ｎ−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンとイソプ
ロピルアルコールの混合液（重量比３０対７０）を混合
しスラリーとした。このスラリーをドクターブレード法
で有機フィルム上にシート形成した。
【０００９】次にシートをフィルムからはがしてフレー
ム２に固定し、図２のような形状の主成分は銅で表面に
金めっきを行ったはとめ状構造体３をシートの所望の位
置に圧入した。表面を金めっきしたのは、脱バインダー
時の酸化を防ぐためである。本実施例では銅を主成分と
したが、他の金属たとえば銀やタングステンなどでもよ
い。
ム２に固定し、図２のような形状の主成分は銅で表面に
金めっきを行ったはとめ状構造体３をシートの所望の位
置に圧入した。表面を金めっきしたのは、脱バインダー
時の酸化を防ぐためである。本実施例では銅を主成分と
したが、他の金属たとえば銀やタングステンなどでもよ
い。
【００１０】次に酸化第一銅粉末（平均粒径３μｍ）に
接着強度を得るためのガラスフリット（日本電気硝子社
製 ＬＳ−０８０３ガラス粉末、平均粒径２．５μｍ）
を３ｗｔ％加えたものを無機成分とし、有機バインダー
であるエチルセルロースをターピネオールに溶かしたビ
ヒクルとともに加えて、３段ロールにより適度な粘度に
なるように混合した導電ペーストを用いてスクリーン印
刷法により電極パターン４を形成した。前記グリーンシ
ート１の厚みは約２５０μｍである。
接着強度を得るためのガラスフリット（日本電気硝子社
製 ＬＳ−０８０３ガラス粉末、平均粒径２．５μｍ）
を３ｗｔ％加えたものを無機成分とし、有機バインダー
であるエチルセルロースをターピネオールに溶かしたビ
ヒクルとともに加えて、３段ロールにより適度な粘度に
なるように混合した導電ペーストを用いてスクリーン印
刷法により電極パターン４を形成した。前記グリーンシ
ート１の厚みは約２５０μｍである。
【００１１】さらに図３に示すようにグリーンシート１
に印刷を行ったものを所定の枚数積み重ね、熱圧着して
積層体を形成した。熱圧着条件は、温度が８０℃、圧力
は２００kg／cm2である。つぎに脱バインダー工程、還
元工程、焼成工程を経て、表面層に銅ペーストを用いて
印刷、焼成を行いセラミック多層基板を得ることができ
た。なお本実施例においては、導電ペーストに酸化第一
銅ペーストを用いて説明したが、他の導電ペーストたと
えば銀ペーストや銅ペーストを用いてもよい。その場
合、積層後の工程は、脱バインダー工程、焼成工程、表
面導体印刷、焼成工程になる。
に印刷を行ったものを所定の枚数積み重ね、熱圧着して
積層体を形成した。熱圧着条件は、温度が８０℃、圧力
は２００kg／cm2である。つぎに脱バインダー工程、還
元工程、焼成工程を経て、表面層に銅ペーストを用いて
印刷、焼成を行いセラミック多層基板を得ることができ
た。なお本実施例においては、導電ペーストに酸化第一
銅ペーストを用いて説明したが、他の導電ペーストたと
えば銀ペーストや銅ペーストを用いてもよい。その場
合、積層後の工程は、脱バインダー工程、焼成工程、表
面導体印刷、焼成工程になる。
【００１２】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について図４および図５を参照しながら説明する。
について図４および図５を参照しながら説明する。
【００１３】図４に示すように、深さが一定の型５に図
５に示す実施例１と同様な組成の金属構造体８を所望の
位置の突起部６に固定し、そこにスリラー注入口７から
実施例１と同様な組成のグリーンシート用スラリーを流
し込み、溶剤成分を乾燥させて型から引きはがしグリー
ンシートとした。以下の手順は実施例１と同様に行っ
た。
５に示す実施例１と同様な組成の金属構造体８を所望の
位置の突起部６に固定し、そこにスリラー注入口７から
実施例１と同様な組成のグリーンシート用スラリーを流
し込み、溶剤成分を乾燥させて型から引きはがしグリー
ンシートとした。以下の手順は実施例１と同様に行っ
た。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、グリーンシートの穴あけとその穴への導電ペ
ーストの充填を一度に行ったようにできる。そのうえに
穴があいたかの管理やペーストの充填具合いなどの品質
を落とす要因が少なく、またバイアホールに導電ペース
トを使用しないので脱バインダー、還元などの工程で生
ずるペーストの導通不良が発生しない。したがってプロ
セスの簡略化、信頼性の向上およびコスト削減に寄与で
きる多層セラミック基板およびその製造方法を提供でき
る。
本発明は、グリーンシートの穴あけとその穴への導電ペ
ーストの充填を一度に行ったようにできる。そのうえに
穴があいたかの管理やペーストの充填具合いなどの品質
を落とす要因が少なく、またバイアホールに導電ペース
トを使用しないので脱バインダー、還元などの工程で生
ずるペーストの導通不良が発生しない。したがってプロ
セスの簡略化、信頼性の向上およびコスト削減に寄与で
きる多層セラミック基板およびその製造方法を提供でき
る。
【図１】本発明の第１の実施例のセラミック基板のグリ
ーンシートの断面図
ーンシートの断面図
【図２】同はとめ状構造体の斜視図
【図３】同多層セラミック基板の積層体の断面図
【図４】本発明の第２の実施例のセラミック基板のグリ
ーンシート形成用型の断面図
ーンシート形成用型の断面図
【図５】同金属構造体の斜視図
【図６】従来例の多層セラミック基板の断面図
１ グリーンシート ３ はとめ状構造体 ４ 電極パターン
Claims (4)
- 【請求項１】ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少
なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを
作製し、そのグリーンシートに金属でできた微小なはと
め状構造体を圧入し、さらに前記シート上に導体ペース
ト組成物で電極パターンを形成し、前記グリーンシート
と別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚
数積層し、前記積層体を焼成してなる多層セラミック基
板。 - 【請求項２】ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少
なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを
作製し、そのグリーンシートに金属でできた微小なはと
め状構造体を圧入し、さらに前記シート上に導体ペース
ト組成物で電極パターンを形成し、前記グリーンシート
と別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚
数積層し、前記積層体を焼成する多層セラミック基板の
製造方法。 - 【請求項３】一定の深さの型にあらかじめ所望の位置に
はとめ状構造体を固定し、そこにグリーンシート組成物
を流し込んで、前記構造体を含んだグリーンシートを作
製し、さらに前記シート上に導体ペースト組成物で電極
パターンを形成し、前記グリーンシートと別の電極パタ
ーン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層し、前記
積層体を焼成してなる多層セラミック基板。 - 【請求項４】一定の深さの型にあらかじめ所望の位置に
はとめ状構造体を固定し、そこにグリーンシート組成物
を流し込んで、前記構造体を含んだグリーンシートを作
製し、さらに前記シート上に導体ペースト組成物で電極
パターンを形成し、前記グリーンシートと別の電極パタ
ーン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層し、前記
積層体を焼成する多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198126A JPH0645762A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198126A JPH0645762A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645762A true JPH0645762A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16385887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198126A Pending JPH0645762A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多層セラミック基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100692061B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-12 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시 패널의 적층 세라믹 기판 제조방법 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198126A patent/JPH0645762A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100692061B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-12 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시 패널의 적층 세라믹 기판 제조방법 |
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